MIL-PRF-19500/6C
2.适用文件
2.1一般。在本节中列出的文档都将在第3和第4本规范的规定。本节不包括
本说明书中引用的其他部分或推荐的其他信息或实例文档。虽然尽力了
已作出保证这个列表的完整性,文档的用户应注意,它们必须符合所有规定的要求
引用在第3和第4本说明书中,无论它们是否被列出的文档。
2.2规格,标准和手册。以下规范,标准,和手册形成本文档的一部分
在本文中所指定的范围。除非另有说明,这些文件的问题是那些在该部的发行上市
规格及( DODISS )补充防御指数标准和于此,引用在招标(见6.2) 。
规范
国防部
MIL -PRF- 19500 - 半导体器件,一般规格。
标准
军事
MIL -STD- 750 - 试验方法半导体器件。
(除非另有说明,可从标准化的上述规范,标准,和手册的副本
文档订购中心, 700罗宾斯大道,大厦4D ,费城,宾夕法尼亚州19111-5094 。 )
2.3优先顺序。在本文档的文本和本文中所引用的参考文献之间存在冲突的情况下(除
相关的相关规范或规格表) ,该文档的文本为准。本文档中的任何内容,
然而,取代适用的法律法规,除非特别豁免已获得。
3.要求
3.1相关规范。个别项目要求应符合MIL -PRF- 19500 ,和本文规定。
3.2缩写,符号和定义。缩写,符号,以及本文所用的定义应以符合MIL- PRF-被指定
19500.
3.3接口要求和物理尺寸。接口要求和物理尺寸应在被指定为
MIL-PRF- 19500 ,和图1和图2在本文中。
3.3.1铅完成。铅涂层应焊在MIL -PRF- 19500规定。
3.3.2封装外形。该规范包含两个标准套餐。本说明书中的任何用户,其具有具体包
大纲要求,应明确在文档采购订单的包后缀的偏好。如果未指定封装类型,则
制造商可能会提供两种封装(见6.2) 。
3.4标记。标志应符合MIL -PRF- 19500 。
3.4.1包装标识。设备应标有后缀指定封装类型: "Z1"后缀的软件包符合
图1, "Z2"后缀为设备符合图2 (见6.3 ) 。
3.5资格。根据本说明书提供的设备应是由合格的活性上市授权产品
之前签订合同适用的合格产品名单(见4.2和6.2 ) 。
3.6电气性能特性。除非另有规定,电气性能特点
在第1.3 , 1.4和表一规定
3.7电气试验的要求。电气试验要求应在第4.4.2和4.4.3中指定的子组。
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