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IRF840LCS , IRF840LCL , SiHF840LCS , SiHF840LCL
Vishay Siliconix公司
功率MOSFET
产品概述
V
DS
(V)
R
DS ( ON)
(Ω)
Q
g
(最大值) ( NC )
Q
gs
( NC )
Q
gd
( NC )
CON组fi guration
V
GS
= 10 V
39
10
19
单身
D
特点
500
0.85
超低栅极电荷
降低栅极驱动要求
增强型30 V V
GS
等级
减少的C
国际空间站
, C
OSS
, C
RSS
极高频操作
额定重复性雪崩
铅(Pb ) ,免费提供
可用的
RoHS指令*
柔顺
描述
这一系列新的低充电功率MOSFET实现
显著降低栅极电荷,然后常规电源
的MOSFET。利用新的LCDMOS (低费用设备
功率MOSFET )技术,该装置的改进是
实现了无添加的产品成本,从而为降低
栅极驱动要求和系统总储蓄。在
此外,减少开关损耗和提高的效率
是可以实现在各种高频率应用。
几MHz的高电流的频率是可能的用
新的低电荷功率MOSFET 。
这些设备的改进加上成熟的
耐用性和可靠性的表征电源
的MOSFET为设计人员提供了新的功率晶体管
标准用于切换应用程序。
I
2
PAK
(TO-262)
D
2
PAK
(TO-263)
G
G
D
S
S
N沟道
MOSFET
订购信息
铅(Pb ) - 免费
SNPB
一。请参阅设备的方向。
D
2
PAK ( TO-263 )
IRF840LCSPbF
SiHF840LCS-E3
IRF840LCS
SiHF840LCS
D
2
PAK ( TO-263 )
-
-
IRF840LCSTRR
a
SiHF840LCST
a
I
2
PAK ( TO- 262 )
IRF840LCLPbF
SiHF840LCL-E3
IRF840LCL
SiHF840LCL
绝对最大额定值
T
C
= 25 ℃,除非另有说明
参数
漏源电压
栅源电压
连续漏电流
脉冲漏
线性降额因子
单脉冲雪崩能量
B,E
雪崩电流
a
Repetiitive雪崩能量
a
最大功率耗散
T
C
= 25 °C
T
A
= 25 °C
当前
A,E
V
GS
在10 V
T
C
= 25 °C
T
C
= 100 °C
符号
V
DS
V
GS
I
D
I
DM
E
AS
I
AR
E
AR
P
D
极限
500
± 30
8.0
5.1
28
1.0
510
8.0
13
3.1
125
3.5
- 55至+ 150
300
d
单位
V
A
W / ℃,
mJ
A
mJ
W
V / ns的
°C
dv / dt的
峰值二极管恢复的dv / dt
C,E
工作结存储温度范围
T
J
, T
英镑
焊接建议(峰值温度)
10秒
笔记
一。重复评价;脉冲宽度有限的最大结点温度(参见图11)。
B 。起始物为
J
= 25 ° C,L = 14 mH的,R
G
= 25
Ω,
I
AS
= 8.0 A(见图12 ) 。
C.我
SD
8.0 A , di / dt的
100 A / μs的,V
DD
V
DS
, T
J
150 °C.
。 1.6毫米的情况。
。使用IRF840LC / SiHF840LC数据和试验条件。
*含有铅端子不符合RoHS要求,可申请豁免
文档编号: 91068
S-挂起-REV 。 A, 02军, 08
WORK -IN -PROGRESS
www.vishay.com
1
IRF840LCS , IRF840LCL , SiHF840LCS , SiHF840LCL
Vishay Siliconix公司
热电阻额定值
参数
最大结到环境(PCB
安装,稳态)
a
最大结至外壳(漏)
符号
R
thJA
R
thJC
典型值。
-
-
马克斯。
40
1.0
单位
° C / W
一。当安装在1"正方形板( FR-4或G- 10材料)。
特定网络阳离子
T
J
= 25 ℃,除非另有说明
参数
STATIC
漏源击穿电压
V
DS
温度COEF网络cient
门源阈值电压
栅源漏
零栅极电压漏极电流
漏源导通电阻
正向跨导
动态
输入电容
输出电容
反向传输电容
总栅极电荷
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
漏源体二极管特性
连续源极 - 漏极二极管电流
脉冲二极管正向
体二极管电压
体二极管反向恢复时间
体二极管反向恢复电荷
向前开启时间
当前
a
I
S
I
SM
V
SD
t
rr
Q
rr
t
on
MOSFET符号
展示
整体反转
P - N结二极管
D
符号
测试条件
分钟。
典型值。
马克斯。
单位
V
DS
ΔV
DS
/T
J
V
GS ( TH)
I
GSS
I
DSS
R
DS ( ON)
g
fs
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
Q
g
Q
gs
Q
gd
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
V
GS
= 0 V,I
D
= 250 A
参考至25℃ ,我
D
= 1毫安
c
V
DS
= V
GS
, I
D
= 250 A
V
GS
= ± 20 V
V
DS
= 500 V, V
GS
= 0 V
V
DS
= 400 V, V
GS
= 0 V ,T
J
= 125 °C
V
GS
