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PD - 9.1505B
IRF7316
l
l
l
l
l
第五代技术
超低导通电阻
双P沟道MOSFET
表面贴装
全额定雪崩
HEXFET
功率MOSFET
S1
G1
S2
G2
1
2
3
4
8
7
D1
D1
D2
D2
V
DSS
= -30V
R
DS ( ON)
= 0.058
6
5
国际整流器第五代HEXFETs
利用先进的加工技术,以实现
极低的导通电阻每硅片面积。这
益处,结合快速开关速度和
坚固耐用的设备的设计,HEXFET功率
MOSFET是众所周知的,为设计者提供
用一个非常有效和可靠的装置,用于使用
在各种各样的应用中。
采用SO-8已经通过定制进行了修改
引线框架用于增强热性能和
多模能力使它成为理想的各种
电源应用。有了这些改进,多
设备可用于在应用程序中使用显着
减少了电路板空间。该软件包是专为
气相,红外,或波峰焊技术。
描述
顶视图
SO-8
绝对最大额定值(T
A
= 25 ° C除非另有说明)
符号
V
DS
V
GS
I
D
I
DM
I
S
P
D
E
AS
I
AR
E
AR
dv / dt的
T
J,
T
英镑
漏源电压
栅源电压
连续漏电流
T
A
= 25°C
T
A
= 70°C
最大
单位
V
漏电流脉冲
连续源电流(二极管传导)
T
A
= 25°C
最大功率耗散
T
A
= 70°C
单脉冲雪崩能量
雪崩电流
重复性雪崩能量
峰值二极管恢复的dv / dt
结温和存储温度范围
-30
± 20
-4.9
-3.9
-30
-2.5
2.0
1.3
140
-2.8
0.20
-5.0
-55到+ 150
A
W
mJ
A
mJ
V / ns的
°C
热电阻额定值
参数
最大结点到环境
符号
R
θJA
极限
62.5
单位
° C / W
8/12/04
IRF7316
电气特性@ T
J
= 25 ℃(除非另有规定)
参数
V
( BR ) DSS
漏极至源极击穿电压
V
( BR ) DSS
/T
J
击穿电压温度。系数
R
DS ( ON)
V
GS ( TH)
g
fs
I
DSS
I
GSS
Q
g
Q
gs
Q
gd
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
静态漏 - 源极导通电阻
栅极阈值电压
正向跨导
漏极至源极漏电流
栅 - 源正向漏
栅 - 源反向漏
总栅极电荷
栅极 - 源极充电
栅极 - 漏极( "Miller" )充电
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
输入电容
输出电容
反向传输电容
分钟。
-30
-1.0
典型值。
0.022
0.042
0.076
7.7
23
3.8
5.9
13
13
34
32
710
380
180
MAX 。单位
条件
V
V
GS
= 0V时,我
D
= -250A
--- V / ° C参考到25° C,I
D
= -1mA
0.058
V
GS
= -10V ,我
D
= -4.9A
0.098
V
GS
= -4.5V ,我
D
= -3.6A
V
V
DS
= V
GS
, I
D
= -250A
S
V
DS
= -15V ,我
D
= -4.9A
-1.0
V
DS
= -24V, V
GS
= 0V
A
-25
V
DS
= -24V, V
GS
= 0V ,T
J
= 55°C
100
V
GS
= -20V
nA
-100
V
GS
= 20V
34
I
D
= -4.9A
5.7
NC V
DS
= -15V
8.9
V
GS
= -10V ,见图。 10
19
V
DD
= -15V
20
I
D
= -1.0A
ns
51
R
G
= 6.0
48
R
D
= 15
V
GS
= 0V
pF
V
DS
= -25V
= 1.0MHz的,见图。五
源极 - 漏极额定值和特性
I
S
I
SM
V
SD
t
rr
Q
rr
参数
连续源电流
(体二极管)
脉冲源电流
(体二极管)
二极管的正向电压
反向恢复时间
反向RecoveryCharge
分钟。典型值。马克斯。单位
-2.5
A
-30
V
ns
nC
-0.78 -1.0
44
66
42
63
条件
D
MOSFET符号
展示
整体反转
G
p-n结二极管。
S
T
J
= 25 ° C,I
S
= -1.7A ,V
GS
= 0V
T
J
= 25 ° C,I
F
= -1.7A
的di / dt = 100A / μs的
注意事项:
重复评价;脉冲宽度有限的
起始物为
J
= 25℃时,L = 35mH
R
G
= 25, I
AS
= -2.8A.
