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PD -97131A
IRF6724MPbF
IRF6724MTRPbF
符合RoHS和无卤素
V
DSS
V
GS
R
DS ( ON)
R
DS ( ON)
l
薄型( <0.7毫米)
30V最大± 20V最大1.9mΩ @ 10V 2.7mΩ @ 4.5V
l
双面冷却兼容
l
超低封装电感
Q
克TOT
Q
gd
Q
gs2
Q
rr
Q
OSS
V
GS ( TH)
l
优化高频开关
33nC
10nC
3.9nC
34nC
20nC
1.8V
l
理想的CPU内核的DC -DC转换器
l
优化同步。同步FET插座。降压转换器?
l
低传导损耗和开关损耗
l
兼容现有的表面贴装技术
l
100 %通过Rg测试
l
典型值(除非另有规定)
的DirectFET ?功率MOSFET
MX
适用的DirectFET外形及其基材纲要(见p.7,8了解详情)
的DirectFET ?等距
SQ
SX
ST
MQ
MX
MT
MP
描述
该IRF6724MPbF结合了最新的HEXFET功率MOSFET硅技术与先进的DirectFET
TM
包装实现
最低的通态电阻中,有一个SO-8和仅0.7毫米轮廓的足迹的软件包。 DirectFET封装兼容
在功率应用中使用的现有布局的几何形状,印刷电路板的组装设备和汽相,红外线或对流焊接
技术中,当应用指南AN- 1035之后是关于制造方法和过程。 DirectFET封装允许
双面冷却,以最大限度地提高电力系统的热传递,由80 %提高以前的最好的热阻。
该IRF6724MPbF平衡了低阻力和低电荷以及超低封装电感减少了导通和
开关损耗。降低总损耗使这款产品非常适用于高效率的DC -DC转换器提供动力的最新一代
处理器工作于更高的频率。该IRF6724MPbF已经优化了在同步降压关键参数
其中的Rds(on ) ,栅极电荷和与Cdv / dt的诱导开启免疫力。该IRF6724MPbF提供特别低的RDS(ON)和高与Cdv / DT
免疫力同步FET应用。
绝对最大额定值
参数
V
DS
V
GS
I
D
@ T
A
= 25°C
I
D
@ T
A
= 70°C
I
D
@ T
C
= 25°C
I
DM
E
AS
I
AR
8
典型的R DS ( ON) ( MΩ)
马克斯。
单位
V
漏极至源极电压
栅极 - 源极电压
连续漏电流, V
GS
@ 10V
连续漏电流, V
GS
@ 10V
连续漏电流, V
GS
@ 10V
漏电流脉冲
单脉冲雪崩能量
雪崩电流
g
e
e
f
g
h
VGS ,栅 - 源极电压( V)
30
±20
27
21
150
212
12
21
12
10
8
6
4
2
0
0
20
40
60
80
ID = 21A
VDS = 24V
VDS = 15V
A
mJ
A
ID = 27A
6
4
2
0
2.0
4.0
6.0
8.0
VGS ,栅 - 源极电压( V)
10.0
TJ = 125°C
TJ = 25°C
100
注意事项:
点击此部分链接到相应的技术文件。
点击此部分链接到的DirectFET网站。
表面安装1英寸方铜电路板,稳定状态。
图1 。
典型导通电阻与栅极电压
QG总栅极电荷( NC)
图2 。
典型的总栅极电荷VS门 - 源极电压
T
C
用热电偶测量安装在顶部的一部分(漏) 。
重复评价;脉冲宽度有限的最大值。结温。
起始物为
J
= 25℃时,L = 0.051mH中,R
G
= 25, I
AS
= 21A.