= 10 V
I
D
= 4.8 A
b
V
DS
= 50 V,I
D
= 4.8 A
b
500
-
2.0
-
-
-
-
4.0
-
0.63
-
-
-
-
-
-
-
-
4.0
± 100
25
250
0.85
-
V
V /°C的
V
nA
A
Ω
S
V
GS
= 0 V,
V
DS
= 25 V,
F = 1.0兆赫,见图。五
c
-
-
-
-
1100
170
18
-
-
-
12
25
27
19
-
-
-
39
10
19
-
-
-
-
ns
nC
pF
V
GS
= 10 V
I
D
= 8.0 A,V
DS
= 400 V,
参见图。 6和13
B,C
-
-
-
V
DD
= 250 V,I
D
= 8.0 A,
R
G
= 9.1
Ω,
R
D
= 30
Ω,
参见图。 10
B,C
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
490
3.0
8.0
A
28
2.0
740
4.5
V
ns
C
G
S
T
J
= 25 ° C,I
S
= 8.0 A,V
GS
= 0 V
b
T
J
= 25 ° C,I
F
= 8.0 A, di / dt的= 100 A / μs的
B,C
固有的导通时间是可以忽略的(导通用L为主
S
和L
D
)
笔记
一。重复评价;脉冲宽度有限的最大结点温度(参见图11)。
B 。脉冲宽度
300微秒;占空比
2 %.
。使用SiHF840LC数据和试验条件。
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2
文档编号: 91068
S-挂起-REV 。 A, 02军, 08
IRF840LCS , IRF840LCL , SiHF840LCS , SiHF840LCL
Vishay Siliconix公司
典型特征
25 ℃,除非另有说明
图。 1 - 典型的输出特性
图。 3 - 典型的传输特性
图。 2 - 典型的输出特性
图。 4 - 归通电阻与温度的关系
文档编号: 91068
S-挂起-REV 。 A, 02军, 08
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3
IRF840LCS , IRF840LCL , SiHF840LCS , SiHF840LCL
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图。 5 - 典型的电容与漏 - 源极电压
图。 7 - 典型的源漏二极管正向电压
图。 6 - 典型栅极电荷与栅极至源极电压
图。 8 - 最高安全工作区
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4
文档编号: 91068
S-挂起-REV 。 A, 02军, 08
IRF840LCS , IRF840LCL , SiHF840LCS , SiHF840LCL
Vishay Siliconix公司
R
D
V
DS
V
GS
R
G
D.U.T.
+
-
V
DD
10
V
脉冲
宽度
1
s
占空比
0.1
%
图。 10A - 开关时间测试电路
V
DS
90
%
10
%
V
GS
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
图。 9 - 最大漏极电流与外壳温度
图。 10B - 开关时间波形
图。 11 - 最大有效瞬态热阻抗,结至外壳
15
V
V
DS
t
p
V
DS
L
司机
R
G
20
V
t
p
D.U.T
I
AS
0.01
Ω
+
A
-
V
DD
I
AS
图。 12A - 非钳位感应测试电路
文档编号: 91068
S-挂起-REV 。 A, 02军, 08
图。 12B - 松开电感的波形
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5
PD- 93766
IRF840LCS
IRF840LCL
HEXFET
功率MOSFET
l
l
l
l
l
l
超低栅极电荷
降低栅极驱动要求
增强型30V V
GS
等级
减少的C
国际空间站
, C
OSS
, C
RSS
极高频操作
额定重复性雪崩
D
V
DSS
= 500V
G
S
R
DS ( ON)
= 0.85
I
D
= 8.0A
描述
这一系列新的低电荷HEXFET
功率MOSFET
实现比传统显著降低栅极电荷
的MOSFET。利用新的LCDMOS (低收费
器件的MOSFET )技术,该装置的改进
无添加产品成本得以实现,从而允许
降低栅极驱动要求和系统总储蓄。
此外,减少开关损耗,并提高了
效率和可以实现在各种高频率的
应用程序。几MHz的高电流的频率
有可能使用新的低电荷MOSFET的。
这些设备的改进加上成熟的
耐用性和可靠性所特有的HEXFET
功率MOSFET为设计人员提供了新的动力
晶体管标准开关应用。
D
2
PAK
IRF840LCS
TO-262
IRF840LCL
绝对最大额定值
参数
I
D
@ T
C
= 25°C
I
D
@ T
C
= 100°C
I
DM
P
D
@T
A
= 25°C
P
D
@T
C
= 25°C
V
GS
E
AS
I
AR
E
AR
dv / dt的
T
J
T
英镑
连续漏电流, V
GS
@ 10V
连续漏电流, V
GS
@ 10V
漏电流脉冲
功耗
功耗
线性降额因子
栅极 - 源极电压
单脉冲雪崩能量????
