必要的文档和流程转换措施
符合本文件由2002年4月4日完成。
英制
MIL-PRF-19500/396H
2002年1月4日
取代
MIL-PRF-19500/396G
2000年4月21日
性能规格
半导体器件，晶体管PNP硅开关
类型2N3762 ， 2N3762L ， 2N3763 ， 2N3763L ， 2N3764 ，和2N3765
JAN ， JANTX ， JANTXV ， JANS ， JANHC和JANKC
本规范由所有部门批准使用
国防部和机构。
1.范围
1.1适用范围。该规范涵盖了PNP硅开关晶体管的性能要求。四
提供给每个封装的器件类型产品保证水平为在MIL-PRF- 19500和两个指定
提供给每个未封装设备类型产品保证的级别。
1.2物理尺寸。参见图1 ， 2N3762L和2N3763L （TO -5）， 2N3762和2N3763 （TO- 39） ， 2N3764
和2N3765 （TO - 46）和图2 （模）在本文中。
1.3最大额定值。
类型
P
T
T
A
= +25°C
W
V
CBO
V
首席执行官
V
EBO
I
C
T
OP
和T
英镑
°C
-65到+200
-65到+200
-65到+200
-65到+200
-65到+200
-65到+200
R
θ
JC
° C / W
60
60
60
60
88
88
V DC
40
40
60
60
40
60
V DC
40
40
60
60
40
60
V DC
5
5
5
5
5
5
直流
1.5
1.5
1.5
1.5
1.5
1.5
2N3762
2N3762L
2N3763
2N3763L
2N3764
2N3765
1.0
1.0
1.0
1.0
0.5
0.5
(1)
(1)
(1)
(1)
(2)
(2)
（ 1 ）线性降容在5.71毫瓦/ ° C以上牛逼
A
= +25°C.
（ 2 ）线性降容在2.86毫瓦/ ° C以上牛逼
A
= +25°C.
有益的意见（建议，添加，删除）和任何相关的数据，可能是使用的
提高这个文件应该给：哥伦布国防供应中心，联系人： DSCC - VAC ， PO
盒3990 ，哥伦布，俄亥俄州43216-5000 ，通过标准化文档改进建议（ DD表
1426 ）出现在本文的结尾，或通过信函。
美国超导公司N / A
分配表A.获准公开发行;分布是无限的。
FSC 5961
MIL-PRF-19500/396H
1.4主要电气特性T
A
= + 25°C 。 （除非另有说明，适用于所有的设备。 ） 。
h
FE1
V
CE
= 1.0 V直流;
I
C
= 10毫安DC
h
FE3
V
CE
= 1.0 V直流;
I
C
= 500毫安DC
h
FE5
(1)
V
CE
= 5.0 V直流;我
C
= 1.5 A DC
2N3762
2N3762L
2N3764
民
最大
35
40
140
30
2N3763
2N3763L
2N3765
20
范围
范围
|h
FE
|
F = 100 MHz的
V
CE
= 10 V DC
I
C
= 50毫安DC
2N3762
2N3764
2N3763
2N3765
V
CE(SAT)3
I
C
= 500毫安DC
I
B
= 50毫安DC
(1)
C
敖包
V
CE
= 10 V DC
I
E
= 0
100千赫
≤
f
≤
1兆赫
脉冲响应
见图3
参见图4
t
d
V DC
pF
25
ns
8
t
r
ns
35
t
s
ns
80
t
f
ns
35
民
最大
1.8
6.0
1.5
6.0
0.5
（1 ）脉冲（见4.5.1 ） 。
2.适用文件
2.1一般。在本节中列出的文档都将在第3和第4本规范的规定。这
部不包括引用文件在本说明书中的其它部分的或推荐的附加
信息或作为例子。虽然已尽力确保本清单的完整性，文档
用户应注意，它们必须满足援引第3和第4的这一切规定要求的文件
说明书中，无论它们是否被列出。
2.2政府文件。
2.2.1规格，标准和手册。以下规范，标准，和手册形成
此文件在本文中所指定的范围的一部分。除非另有说明，这些文件的问题是
那些规范和标准（ DoDISS ）防御指数部的发行上市和
补充于此，举在招标（见6.2） 。
规范
国防部
MIL -PRF- 19500 - 半导体器件，一般规格。
标准
国防部
MIL -STD- 750 - 试验方法半导体器件。
（除非另有说明，都可以从上述规范，标准，和手册的副本
文档自动化和生产服务，大厦4D （ DPM - DODSSP ） ， 700罗宾斯大道，
费城，宾夕法尼亚州19111-5094 ）。
2
MIL-PRF-19500/396H
符号
CD
CH
HD
