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PD - 9.1253
IRFR2605
IRFU2605
HEXFET
功率MOSFET
超低导通电阻
ESD保护
表面贴装( IRFR2605 )
直铅( IRFU2605 )
150 ° C工作温度
额定重复性雪崩
快速开关
描述
D
V
DSS
= 55V
G
R
DS ( ON)
= 0.075
I
D
= 19A
S
国际整流器第四代HEXFETs利用先进
即达到极低的导通电阻每硅片面积的加工技术
并允许静电放电保护被集成在所述栅极结构。
这些优势,结合坚固耐用的设备设计, HEXFETs是
众所周知,为设计者提供了非常有效和可靠的设备使用
在各种各样的应用中。
对D-朴被设计用于使用气相,红外,或波面安装
焊接技术。直导线版本( IRFU系列)是用于通孔
安装应用程序。功率耗散水平高达1.5瓦特是可能的
典型的表面贴装应用。
D- PAK
TO-252AA
I- PAK
TO-251AA
绝对最大额定值
参数
I
D
@ T
C
= 25°C
I
D
@ T
C
= 100°C
I
DM
P
D
@T
C
= 25°C
P
D
@T
C
= 25°C
连续漏电流, V
GS
@ 10V
连续漏电流, V
GS
@ 10V
漏电流脉冲
功耗
功耗( PCB安装) **
线性降额因子
线性降额因子( PCB安装) **
栅极 - 源极电压
单脉冲雪崩能量
雪崩电流
重复性雪崩能量
峰值二极管恢复的dv / dt
结温和存储温度范围
焊接温度,持续10秒
人体模型,100pF电容, 1.5K
马克斯。
19
12
76
50
3.1
0.40
0.025
±20
100
12
5.0
4.5
-55到+ 150
300 ( 1.6毫米从案例)
2000
单位
A
W
W / ℃,
V
mJ
A
mJ
V / ns的
°C
V
V
GS
E
AS
I
AR
E
AR
dv / dt的
T
J,
T
英镑
V
ESD
热阻
参数
R
θ
JC
R
θ
JA
R
θ
JA
结到外壳
结到环境(印刷电路板安装) **
结到环境
分钟。
—
—
—
典型值。
—
—
—
马克斯。
2.5
40
62
单位
° C / W
**当安装在1"正方形板( FR-4或G- 10材料) 。
对于推荐的足迹和焊接技术是指应用笔记# AN- 994 。
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