雪崩电流?
重复性雪崩能量?
峰值二极管恢复的dv / dt
工作结
存储温度范围
焊接温度,持续10秒
马克斯。
8.0
5.1
28
3.1
125
1.0
± 30
510
8.0
13
3.5
-55到+ 150
300 ( 1.6毫米从案例)
单位
A
W
W
W / ℃,
V
mJ
A
mJ
V / ns的
°C
热阻
参数
R
θJC
R
θJA
结到外壳
结到环境( PCB安装,稳态) **
典型值。
–––
–––
马克斯。
1.0
40
单位
° C / W
www.irf.com
1
1/3/2000
IRF840LCS/LCL
电气特性@ T
J
= 25 ℃(除非另有规定)
参数
分钟。
V
( BR ) DSS
漏极至源极击穿电压
500
V
( BR ) DSS
/T
J
击穿电压温度。系数---
R
DS ( ON)
静态漏 - 源极导通电阻---
V
GS ( TH)
栅极阈值电压
2.0
g
fs
正向跨导
4.0
–––
I
DSS
漏极至源极漏电流
–––
栅 - 源正向漏
–––
I
GSS
栅 - 源反向漏
–––
Q
g
总栅极电荷
–––
Q
gs
栅极 - 源极充电
–––
Q
gd
栅极 - 漏极( "Miller" )充电
–––
t
D(上)
导通延迟时间
–––
t
r
上升时间
–––
t
D(关闭)
打开-O FF延迟时间
–––
t
f
下降时间
–––
L
S
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
内部源极电感
输入电容
输出电容
反向传输电容
–––
–––
–––
–––
典型值。
–––
0.63
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
12
25
27
19
MAX 。单位
条件
–––
V
V
GS
= 0V时,我
D
= 250A
--- V / ° C参考到25° C,I
D
= 1毫安?
0.85
V
GS
= 10V ,我
D
= 4.8A
4.0
V
V
DS
= V
GS
, I
D
= 250A
–––
S
V
DS
= 50V ,我
D
= 4.8A
25
V
DS
= 500V, V
GS
= 0V
A
250
V
DS
= 400V, V
GS
= 0V ,T
J
= 125°C
100
V
GS
= 20V
nA
-100
V
GS
= -20V
39
I
D
= 8.0A
10
NC V
DS
= 400V
19
V
GS
= 10V ,参照图6和13
–––
V
DD
= 250V
–––
I
D
= 8.0A
ns
–––
R
G
= 9.1
–––
R
D
= 30Ω ,见图。 10
铅之间,
nH
7.5 –––
而中心的模具接触
1100 –––
V
GS
= 0V
170 –––
pF
V
DS
= 25V
18 –––
= 1.0MHz的,见图。 5 ?
源极 - 漏极额定值和特性
I
S
I
SM
V
SD
t
rr
Q
rr
t
on
参数
连续源电流
(体二极管)
脉冲源电流
(体二极管)
二极管的正向电压
反向恢复时间
反向恢复电荷
向前开启时间
分钟。典型值。马克斯。单位
条件
D
MOSFET符号
––– ––– 8.0
展示
A
G
整体反转
28
––– –––
S
p-n结二极管。
––– ––– 2.0
V
T
J
= 25 ° C,I
S
= 8.0A ,V
GS
= 0V
––– 490 740
ns
T
J
= 25 ° C,I
F
= 8.0A
––– 3.0 4.5
μC的di / dt = 100A / μs的
固有的导通时间是可以忽略的(导通用L为主
S
+L
D
)
注意事项:
重复评价;脉冲宽度有限的
最大。结温。 (参见图11)
脉冲宽度
300μS ;占空比
2%.
