IRFR9210 , IRFU9210 , SiHFR9210 , SiHFU9210
Vishay Siliconix公司
功率MOSFET
产品概述
V
DS
(V)
R
DS ( ON)
(Ω)
Q
g
(最大值) ( NC )
Q
gs
( NC )
Q
gd
( NC )
CON组fi guration
- 200
V
GS
= - 10 V
8.9
2.1
3.9
单身
S
特点
动态的dv / dt额定值
3.0
额定重复性雪崩
表面贴装( IRFR9210 / SiHFR9210 )
直铅( IRFU9210 / SiHFU9210 )
可用磁带和卷轴
P沟道
快速开关
铅(Pb) ,免费提供
可用的
RoHS指令*
柔顺
DPAK
(TO-252)
IPAK
(TO-251)
描述
G
D
P沟道MOSFET
功率MOSFET技术的关键是Vishay的
先进的线路功率MOSFET晶体管。高效
几何形状的功率MOSFET和独特的加工
设计实现极低的通态电阻结合
高跨导和极端设备的耐用性。
该DPAK是专为使用蒸汽表面安装
相,红外,或波焊工艺。直
铅版( IRFU / SiHFU系列)是通孔
安装应用程序。功率耗散水平高达1.5瓦
是可能的典型的表面安装的应用程序。
订购信息
包
铅(Pb ) - 免费
SNPB
记
一。请参阅设备的方向。
DPAK ( TO- 252 )
IRFR9210PbF
SiHFR9210-E3
IRFR9210
SiHFR9210
DPAK ( TO- 252 )
IRFR9210TRPbF
a
SiHFR9210T-E3
a
IRFR9210TR
a
SiHFR9210T
a
DPAK ( TO- 252 )
-
-
IRFR9210TRL
a
SiHFR9210TL
a
IPAK ( TO- 251 )
IRFU9210PbF
SiHFU9210-E3
IRFU9210
SiHFU9210
绝对最大额定值
T
C
= 25 ℃,除非另有说明
参数
漏源电压
栅源电压
连续漏电流
当前
a
V
GS
在 - 10 V
T
C
= 25 °C
T
C
= 100 °C
符号
V
DS
V
GS
I
D
极限
- 200
± 20
- 1.9
- 1.2
- 7.6
0.20
0.020
300
- 1.9
2.5
25
2.5
- 5.0
- 55至+ 150
260
d
单位
V
A
I
DM
脉冲漏
线性降额因子
线性降额因子( PCB安装)
e
E
AS
单脉冲雪崩能量
b
a
I
AR
重复性雪崩电流
a
E
AR
重复性雪崩能量
最大功率耗散
T
C
= 25 °C
P
D
e
T
A
= 25 °C
最大功率耗散( PCB安装)
dv / dt的
峰值二极管恢复的dv / dt
c
工作结存储温度范围
T
J
, T
英镑
焊接建议(峰值温度)
10秒
笔记
一。重复评价;脉冲宽度有限的最大结点温度(参见图11)。
B 。 V
DD
= - 50 V ,起始物为
J
= 25 ° C,L = 124 mH的,R
G
= 25
Ω,
I
AS
= - 1.9 A(见图12 )。
C.我
SD
≤
- 1.9 A, di / dt的
≤
70 A / μs的,V
DD
≤
V
DS
, T
J
≤
150 °C.