04/30/09
www.irf.com
1
IRF6724MPbF
静态@ T
J
= 25 ℃(除非另有规定)
参数
BV
DSS
ΒV
DSS
/T
J
R
DS ( ON)
V
GS ( TH)
V
GS ( TH)
/T
J
I
DSS
I
GSS
政府飞行服务队
Q
g
Q
gs1
Q
gs2
Q
gd
Q
godr
Q
sw
Q
OSS
R
G
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
漏极至源极击穿电压
击穿电压温度。系数
静态漏 - 源极导通电阻
栅极阈值电压
栅极阈值电压系数
漏极至源极漏电流
栅 - 源正向漏
栅 - 源反向漏
正向跨导
总栅极电荷
预Vth的栅极 - 源极充电
后Vth的栅极至源电荷
栅极 - 漏极电荷
栅极电荷过载
切换电荷(Q
gs2
+ Q
gd
)
输出充电
栅极电阻
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
输入电容
输出电容
反向传输电容
分钟。
30
–––
–––
–––
1.35
–––
–––
–––
–––
–––
130
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
TYP 。 MAX 。单位
–––
22
1.90
2.70
1.8
-6.1
–––
–––
–––
–––
–––
33
8.5
3.9
10
11
14
20
1.2
11
19
23
16
4404
885
424
–––
–––
V
条件
V
GS
= 0V时,我
D
= 250A
毫伏/ ℃参考至25℃ ,我
D
= 1毫安
2.50
毫欧V
GS
= 10V ,我
D
= 27A
V
GS
= 4.5V ,我
D
= 21A
3.50
2.35
–––
1.0
150
100
-100
–––
54
–––
–––
–––
–––
–––
–––
2.2
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
pF
V
GS
= 0V
V
DS
= 15V
= 1.0MHz的
ns
nC
V
毫伏/°C的
A
nA
S
V
DS
= V
GS
, I
D
= 100A
V
DS
= 24V, V
GS
= 0V
i
i
V
DS
= 24V, V
GS
= 0V ,T
J
= 125°C
V
GS
= 20V
V
GS
= -20V
V
DS
= 15V ,我
D
=21A
V
DS
= 15V
nC
V
GS
= 4.5V
I
D
= 21A
参见图。 15
V
DS
= 16V, V
GS
= 0V
V
DD
= 15V, V
GS
= 4.5V
I
D
= 21A
R
G
= 1.8
i
二极管的特性
参数
I
S
I
SM
V
SD
t
rr
Q
rr
连续源电流
(体二极管)
脉冲源电流
(体二极管)
二极管的正向电压
反向恢复时间
反向恢复电荷
分钟。
–––
–––
–––
–––
–––
TYP 。 MAX 。单位
–––
–––
–––
20
34
150
A
212
1.0
30
51
V
ns
nC
条件
MOSFET符号
展示
整体反转
p-n结二极管。
T
J
= 25 ° C,I
S
= 21A ,V
GS
= 0V
T
J
= 25 ° C,I
F
=21A
的di / dt = 300A / μs的
g
i
i
注意事项:
重复评价;脉冲宽度有限的最大值。结温。
脉冲宽度
400μS ;占空比
2%.
2
www.irf.com
IRF6724MPbF
绝对最大额定值
P
D
@T
A
= 25°C
P
D
@T
A
= 70°C
P
D
@T
C
= 25°C
T
P
T
J
T
英镑
功耗
功耗
功耗
峰值焊接温度
工作结
存储温度范围
e
e
f
参数
马克斯。
2.8
1.8
89
270
-40 + 150
单位
W
°C
热阻
R
θJA
R
θJA
R
θJA
R
θJC
R
θJ -PCB
结到环境
结到环境
结到环境
结到外壳
结到PCB安装
线性降额因子
100
el
jl
kl
fl
参数
典型值。
–––
12.5
20
–––
1.0
0.022
马克斯。
45
–––
–––
1.4
–––
单位
° C / W
e
W / ℃,
D = 0.50
热响应( ZthJA )
10
0.20
0.10
0.05
1
0.02
0.01
τ
J
τ
J
τ
1
τ
1
R
1
R
1
τ
2
R
2
R
2
R
3
R
3
τ
3
R
4
R
4
τ
a
τ
2
τ
3
τ
4
τ
4
0.1
单脉冲
(热反应)
0.01
1E-006
1E-005
0.0001
0.001
0.01
CI-
τi /日
次I /日
RI( ° C / W)
τι
(秒)
0.99292 0.000074
2.171681 0.007859
24.14602
0.959
17.69469
32.6
注意事项:
1.占空比D = T1 / T2
2.峰值TJ = P DM X Zthja +锝
0.1
1
10
100
T1 ,矩形脉冲持续时间(秒)
图3 。
最大有效瞬态热阻抗,结到环境
二手双面散热,安装垫大的散热器。
安装在最小的占用空间全尺寸板金属化
背部和小夹散热器。
注意事项:
R
θ
的测量是在
T
J
大约90 ℃。
表面安装1英寸方铜
(静止空气中) 。
安装到印刷电路板
小夹子散热器(静止空气中)
安装在最小
足迹全尺寸板
金属化背部和小
夹散热器(静止空气中)
www.irf.com
3
IRF6724MPbF
1000
顶部
VGS
10V
5.0V
4.5V
4.0V
3.5V
3.0V
2.8V
2.5V
1000
顶部
VGS
10V
5.0V
4.5V
4.0V
3.5V
3.0V
2.8V
2.5V
ID ,漏极 - 源极电流(A )
100
底部
ID ,漏极 - 源极电流(A )
100
底部
10
2.5V
1
10
2.5V
≤60s
脉冲宽度
TJ = 25°C
0.1
0.1
1
10
100
VDS ,漏极至源极电压( V)
≤60s
脉冲宽度
TJ = 150℃
1
0.1
1
10
100
VDS ,漏极至源极电压( V)
图4 。