使用IRF840LC数据和测试条件
起始物为
J
= 25℃时,L = 14mH
R
G
= 25, I
AS
= 8.0A 。 (参见图12)
I
SD
8.0A , di / dt的
100A / μs的,V
DD
V
( BR ) DSS
,
T
J
150°C
**当安装在1"正方形板( FR-4或G- 10材料) 。
对于推荐的焊接技术是指应用笔记# AN- 994 。
2
www.irf.com
IRF840LCS/LCL
图1 。
典型的输出特性
图2 。
典型的输出特性
图3 。
典型的传输特性
图4 。
归一化的导通电阻
与温度的关系
www.irf.com
3
IRF840LCS/LCL
图5 。
典型的电容比。
漏极至源极电压
图6 。
典型栅极电荷比。
栅极 - 源极电压
4
图7 。
典型的源极 - 漏极二极管
正向电压
图8 。
最大安全工作区
www.irf.com
IRF840LCS/LCL
V
DS
V
GS
R
G
R
D
D.U.T.
+
-
V
DD
10V
脉冲宽度
≤ 1
s
占空比
≤ 0.1 %
图10A 。
开关时间测试电路
V
DS
90%
图9 。
最大漏极电流比。
外壳温度
10%
V
GS
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
图10B 。
开关时间波形
图11 。
最大有效瞬态热阻抗,结至外壳
www.irf.com
5
IRF840LCS/LCL
功率MOSFET
V
DSS -
500V ,R
DS ( ON)
= 0.85欧姆,我
D
= 8.0 A
D
G
符号
S
N沟道
在电气及特征
TJ = 25℃最高。除非另有说明,否则
符号
参数
漏源击穿电压
漏极至源极漏电流
门源漏电流
栅极阈值电压
测试条件
V
DS
= 500V
DC
, V
GS
= 0V
DC
V
DS
= 400V
DC
, V
GS
= 0V
DC
TJ = 125℃
V
GS
= +20V
DC
V
GS
= -20V
DC
V
DS
= V
GS
, I
D
= 250A
价值
500
典型值
最大
单位
伏特
A
nA
nA
伏特
V
( BR ) DSS
V
GS
= 0 V
DC ,
I
D
= 250A
I
DSS
I
GSS
V
GS ( TH)
-
-
-
-
2.0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
1100
170
18
12
27
25
19
-
25
250
100
-100
4.0
0.85
39
10
19
静态漏极至源极导通 - 阻抗R
DS ( ON)
V
GS
= 10V
DC
, I
D
= 4.8A
栅极电荷
门源费
栅漏电荷
输入电容
输出电容
传输电容
打开延迟时间
关闭延迟时间
上升时间
下降时间
连续源电流
脉冲源电流
正向电压(二极管)
单脉冲雪崩能量
Q
G
Q
GS
Q
GD
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
td
(上)
td
(关闭)
tr
tf
I
S
I
SM
V
SD
E
AS
V
GS
= 0V
DC
, I
S
= 8.0A , TP = 300μS
V
DD
= 250V
DC
, I
D
= 8.0A ,R
G
= 9.1
R
D
= 31
V
DS
= 25V
DC
, V
GS
= 0V
DC
中,f = 1.0MHz的
I
D
= 8.0A
V
DS
= 400V
DC
,
V
GS
= 10V
DC
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
nC
nC
nC
pF
pF
pF
nS
nS
nS
nS
A
A
V
mj
-
-
-
-
-
-
-
8.0
28
2.0
510
-
-
-
最大额定值
参数
栅极至源极电压
漏极至源极
电压
连续漏电流
漏电流脉冲
总功率Dissapation
热阻
(结到环境)
( TJ = 25℃除非另有说明)
符号条件
V
GS
V
DSS
I
D
I
DM
P
D
R
号(j -a)的
(T
A
= 25 C)
价值
+/- 30V
500
8.0
28
125
40
单位
伏特
伏特
AMP
AMP
W
C / W
最大工作温度范围( TJ ) -55 + 150℃
最大存储温度范围( TSTG ) -55 + 150℃
第1页2
IRF840AS/AL
功率MOSFET
V
DSS -
500V ,R
DS ( ON)
= 0.85欧姆,我
D
= 8.0 A
机械尺寸
案例SMB 220塑料
暗淡
a
b
c
d
e
f
g
h
j
k
m
n
p
尺寸
单位为毫米
英寸
最大
最大
9.85
14.61
8.51
1.27
4.08
1.14
1.15
1.78
0.38
0.51
0.51
10.67
15.88
1.65
9.65
1.78
4.83
0.380
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1
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2
3
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1 - GATE
2 & 4 - 漏
3 - 来源
2.54 PITCH
4.20
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