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文档和流程转换措施
要遵守本文件应
由2002年5月8日完成。
英制
MIL-PRF-19500/343F
2002年2月8日
取代
MIL-PRF-19500/343E
2000年11月28日
性能规格
半导体器件,晶体管NPN硅,
低功耗,类型2N2857和2N2857UB
JAN , JANTX , JANTXV ,和JANS , JANHC和JANKC
本规范由所有部门批准使用
国防部和机构。
1.范围
1.1适用范围。该规范涵盖了NPN硅,低功耗,超高的性能要求
高频晶体管。提供了四个等级的产品保证每个设备类型和两个水平
如在MIL-PRF- 19500指定的未封装的芯片。
1.2物理尺寸。参见图1 (TO- 72 )和2(表面安装)和图3 ( JANHC , JANKC ) 。
1.3最大额定值。
P
T
(1)
T
A
= +25°C
mW
200
P
T
(2)
T
C
= +25°C
MW
300
I
C
V
CBO
V
首席执行官
V
EBO
T
J
和T
英镑
°C
-65到+200
直流毫安
40
V DC
30
V DC
15
V DC
3
( 1 )减额线性1.14毫瓦/°C,对于T
A
> + 25°C 。
( 2 )减额线性1.71毫瓦/°C,对于T
C
> + 25°C 。
在T 1.4主要电气特性
A
= +25°C.
h
FE1
V
CE
= 1 V DC
I
C
= 3毫安DC
| h
fe
|
V
CE
= 6 V DC
I
C
= 5毫安DC
F = 100 MHz的
C
cb
V
CB
= 10 V DC
I
E
= 0
F = 100千赫<
f< 1兆赫
pf
1.0
F
V
CE
= 6 V DC
I
C
= 1.5毫安DC
F = 450 MHz的
R
g
= 50
db
4.5
G
pe
V
CE
= 6 V DC
I
C
= 1.5毫安DC
F = 450 MHz的
db
12.5
21
r
b
' C
c
V
CB
= 6 V DC
I
E
= 2毫安DC
F = 31.9兆赫
ps
4
15
最大
30
150
10
21
有益的意见(建议,添加,删除)和任何相关的数据,可能是使用的
提高这个文件应该给:国防供应中心,哥伦布,联系人: DSCC - VAC , PO
盒3990 ,哥伦布,俄亥俄州43216-5000 ,通过标准化文档改进建议( DD表
1426 )出现在本文的结尾,或通过信函。
美国超导公司N / A
分配表A.获准公开发行;分布是无限的。
FSC 5961
MIL-PRF-19500/343F
符号
CD
CH
HD
LC
LD
LL
LU
L1
L2
P
Q
TL
TW
r
α
尺寸
英寸
MILLIMETERS
最大
最大
.178
.195
4.52
4.95
.170
.210
4.32
5.33
.209
.230
5.31
5.84
.100 TP
2.54 TP
.016
.021
.406
.533
.500
.750
12.70
19.05
.016
.019
.41
.48
.050
1 .27
.250
6.35
.100
2.54
.040
1.02
.028
.048
.71
1.22
.036
.046
.91
1.17
.007
.18
45 ° TP
笔记
TO-72
5
5
7,8
7,8
7,8
5
注意事项:
1.尺寸为英寸。
2.公制等值给出的只是一般信息。
3.除了R(半径)最大, TH应当承担的0.011 (0.28 mm)的最小长度。
4.尺寸TL的最大HD测量。
5.车身轮廓内通过HD ,CD ,和Q限定区域可选
6.信息在仪表平面0.054 +.001 -.000英寸( 1.37 +0.03 -0.00毫米)以下座位平面应在
在最大的物质条件( MMC ),相对于标签的实际位置(TP )的0.007英寸( 0.18毫米)半径
MMC。该设备可以通过直接方法或通过在示出的测量仪和测量方法测定
图2中。
7.尺寸卢适用于L之间
1
和L
2
。尺寸LD适用于L之间
2
和LL最低。直径
是不受控制以L
1
超越LL最低。
8.所有四条引线。