典型的输出特性
1000
2.0
图5 。
典型的输出特性
ID = 27A
ID ,漏 - 源电流
(Α)
VGS = 4.5V
典型的RDS(on ) (正火)
100
TJ = 150℃
TJ = 25°C
10
TJ = -40°C
VGS = 10V
1.5
1.0
1
VDS = 10V
≤60s
脉冲宽度
0.1
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
0.5
-60 -40 -20 0
20 40 60 80 100 120 140 160
TJ ,结温( ° C)
VGS ,栅 - 源极电压( V)
图6 。
典型的传输特性
100000
VGS = 0V,
F = 1 MHz的
西塞=的Cgs + Cgd的,光盘短路
CRSS = Cgd的
图7 。
归一化的导通电阻与温度的关系
6
VGS = 3.5V
VGS = 4.0V
VGS = 4.5V
VGS = 5.0V
VGS = 10V
10000
西塞
典型的RDS ( ON) ( MΩ)
COSS =硫化镉+ Cgd的
5
C,电容(pF )
4
1000
科斯
CRSS
3
2
TJ = 25°C
100
1
10
VDS ,漏极至源极电压( V)
100
1
0
20
40
60
80
100
图8 。
典型的电容vs.Drain - to-Source电压
图9 。
典型导通电阻比。
漏电流和栅极电压
ID ,漏电流( A)
4
www.irf.com
IRF6724MPbF
1000.0
ID ,漏极 - 源极电流(A )
1000
在这一领域
限于由R DS ( ON)
ISD ,反向漏电流( A)
100.0
TJ = 150℃
TJ = 25°C
TJ = -40°C
100
10.0
10
10msec
1
TA = 25°C
TJ = 150℃
单脉冲
0.1
1.0
100sec
1.0
VGS = 0V
0.1
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
VSD ,源极到漏极电压(V )
1msec
0.1
10.0
100.0
VDS ,漏toSource电压(V )
图10 。
典型的源漏二极管正向电压
典型VGS ( TH)栅极阈值电压( V)
150
2.5
Fig11.
最大安全工作区
ID ,漏电流( A)
2.0
100
ID = 100μA
1.5
50
1.0
0
25
50
75
100
125
150
TC ,外壳温度( ° C)
0.5
-75
-50
-25
0
25
50
75
100
125
150
TJ ,结温( ° C)
图12 。
最大漏极电流与外壳温度
EAS ,单脉冲雪崩能量(兆焦耳)
50
图13 。
典型的阈值电压与结
温度
I D
顶部
7.2A
8.4A
底部
21A
40
30
20
10
0
25
50
75
100
125
150
开始TJ ,结温( ° C)
图14 。
最大雪崩能量与漏电流
www.irf.com
5
基准的MOSFET
产品选择指南
对于IR的MOSFET的完整列表,请访问www.irf.com/product-info/hexfet
电源管理的领先者
基准的MOSFET |选型指南
MOSFET的广泛的产品组合针对多个细分市场
产业
电源
主要区别
行业品牌领导者的MOSFET
领先的高性能MOSFET的
行业质量信誉
广泛的产品组合
最多样化的封装可达250V
消费/数据
处理
主要产品
分立HEXFET
MOSFET的
双HEXFET
MOSFET的
FETKY
对于车用MOSFET的完整列表,请访问www.irf.com
功率QFN
特点
行业的品牌领导者
MOSFET
基准热
性能
低R
DS ( ON)
的DirectFET
大罐
的DirectFET
介质
的DirectFET
大30 %
死了比
D
2
PAK
和60%的
在还原
电路板空间
同一芯片
大小
D-白,
54%
在还原
电路板空间
D
2
PAK
D- PAK
PQFN 5×6
小可
的DirectFET
小40 %
脚印
SO-8
SO-8
国际整流器公司的DirectFET
功率封装是一个突破
表面贴装功率MOSFET封装技术设计
高效的顶部冷却,结合改进的底侧
冷却后,将新的程序包可以在两侧切割部分被冷却
算由最高达60% ,并且多达50 %,相比之下,电路板空间
设备在标准或增强型SO - 8封装。
红外优势
有竞争力的
DS ( ON)
相比第四季度取得了09
国际整流器公司将发布一个广阔
投资组合在早期CY10 PQFN基准MOSFET的。
提高电流密度
由60 %减少MOSFET的元件数量
降低50%的PCB空间
高达50 ℃的较低的操作温度
提高可靠性
更低的系统总成本
超低封装电阻和
电感
业界最低的导通电阻
兼容现有的表面贴装
技术
双面冷却出众
热性能
有关国际整流器公司的MOSFET和其他产品的其他信息,请致电+1.800.981.8699或+49.6102.884.311或访问我们的
www.irf.com
N沟道MOSFET
电压
(V)
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
24
24
24
25
25
25
25
25
25
25
25
25
25
25
25
25
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
40
40
R
DS ( ON)
@10Vgs
最大
(mΩ)
4.0
4.4
5.7
6.0
7.9
8.4
11
11
15
16
1.0
1.5
1.65
1.15
1.25
1.6
1.6
2.1
2.7
3.0
4.9
5.7
5.9
6.0
7.8
8.7
1.4
1.7
1.7
1.85
2.1
2.2
2.4
2.5
2.8
3.1
3.2
3.3
3.3
3.5
3.8
4.8
4.8
4.8
5.8
6.0
6.3
7.1
7.3
7.7
7.7
8.0
8.1
8.4
8.5
8.5
8.7
8.7
8.9
9.5
11.9
12.4
13.8
1.0
1.4
R
DS ( ON)
@4.5Vgs
最大
(mΩ)
5.5
