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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符I型号页 > 首字符I的型号第90页 > IRFR4105PBF
PD - 95550A
IRFR4105PbF
IRFU4105PbF
超低导通电阻
l
表面贴装( IRFR4105 )
l
直铅( IRFU4105 )
l
快速开关
l
全额定雪崩
l
LEAD -FREE
描述
l
HEXFET
功率MOSFET
D
V
DSS
= 55V
G
S
R
DS ( ON)
= 0.045
I
D
= 27A
国际整流器第五代HEXFETs
利用先进的加工技术,实现了
尽可能低的导通电阻每硅片面积。这
益处,结合快速开关速度和
坚固耐用的设备的设计,HEXFET功率
MOSFET是众所周知的,为设计者提供
以在很宽的一个非常有效的装置,用于使用
各种应用程序。
在D- Pak是专为使用表面安装
气相,红外,或波焊工艺。
直引线型( IRFU系列)是吞吐量
孔安装的应用程序。功耗水平
达1.5瓦特是可能的典型的表面贴装
应用程序。
D- PAK
TO-252AA
I- PAK
TO-251AA
绝对最大额定值
参数
I
D
@ T
C
= 25°C
I
D
@ T
C
= 100°C
I
DM
P
D
@T
C
= 25°C
V
GS
E
AS
I
AR
E
AR
dv / dt的
T
J
T
英镑
连续漏电流, V
GS
@ 10V
连续漏电流, V
GS
@ 10V
漏电流脉冲
功耗
线性降额因子
栅极 - 源极电压
单脉冲雪崩能量????
雪崩电流
重复性雪崩能量????
峰值二极管恢复的dv / dt
工作结
存储温度范围
焊接温度,持续10秒
马克斯。
27
19
100
68
0.45
± 20
65
16
6.8
5.0
-55 + 175
300 ( 1.6毫米从案例)
单位
A
W
W / ℃,
V
mJ
A
mJ
V / ns的
°C
热阻
参数
R
θJC
R
θJA
R
θJA
结到外壳
结到环境(印刷电路板安装) **
结到环境
典型值。
–––
–––
–––
马克斯。
2.2
50
110
单位
° C / W
www.irf.com
1
1/7/05
IRFR/U4105PbF
电气特性@ T
J
= 25 ℃(除非另有规定)
V
( BR ) DSS
V
( BR ) DSS
/T
J
R
DS ( ON)
V
GS ( TH)
g
fs
I
DSS
I
GSS
Q
g
Q
gs
Q
gd
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
L
D
L
S
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
参数
漏极至源极击穿电压
击穿电压温度。系数
静态漏 - 源极导通电阻
栅极阈值电压
正向跨导
漏极至源极漏电流
栅 - 源正向漏
栅 - 源反向漏
总栅极电荷
栅极 - 源极充电
栅极 - 漏极( "Miller" )充电
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
内部排水电感
内部源极电感
输入电容
输出电容
反向传输电容
分钟。典型值。马克斯。单位
条件
55
––– –––
V
V
GS
= 0V时,我
D
= 250A
--- --- 0.052 V / ° C参考到25° C,I
D
= 1毫安
––– ––– 0.045
V
GS
= 10V ,我
D
= 16A
2.0
––– 4.0
V
V
DS
= V
GS
, I
D
= 250A
6.5
––– –––
S
V
DS
= 25V ,我
D
= 16A
––– ––– 25
V
DS
= 55V, V
GS
= 0V
A
––– ––– 250
V
DS
= 44V, V
GS
= 0V ,T
J
= 150°C
––– ––– 100
V
GS
= 20V
nA
––– ––– -100
V
GS
= -20V
––– ––– 34
I
D
= 16A
––– ––– 6.8
nC
V
DS
= 44V
––– ––– 14
V
GS
= 10V ,参照图6和13
–––
7.0 –––
V
DD
= 28V
–––
49 –––
I
D
= 16A
ns
–––
31 –––
R
G
= 18
–––
40 –––
R
D
= 1.8Ω ,见图。 10
铅之间,
–––
4.5
–––
nH
6毫米(0.25英寸)。
G
从包
––– 7.5 –––
与模具接触中心?