LC
LD
LL
LU
L1
L2
TL
TW
P
Q
r
A
TO- 5 ， 39
TO-46
民
最大
民
最大
.305
.355
0.178 0.195
.240
.260
0.065 0.085
.355
.370
0.209 0.230
0.200 TP
0.100 TP
.016
.021
0.016 0.021
见注释4 ， 5 ， 6 ， 7
.016
.021
0.016 0.021
.050
0.050
.250
0.250
.029
.045
0.028 0.048
.028
.034
0.036 0.046
.100
.040
.010
0.007
45 ° TP
45 ° TP
笔记
4
4, 5
5
5
5
2
3
2
注意事项：
1.尺寸以英寸。
2.尺寸TL的最大HD测量。尺寸R （半径）适用于标签的两个内角。
3.车身轮廓内通过HD ，CD ，和Q维P并不适用于TO- 46定义的区域可选。
4.信息的计平面0.054 +.001 -.000英寸（ 1.37 +0.03 -0.00毫米）以下座位平面应在
在最大的物质条件（ MMC ），相对于标签的实际位置（TP ）的0.007英寸（0.18 MM）半径
MMC。该设备可以通过直接方法或由测量仪和测量方法进行测量。
5.尺寸卢适用于L之间
1
和L
2
。尺寸LD适用于L之间
2
和LL最低。直径
不受控制以L
1
超越LL最低。
6.对于TO- 5封装，尺寸LL应是1.5英寸（ 38.1 ） mm的最小和1.75英寸（ 44.4毫米）
最大。
7.对于TO- 39和TO- 46封装，尺寸LL应为0.5英寸（ 12.7 ） mm的最小和0.75英寸
名（19.0 mm）最大。
8.根据ANSI Y14.5M ，直径相当于
φx
符号。
9.铅1 =发射器，导致2 =基地，导致3 =集电极（内部连接到的情况下） 。
图1.物理尺寸2N3762L和2N3763L （ TO - 5 ） ，
2N3762和2N3763 （ TO - 39 ） ， 2N3764和2N3765 （ TO - 46 ） 。
3
MIL-PRF-19500/396H
1.
2.
3.
4.
芯片尺寸
切屑厚度
顶部的金属
金属背
5.背面
6.焊盘
0.040 X 0.040英寸
±.001
寸。
.010
±.0015
寸。
铝15,000最低， 18,000名义。
一。铝/钛/镍/银12KA / 3KA / 7k / 7k分钟， 15KA / 5KA / 10KA / 10KA标称。
B.黄金2,500最低， 3,000名义。
C.共晶山 - 没有黄金。
收藏家。
B = 0.006 X 0.008英寸， E = 0.006 X 0.004英寸。
图2. JANHCA和JANKCA死亡尺寸。
4
MIL-PRF-19500/396H
2.3优先顺序。在本文档的文本和参考文献之间有冲突的引用的事件
这里，这个文档的文本优先。本文件的内容，但是，取代适用法律
并规定除非特定豁免已获得。
3.要求
3.1一般。用于采集本文所描述的产品的要求应包括本文件和
MIL-PRF-19500.
* 3.2资格。根据本说明书提供的设备应是由生产的产品
授权资格的活动适用的合格厂商名单上列出制造商（ QML ）
之前签订合同（见4.2和6.3 ） 。
3.3缩写，符号和定义。缩写，符号，以及本文所用的定义应如
在MIL -PRF- 19500规定。
3.4接口和物理尺寸。接口和物理尺寸应在被指定为
MIL-PRF- 19500和在图1和图2在本文中。
3.4.1铅完成。铅涂层应焊在MIL -PRF- 19500 ， MIL -STD -750 ，并在此定义。
其中，铅涂层的选择是需要的，应当在收购文件中指定（参见6.2节）。
3.5电气性能特性。除非另有说明，所述的电气性能特性
如在1.3 ， 1.4和表我这里指定。
3.6电气试验的要求。电气试验要求应在表一规定的亚组
3.7标记。设备应标明符合MIL -PRF- 19500 。
* 3.8工艺。半导体装置应以这样的方式进行处理，以统一的质量和
应无缺陷，这些缺陷会影响生活，服务性，还是外观。
4.验证
4.1分类检查。此规定的检验要求分类如下：
a.
b.
c.
资质检查（见4.2） 。
筛选（见4.3 ） 。
一致性检查（见4.4 ） 。
4.2资格检查。资质检验应符合MIL -PRF- 19500和6.3于此。
* 4.2.1 JANHC和JANKC资格。 JANHC和JANKC资质检验应符合
MIL-PRF-19500.
5
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