MIL-PRF-19500/613A
2.适用文件
2.1一般。在本节中列出的文档都将在第3和第4本规范的规定。本节不包括
本说明书中引用的其他部分或推荐的其他信息或实例文档。虽然尽力了
已作出保证这个列表的完整性，文档的用户应注意，它们必须符合所有规定的要求
引用在第3和第4本说明书中，无论它们是否被列出的文档。
2.2 。政府文件。
2.2.1规格，标准和手册。以下规范，标准，和手册形成本文档的一部分
在本文中所指定的范围。除非另有说明，这些文件的问题是那些在该部的发行上市
规格及（ DODISS ）补充防御指数标准和于此，引用在招标（见6.2） 。
规范
国防部
MIL -PRF- 19500 - 半导体器件，一般规格。
标准
军事
MIL -STD- 750 - 试验方法半导体器件。
（除非另有说明，可从标准化的上述规范，标准，和手册的副本
文档订购中心， 700罗宾斯大道，大厦4D ，费城，宾夕法尼亚州19111-5094 。 ）
2.3优先顺序。在本文档的文本和本文中所引用的参考文献之间存在冲突的情况下（除
相关的相关规范或规格表） ，该文档的文本为准。本文档中的任何内容，
然而，取代适用的法律法规，除非特别豁免已获得。
3.要求
3.1资格。根据本说明书提供的设备应是由合格的活性上市授权产品
之前签订合同适用的合格产品名单（见4.2和6.3 ） 。
3.2相关规范。个别项目要求应符合MIL -PRF- 19500和本文规定。
3.3缩写，符号和定义。缩写，符号，以及本文所用的定义应在被指定
MIL-PRF-19500.
3.4接口要求和物理尺寸。接口要求和物理尺寸应符合有关规定
图1.用于终端馈通电气隔离的方法应采用含有至少90 ％的材料
AL
2
O
3
（陶瓷） 。这种施工技术的实例是金属化陶瓷小孔或陶瓷壁的包。首选
本文所使用的测量是度量单位。然而，这种晶体管是用测量英制单位设计。如果
的公制和英制单位之间的冲突，在英制单位应当排除。
3.4.1铅完成和形成。铅涂层应焊符合MIL -STD- 750 ， MIL -PRF- 19500 ，并在此。
其中，铅涂层或形成的选择是需要的，应当在收购要求（见6.5 ）来指定。当铅形成
被执行，作为最低要求，供应商应按照附录E，表四，屏幕14日，执行100 ％的密封
MIL-PRF-19500.
3.5标记。标志应符合MIL -PRF- 19500 。
3.6电气性能特性。除非另有规定，电气性能特点
在1.3 ， 1.4和表我在此规定。
3.7电气试验的要求。电气试验要求应在4.4.2和4.4.3此处指定的子组。
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