––– 700 –––
V
GS
= 0V
––– 240 –––
pF
V
DS
= 25V
––– 100 –––
= 1.0MHz的,见图。 5 ?
D
S
源极 - 漏极额定值和特性
I
S
I
SM
V
SD
t
rr
Q
rr
t
on
参数
连续源电流
(体二极管)
脉冲源电流
(体二极管)
二极管的正向电压
反向恢复时间
反向RecoveryCharge
向前开启时间
分钟。典型值。马克斯。单位
条件
D
MOSFET符号
––– ––– 27
展示
A
G
整体反转
––– ––– 100
p-n结二极管。
S
––– ––– 1.6
V
T
J
= 25 ° C,I
S
= 16A ,V
GS
= 0V
––– 57
86
ns
T
J
= 25 ° C,I
F
= 16A
––– 130 200
nC
的di / dt = 100A / μs的
固有的导通时间是可以忽略的(导通用L为主
S
+L
D
)
注意事项:
重复评价;脉冲宽度有限的
最大。结温。 (参见图11)
V
DD
= 25V ,起始物为
J
= 25℃时,L = 410μH
R
G
= 25, I
AS
= 16A 。 (参见图12)
脉冲宽度
300μS ;占空比
2%
基于最大允许结计算的连续电流
温度;套餐限制电流= 20A
这是适用于I- PAK , D- PAK的LS是铅的测定
I
SD
图16A , di / dt的
420A / μs的,V
DD
V
( BR ) DSS
,
模具联络中心
T
J
175°C
使用IRFZ34N数据和测试条件
**当安装在1"正方形板( FR-4或G- 10材料) 。
对于推荐的足迹和焊接技术是指应用笔记# AN- 994
2
www.irf.com
IRFR/U4105PbF
1000
VGS
顶部
15V
10V
8.0V
7.0V
6.0V
5.5V
5.0V
BOTTOM 4.5V
1000
我,漏 - 源电流(A )
D
我,漏 - 源电流(A )
D
100
100
VGS
15V
10V
8.0V
7.0V
6.0V
5.5V
5.0V
BOTTOM 4.5V
顶部
10
10
4.5V
4.5V
1
1
0.1
0.1
20μs的脉冲宽度
T
C
= 25°C
1
10
A
100
0.1
0.1
20μs的脉冲宽度
T
C
= 175°C
1
10
100
A
VDS ,漏极至源极电压( V)
VDS ,漏极至源极电压( V)
图1 。
典型的输出特性
图2 。
典型的输出特性
R
DS ( ON)
,漏极 - 源极导通电阻
(归一化)
100
2.4
I
D
= 26A
I
D
,漏极 - 源极电流(A )
2.0
T
J
= 25°C
T
J
= 175°C
1.6
10
1.2
0.8
0.4
ction
1
4
5
6
7
V
DS
= 25V
20μs的脉冲宽度
8
9
10
A
0.0
-60 -40 -20
0
20
40
60
V
GS
= 10V
80 100 120 140 160 180
A
V
GS
,栅 - 源极电压( V)
T
J
,结温( ° C)
图3 。
典型的传输特性
图4 。
归一化的导通电阻
与温度的关系
www.irf.com
3
IRFR/U4105PbF
1200
20
1000
V
GS
,栅 - 源极电压( V)
V
GS
= 0V,
F = 1MHz的
C
国际空间站
= C
gs
+ C
gd
, C
ds
C
RSS
= C
gd
C
国际空间站
C
OSS
= C
ds
+ C
gd
I
D
= 16A
V
DS
= 44V
V
DS
= 28V
16
C,电容(pF )
800
C
OSS
600
12
8
400
C
RSS
200
4
0
1
10
100
A
0
0
10
20
测试电路
见图13
30
40
A
V
DS
,漏极至源极电压( V)
Q
G
,总栅极电荷( NC)
图5 。
典型的电容比。
漏极至源极电压
图6 。
典型栅极电荷比。
栅极 - 源极电压
1000
1000
I
SD
,反向漏电流( A)
在这一领域有限
由R
DS ( ON)
100
I
D
,漏电流( A)
100
10s
T
J
= 175°C
T
J
= 25°C
100s
10
1ms
10
1
0.4
0.8
1.2
1.6
V
GS
= 0V
A
1
1
T
C
= 25°C
T
J
= 175°C
单脉冲
10
2.0
A
100
V
SD
,源极到漏极电压(V )
V
DS
,漏极至源极电压( V)
图7 。
典型的源极 - 漏极二极管
正向电压
图8 。
最大安全工作区
4
www.irf.com
IRFR/U4105PbF
30
不限按包
25
V
DS
V
GS
R
G
R
D
D.U.T.