9.尺寸R (半径)适用于标签的两个内角。
10.根据ANSI Y14.5M ,直径相当于
Φx
符号。
11.铅1 =发射器,导致2 =基地,导致3 =集热器,导致4 =情况下(电连接) 。
图1.物理尺寸为2N2857 , ( TO- 72 ) 。
2
MIL-PRF-19500/343F
UB
符号
A
A1
B1
B2
B3
D
D1
D2
D3
E
E3
L1
L2
尺寸
英寸
MILLIMETERS
最大
最大
.046
.056
0.97
1.42
.017
.035
0.43
0.89
.016
.024
0.41
0.61
.016
.024
0.41
0.61
.016
.024
0.41
0.61
.085
.108
2.41
2.74
.071
.079
1.81
2.01
.035
.039
0.89
0.99
.085
.108
2.41
2.74
.115
.128
2.82
3.25
.128
3.25
.022
.038
0.56
0.96
.022
.038
0.56
0.96
注意事项:
1.尺寸以英寸。
2.公制等值给出的只是一般信息。
图2.物理尺寸,表面贴装( UB版本) 。
3
MIL-PRF-19500/343F
B
E
SCA0011
芯片尺寸---------- 016 X 0.016英寸( 0.406 X 0.406毫米) 。
模具厚度--- 008 ± 0.0016英寸( 0.203 X 0.406毫米) 。
基垫-------- 0023 X 0.0023英寸( 0.058 X 0.058毫米) 。
发射器垫----- 0023 X 0.0023英寸( 0.058 X 0.058毫米) 。
背面金属: -----金, 6500 ± 1950年昂
顶部金属-------铝, 17500 ± 2500盎
背面-------收集
玻璃熔封----二氧化硅
2
, 7500 ± 1500盎
科幻gure 3
.
JANHC和JANKC ( A版)模具尺寸。
4
MIL-PRF-19500/343F
2.适用文件
2.1一般。在本节中列出的文档都将在第3和第4本规范的规定。这
部不包括引用文件在本说明书中的其它部分的或推荐的附加
信息或作为例子。虽然已尽力确保本清单的完整性,文档
用户应注意,它们必须满足援引第3和第4的这一切规定要求的文件
说明书中,无论它们是否被列出。
2.2政府文件。
2.2.1规格,标准和手册。以下规范,标准,和手册形成
此文件在本文中所指定的范围的一部分。除非另有说明,这些文件的问题是
那些规范和标准( DoDISS )防御指数部的发行上市和
补充于此,举在招标(见6.2) 。
规范
国防部
MIL-PRF-19500
标准
国防部
MIL-STD-750
-
测试方法半导体器件。
-
半导体器件,一般规格。
(除非另有说明,都可以从上述规范,标准,和手册的副本
文档自动化和生产服务( DAPS ) ,大厦4D ( DPM - DODSSP ) , 700罗宾斯大道,
费城,宾夕法尼亚州19111-5094 )。
2.3优先顺序。在本文档的文本和参考文献之间有冲突的引用的事件
这里,这个文档的文本优先。本文件的内容,但是,取代适用法律
并规定除非特定豁免已获得。
3.要求
3.1一般。用于采集本文所描述的产品的要求应包括本文件和
MIL-PRF-19500.
3.2资格。根据本说明书提供的设备应是由生产的产品
授权资格的活动适用的合格制造商的名单上列出制造商( QML )
之前签订合同(见4.2和6.4 ) 。
3.3缩写,符号和定义。缩写,符号,以及本文所用的定义应如
在MIL -PRF- 19500规定。
3.4接口和物理尺寸。接口和物理尺寸应在被指定为
MIL-PRF- 19500 ,并在图1,图2和图3 。
3.4.1铅完成。铅涂层应焊符合MIL -PRF- 19500 , MIL -STD -750 ,以及在此。
其中,铅涂层的选择是需要的,应当在收购文件中指定(参见6.2节)。
3.5电气性能特性。除非本文另有规定,电气性能
特点是在1.3中指定。
3.6电气试验的要求。电气试验要求应是表的分组我这里。
5
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