ISD2532/40/48/64

单芯片，多留言，

VOICE录音/播放设备

32 ， 40- ， 48- ，和64秒的持续时间

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出版日期： 2003年6月

修订版1.0

ISD2532/40/48/64

1.概述

华邦ISD2500 ChipCorder

系列提供高品质的单芯片，录音/回放解决方案

对于32到64秒的消息传递应用程序。 CMOS器件包括一个片上振荡器，

麦克风前置放大器，自动增益控制，抗混叠滤波器，平滑滤波器，扬声器放大器，

及高密度多电平存储阵列。此外， ISD2500是微控制器兼容，

允许复杂的消息传送和处理来实现。记录被存储到片上

非易失性存储单元，提供零功率信息存储。这种独特的单芯片解决方案

通过华邦专利的多级存储技术成为可能。语音和音频信号

直接存储到内存中以自然的形式，提供高品质的固态声音

再现。

2.特点

单5伏电源

单片机与持续时间的32 ， 40 ， 48 ，或64秒。

易于使用的单芯片，语音记录/回放溶液

高质量，自然的语音/音频再现

手动开关或微控制器兼容

回放可以边沿或电平触发

直接级联更长的持续时间

自动断电（按压方式）

- 待机电流1 μA （典型值）

零功率信息存储

- 消除了电池备份电路

完全可寻址来处理多条消息

100年的邮件保留（典型值）

100000创纪录的周期（典型值）

片上时钟源

为游戏专用应用程序编程支持

可提供裸片形式， PDIP ， SOIC和TSOP封装

温度选择：等死（ 0 ° C至+ 50 ° C）和封装（ 0 ° C至+ 70 ° C）

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ISD2532/40/48/64

3.框图

内部时钟

XCLK

定时

采样时钟

ANA IN

AMP

5极活跃

抗混叠滤波器

解码器

模拟收发器

256K细胞

非易失性

多级存储

ARRAY

ANA OUT

MIC

MIC REF

AGC

PRE-

AMP

自动

增益控制

（ AGC）的

功率调节

5极活跃

平滑滤波器

SP +

MUX

AMP

SP -

地址缓冲器

设备控制

V

CCA

V

SSA

V

SSD

V

CCD

A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8

PD

OVF

P / R

CE

EOM

AUX IN

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出版日期： 2003年6月

修订版1.0

ISD2532/40/48/64

4.目录

1.一般DESCRIPTION.................................................................................................................. 2

2.特点......................................................................................................................................... 2

3.框图.............................................................................................................................. 3

4.目录...................................................................................................................... 4

5.引脚配置.......................................................................................................................五

6.引脚说明............................................................................................................................. 6

7.功能DESCRIPTION.......................................................................................................... 10

7.1 。详细Description.................................................................................................................... 10

7.2 。操作模式..................................................................................................................... 11

7.2.1 。操作模式Description............................................................................................ 12

8.时序DIAGRAMS.......................................................................................................................... 16

9.绝对最大RATINGS.................................................................................................... 19

9.1工作条件................................................................................................................... 20

10.电气特性.............................................. ................................................. 21

10.1 。参数为封装器件.............................................. ................................................ 21

10.1.1 。典型的参数变化与电压和温度 - 封装器件................ 24

10.2 。参数对模.................................................................................................................. 25

10.2.1 。典型的参数变化与电压和温度 - 模具.................................... 28

10.3 。参数通过按钮进行模式............................................ .............................................. 29

11.典型应用电路图............................................. .................................................. 30 ..

12.包装图和尺寸............................................ ........................................ 35

12.1 。 28引脚300mil的塑料小外形集成电路（ SOIC ） ..................................... ................................ 35

12.2 。 28引脚600密耳厚的塑料双列直插式封装（ PDIP ） ..................................... .......................... 36

12.3 。 28引脚8x13.4MM塑料薄型小尺寸封装（ TSOP ）型1 ................................ 37

12.4 。芯片焊接物理布局

[1]

................................................................................................ 38

14.版本历史....................................................................................................................... 41

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ISD2532/40/48/64

5.引脚配置

A0 / M 0

A1 / M 1

A2 / M 2

A3 / M 3

A4 / M 4

A5 / M 5

A6 / M 6

NC

A7

A8

AUX IN

V

SSD

V

SSA

SP +

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

28

27

26

25

24

V

CCD

P / R

XCLK

EOM

PD

CE

OVF

ANA OUT

ANA IN

AGC

IC片REF

IC片

V

CCA

SP-

ISD2532

ISD2540

ISD2548

ISD2564

23

22

21

20

19

18

17

16

15

SOIC / PDIP

OVF

CE

PD

EOM

XCLK

P / R

V

CCD

A0 / M 0

A1 / M 1

A2 / M 2

A3 / M 3

A4M 4

A5 / M 5

A6 / M 6

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

28

27

26

25

ISD2532

ISD2340

ISD2548

ISD2564

24

23

22

21

20

19

18

17

16

15

ANA OUT

ANA IN

AGC

IC片REF

IC片

V

CCA

SP-

SP +

V

SSA

V

SSD

AUX IN

A8

A7

NC

TSOP

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出版日期： 2003年6月

修订版1.0