文档和过程
需要转换措施
符合本次修订应
2001年10月31日完成。
英制
MIL-PRF-19500/534C
2001年7月31日
取代
MIL-PRF-19500/534B
1997年12月30日
性能规格
半导体器件，晶体管NPN硅功率
类型2N5002 ， 2N5004 ， JAN ， JANTX ， JANTXV ， JANS ， JANHC ，和JANKC
本规范由所有部门批准使用
国防部和机构。
1.范围
1.1适用范围。该规范涵盖了NPN硅功率晶体管的性能要求在使用中
高速功率开关应用。提供给每个封装的四个级别产品保证
在MIL -PRF- 19500规定的设备类型。两个级别的产品保证为每一个未封装的器件类型
死了。
1.2物理尺寸。参见图1 （T6 -C类似T0-59 ）和图2 （模头） 。
* 1.3最大额定值。
P
T
(1)
T
A
= 25°C
W
2
P
T
(2)
T
C
= 25°C
W
58
V
CBO
V
首席执行官
V
EBO
I
C
I
C
(3)
反向
脉冲
能源
mJ
15
T
英镑
和T
J
V DC
100
V DC
80
V DC
5.5
直流
5
直流
10
°C
-65到+200
(1)
(2)
(3)
线性降额11.4毫瓦/°C，对于T
A
> 25 ℃。
线性降额331毫瓦/°C，对于T
C
> 25 ℃。
此值适用的PW
≤
8.3毫秒，占空比
≤
1％。
有益的意见（建议，添加，删除）和任何相关的数据，可能是使用的
提高这个文件应该给：国防供应中心，哥伦布，联系人： DSCC - VAC ，
P.O.盒3990 ，哥伦布，俄亥俄州43216-5000 ，通过标准化文档改进建议（ DD
表格1426 ）出现在该文件的末尾或字母。
美国超导公司N / A
分配表。获准公开发行;分布是无限的。
FSC 5961
MIL-PRF-19500/534C
维
LTR
英寸
MILLIMETERS
笔记
民
A
1
CD
CD
1
CH
HF
HT
OAH
PS
PS
1
SL
SU
T
UD
.040
.155
.330
.370
.320
.424
.090
.575
.185
.090
.400
最大
.250
.360
.437
.468
.437
.150
.763
.215
.110
.455
.078
.065
.189
民
最大
6.35
8.38
9.40
8.13
10.77
2.67
14.61
4.70
2.29
10.16
9.14
11.10
11.80
11.10
3.81
19.40
5.46
2.79
11.56
1.98
7
4
3, 6
3, 6
1.02
3.94
1.65
4.80
注意事项：
1.尺寸以英寸。公制等值给出的只是一般信息。
2.请参阅NSB手册H28 ， “螺纹联邦服务标准” 。
3.相对于十六进制单位的端子的取向不加控制。
4.所有三个终端。
5.外壳温度可在的.125英寸（3.18毫米）的飞机座位的任何地方测量
螺柱。
6.端子间距只有在底座测量。
7.该尺寸适用于端子的中心线的位置。
8.终端 - 1 ，发射器;终端 - 2 ，基地;终端 - 3 ，收集器。集电极引线从壳体分离。
图中的晶体管类型2N5002和2N5004 1.外形尺寸（ T6 -C ，类似T0-59 ） 。
2
MIL-PRF-19500/534C
尺寸
LTR
民
A
.117
英寸
最大
.127
MILLIMETERS
民
2.97
最大
3.23
注意事项：
1.尺寸以英寸。
2.公制等值给出的只是一般信息。
3.除另有规定外，有容乃
±
.005 (0.13 mm).
4.模具的物理特性;
厚度： 0.008 （0.20毫米）至0.012 （0.30 MM） ，有容乃
±
005 (0.13 mm)
顶部金属：铝， 40000最低50000标称。
背面金属：黄金2500最低， 3000的标称。
背面：收藏家。
焊盘： B = 0.015英寸（0.38 mm ）× 0.0072 （ 0.183 ） 。 E = 0.015英寸（0.38 mm ）× 0.0060 （ 0.152 ） 。
*图2.物理尺寸JANHCA和JANKCA死亡尺寸。
3
MIL-PRF-19500/534C
在T 1.4主要电气特性
C
= +25°C.
