PD - 95561
l
l
l
l
l
l
l
l
先进的工艺技术
超低导通电阻
动态的dv / dt额定值
175 ° C工作温度
快速开关
全额定雪崩
优化SMPS应用
LEAD -FREE
IRFZ44VSPbF
IRFZ44VLPbF
D
HEXFET
功率MOSFET
V
DSS
= 60V
R
DS ( ON)
= 16.5m
G
S
I
D
= 55A
描述
先进的HEXFET
国际整流器功率MOSFET采用先进的
加工技术,以实现极低的导通电阻每硅片面积。
这样做的好处,结合快速开关速度和加固装置
设计出的HEXFET功率MOSFET是众所周知的,为设计者提供
用在各种各样的一个非常有效和可靠的装置,用于使用
应用程序。
对D
2
白是一种表面贴装可容纳芯片的功率封装
尺寸高达HEX - 4 。它提供了最高的功率输出能力和尽可能低的
的导通电阻,在任何现有的表面贴装型封装。对D
2
白是适合
因为它的低的内部连接电阻的高电流的应用和
功耗最高2.0W的典型的表面贴装应用。
D
2
PAK
IRFZ44VS
TO-262
IRFZ44VL
通孔版( IRFZ44VL )可用于低轮廓的应用程序。
绝对最大额定值
参数
I
D
@ T
C
= 25°C
I
D
@ T
C
= 100°C
I
DM
P
D
@T
C
= 25°C
V
GS
E
AS
I
AR
E
AR
dv / dt的
T
J
T
英镑
连续漏电流, V
GS
@ 10V
连续漏电流, V
GS
@ 10V
漏电流脉冲
功耗
线性降额因子
栅极 - 源极电压
单脉冲雪崩能量
雪崩电流
重复性雪崩能量
峰值二极管恢复的dv / dt
工作结
存储温度范围
焊接温度,持续10秒
马克斯。
55
39
220
115
0.77
± 20
115
55
11
4.5
-55 + 175
300 ( 1.6毫米从案例)
单位
A
W
W / ℃,
V
mJ
A
mJ
V / ns的
°C
热阻
参数
R
θJC
R
θJA
结到外壳
结到环境
典型值。
–––
–––
马克斯。
1.3
40
单位
° C / W
www.irf.com
1
07/15/04
IRFZ44VS/LPbF
1000
100
10
4.5V
1
I
D
,漏极 - 源极电流(A )
I
D
,漏极 - 源极电流(A )
VGS
15V
10V
8.0V
7.0V
6.0V
5.5V
5.0V
BOTTOM 4.5V
顶部
1000
VGS
15V
10V
8.0V
7.0V
6.0V
5.5V
5.0V
BOTTOM 4.5V
顶部
100
10
4.5V
0.1
0.1
20μs的脉冲宽度
T
J
= 25
°
C
1
10
100
1
0.1
20μs的脉冲宽度
T
J
= 175
°
C
1
10
100
V
DS
,漏极至源极电压( V)
V
DS
,漏极至源极电压( V)
图1 。
典型的输出特性
图2 。
典型的输出特性
R
DS ( ON)
,漏极 - 源极导通电阻
(归一化)
1000
3.0
I
D
= 55A
I
D
,漏极 - 源极电流(A )
2.5
T
J
= 25
°
C
T
J
= 175
°
C
100
2.0
1.5
10
1.0
0.5
1
4
5
6
7
8
V DS = 25V
20μs的脉冲宽度
9
10
11
12
0.0
-60 -40 -20 0
V
GS
= 10V
20 40 60 80 100 120 140 160 180
V
GS
,栅 - 源极电压( V)
T
J
,结温(
°
C)
图3 。
典型的传输特性
图4 。
归一化的导通电阻
与温度的关系
www.irf.com
3