PD - _____
初步
IRLP2505
V
DSS
= 55V
R
DS ( ON)
= 0.008
I
D
= 90A
HEXFET
功率MOSFET
逻辑电平栅极驱动
先进的工艺技术
超低导通电阻
动态的dv / dt额定值
175 ° C工作温度
快速开关
全额定雪崩
描述
国际整流器第五代HEXFETs
利用先进的加工技术,实现了
尽可能低的导通电阻每硅片面积。这样做的好处,
结合快速开关速度和加固
设备的设计,HEXFET功率MOSFET是很好
众所周知,为设计者提供了一个非常有效的
装置,用于在各种各样的应用中使用。
在TO- 247封装的首选商业工业
应用更高的功率水平排除使用
的TO-220的设备。该TO- 247类似,但优于
早期的隔离安装的TO- 218封装,因为
洞。
绝对最大额定值
参数
I
D
@ T
C
= 25°C
I
D
@ T
C
= 100°C
I
DM
P
D
@T
C
= 25°C
V
GS
E
AS
I
AR
E
AR
dv / dt的
T
J
T
英镑
连续漏电流, V
GS
@ 10V
连续漏电流, V
GS
@ 10V
漏电流脉冲
功耗
线性降额因子
栅极 - 源极电压
单脉冲雪崩能量
雪崩电流
重复性雪崩能量
峰值二极管恢复的dv / dt
工作结
存储温度范围
焊接温度,持续10秒
安装扭矩, 6-32或M3螺丝。
马克斯。
90
64
360
150
1.0
±20
500
54
15
2.9
-55 + 175
300 ( 1.6毫米从案例)
10磅在( 1.1N m)的
单位
A
W
W / ℃,
V
mJ
A
mJ
V / ns的
°C
热阻
参数
R
θ
JC
R
θ
CS
R
θ
JA
结到外壳
案件到水槽,平面,脂表面
结到环境
分钟。
––––
––––
––––
典型值。
––––
0.24
––––
马克斯。
1.0
––––
40
单位
° C / W
8/4/95