最大。结温。 (参见图11)
I
SD
-2.8A , di / dt的
150A / μs的,V
DD
V
( BR ) DSS
,
T
J
150°C
脉冲宽度
300μS ;占空比
2%.
表面安装在FR- 4电路板,T
10sec.
IRF7316
100
VGS
- 15V
- 10V
- 7.0V
- 5.5V
- 4.5V
- 4.0V
- 3.5V
BOTTOM - 3.0V
顶部
100
-I D,漏极 - 源极电流(A )
10
-I D,漏极 - 源极电流(A )
VGS
- 15V
- 10V
- 7.0V
- 5.5V
- 4.5V
- 4.0V
- 3.5V
BOTTOM - 3.0V
顶部
10
-3.0V
20μs的脉冲宽度
T
J
= 25°C
A
0.1
1
10
-3.0V
1
1
0.1
1
20μs的脉冲宽度
T
J
= 150°C
A
10
-VDS ,漏极至源极电压( V)
-VDS ,漏极至源极电压( V)
图1 。
典型的输出特性
图2 。
典型的输出特性
100
100
-I
D
,漏极 - 源极电流(A )
T
J
= 25°C
T
J
= 150°C
10
-I
SD
,反向漏电流( A)
T
J
= 150°C
10
T
J
= 25°C
1
3.0
3.5
4.0
4.5
V
DS
= -10V
20μs的脉冲宽度
5.0
5.5
6.0
A
1
0.4
0.6
0.8
1.0
V
GS
= 0V
1.2
A
1.4
-V
GS
,栅 - 源极电压( V)
-V
SD
,源极到漏极电压(V )
图3 。
典型的传输特性
图4 。
典型的源极 - 漏极二极管
正向电压
IRF7316
R
DS ( ON)
,漏极 - 源极导通电阻
(归一化)
-
4.9A
I
D
=
-
4.9A
R
DS
(上) ,漏极 - 源极导通电阻( Ω )
2.0
0.6
0.5
1.5
0.4
1.0
0.3
0.2
V
GS
= -4.5V
0.5
0.1
V
GS
= -10V
A
0.0
-60 -40 -20
-
10V
V
GS
=
-
10V
0
20
40
60
80 100 120 140 160
0.0
0
10
20
30
T
J
,结温(
°
C)
-I
D
,漏电流( A)
图5 。
归一化的导通电阻
与温度的关系
图6 。
典型导通电阻比。漏
当前
R
DS
(上) ,漏极 - 源极导通电阻( Ω )
0.16
300
E
AS
,单脉冲雪崩能量(兆焦耳)
250
ID
顶部
-1.3A
-2.2A
BOTTOM -2.8A
0.12
200
0.08
I
D
= -4.9A
150
100
0.04
50
0.00
0
-V
GS
,门-to -Source电压( V)
3
6
9
12
15
A
0
25
起始物为
J
,结温(
°
C)
50
75
100
125
150
图7 。
典型导通电阻比。门
电压
图8 。
最大雪崩能量
与漏电流
IRF7316
1400
V
GS
= 0V
F = 1 MHz的
西塞=的Cgs + Cgd的+硫化镉
CRSS = Cgd的
COSS =硫化镉+ Cgd的
20
I
D
= -4.9A
V
DS
=-15V
1200
-V
GS
,栅 - 源极电压( V)
A
16
C,电容(pF )
1000
C
国际空间站
C
OSS
800
12
600
8
400
C
RSS
4
200
0
1
10
100
0
0
10
20
30
40
-
V
DS
,漏极至源极电压( V)
Q
G
,总栅极电荷( NC)
图9 。
典型的电容比。
漏极至源极电压
图10 。
典型栅极电荷比。
栅极 - 源极电压
100
热响应(Z
thJA
)
0.50
0.20
10
0.10
0.05
0.02
1
0.01
P
DM
t
1
t
2
单脉冲
(热反应)
0.1
0.00001
0.0001
0.001
0.01
0.1
注意事项:
1.负载因数D = T
1
/ t
2
2.峰值牛逼
J
= P
DM
X Z
thJA
+ T
A
1
10
100
t
1
,矩形脉冲持续时间(秒)
图11 。
最大有效瞬态热阻抗,结到环境
PD - 9.1505B
IRF7316
l
l
l
l
l
第五代技术
超低导通电阻
双P沟道MOSFET
表面贴装
全额定雪崩
HEXFET
功率MOSFET
S1
G1
S2
G2
1
2