。 1.6毫米的情况。
。当安装在1"正方形板( FR-4或G- 10材料)。
*含有铅端子不符合RoHS要求,可申请豁免
文档编号: 91281
S-挂起-REV 。 A, 21 -JUL- 08
W / ℃,
mJ
A
mJ
W
V / ns的
°C
WORK -IN -PROGRESS
www.vishay.com
1
IRFR9210 , IRFU9210 , SiHFR9210 , SiHFU9210
Vishay Siliconix公司
热电阻额定值
参数
最大结点到环境
最大结点到环境
( PCB安装)
a
最大结至外壳(漏)
符号
R
thJA
R
thJA
R
thJC
分钟。
-
-
-
典型值。
-
-
-
马克斯。
110
50
5.0
° C / W
单位
记
一。当安装在1"正方形板( FR-4或G- 10材料)。
特定网络阳离子
T
J
= 25 ℃,除非另有说明
参数
STATIC
漏源击穿电压
V
DS
温度COEF网络cient
门源阈值电压
栅源漏
零栅极电压漏极电流
漏源导通电阻
正向跨导
动态
输入电容
输出电容
反向传输电容
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
内部排水电感
内部源极电感
漏源体二极管特性
连续源极 - 漏极二极管电流
脉冲二极管正向
体二极管电压
体二极管反向恢复时间
体二极管反向恢复电荷
向前开启时间
当前
a
I
S
I
SM
V
SD
t
rr
Q
rr
t
on
MOSFET符号
展示
整体反转
P - N结二极管
D
符号
测试条件
分钟。
典型值。
马克斯。
单位
V
DS
ΔV
DS
/T
J
V
GS ( TH)
I
GSS
I
DSS
R
DS ( ON)
g
fs
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
Q
g
Q
gs
Q
gd
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
L
D
L
S
V
GS
= 0 V,I
D
= - 250 A
参考至25℃ ,我
D
= - 1毫安
V
DS
= V
GS
, I
D
= - 250 A
V
GS
= ± 20 V
V
DS
= - 200 V, V
GS
= 0 V
V
DS
= - 160 V, V
GS
= 0 V ,T
J
= 125 °C
V
GS
= - 10 V
I
D
= - 1.1 A
b
- 200
-
- 2.0
-
-
-
-
0.98
-
- 0.23
-
-
-
-
-
-
-
-
- 4.0
± 100
- 100
- 500
3.0
-
V
V /°C的
V
nA
A
Ω
S
V
DS
= - 50 V,I
D
= - 1.1 A
V
GS
= 0 V,
V
DS
= - 25 V,
F = 1.0兆赫,见图。五
-
-
-
-
170
54
16
-
-
-
8.0
12
11
13
4.5
7.5
-
-
-
8.9
2.1
3.9
-
-
-
-
-
nH
-
ns
nC
pF
V
GS
= - 10 V
I
D
= - 1.3 A,V
DS
= - 160 V,
参见图。 6和13
b
-
-
-
V
DD
= - 100 V,I
D
= - 2.3 A,
R
G
= 24
Ω,
R
D
= 41
Ω,
参见图。 10
b
-
-
-
铅之间,
从6毫米( 0.25" )
封装中心
模具接触
D
-
G
-
S
-
-
-
-
-
-
-
-
110
0.56
- 1.9
A
- 7.6
- 5.8
220
1.1
V
ns
C
G
S
T
J
= 25 ° C,I
S
= - 1.9 A,V
GS
= 0 V
b
T
J
= 25 ° C,I
F
= - 2.3 , di / dt的= 100 A / μs的
b
固有的导通时间是可以忽略的(导通用L为主
S
和L
D
)
笔记
一。重复评价;脉冲宽度有限的最大结点温度(参见图11)。
B 。脉冲宽度
≤
300微秒;占空比
≤
2 %.
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文档编号: 91281
S-挂起-REV 。 A, 21 -JUL- 08
IRFR9210 , IRFU9210 , SiHFR9210 , SiHFU9210
Vishay Siliconix公司
典型特征
25 ℃,除非另有说明
图。 1 - 典型的输出特性,T
C
= 25 °C
图。 3 - 典型的传输特性
图。 2 - 典型的输出特性,T
C
= 150 °C
图。 4 - 归通电阻与温度的关系
文档编号: 91281
S-挂起-REV 。 A, 21 -JUL- 08
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3
IRFR9210 , IRFU9210 , SiHFR9210 , SiHFU9210
Vishay Siliconix公司
图。 5 - 典型的电容与漏 - 源极电压
图。 7 - 典型的源漏二极管正向电压
图。 6 - 典型栅极电荷与栅极至源极电压
图。 8 - 最高安全工作区
www.vishay.com
4
文档编号: 91281
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IRFR9210 , IRFU9210 , SiHFR9210 , SiHFU9210
Vishay Siliconix公司
R
D
V
DS
V
GS
R
G
D.U.T.