+
I
D
,漏电流( A)
20
-
V
DD
5.0V
15
脉冲宽度
≤ 1
s
占空比
≤ 0.1 %
10
图10A 。
开关时间测试电路
V
DS
90%
5
0
25
50
75
100
125
150
175
T
C
,外壳温度( ° C)
图9 。
最大漏极电流比。
外壳温度
10%
V
GS
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
图10B 。
开关时间波形
10
热响应(Z
thJC
)
1
D = 0.50
0.20
0.10
0.05
P
DM
单脉冲
(热反应)
t
1
t
2
注意事项:
1.负载因数D = T
1
/ t
2
2.峰值牛逼
J
= P
DM
X Z
thJC
+ T
C
0.0001
0.001
0.01
0.1
0.1
0.02
0.01
0.01
0.00001
t
1
,矩形脉冲持续时间(秒)
图11 。
最大有效瞬态热阻抗,结至外壳
www.irf.com
5
PD - 95550A
IRFR4105PbF
IRFU4105PbF
超低导通电阻
l
表面贴装( IRFR4105 )
l
直铅( IRFU4105 )
l
快速开关
l
全额定雪崩
l
LEAD -FREE
描述
l
HEXFET
功率MOSFET
D
V
DSS
= 55V
G
S
R
DS ( ON)
= 0.045
I
D
= 27A
国际整流器第五代HEXFETs
利用先进的加工技术,实现了
尽可能低的导通电阻每硅片面积。这
益处,结合快速开关速度和
坚固耐用的设备的设计,HEXFET功率
MOSFET是众所周知的,为设计者提供
以在很宽的一个非常有效的装置,用于使用
各种应用程序。
在D- Pak是专为使用表面安装
气相,红外,或波焊工艺。
直引线型( IRFU系列)是吞吐量
孔安装的应用程序。功耗水平
达1.5瓦特是可能的典型的表面贴装
应用程序。
D- PAK
TO-252AA
I- PAK
TO-251AA
绝对最大额定值
参数
I
D
@ T
C
= 25°C
I
D
@ T
C
= 100°C
I
DM
P
D
@T
C
= 25°C
V
GS
E
AS
I
AR
E
AR
dv / dt的
T
J
T
英镑
连续漏电流, V
GS
@ 10V
连续漏电流, V
GS
@ 10V
漏电流脉冲
功耗
线性降额因子
栅极 - 源极电压
单脉冲雪崩能量????
雪崩电流
重复性雪崩能量????