3
4
8
7
D1
D1
D2
D2
V
DSS
= -30V
R
DS ( ON)
= 0.058
6
5
国际整流器第五代HEXFETs
利用先进的加工技术,以实现
极低的导通电阻每硅片面积。这
益处,结合快速开关速度和
坚固耐用的设备的设计,HEXFET功率
MOSFET是众所周知的,为设计者提供
用一个非常有效和可靠的装置,用于使用
在各种各样的应用中。
采用SO-8已经通过定制进行了修改
引线框架用于增强热性能和
多模能力使它成为理想的各种
电源应用。有了这些改进,多
设备可用于在应用程序中使用显着
减少了电路板空间。该软件包是专为
气相,红外,或波峰焊技术。
描述
顶视图
SO-8
绝对最大额定值(T
A
= 25 ° C除非另有说明)
符号
V
DS
V
GS
I
D
I
DM
I
S
P
D
E
AS
I
AR
E
AR
dv / dt的
T
J,
T
英镑
漏源电压
栅源电压
连续漏电流
T
A
= 25°C
T
A
= 70°C
最大
单位
V
漏电流脉冲
连续源电流(二极管传导)
T
A
= 25°C
最大功率耗散
T
A
= 70°C
单脉冲雪崩能量
雪崩电流
重复性雪崩能量
峰值二极管恢复的dv / dt
结温和存储温度范围
-30
± 20
-4.9
-3.9
-30
-2.5
2.0
1.3
140
-2.8
0.20
-5.0
-55到+ 150
A
W
mJ
A
mJ
V / ns的
°C
热电阻额定值
参数
最大结点到环境
符号
R
θJA
极限
62.5
单位
° C / W
8/12/04
IRF7316
电气特性@ T
J
= 25 ℃(除非另有规定)
参数
V
( BR ) DSS
漏极至源极击穿电压
V
( BR ) DSS
/T
J
击穿电压温度。系数
R
DS ( ON)
V
GS ( TH)
g
fs
I
DSS
I
GSS
Q
g
Q
gs
Q
gd
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
静态漏 - 源极导通电阻
栅极阈值电压
正向跨导
漏极至源极漏电流
栅 - 源正向漏
栅 - 源反向漏
总栅极电荷
栅极 - 源极充电
栅极 - 漏极( "Miller" )充电
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
输入电容
输出电容
反向传输电容
分钟。
-30
-1.0
典型值。
0.022
0.042
0.076
7.7
23
3.8
5.9
13
13
34
32
710
380
180
MAX 。单位
条件
V
V
GS
= 0V时,我
D
= -250A
--- V / ° C参考到25° C,I
D
= -1mA
0.058
V
GS
= -10V ,我
D
= -4.9A
0.098
V
GS
= -4.5V ,我
D
= -3.6A
V
V
DS
= V
GS
, I
D
= -250A
S
V
DS
= -15V ,我
D
= -4.9A
-1.0
V
DS
= -24V, V
GS
= 0V
A
-25
V
DS
= -24V, V
GS
= 0V ,T
J
= 55°C
100
V
GS
= -20V
nA
-100
V
GS
= 20V
34
I
D
= -4.9A
5.7
NC V
DS
= -15V
8.9
V
GS
= -10V ,见图。 10
19
V
DD
= -15V
20
I
D
= -1.0A
ns
51
R
G
= 6.0
48
R
D
= 15
V
GS
= 0V
pF
V
DS
= -25V
= 1.0MHz的,见图。五
源极 - 漏极额定值和特性
I
S
I
SM
V
SD
t
rr
Q
rr
参数
连续源电流
(体二极管)
脉冲源电流
(体二极管)
二极管的正向电压
反向恢复时间
反向RecoveryCharge
分钟。典型值。马克斯。单位
-2.5
A
-30
V
ns
nC
-0.78 -1.0
44
66
42
63
条件
D
MOSFET符号
展示
整体反转
G
p-n结二极管。
S
T
J
= 25 ° C,I
S
= -1.7A ,V
GS
= 0V
T
J
= 25 ° C,I
F
= -1.7A
的di / dt = 100A / μs的
注意事项:
重复评价;脉冲宽度有限的
起始物为
J
= 25℃时,L = 35mH
R
G
= 25, I
AS
= -2.8A.
