PD - 9.1611A
初步
先进的工艺技术
l
独立包装
l
高电压隔离= 2.5KVRMS
l
沉铅爬DIST 。 = 4.8毫米
l
全额定雪崩
描述
l
IRFI1310N
HEXFET
功率MOSFET
D
V
DSS
= 100V
G
S
R
DS ( ON)
= 0.036
I
D
= 24A
国际整流器第五代HEXFETs
利用先进的加工技术,以实现
极低的导通电阻每硅片面积。这
益处,结合快速开关速度和
坚固耐用的设备的设计,HEXFET功率
MOSFET是众所周知的,为设计者提供
用一个非常有效和可靠的装置,用于使用
在各种各样的应用中。
该TO- 220 FULLPAK无需额外
绝缘硬件在商业工业
应用程序。所使用的模制化合物提供
具有高隔离能力和低热阻
标签和外部散热器之间。这种隔离
等同于使用具有100微米的云母阻挡
标准的TO- 220产品。该FULLPAK被安装到
使用单个剪辑或通过单螺杆散热器
固定。
的TO-220 FULLPAK
绝对最大额定值
参数
I
D
@ T
C
= 25°C
I
D
@ T
C
= 100°C
I
DM
P
D
@T
C
= 25°C
V
GS
E
AS
I
AR
E
AR
d
v
/d
t
T
J
T
英镑
连续漏电流, V
GS
@ 10V
连续漏电流, V
GS
@ 10V
漏电流脉冲
功耗
线性降额因子
栅极 - 源极电压
单脉冲雪崩能量????
雪崩电流
重复性雪崩能量?
峰值二极管恢复dv / dt
工作结
存储温度范围
焊接温度,持续10秒
安装扭矩, 6-32或M3螺丝
马克斯。
24
17
140
56
0.37
± 20
420
22
5.6
5.0
-55 + 175
300 ( 1.6毫米从案例)
10磅在( 1.1N m)的
单位
A
W
W / ℃,
V
mJ
A
mJ
V / ns的
°C
热阻
参数
R
θJC
R
θJA
结到外壳
结到环境
典型值。
–––
–––
马克斯。
2.7
65
单位
° C / W
3/16/98
IRFI1310N
1000
VGS
15V
10V
8.0V
7.0V
6.0V
5.5V
5.0V
BOTTOM 4.5V
顶部
1000
I
D
,漏极 - 源极电流(A )
100
I
D
,漏极 - 源极电流(A )
VGS
15V
10V
8.0V
7.0V
6.0V
5.5V
5.0V
BOTTOM 4.5V
顶部
100
10
10
4.5V
4.5V
大于20us脉宽
T
J
= 25
o
C
1
10
100
1
0.1
1
0.1
大于20us脉宽
T
J
= 175
o
C
1
10
100
V
DS
,漏极至源极电压( V)
V
DS
,漏极至源极电压( V)
图1 。
典型的输出特性
图2 。
典型的输出特性
1000
3.0
R
DS ( ON)
,漏极 - 源极导通电阻
(归一化)
I
D
= 36A
I
D
,漏极 - 源极电流(A )
2.5
100
T
J
= 25
o
C
T
J
= 175
o
C
2.0
1.5
10
1.0
0.5
1
4.0
5.0
6.0
7.0
8.0
9.0
10.0
0.0
-60 -40 -20 0
V
GS
= 10V
20 40 60 80 100 120 140 160 180
V
GS
,栅 - 源极电压( V)
T
J
,结温(
o
C)
图3 。
典型的传输特性
图4 。
归一化的导通电阻
与温度的关系