PD - 93990
IRFE9220
重复性一个ALANCHE和dv / dt评分
V
HEXFET晶体管
表面贴装（ LCC- 18 ）
JANTX2N6847U
JANTXV2N6847U
[ REF ： MIL -PRF-五百六十三分之一万九千五百]
200V ， P- CHANNEL
产品概述
产品型号
IRFE9220
B
VDSS
-200V
R
DS （ ON）
1.5
I
D
-2.1A
的无引线芯片载体（LCC ）封装，表示
中的表面不断演进合理的下一步
安装技术。 Desinged是一个紧密替代
对于TO- 39封装， LCC会给设计师
额外的灵活性，他们需要增加电路板的巢穴
sity 。国际整流器公司设计的LCC封装
年龄通过以满足电力市场的具体需要
增加底部源极焊盘的大小，从而
增强的热性能和电性能。该
包装的盖被接地到所述源，以减少
RF干扰。
LCC-18
产品特点：
!
!
!
!
!
!
!
!
表面贴装
占用空间小
替代TO- 39封装
密封式
动态的dv / dt额定值
雪崩能量评级
简单的驱动要求
重量轻
绝对最大额定值
参数
ID @ VGS = -10V ， TC = 25℃连续漏电流
ID @ VGS = -10V ， TC = 100 ℃的连续漏电流
我DM
漏电流脉冲
PD @ TC = 25°C
VGS
EAS
IAR
EAR
dv / dt的
TJ
T英镑
马克斯。功耗
线性降额因子
栅极 - 源极电压
单脉冲雪崩能量
雪崩电流
重复性雪崩能量
峰值二极管恢复的dv / dt
工作结
存储温度范围
Pckg 。安装面温度。
重量
对于脚注参考最后一页
300 （ 5秒）
0.42(typical)
-2.1
-1.5
-8.4
14
0.11
±20
180
-
-
-5.0
-55到150
W
W / ℃，
单位
A
V
mJ
A
mJ
V / ns的
o
C
g
www.irf.com
1
10/25/00
IRFE9220
电气特性
参数
BVDSS
ΔBV
DSS / ΔTJ
RDS （ ON）
VGS （ TH）
政府飞行服务队
IDSS
@ TJ = 25 ° C（除非另有说明）
民
-200
—
—
—
-2.0
1.0
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
典型值最大值单位
—
-0.22
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
6.1
—
—
1.5
1.725
- 4.0
—
-25
-250
-100
100
15
3.2
8.4
50
70
40
50
—
V
V /°C的
V
S( )
A
测试条件
VGS = 0V ，ID = -1.0mA
参考至25℃ ， n = -1.0mA
VGS = -10V ，ID = -1.5A
VGS = -10V ，ID = -2.1A
VDS = VGS ，ID = -250μA
VDS > -15V ， IDS = -1.5A
VDS = -160V ， VGS = 0V
VDS = -160V
VGS = 0V ， TJ = 125°C
VGS = -20V
VGS = 20V
VGS = -10V ，ID = -2.1A
VDS = -100V
VDD = -100V ， ID = -2.1A ，
RG = 7.5Ω
漏极至源极击穿电压
分解温度系数
电压
静态漏 - 源极导通状态
阻力
栅极阈值电压
正向跨导
零栅极电压漏极电流
我GSS
我GSS
Qg
QGS
QGD
td
（上）
tr
td
（关闭）
tf
LS + LD
栅极 - 源极漏进
栅极 - 源极漏反
总栅极电荷
栅极 - 源极充电
栅极 - 漏极（米勒?? ??）充电
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
总电感
nA
nC
ns
nH
从中心测量
漏极焊盘源中心
PAD
VGS = 0V ， VDS = -25V
F = 1.0MHz的
西塞
科斯
CRSS
输入电容
输出电容
反向传输电容
—
—
—
330
100
33
—
—
pF
源极 - 漏极二极管额定值和特性
参数
IS
ISM
VSD
吨RR
QRR
T ON
连续源电流（体二极管）
脉冲源电流（体二极管）
二极管的正向电压
反向恢复时间
反向恢复电荷
向前开启时间
最小典型最大单位
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
-2.1
-8.4
-4.8
300
3.0
测试条件
A
V
nS
c
T
j
= 25°C ， IS = -2.1A ， VGS = 0V
TJ = 25°C ， IF = -2.1A ， di / dt的
≤-100A/s
VDD
≤
-50V
固有的导通时间是可以忽略不计。接通速度基本上由LS + LD控制。
热阻
参数
RthJC
RthJ -PCB
结到外壳
结到PC板
最小典型最大单位
—
—
—
—
9.1
° C / W
26"
＆ QUOT ; ＆ QUOT ;
测试条件
焊接到铜包覆印刷电路板
对于脚注参考最后一页
2
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IRFE9220
重复性一个ALANCHE和dv / dt评分
V
HEXFET晶体管
表面贴装（ LCC- 18 ）
JANTX2N6847U
JANTXV2N6847U
[ REF ： MIL -PRF-五百六十三分之一万九千五百]
200V ， P- CHANNEL
产品概述
产品型号
IRFE9220
B
VDSS
-200V
R
DS （ ON）
1.5
I
D
-2.1A
的无引线芯片载体（LCC ）封装，表示
中的表面不断演进合理的下一步
安装技术。 Desinged是一个紧密替代
对于TO- 39封装， LCC会给设计师
额外的灵活性，他们需要增加电路板的巢穴
sity 。国际整流器公司设计的LCC封装
年龄通过以满足电力市场的具体需要
增加底部源极焊盘的大小，从而
增强的热性能和电性能。该
包装的盖被接地到所述源，以减少
RF干扰。
LCC-18
产品特点：
!