最大。结温。 (参见图11)
I
SD
-2.8A , di / dt的
150A / μs的,V
DD
V
( BR ) DSS
,
T
J
150°C
脉冲宽度
300μS ;占空比
2%.
表面安装在FR- 4电路板,T
10sec.
IRF7316
100
VGS
- 15V
- 10V
- 7.0V
- 5.5V
- 4.5V
- 4.0V
- 3.5V
BOTTOM - 3.0V
顶部
100
-I D,漏极 - 源极电流(A )
10
-I D,漏极 - 源极电流(A )
VGS
- 15V
- 10V
- 7.0V
- 5.5V
- 4.5V
- 4.0V
- 3.5V
BOTTOM - 3.0V
顶部
10
-3.0V
20μs的脉冲宽度
T
J
= 25°C
A
0.1
1
10
-3.0V
1
1
0.1
1
20μs的脉冲宽度
T
J
= 150°C
A
10
-VDS ,漏极至源极电压( V)
-VDS ,漏极至源极电压( V)
图1 。
典型的输出特性
图2 。
典型的输出特性
100
100
-I
D
,漏极 - 源极电流(A )
T
J
= 25°C
T
J
= 150°C
10
-I
SD
,反向漏电流( A)
T
J
= 150°C
10
T
J
= 25°C
1
3.0
3.5
4.0
4.5
V
DS
= -10V
20μs的脉冲宽度
5.0
5.5
6.0
A
1
0.4
0.6
0.8
1.0
V
GS
= 0V
1.2
A
1.4
-V
GS
,栅 - 源极电压( V)
-V
SD
,源极到漏极电压(V )
图3 。
典型的传输特性
图4 。
典型的源极 - 漏极二极管
正向电压
IRF7316
R
DS ( ON)
,漏极 - 源极导通电阻
(归一化)
-
4.9A
I
D
=
-
4.9A
R
DS
(上) ,漏极 - 源极导通电阻( Ω )
2.0
0.6
0.5
1.5
0.4
1.0
0.3
0.2
V
GS
= -4.5V
0.5
0.1
V
GS
= -10V
A
0.0
-60 -40 -20
-
10V
V
GS
=
-
10V
0
20
40
60
80 100 120 140 160
0.0
0
10
20
30
T
J
,结温(
°
C)
-I
D
,漏电流( A)
图5 。
归一化的导通电阻
与温度的关系
图6 。
典型导通电阻比。漏
当前
R
DS
(上) ,漏极 - 源极导通电阻( Ω )
0.16
300
E
AS
,单脉冲雪崩能量(兆焦耳)
250
ID
顶部
-1.3A
-2.2A
BOTTOM -2.8A
0.12
200
0.08
I
D
= -4.9A
150
100
0.04
50
0.00
0
-V
GS
,门-to -Source电压( V)
3
6
9
12
15
A
0
25
起始物为
J
,结温(
°
C)
50
75
100
125
150
图7 。
典型导通电阻比。门
电压
图8 。
最大雪崩能量
与漏电流
IRF7316
1400
V
GS
= 0V
F = 1 MHz的
西塞=的Cgs + Cgd的+硫化镉
CRSS = Cgd的
COSS =硫化镉+ Cgd的
20
I
D
= -4.9A
V
DS
=-15V
1200
-V
GS
,栅 - 源极电压( V)
A
16
C,电容(pF )
1000
C
国际空间站
C
OSS
800
12
600
8
400
C
RSS
4
200
0
1
10
100
0
0
10
20
30
40
-
V
DS
,漏极至源极电压( V)
Q
G
,总栅极电荷( NC)
图9 。
典型的电容比。
漏极至源极电压
图10 。
典型栅极电荷比。
栅极 - 源极电压
100
热响应(Z
thJA
)
0.50
0.20
10
0.10
0.05
0.02
1
0.01
P
DM
t
1
t
2
单脉冲
(热反应)
0.1
0.00001
0.0001
0.001
0.01
0.1
注意事项:
1.负载因数D = T
1
/ t
2
2.峰值牛逼
J
= P
DM
X Z
thJA
+ T
A
1
10
100
t
1
,矩形脉冲持续时间(秒)
图11 。
最大有效瞬态热阻抗,结到环境
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