+
-
- 10
V
脉冲
宽度
≤
1
s
占空比
≤
0.1
%
V
DD
图。 10A - 开关时间测试电路
t
D(上)
V
GS
10
%
t
r
t
D(关闭)
t
f
90
%
V
DS
图。 9 - 最大漏极电流与外壳温度
图。 10B - 开关时间波形
图。 11 - 最大有效瞬态热阻抗,结至外壳
文档编号: 91281
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IRFR9210 , IRFU9210 , SiHFR9210 , SiHFU9210
功率MOSFET
产品概述
V
DS
(V)
R
DS ( ON)
(Ω)
Q
g
(最大值) ( NC )
Q
gs
( NC )
Q
gd
( NC )
CON组fi guration
- 200
V
GS
= - 10 V
8.9
2.1
3.9
单身
S
特点
动态的dv / dt额定值
3.0
额定重复性雪崩
表面贴装( IRFR9210 / SiHFR9210 )
直铅( IRFU9210 / SiHFU9210 )
可用磁带和卷轴
P沟道
快速开关
铅(Pb) ,免费提供
可用的
RoHS指令*
柔顺
DPAK
(TO-252)
IPAK
(TO-251)
描述
G
D
P沟道MOSFET
功率MOSFET技术的关键是Vishay的
先进的线路功率MOSFET晶体管。高效
几何形状的功率MOSFET和独特的加工
设计实现极低的通态电阻结合
高跨导和极端设备的耐用性。
该DPAK是专为使用蒸汽表面安装
相,红外,或波焊工艺。直
铅版( IRFU / SiHFU系列)是通孔
安装应用程序。功率耗散水平高达1.5瓦
是可能的典型的表面安装的应用程序。
订购信息
包
铅(Pb ) - 免费
SNPB
记
一。请参阅设备的方向。
DPAK ( TO- 252 )
IRFR9210PbF
SiHFR9210-E3
IRFR9210
SiHFR9210
DPAK ( TO- 252 )
IRFR9210TRPbF
a
SiHFR9210T-E3
a
IRFR9210TR
a
SiHFR9210T
a
DPAK ( TO- 252 )
-
-
IRFR9210TRL
a
SiHFR9210TL
a
IPAK ( TO- 251 )
IRFU9210PbF
SiHFU9210-E3
IRFU9210
SiHFU9210
绝对最大额定值
T
C
= 25 ℃,除非另有说明
参数
漏源电压
栅源电压
连续漏电流
当前
a
V
GS
在 - 10 V
T
C
= 25 °C
T
C
= 100 °C
符号
V
DS
V
GS
I
D
极限
- 200
± 20
- 1.9
- 1.2
- 7.6
0.20
0.020
300
- 1.9
2.5
25
2.5
- 5.0
- 55至+ 150
260
d
单位
V
A
脉冲漏
I
DM
线性降额因子
线性降额因子( PCB安装)
e
E
AS
单脉冲雪崩能量
b
a
重复性雪崩电流
I
AR
a
重复性雪崩能量
E
AR
最大功率耗散
T
C
= 25 °C
P
D
e
最大功率耗散( PCB安装)
T
A
= 25 °C
dv / dt的
峰值二极管恢复的dv / dt
c
工作结存储温度范围
T
J
, T
英镑
焊接建议(峰值温度)
10秒
笔记
一。重复评价;脉冲宽度有限的最大结点温度(参见图11)。
B 。 V
DD
= - 50 V ,起始物为
J
= 25 ° C,L = 124 mH的,R
G
= 25
Ω,
I
AS
= - 1.9 A(见图12 )。
C.我
SD
≤
- 1.9 A, di / dt的
≤
70 A / μs的,V
DD
≤
V
DS
, T
J
≤
150 °C.
