MIL-PRF-19500/398F
2.文件
2.1一般。在本节中列出的文档都将在第3和第4本规范的规定。这
部不包括引用文件在本说明书中的其它部分的或推荐的附加
信息或作为例子。虽然已尽力确保本清单的完整性,文档
用户应注意,它们必须满足援引第3和第4的这一切规定要求的文件
说明书中,无论它们是否被列出。
2.2政府文件。
2.2.1规格,标准和手册。以下规范,标准,和手册形成
此文件在本文中所指定的范围的一部分。除非另有说明,这些文件的问题是
那些规范和标准( DoDISS )防御指数部的发行上市和
补充于此,举在招标(见6.2) 。
规范
国防部
MIL -PRF- 19500 - 半导体器件,一般规格。
标准
国防部
MIL -STD- 750 - 试验方法半导体器件。
* (除非另有说明,都可以从上述规范,标准,和手册的副本
文档自动化和生产服务( DAPS ) ,大厦4D ( DPM - DODSSP ) , 700罗宾斯大道,
费城,宾夕法尼亚州19111-5094 )。
* 2.3优先顺序。在本文档的文本和参考文献之间有冲突的引用的事件
这里,这个文档的文本优先。本文件的内容,但是,取代适用法律
并规定除非特定豁免已获得。
3.要求
3.1一般。用于采集本文所描述的产品的要求应包括本文件和
MIL-PRF-19500.
3.2资格。根据本说明书提供的设备应是由生产的产品
授权资格的活动适用的合格制造商的名单上列出制造商( QML )
之前签订合同(见4.2和6.3 ) 。
* 3.3缩写,符号和定义。缩写,符号和本文所用的定义应如
在MIL-PRF- 19500指定的和,如下所示:
η:
( ETA )集电极效率= RF功率输出×100
直流电源输入
引脚:输入功率
噘嘴:输出功率
* 3.4接口的要求和物理尺寸。接口要求和物理尺寸应
是因为在MIL-PRF- 19500和在图1 (类似于T0-39 ) ,图2 (UB)本文规定,以及图3 (冲模) 。
* 3.4.1铅完成。铅涂层应焊符合MIL -PRF- 19500 , MIL -STD -750 ,以及在此。
其中,铅涂层的选择是需要的,应当在收购文件中指定(参见6.2节)。
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