范围
h
FE2
(1)
V
CE
= 5 V
I
C
= 2.5 A
2N5002
2N5004
|h
fe
|
V
CE
= 5 V
I
C
= 500毫安DC
F = 10MHz的
2N5002 2N0004
V
BE(sat)2
(1)
I
C
= 5 A DC
I
B
= 500毫安DC
V
CE(sat)2
(1)
I
C
= 5 A DC
I
B
= 500毫安DC
C
敖包
V
CB
= 10 V DC
I
E
= 0
F = 1 MHz的
R
θJA
R
θJC
V DC
民
最大
30
90
70
200
6
7
2.2
V DC
pF
°C
/W
88
°C
/W
3
1.5
250
（1 ）脉冲（见4.5.1 ）
2.适用文件
2.1一般。在本节中列出的文档都将在第3和第4本规范的规定。这
部不包括引用文件在本说明书中的其它部分的或推荐的附加
信息或作为例子。虽然已尽力确保本清单的完整性，文档
用户应注意，它们必须满足援引第3和第4的这一切规定要求的文件
说明书中，无论它们是否被列出。
2.2政府文件。
2.2.1规格，标准和手册。以下规范，标准，和手册形成
此文件在本文中所指定的范围的一部分。除非另有说明，这些文件的问题是
那些规范和标准（ DoDISS ）防御指数部的发行上市和
补充于此，举在招标（见6.2） 。
规范
国防部
MIL-PRF-19500
标准
国防部
MIL-STD-750
-
测试方法半导体器件。
-
半导体器件，一般规格。
（除非另有说明，都可以从上述规范，标准，和手册的副本
文档自动化和生产服务（ DAPS ） ，大厦4D （ DPM - DODSSP ） ， 700罗宾斯大道，
费城，宾夕法尼亚州19111-5094 ）。
2.3优先顺序。在本文档的文本和参考文献之间有冲突的引用的事件
这里，这个文档的文本优先。本文件的内容，但是，取代适用法律
并规定除非特定豁免已获得。
4
MIL-PRF-19500/534C
3.要求
3.1一般。用于采集本文所描述的产品的要求应包括本文件和
MIL-PRF-19500.
3.2资格。根据本说明书提供的设备应是由生产的产品
授权资格的活动适用的合格制造商的名单上列出制造商（ QML ）
之前签订合同（见4.2和6.3 ） 。
3.3缩写，符号和定义。缩写，符号，以及本文所用的定义应如
在MIL -PRF- 19500和本文规定。
3.4接口和物理尺寸。接口和物理尺寸应在被指定为
MIL-PRF- 19500 ，并在图1 （T6 -C中，类似的TO- 59 ）和2（模）在本文中。
3.4.1铅完成。铅涂层应焊符合MIL -PRF- 19500 ， MIL -STD -750 ，以及在此。
其中，铅涂层的选择是需要的，应当在收购文件中指定（参见6.2节）。
3.5标记。标志应符合MIL -PRF- 19500 。
3.6电气性能特性。除非本文另有规定，电气性能
特性在1.3 ， 1.4和表予如本文指定。
3.6.1电流密度。内导体的电流密度应符合MIL -PRF- 19500规定。
3.7电气试验的要求。电气试验要求应在4.4.2规定的子集团和
4.4.3于此。
* 3.8工艺。半导体装置应以这样的方式进行处理，以统一的质量和
不得有其他缺陷，将影响生活，可维护性或外观。
4.验证
4.1分类检查。此规定的检验要求分类如下：
a.
b.
资质检查（见4.2） 。
筛选（见4.3 ） 。
一致性检查（见4.4 ） 。
c.
4.2资格检查。资质检验应符合MIL -PRF- 19500和规定
在本文中。
4.2.1 JANHC和JANKC资格。 JANHC和JANKC资质检验应符合
MIL-PRF-19500.
5
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