。 1.6毫米的情况。
。当安装在1"正方形板( FR-4或G- 10材料)。
W / ℃,
mJ
A
mJ
W
V / ns的
°C
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1
IRFR9210 , IRFU9210 , SiHFR9210 , SiHFU9210
热电阻额定值
参数
最大结点到环境
最大结点到环境
( PCB安装)
a
最大结至外壳(漏)
符号
R
thJA
R
thJA
R
thJC
分钟。
-
-
-
典型值。
-
-
-
马克斯。
110
50
5.0
° C / W
单位
记
一。当安装在1"正方形板( FR-4或G- 10材料)。
特定网络阳离子
T
J
= 25 ℃,除非另有说明
参数
STATIC
漏源击穿电压
V
DS
温度COEF网络cient
门源阈值电压
栅源漏
零栅极电压漏极电流
漏源导通电阻
正向跨导
动态
输入电容
输出电容
反向传输电容
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
内部排水电感
内部源极电感
漏源体二极管特性
连续源极 - 漏极二极管电流
脉冲二极管正向
体二极管电压
体二极管反向恢复时间
体二极管反向恢复电荷
向前开启时间
当前
a
I
S
I
SM
V
SD
t
rr
Q
rr
t
on
MOSFET符号
展示
整体反转
P - N结二极管
D
符号
测试条件
分钟。
典型值。
马克斯。
单位
V
DS
ΔV
DS
/T
J
V
GS ( TH)
I
GSS
I
DSS
R
DS ( ON)
g
fs
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
Q
g
Q
gs
Q
gd
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
L
D
L
S
V
GS
= 0 V,I
D
= - 250 A
参考至25℃ ,我
D
= - 1毫安
V
DS
= V
GS
, I
D
= - 250 A
V
GS
= ± 20 V
V
DS
= - 200 V, V
GS
= 0 V
V
DS
= - 160 V, V
GS
= 0 V ,T
J
= 125 °C
V
GS
= - 10 V
I
D
= - 1.1 A
b
- 200
-
- 2.0
-
-
-
-
0.98
-
- 0.23
-
-
-
-
-
-
-
-
- 4.0
± 100
- 100
- 500
3.0
-
V
V /°C的
V
nA
A
Ω
S
V
DS
= - 50 V,I
D
= - 1.1 A
V
GS
= 0 V,
V
DS
= - 25 V,
F = 1.0兆赫,见图。五
-
-
-
-
170
54
16
-
-
-
8.0
12
11
13
4.5
7.5
-
-
-
8.9
2.1
3.9
-
-
-
-
-
nH
-
ns
nC
pF
V
GS
= - 10 V
I
D
= - 1.3 A,V
DS
= - 160 V,
参见图。 6和13
b
-
-
-
V
DD
= - 100 V,I
D
= - 2.3 A,
R
G
= 24
Ω,
R
D
= 41
Ω,
参见图。 10
b
-
-
-
铅之间,
从6毫米( 0.25" )
封装中心
模具接触
D
-
G
-
S
-
-
-
-
-
-
-
-
110
0.56
- 1.9
A
- 7.6
- 5.8
220
1.1
V
ns
C
G
S
T
J
= 25 ° C,I
S
= - 1.9 A,V
GS
= 0 V
b
T
J
= 25 ° C,I
F
= - 2.3 , di / dt的= 100 A / μs的
b
固有的导通时间是可以忽略的(导通用L为主
S
和L
D
)
笔记
一。重复评价;脉冲宽度有限的最大结点温度(参见图11)。
B 。脉冲宽度
≤
300微秒;占空比
≤
2 %.
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IRFR9210 , IRFU9210 , SiHFR9210 , SiHFU9210
典型特征
25 ℃,除非另有说明
图。 1 - 典型的输出特性,T
C
= 25 °C
图。 3 - 典型的传输特性
图。 2 - 典型的输出特性,T
C
= 150 °C
图。 4 - 归通电阻与温度的关系
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IRFR9210 , IRFU9210 , SiHFR9210 , SiHFU9210
图。 5 - 典型的电容与漏 - 源极电压
图。 7 - 典型的源漏二极管正向电压
图。 6 - 典型栅极电荷与栅极至源极电压
图。 8 - 最高安全工作区
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IRFR9210 , IRFU9210 , SiHFR9210 , SiHFU9210
R
D
V
DS
V
GS
R
G
D.U.T.
