MIL-PRF-19500/523B
2.适用文件
2.1一般。在本节中列出的文档都将在第3和第4本规范的规定。本节不包括
本说明书中引用的其他部分或推荐的其他信息或实例文档。虽然尽力了
已作出保证这个列表的完整性,文档的用户应注意,它们必须符合所有规定的要求
引用在第3和第4本说明书中,无论它们是否被列出的文档。
2.2政府文件。
2.2.1规格,标准和手册。以下规范,标准,和手册形成本文档的一部分
在本文中所指定的范围。除非另有说明,这些文件的问题是那些在该部的发行上市
规格及( DODISS )补充防御指数标准和于此,引用在招标(见6.2) 。
规范
国防部
MIL -PRF- 19500 - 半导体器件,一般规格。
标准
军事
MIL -STD- 750 - 试验方法半导体器件。
(除非另有说明,可从防自动以上的规格,标准和手册的副本
印刷服务,建筑4D ( DPM - DODSSP ) , 700罗宾斯大道,费城,宾夕法尼亚州19111-5094 。 )
3.要求
3.1资格。根据本说明书提供的设备应是由合格的活性上市授权产品
适用的合格制造商之前签订合同名单(见4.2和6.3 ) 。
3.2相关规范。个别项目要求应符合MIL -PRF- 19500和本文规定。
3.3缩写,符号和定义。缩写,符号,以及本文所用的定义应以符合MIL- PRF-被指定
19500.
3.4接口要求和物理尺寸。接口要求和物理尺寸应在被指定为
MIL-PRF- 19500和在图1到本文中。本文所用的优选的测量是公制单位。然而,该晶体管是
使用测量英制单位设计。在案件的公制和英制单位,英制单位之间的冲突
应当裁定。
3.4.1铅完成。铅涂层应焊符合MIL -STD- 750 , MIL -PRF- 19500 ,并在此。凡选择
率先完成或形成所需的,应当在收购要求规定(见6.2 )
3.5标记。标志应符合MIL -PRF- 19500 。
3.6电气性能特性。除非另有说明,所述的电气性能特性中指定
1.3 ,1.4和表予本文。
3.7电气试验的要求。电气要求应在表我这里指定的子组。
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