!
!
!
!
!
!
!
表面贴装
占用空间小
替代TO- 39封装
密封式
动态的dv / dt额定值
雪崩能量评级
简单的驱动要求
重量轻
绝对最大额定值
参数
ID @ VGS = -10V ， TC = 25℃连续漏电流
ID @ VGS = -10V ， TC = 100 ℃的连续漏电流
我DM
漏电流脉冲
PD @ TC = 25°C
VGS
EAS
IAR
EAR
dv / dt的
TJ
T英镑
马克斯。功耗
线性降额因子
栅极 - 源极电压
单脉冲雪崩能量
雪崩电流
重复性雪崩能量
峰值二极管恢复的dv / dt
工作结
存储温度范围
Pckg 。安装面温度。
重量
对于脚注参考最后一页
300 （ 5秒）
0.42(typical)
-2.1
-1.5
-8.4
14
0.11
±20
180
-
-
-5.0
-55到150
W
W / ℃，
单位
A
V
mJ
A
mJ
V / ns的
o
C
g
www.irf.com
1
10/25/00
IRFE9220
电气特性
参数
BVDSS
ΔBV
DSS / ΔTJ
RDS （ ON）
VGS （ TH）
政府飞行服务队
IDSS
@ TJ = 25 ° C（除非另有说明）
民
-200
—
—
—
-2.0
1.0
—
—
—
—
—
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—
—
—
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—
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典型值最大值单位
—
-0.22
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
6.1
—
—
1.5
1.725
- 4.0
—
-25
-250
-100
100
15
3.2
8.4
50
70
40
50
—
V
V /°C的
V
S( )
A
测试条件
VGS = 0V ，ID = -1.0mA
参考至25℃ ， n = -1.0mA
VGS = -10V ，ID = -1.5A
VGS = -10V ，ID = -2.1A
VDS = VGS ，ID = -250μA
VDS > -15V ， IDS = -1.5A
VDS = -160V ， VGS = 0V
VDS = -160V
VGS = 0V ， TJ = 125°C
VGS = -20V
VGS = 20V
VGS = -10V ，ID = -2.1A
VDS = -100V
VDD = -100V ， ID = -2.1A ，
RG = 7.5Ω
漏极至源极击穿电压
分解温度系数
电压
静态漏 - 源极导通状态
阻力
栅极阈值电压
正向跨导
零栅极电压漏极电流
我GSS
我GSS
Qg
QGS
QGD
td
（上）
tr
td
（关闭）
tf
LS + LD
栅极 - 源极漏进
栅极 - 源极漏反
总栅极电荷
栅极 - 源极充电
栅极 - 漏极（米勒?? ??）充电
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
总电感
nA
nC
ns
nH
从中心测量
漏极焊盘源中心
PAD
VGS = 0V ， VDS = -25V
F = 1.0MHz的
西塞
科斯
CRSS
输入电容
输出电容
反向传输电容
—
—
—
330
100
33
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—
pF
源极 - 漏极二极管额定值和特性
参数
IS
ISM
VSD
吨RR
QRR
T ON
连续源电流（体二极管）
脉冲源电流（体二极管）
二极管的正向电压
反向恢复时间
反向恢复电荷
向前开启时间
最小典型最大单位
—
—
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-2.1
-8.4
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300
3.0
测试条件
A
V
nS
c
T
j
= 25°C ， IS = -2.1A ， VGS = 0V
TJ = 25°C ， IF = -2.1A ， di / dt的
≤-100A/s
VDD
≤
-50V
固有的导通时间是可以忽略不计。接通速度基本上由LS + LD控制。
热阻
参数
RthJC
RthJ -PCB
结到外壳
结到PC板
最小典型最大单位
—
—
—
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9.1
° C / W
26"
＆ QUOT ; ＆ QUOT ;
测试条件
焊接到铜包覆印刷电路板
对于脚注参考最后一页
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