+
-
- 10
V
脉冲
宽度
≤
1
s
占空比
≤
0.1
%
V
DD
图。 10A - 开关时间测试电路
t
D(上)
V
GS
10
%
t
r
t
D(关闭)
t
f
90
%
V
DS
图。 9 - 最大漏极电流与外壳温度
图。 10B - 开关时间波形
图。 11 - 最大有效瞬态热阻抗,结至外壳
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IRFR9210 , IRFU9210 , SiHFR9210 , SiHFU9210
功率MOSFET
产品概述
V
DS
(V)
R
DS ( ON)
(Ω)
Q
g
(最大值) ( NC )
Q
gs
( NC )
Q
gd
( NC )
CON组fi guration
- 200
V
GS
= - 10 V
8.9
2.1
3.9
单身
S
特点
动态的dv / dt额定值
3.0
额定重复性雪崩
表面贴装( IRFR9210 / SiHFR9210 )
直铅( IRFU9210 / SiHFU9210 )
可用磁带和卷轴
P沟道
快速开关
铅(Pb) ,免费提供
可用的
RoHS指令*
柔顺
DPAK
(TO-252)
IPAK
(TO-251)
描述
G
D
P沟道MOSFET
功率MOSFET技术的关键是Vishay的
先进的线路功率MOSFET晶体管。高效
几何形状的功率MOSFET和独特的加工
设计实现极低的通态电阻结合
高跨导和极端设备的耐用性。
该DPAK是专为使用蒸汽表面安装
相,红外,或波焊工艺。直
铅版( IRFU / SiHFU系列)是通孔
安装应用程序。功率耗散水平高达1.5瓦
是可能的典型的表面安装的应用程序。
订购信息
包
铅(Pb ) - 免费
SNPB
记
一。请参阅设备的方向。
DPAK ( TO- 252 )
IRFR9210PbF
SiHFR9210-E3
IRFR9210
SiHFR9210
DPAK ( TO- 252 )
IRFR9210TRPbF
a
SiHFR9210T-E3
a
IRFR9210TR
a
SiHFR9210T
a
DPAK ( TO- 252 )
-
-
IRFR9210TRL
a
SiHFR9210TL
a
IPAK ( TO- 251 )
IRFU9210PbF
SiHFU9210-E3
IRFU9210
SiHFU9210
绝对最大额定值
T
C
= 25 ℃,除非另有说明
参数
漏源电压
栅源电压
连续漏电流
脉冲漏
线性降额因子
线性降额因子( PCB安装)
e
单脉冲雪崩能量
b
重复性雪崩电流
a
重复性雪崩能量
a
最大功率耗散
最大功率耗散( PCB安装)
e
峰值二极管恢复的dv / dt
c
工作结存储温度范围
焊接建议(峰值温度)
当前
a
V
GS
在 - 10 V
T
C
= 25 °C
T
C
= 100 °C
符号
V
DS
V
GS
I
D
I
DM
极限
- 200
± 20
- 1.9
- 1.2
- 7.6
0.20
0.020
300
- 1.9
2.5
25
2.5
- 5.0
- 55至+ 150
260
d
单位
V
A
W / ℃,
mJ
A
mJ
W
V / ns的
°C
E
AS
I
AR
E
AR
T
C
= 25 °C
T
A
= 25 °C
P
D
dv / dt的
T
J
, T
英镑
10秒
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1
IRFR9210 , IRFU9210 , SiHFR9210 , SiHFU9210
热电阻额定值
参数
最大结点到环境
最大结点到环境
( PCB安装)
a
最大结至外壳(漏)
符号
R
thJA
R
thJA
R
thJC
分钟。
-
-
-
典型值。
-
-
-
马克斯。
110
50
5.0
° C / W
单位
记
一。当安装在1"正方形板( FR-4或G- 10材料)。
特定网络阳离子
T
J
= 25 ℃,除非另有说明
参数
STATIC
漏源击穿电压
V
DS
温度COEF网络cient
门源阈值电压
栅源漏
零栅极电压漏极电流
漏源导通电阻
正向跨导
动态
输入电容
输出电容
反向传输电容
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