峰值二极管恢复的dv / dt
工作结
存储温度范围
焊接温度,持续10秒
马克斯。
27
19
100
68
0.45
± 20
65
16
6.8
5.0
-55 + 175
300 ( 1.6毫米从案例)
单位
A
W
W / ℃,
V
mJ
A
mJ
V / ns的
°C
热阻
参数
R
θJC
R
θJA
R
θJA
结到外壳
结到环境(印刷电路板安装) **
结到环境
典型值。
–––
–––
–––
马克斯。
2.2
50
110
单位
° C / W
www.kersemi.com
1
1/7/05
IRFR/U4105PbF
电气特性@ T
J
= 25 ℃(除非另有规定)
V
( BR ) DSS
V
( BR ) DSS
/T
J
R
DS ( ON)
V
GS ( TH)
g
fs
I
DSS
I
GSS
Q
g
Q
gs
Q
gd
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
L
D
L
S
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
参数
漏极至源极击穿电压
击穿电压温度。系数
静态漏 - 源极导通电阻
栅极阈值电压
正向跨导
漏极至源极漏电流
栅 - 源正向漏
栅 - 源反向漏
总栅极电荷
栅极 - 源极充电
栅极 - 漏极( "Miller" )充电
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
内部排水电感
内部源极电感
输入电容
输出电容
反向传输电容
分钟。典型值。马克斯。单位
条件
55
––– –––
V
V
GS
= 0V时,我
D
= 250A
--- --- 0.052 V / ° C参考到25° C,I
D
= 1毫安
––– ––– 0.045
V
GS
= 10V ,我
D
= 16A
2.0
––– 4.0
V
V
DS
= V
GS
, I
D
= 250A
6.5
––– –––
S
V
DS
= 25V ,我
D
= 16A
––– ––– 25
V
DS
= 55V, V
GS
= 0V
A
––– ––– 250
V
DS
= 44V, V
GS
= 0V ,T
J
= 150°C
––– ––– 100
V
GS
= 20V
nA
––– ––– -100
V
GS
= -20V
––– ––– 34
I
D
= 16A
––– ––– 6.8
nC
V
DS
= 44V
––– ––– 14
V
GS
= 10V ,参照图6和13
–––
7.0 –––
V
DD
= 28V
–––
49 –––
I
D
= 16A
ns
–––
31 –––
R
G
= 18
–––
40 –––
R
D
= 1.8Ω ,见图。 10
铅之间,
–––
4.5
–––
nH
6毫米(0.25英寸)。
G
从包
––– 7.5 –––
与模具接触中心?
––– 700 –––
V
GS
= 0V
––– 240 –––
pF
V
DS
= 25V
––– 100 –––
= 1.0MHz的,见图。 5 ?
D
S
源极 - 漏极额定值和特性
I
S
I
SM
V
SD
t
rr
Q
rr
t
on
参数
连续源电流
(体二极管)
脉冲源电流
(体二极管)
二极管的正向电压
反向恢复时间
反向RecoveryCharge
向前开启时间
分钟。典型值。马克斯。单位
条件
D
MOSFET符号
––– ––– 27
展示
A
G
整体反转
––– ––– 100
p-n结二极管。
S
––– ––– 1.6
V
T
J
= 25 ° C,I
S
= 16A ,V
GS
= 0V
––– 57
86
ns
T
J
= 25 ° C,I
F
= 16A
––– 130 200
nC
的di / dt = 100A / μs的
固有的导通时间是可以忽略的(导通用L为主
S
+L
D
)
注意事项:
重复评价;脉冲宽度有限的
最大。结温。 (参见图11)
V
DD
= 25V ,起始物为
J
= 25℃时,L = 410μH
R
G
= 25, I
AS
= 16A 。 (参见图12)
脉冲宽度
300μS ;占空比
2%
基于最大允许结计算的连续电流
温度;套餐限制电流= 20A
这是适用于I- PAK , D- PAK的LS是铅的测定
I
SD
图16A , di / dt的
420A / μs的,V
DD
V
( BR ) DSS
,
模具联络中心
T
J
175°C
使用IRFZ34N数据和测试条件
**当安装在1"正方形板( FR-4或G- 10材料) 。
对于推荐的足迹和焊接技术是指应用笔记# AN- 994
2
www.kersemi.com
IRFR/U4105PbF
1000
VGS
顶部
15V
10V
8.0V
7.0V
6.0V
5.5V
5.0V
BOTTOM 4.5V
1000
我,漏 - 源电流(A )
D
我,漏 - 源电流(A )
D
100
100
VGS
15V
10V
8.0V
7.0V
6.0V
5.5V
5.0V
BOTTOM 4.5V
顶部
10
10
4.5V
4.5V
1
1
0.1
0.1
