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指数
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PD - 9.1144
IRGPC20MD2
绝缘栅双极晶体管
超快软恢复
二极管
特点
短路额定-10μs @ 125°C ，V
GE
= 15V
开关损耗额定值包括所有"tail"损失
TM
HEXFRED软超快二极管
优化中的工作频率（ 1
为10kHz ），见图。 1电流 - 频率曲线
C
额定短路
快CoPack IGBT
V
CES
= 600V
V
CE （ SAT ）
≤
2.5V
G
@V
GE
= 15V ，我
C
= 8.0A
E
N沟道
描述
共同封装的IGBT是国际整流器公司的良好的自然延伸
众所周知IGBT线。他们提供了一个IGBT和超快的便利
在一个包中恢复二极管，造成很大的好处到主机的
高电压，大电流，应用。
这些新的短路额定值器件特别适用于电机控制
和其他应用程序需要的短路耐受能力。
绝对最大额定值
参数
V
CES
I
C
@ T
C
= 25°C
I
C
@ T
C
= 100°C
I
CM
I
LM
I
F
@ T
C
= 100°C
I
FM
t
sc
V
GE
P
D
@ T
C
= 25°C
P
D
@ T
C
= 100°C
T
J
T
英镑
集电极 - 发射极电压
连续集电极电流
连续集电极电流
集电极电流脉冲
钳位感性负载电流
二极管连续正向电流
二极管的最大正向电流
短路承受时间
门极 - 发射极电压
最大功率耗散
最大功率耗散
工作结
存储温度范围
焊接温度，持续10秒。
安装扭矩， 6-32或M3螺丝。
TO-247AC
马克斯。
600
13
8.0
26
26
7.0
60
10
± 20
60
24
-55到+150
300 （ 0.063英寸（ 1.6毫米）的情况下）
在10磅 （ 1.1牛顿米）
单位
V
A
s
V
W
°C
热阻
参数
R
θ
JC
R
θ
JC
R
θ
CS
R
θ
JA
Wt
结到外壳 - IGBT
结到外壳 - 二极管
案件到水槽，平面，脂表面
结到环境，典型的插座安装
重量
分钟。
—
—
—
—
—
典型值。
—
—
0.24
—
6 (0.21)
马克斯。
2.1
3.5
—
40
—
单位
° C / W
克（盎司）
修订版2
C-381
TO ORDER
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指数
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IRGPC20MD2
14
12
V
CE
，集电极 - 发射极电压（V ）
最大直流电集电极电流（ A）
V
GE
= 15V
5.0
V
GE
= 15V
为80μs脉冲宽度
I
C
= 16A
4.0
10
8
3.0
6
2.0
I
C
= 8.0A
I
C
= 4.0A
4
1.0
2
0
25
50
75
100
125
A
150
0.0
-60
-40
-20
0
20
40
60
80
A
100 120 140 160
T
C
，外壳温度（ ° C）
T
C
，外壳温度（ ° C）
图。 4
- 最大集电极电流 -
外壳温度
图。五
- 集电极 - 发射极电压 -
外壳温度
10
牛逼赫姆人响应（Z
THJ
)
1
D = 0.50
0 .2 0
0 .10
0.0 5
P
D M
0.1
0.0 2
0 .01
t
单摹LE P ü LS ê
（ TH ER M AL SP 0：N SE ）
N 2 O TE S：
1 。 ü TY前言与r D =吨
1
/ t
2
1
t2
0.01
0.00001
2 。 P·E A K牛逼
J
= P
D M
X Z
日J·C
+ T C
0.0001
0.001
0.01
0.1
1
10
t
1
中，R ectangular脉冲 uration （秒）
图。 6
- 最大IGBT有效的瞬态热阻抗，结至外壳
C-384
TO ORDER
介绍
可靠性报告是由于整理的试验数据的汇总
实施可靠性程序。这份报告将定期
通常更新每季。这份报告对未来出版物将
也包括适当的其他信息，以帮助用户在
解释提供的数据。该计划仅涵盖IGBT /
CoPack制造的产品在IRGB ，荷兰路， Oxted 。该
本报告所提供的可靠性数据的封装类型和TO247
TO220.
在红外数据手册提供有关可靠性数据的详细信息
IGBT - 3 ，页E- 65 -E - 72 。这也可从Oxted办公室。
可靠性工程_____________________________________
质量经理
日期
_____________________________________
_____________________________________
IGBT / CoPack
季报可靠性报告
第35 3
FIT率/等效器件小时
传统上，结果的可靠性已经在平均时间对故障方面介绍
或中位数，时间到失败。虽然这些结果有其价值，他们不
一定告诉他最需要知道的设计师。例如， Median-
时间到失败告诉工程师也需要多长时间半特定不少
设备出现故障。显然，没有设计师希望有一个内有50 ％的失败率
合理的设备的使用寿命。的更大的兴趣，因此，是时候的故障
设备的比例要小得多说的1 ％或0.1 ％ 。例如，在一个给定的
每百单位申请一次失败在五年内是可以接受的失败率
对于设备，设计者知道时间积累的一个1 ％的失败
每单元组件，则组件的不超过0.1 ％，可以在5失败
年。因此，在IGBT / CoPack可靠性或操作寿命的数据被呈现在
的时间上，将采取产生故障的规定数量下给出
操作条件。
以获得的故障率从一个例子的透视，让我们假设一个
电子系统包含1000半导体器件，并能耐受1％
每月的系统故障。该方程为设备故障是：
λ
=允许的比例系统故障
时间段
在该示例的情况下，
λ
=
0.01故障
720小时
X
1
设备号
X
10
9
=
FITS
X
1
1000设备
=
10
9
=
14 FITS
或14或适合每10 14失败
9
设备的时间。
IGBT / CoPack
季报可靠性报告
第35 5
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