ISL6568
数据表
2006年3月9日
FN9187.4
两相降压PWM控制器
对于VRM9集成MOSFET驱动器，
VRM10 ，和AMD锤应用
该ISL6568两相PWM控制IC提供
先进的精密调压系统
微处理器。功率MOSFET驱动器的集成
入控制器IC马克从单独一个离开
PWM控制器和以前的多的驱动程序配置
相产品系列。通过减少外部数
份，此集成为一个成本和空间优化
节能电源管理解决方案。
该控制器IC包括突出特点
与英特尔兼容的可编程VID代码
VRM9 ， VRM10 ，以及AMD的锤微处理器。一
单位增益差分放大器提供了一种用于远程电压
传感，补偿之间的电势差
远程和本地的理由。的输出电压也可以是
通过使用一个单一的带正电或负偏移
外部电阻。
该ISL6568的独特之处是结合使用两种
DCR和R
DS （ ON）
电流检测。负载线电压
定位（下垂）和过流保护
通过不断的电感DCR电流来实现
检测人，而r
DS （ ON）
电流检测用于准确
通道电流的平衡。目前使用的两种方法
抽样均可利用技术的最佳优势。
该控制器IC的保护功能包括一组
成熟的过压，欠压，过流
保护。在转换器接通的过电压的结果
较低的MOSFET ON钳位输出电压上升，
保护的微处理器。过电流保护级别
通过一个外部电阻设置。此外，该
ISL6568包括防止在开路
遥感技术的投入。结合这些特点提供
用于微处理器和先进的电源保护
系统。
特点
集成的多相位电源转换
- 1或2相操作
精密核心电压调节
- 差分远端电压传感
-
±0.5%
系统温度测量的精确性
- 可调基准电压偏移
精确的通道电流共享
- 使用丢失更少
DS （ ON）
电流采样
精确的负载线路编程
- 使用无损耗电感器DCR电流采样
可变栅极驱动偏压： 5V至12V
微处理器电压识别输入
- 最多6位DAC
- 可选择英特尔VRM9 ， VRM10 ，或AMD之间
锤DAC码
- 动态VID -上的即时技术
过流保护
多层次的过压保护
数字软启动
可选的工作频率高达1.5MHz的阶段
无铅加退火有（符合RoHS ）
引脚
ISL6568 （ QFN ）
顶视图
UGATE1
25
24
23
22
33
GND
21
20
19
18
17
9
VSEN
10
OCSET
11
ICOMP
12
ISUM
13
IREF
14
LGATE2
15
PVCC
16
ISEN2
BOOT1
PHASE1
VID4
VID3
ENLL
PHASE2
BOOT2
UGATE2
LGATE1
27
PGOOD
ISEN1
26
VID0
VID1
VID2
30
32
VID12.5
REF
OFS
VCC
COMP
FB
VDIFF
RGND
1
2
3
4
5
6
7
8
31
FS
29
28
1
注意：这些器件对静电放电敏感;遵循正确的IC处理程序。
1-888- INTERSIL或1-888-468-3774
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ISL6568
订购信息
零件号*
ISL6568CRR5184
ISL6568CR-TR5184
ISL6568CRZR5184
ISL6568CRZ-TR5184
ISL6568CRZAR5184
ISL6568CRZA-TR5184
ISL6568IR
ISL6568IR-T
ISL6568IRZ
ISL6568IRZ-T
ISL6568IRZA
ISL6568IRZA-T
部分
记号
ISL6568CR
ISL6568CR
ISL6568CRZ
ISL6568CRZ
ISL6568CRZ
ISL6568CRZ
ISL6568IR
ISL6568IR
ISL6568IRZ
ISL6568IRZ
ISL6568IRZ
ISL6568IRZ
温度。
(°C)
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
-40到85
-40到85
-40到85
-40到85
-40到85
-40到85
32 Ld的5×5 QFN
32 Ld的5×5 QFN （无铅），磁带和卷轴
32 Ld的5×5 QFN （无铅）
32 Ld的5×5 QFN （无铅），磁带和卷轴
32 Ld的5×5 QFN （无铅）
32 Ld的5×5 QFN （无铅），磁带和卷轴
32 Ld的5×5 QFN
32 Ld的5×5 QFN磁带和卷轴
32 Ld的5×5 QFN （无铅）
32 Ld的5×5 QFN （无铅），磁带和卷轴
32 Ld的5×5 QFN （无铅）
32 Ld的5×5 QFN （无铅），磁带和卷轴
包
PKG 。
DWG 。 ＃
L32.5x5
L32.5x5
L32.5x5
L32.5x5
L32.5x5
L32.5x5
L32.5x5
L32.5x5
L32.5x5
L32.5x5
L32.5x5
L32.5x5
注： Intersil无铅加退火产品采用特殊的无铅材料制成，模塑料/晶片的附属材料和100 ％雾锡板
终止完成，这是符合RoHS标准，既锡铅和无铅焊接操作兼容。 Intersil无铅产品分类MSL
在达到或超过IPC / JEDEC J STD- 020对无铅要求的无铅峰值回流温度。
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FN9187.4
2006年3月9日
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