20μs的脉冲宽度
T
C
= 25°C
1
10
A
100
0.1
0.1
20μs的脉冲宽度
T
C
= 175°C
1
10
100
A
VDS ,漏极至源极电压( V)
VDS ,漏极至源极电压( V)
图1 。
典型的输出特性
图2 。
典型的输出特性
R
DS ( ON)
,漏极 - 源极导通电阻
(归一化)
100
2.4
I
D
= 26A
I
D
,漏极 - 源极电流(A )
2.0
T
J
= 25°C
T
J
= 175°C
1.6
10
1.2
0.8
0.4
ction
1
4
5
6
7
V
DS
= 25V
20μs的脉冲宽度
8
9
10
A
0.0
-60 -40 -20
0
20
40
60
V
GS
= 10V
80 100 120 140 160 180
A
V
GS
,栅 - 源极电压( V)
T
J
,结温( ° C)
图3 。
典型的传输特性
图4 。
归一化的导通电阻
与温度的关系
www.kersemi.com
3
IRFR/U4105PbF
1200
20
1000
V
GS
,栅 - 源极电压( V)
V
GS
= 0V,
F = 1MHz的
C
国际空间站
= C
gs
+ C
gd
, C
ds
C
RSS
= C
gd
C
国际空间站
C
OSS
= C
ds
+ C
gd
I
D
= 16A
V
DS
= 44V
V
DS
= 28V
16
C,电容(pF )
800
C
OSS
600
12
8
400
C
RSS
200
4
0
1
10
100
A
0
0
10
20
测试电路
见图13
30
40
A
V
DS
,漏极至源极电压( V)
Q
G
,总栅极电荷( NC)
图5 。
典型的电容比。
漏极至源极电压
图6 。
典型栅极电荷比。
栅极 - 源极电压
1000
1000
I
SD
,反向漏电流( A)
在这一领域有限
由R
DS ( ON)
100
I
D
,漏电流( A)
100
10s
T
J
= 175°C
T
J
= 25°C
100s
10
1ms
10
1
0.4
0.8
1.2
1.6
V
GS
= 0V
A
1
1
T
C
= 25°C
T
J
= 175°C
单脉冲
10
2.0
A
100
V
SD
,源极到漏极电压(V )
V
DS
,漏极至源极电压( V)
图7 。
典型的源极 - 漏极二极管
正向电压
图8 。
最大安全工作区
4
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IRFR/U4105PbF
30
不限按包
25
V
DS
V
GS
R
G
R
D
D.U.T.
+
I
D
,漏电流( A)
20
-
V
DD
5.0V
15
脉冲宽度
≤ 1
s
占空比
≤ 0.1 %
10
图10A 。
开关时间测试电路
V
DS
90%
5
0
25
50
75
100
125
150
175
T
C
,外壳温度( ° C)
图9 。
最大漏极电流比。
外壳温度
10%
V
GS
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
图10B 。
开关时间波形
10
热响应(Z
thJC
)
1
D = 0.50
0.20
0.10
0.05
P
DM
单脉冲
(热反应)
t
1
t
2
注意事项:
1.负载因数D = T
1
/ t
2
2.峰值牛逼
J
= P
DM
X Z
thJC
+ T
C
0.0001
0.001
0.01
0.1
0.1
0.02
0.01
0.01
0.00001
t
1
,矩形脉冲持续时间(秒)
图11 。
最大有效瞬态热阻抗,结至外壳
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5
PD - 95550A
IRFR4105PbF
IRFU4105PbF
超低导通电阻
l
表面贴装( IRFR4105 )
l
直铅( IRFU4105 )
l
快速开关
l
全额定雪崩
l
LEAD -FREE
描述
l
HEXFET
功率MOSFET
D
V
DSS
= 55V
G
S
R
DS ( ON)
= 0.045
I
D
= 27A
国际整流器第五代HEXFETs
利用先进的加工技术,实现了
尽可能低的导通电阻每硅片面积。这
益处,结合快速开关速度和
坚固耐用的设备的设计,HEXFET功率
MOSFET是众所周知的,为设计者提供
以在很宽的一个非常有效的装置,用于使用
各种应用程序。
在D- Pak是专为使用表面安装
气相,红外,或波焊工艺。
直引线型( IRFU系列)是吞吐量
孔安装的应用程序。功耗水平
达1.5瓦特是可能的典型的表面贴装
应用程序。
D- PAK
TO-252AA
I- PAK
TO-251AA
绝对最大额定值
参数
I
D
@ T
C
= 25°C
I
D
@ T
C
= 100°C
I
DM
P
D
@T
C
= 25°C
V
GS
E
AS
I
AR
E
AR
dv / dt的
T
J
T
英镑
连续漏电流, V
GS
@ 10V
连续漏电流, V
GS
@ 10V
漏电流脉冲
功耗
线性降额因子
栅极 - 源极电压
单脉冲雪崩能量????