内部排水电感
内部源极电感
漏源体二极管特性
连续源极 - 漏极二极管电流
脉冲二极管正向
体二极管电压
体二极管反向恢复时间
体二极管反向恢复电荷
向前开启时间
当前
a
I
S
I
SM
V
SD
t
rr
Q
rr
t
MOSFET符号
展示
整体反转
P - N结二极管
D
符号
测试条件
分钟。
典型值。
马克斯。
单位
V
DS
ΔV
DS
/T
J
V
GS ( TH)
I
GSS
I
DSS
R
DS ( ON)
g
fs
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
Q
g
Q
gs
Q
gd
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
L
D
L
S
V
GS
= 0 V,I
D
= - 250 A
参考至25℃ ,我
D
= - 1毫安
V
DS
= V
GS
, I
D
= - 250 A
V
GS
= ± 20 V
V
DS
= - 200 V, V
GS
= 0 V
V
DS
= - 160 V, V
GS
= 0 V ,T
J
= 125 °C
V
GS
= - 10 V
I
D
= - 1.1 A
b
- 200
-
- 2.0
-
-
-
-
0.98
-
- 0.23
-
-
-
-
-
-
-
-
- 4.0
± 100
- 100
- 500
3.0
-
V
V /°C的
V
nA
A
Ω
S
V
DS
= - 50 V,I
D
= - 1.1 A
V
GS
= 0 V,
V
DS
= - 25 V,
F = 1.0兆赫,见图。五
-
-
-
-
170
54
16
-
-
-
8.0
12
11
13
4.5
7.5
-
-
-
8.9
2.1
3.9
-
-
-
-
-
nH
-
ns
nC
pF
V
GS
= - 10 V
I
D
= - 1.3 A,V
DS
= - 160 V,
参见图。 6和13
b
-
-
-
V
DD
= - 100 V,I
D
= - 2.3 A,
R
G
= 24
Ω,
R
D
= 41
Ω,
参见图。 10
b
-
-
-
铅之间,
从6毫米( 0.25" )
封装中心
模具接触
D
-
G
-
S
-
-
-
-
-
-
-
-
110
0.56
- 1.9
A
- 7.6
- 5.8
220
1.1
V
ns
C
G
S
T
J
= 25 ° C,I
S
= - 1.9 A,V
GS
= 0 V
b
T
J
= 25 ° C,I
F
= - 2.3 , di / dt的= 100 A / μs的
b
固有的导通时间是可以忽略的(导通是由L和L为主)
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2
IRFR9210 , IRFU9210 , SiHFR9210 , SiHFU9210
典型特征
25 ℃,除非另有说明
图。 1 - 典型的输出特性,T
C
= 25 °C
图。 3 - 典型的传输特性
图。 2 - 典型的输出特性,T
C
= 150 °C
图。 4 - 归通电阻与温度的关系
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3
IRFR9210 , IRFU9210 , SiHFR9210 , SiHFU9210
图。 5 - 典型的电容与漏 - 源极电压
图。 7 - 典型的源漏二极管正向电压
图。 6 - 典型栅极电荷与栅极至源极电压
图。 8 - 最高安全工作区
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4
IRFR9210 , IRFU9210 , SiHFR9210 , SiHFU9210
R
D
V
DS
V
GS
R
G
D.U.T.
+
-
- 10
V
脉冲
宽度
≤
1
s
占空比
≤
0.1
%
V
DD
图。 10A - 开关时间测试电路
t
D(上)
V
GS
10
%
t
r
t
D(关闭)
t
f
90
%
V
DS
图。 9 - 最大漏极电流与外壳温度
图。 10B - 开关时间波形
图。 11 - 最大有效瞬态热阻抗,结至外壳
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