PD 91601A
IRG4BC20FD
具有绝缘栅双极型晶体管
超快软恢复二极管
特点
快速:针对媒体工作
频率( 1-5千赫在硬开关, >20
kHz的谐振模式)。
第四代IGBT设计提供了更严格
参数分布和更高的效率比
第3代
IGBT共同封装与HEXFRED
TM
超快,
超软恢复反并联二极管以用于
桥配置
行业标准的TO- 220AB封装
C
快CoPack IGBT
V
CES
= 600V
G
E
V
CE ( ON) (典型值) 。
=
1.66V
@V
GE
= 15V ,我
C
= 9.0A
正查NN报
好处
??代-4的IGBT提供最高效率
可用的
IGBT的具体应用条件优化
HEXFRED二极管与性能优化
IGBT的。最小化的恢复特性要求
少/没有冷落
设计成为一个& ]下拉式& QUOT ;更换等值
行业标准的第三代红外的IGBT
TO-220AB
绝对最大额定值
参数
V
CES
I
C
@ T
C
= 25°C
I
C
@ T
C
= 100°C
I
CM
I
LM
I
F
@ T
C
= 100°C
I
FM
V
GE
P
D
@ T
C
= 25°C
P
D
@ T
C
= 100°C
T
J
T
英镑
集电极 - 发射极电压
连续集电极电流
连续集电极电流
集电极电流脉冲
Q
钳位感性负载电流
R
二极管连续正向电流
二极管的最大正向电流
门极 - 发射极电压
最大功率耗散
最大功率耗散
工作结
存储温度范围
焊接温度,持续10秒。
安装扭矩, 6-32或M3螺丝。
马克斯。
600
16
9.0
64
64
7.0
32
± 20
60
24
-55到+150
300 ( 0.063英寸( 1.6毫米)的情况下)
在10磅 ( 1.1牛顿米)
单位
V
A
V
W
°C
热阻
参数
R
θJC
R
θJC
R
θCS
R
θJA
Wt
结到外壳 - IGBT
结到外壳 - 二极管
案件到水槽,平面,脂表面
结到环境,典型的插座安装
重量
分钟。
–––
–––
–––
–––
–––
典型值。
–––
–––
0.50
–––
2 (0.07)
马克斯。
2.1
3.5
–––
80
–––
单位
° C / W
克(盎司)
www.irf.com
1
7/11/2000
介绍
可靠性报告是由于整理的试验数据的汇总
实施可靠性程序。这份报告将定期
通常更新每季。这份报告对未来出版物将
也包括适当的其他信息,以帮助用户在
解释提供的数据。该计划仅涵盖IGBT /
CoPack制造的产品在IRGB ,荷兰路, Oxted 。该
本报告所提供的可靠性数据的封装类型和TO247
TO220.
在红外数据手册提供有关可靠性数据的详细信息
IGBT - 3 ,页E- 65 -E - 72 。这也可从Oxted办公室。
可靠性工程_____________________________________
质量经理
日期
_____________________________________
_____________________________________
IGBT / CoPack
季报可靠性报告
第35 3
FIT率/等效器件小时
传统上,结果的可靠性已经在平均时间对故障方面介绍
或中位数,时间到失败。虽然这些结果有其价值,他们不
一定告诉他最需要知道的设计师。例如, Median-
时间到失败告诉工程师也需要多长时间半特定不少
设备出现故障。显然,没有设计师希望有一个内有50 %的失败率
合理的设备的使用寿命。的更大的兴趣,因此,是时候的故障
设备的比例要小得多说的1 %或0.1 % 。例如,在一个给定的
每百单位申请一次失败在五年内是可以接受的失败率
对于设备,设计者知道时间积累的一个1 %的失败
每单元组件,则组件的不超过0.1 %,可以在5失败
年。因此,在IGBT / CoPack可靠性或操作寿命的数据被呈现在
的时间上,将采取产生故障的规定数量下给出
操作条件。
以获得的故障率从一个例子的透视,让我们假设一个
电子系统包含1000半导体器件,并能耐受1%
每月的系统故障。该方程为设备故障是:
λ
=允许的比例系统故障
时间段
在该示例的情况下,
λ
=
0.01故障
720小时
X
1
设备号
X
10
9
=
FITS
X
1
1000设备
=
10
9
=
14 FITS
或14或适合每10 14失败
9
设备的时间。
IGBT / CoPack
季报可靠性报告
第35 5