雪崩电流
重复性雪崩能量????
峰值二极管恢复的dv / dt
工作结
存储温度范围
焊接温度,持续10秒
马克斯。
27
19
100
68
0.45
± 20
65
16
6.8
5.0
-55 + 175
300 ( 1.6毫米从案例)
单位
A
W
W / ℃,
V
mJ
A
mJ
V / ns的
°C
热阻
参数
R
θJC
R
θJA
R
θJA
结到外壳
结到环境(印刷电路板安装) **
结到环境
典型值。
–––
–––
–––
马克斯。
2.2
50
110
单位
° C / W
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1
1/7/05
IRFR/U4105PbF
电气特性@ T
J
= 25 ℃(除非另有规定)
V
( BR ) DSS
V
( BR ) DSS
/T
J
R
DS ( ON)
V
GS ( TH)
g
fs
I
DSS
I
GSS
Q
g
Q
gs
Q
gd
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
L
D
L
S
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
参数
漏极至源极击穿电压
击穿电压温度。系数
静态漏 - 源极导通电阻
栅极阈值电压
正向跨导
漏极至源极漏电流
栅 - 源正向漏
栅 - 源反向漏
总栅极电荷
栅极 - 源极充电
栅极 - 漏极( "Miller" )充电
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
内部排水电感
内部源极电感
输入电容
输出电容
反向传输电容
分钟。典型值。马克斯。单位
条件
55
––– –––
V
V
GS
= 0V时,我
D
= 250A
--- --- 0.052 V / ° C参考到25° C,I
D
= 1毫安
––– ––– 0.045
V
GS
= 10V ,我
D
= 16A
2.0
––– 4.0
V
V
DS
= V
GS
, I
D
= 250A
6.5
––– –––
S
V
DS
= 25V ,我
D
= 16A
––– ––– 25
V
DS
= 55V, V
GS
= 0V
A
––– ––– 250
V
DS
= 44V, V
GS
= 0V ,T
J
= 150°C
––– ––– 100
V
GS
= 20V
nA
––– ––– -100
V
GS
= -20V
––– ––– 34
I
D
= 16A
––– ––– 6.8
nC
V
DS
= 44V
––– ––– 14
V
GS
= 10V ,参照图6和13
–––
7.0 –––
V
DD
= 28V
–––
49 –––
I
D
= 16A
ns
–––
31 –––
R
G
= 18
–––
40 –––
R
D
= 1.8Ω ,见图。 10
铅之间,
–––
4.5
–––
nH
6毫米(0.25英寸)。
G
从包
––– 7.5 –––
与模具接触中心?
––– 700 –––
V
GS
= 0V
––– 240 –––
pF
V
DS
= 25V
––– 100 –––
= 1.0MHz的,见图。 5 ?
D
S
源极 - 漏极额定值和特性
I
S
I
SM
V
SD
t
rr
Q
rr
t
on
参数
连续源电流
(体二极管)
脉冲源电流
(体二极管)
二极管的正向电压
反向恢复时间
反向RecoveryCharge
向前开启时间
分钟。典型值。马克斯。单位
条件
D
MOSFET符号
––– ––– 27
展示
A
G
整体反转
––– ––– 100
p-n结二极管。
S
––– ––– 1.6
V
T
J
= 25 ° C,I
S
= 16A ,V
GS
= 0V
––– 57
86
ns
T
J
= 25 ° C,I
F
= 16A
––– 130 200
nC
的di / dt = 100A / μs的
固有的导通时间是可以忽略的(导通用L为主
S
+L
D
)
注意事项:
重复评价;脉冲宽度有限的
最大。结温。 (参见图11)
V
DD
= 25V ,起始物为
J
= 25℃时,L = 410μH
R
G
= 25, I
AS
= 16A 。 (参见图12)
脉冲宽度
300μS ;占空比
2%
基于最大允许结计算的连续电流
温度;套餐限制电流= 20A
这是适用于I- PAK , D- PAK的LS是铅的测定
I
SD
图16A , di / dt的
420A / μs的,V
DD
V
( BR ) DSS
,
模具联络中心
T
J
175°C
使用IRFZ34N数据和测试条件
2
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IRFR/U4105PbF
1000
VGS
顶部
15V
10V
8.0V
7.0V
6.0V
5.5V
5.0V
BOTTOM 4.5V
1000
我,漏 - 源电流(A )
D
我,漏 - 源电流(A )
D
100
100
VGS
15V
10V
8.0V
7.0V
6.0V
5.5V
5.0V
BOTTOM 4.5V
顶部
10
10
4.5V
4.5V
1
1
0.1
0.1
20μs的脉冲宽度
T
C
= 25°C
1
10
A
100
0.1
0.1
20μs的脉冲宽度
T
C
= 175°C
1
10
100
A
VDS ,漏极至源极电压( V)
VDS ,漏极至源极电压( V)
图1 。
典型的输出特性
图2 。
典型的输出特性
R
DS ( ON)
,漏极 - 源极导通电阻
(归一化)
100
2.4
I
D
= 26A
I
D
,漏极 - 源极电流(A )
2.0
T
J
= 25°C
T
J
= 175°C
1.6
10
1.2
0.8
0.4
ction
1
4
5
6
7
V
DS
= 25V
20μs的脉冲宽度
8
9
10
A
0.0
-60 -40 -20
0
20
40
60
V
GS
= 10V
80 100 120 140 160 180
A
V
GS
,栅 - 源极电压( V)
T
J
,结温( ° C)
图3 。
典型的传输特性
图4 。
归一化的导通电阻
与温度的关系
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3
IRFR/U4105PbF
1200
20
1000
V
GS
,栅 - 源极电压( V)
V
GS
= 0V,
F = 1MHz的
C
国际空间站
= C
gs
+ C
gd
, C
ds
C
RSS
= C
gd
C
国际空间站
C
OSS
= C
ds
+ C
gd
I
D
= 16A
V
DS
= 44V
V
DS
= 28V
16
C,电容(pF )
800
C
OSS
600
12
8
400
C
RSS
200
4
0
1
10
100
A
0
0
10
20
测试电路
见图13
30
40
A
V
DS
,漏极至源极电压( V)
Q
G
,总栅极电荷( NC)
图5 。
典型的电容比。
漏极至源极电压
图6 。
典型栅极电荷比。
栅极 - 源极电压
1000
1000
I
SD
,反向漏电流( A)
在这一领域有限
由R
DS ( ON)
100
I
D
,漏电流( A)
100
10s
T
J
= 175°C
T
J
= 25°C
100s
10
1ms
10
1
0.4
0.8
1.2
1.6
V
GS
= 0V
A
1
1
T
C
= 25°C
T
J
= 175°C
单脉冲
10
2.0
A
100
V
SD
,源极到漏极电压(V )
V
DS
,漏极至源极电压( V)
图7 。
典型的源极 - 漏极二极管
正向电压
图8 。
最大安全工作区
4
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IRFR/U4105PbF
30
不限按包
25
V
DS
V
GS
R
G
R
D
D.U.T.
+
I
D
,漏电流( A)
20
-
V
DD
5.0V
15
脉冲宽度
≤ 1
s
占空比
≤ 0.1 %
10
图10A 。
开关时间测试电路
V
DS
90%
5
0
25
50
75
100
125
150
175
T
C
,外壳温度( ° C)
图9 。
最大漏极电流比。
外壳温度
10%
V
GS
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
图10B 。
开关时间波形
10
热响应(Z
thJC
)
1
D = 0.50
0.20
0.10
0.05
P
DM
单脉冲
(热反应)
t
1
t
2
注意事项:
1.负载因数D = T
1
/ t
2
2.峰值牛逼
J
= P
DM
X Z
thJC
+ T
C
0.0001
0.001
0.01
0.1
0.1
0.02
0.01
0.01
0.00001
t
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,矩形脉冲持续时间(秒)
图11 。
最大有效瞬态热阻抗,结至外壳
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