5.7
7.8
7.3
11.1
11.4
15.5
15.5
25
26
I
D
@
T
C
=
25°C
(A)
120
20
93
92
67
60
49
50
37
36
429
353
340
45
220
180
180
166
95
68
81
37
51
39
57
94
100
180
180
100
100
170
235
150
160
150
104
76
150
76
92
86
105
87
42
60
56
56
35
44
65
34
62
58
59
29
43
270
380
11
12
46
220
120
I
D
@典型的Qg典型的Qg
@
@
T
A
=
25℃ 10Vgs 4.5Vgs
(A)
( NC ) ( NC )
21
22
18
16
8.7
9.3
7.2
7.0
4.5
4.8
180
160
160
110
的DirectFET
PQFN 5×6
产品型号
布局
2
SO-8
D- PAK
IRLR3717PBF
D
2
PAK
D
2
PAK-7
TO-220
TO-247
IRF3717PBF
IRFR3711ZPBF
IRF3711ZSPBF
IRF3704ZSPBF
IRFR3704ZPBF
IRLR3715ZPBF
IRL3715ZSPBF
IRLR3714ZPBF
IRL3714ZSPBF
IRF1324S-7PPBF
IRF1324PBF
IRF1324SPBF
IRL3714ZPBF
IRL3715ZPBF
IRF3711ZPBF
IRF3704ZPBF
1.75
2.1
2.6
2.7
3.4
3.7
4.6
8.7
8.5
11.9
10.9
13.5
12.9
7.4
2.1
2.4
2.4
2.9
3.5
3.2
3.5
3.8
3.9
4.2
3.9
4.5
5.1
4.5
6.8
6.8
6.8
8.0
7.1
7.8
11.8
10.9
10.8
10.8
12.8
13.3
11.8
12.5
12.5
13
16
11.9
12.5
17.5
17.9
18.2
1.7
100
38
39
34
29
25
22
17
12
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8.8
8.1
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MX
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新产品
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有关完整的安装指南,请参考应用笔记AN- 1035的DirectFET布局在www.irf.com/package
3
PQFN 3x3的
N沟道MOSFET
电压
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40
40
40
40
40
40
40
40
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40
40
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55
55
55
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60
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100
100
100
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100
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11
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1.75
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170
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@
@
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12
13.4
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10
9.3
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190
190
180
180
180
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97
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73
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20
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新产品
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1
N沟道MOSFET
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R
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@
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最大
最大
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100
100
100
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100
100
150
150
150
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150
150
150
150
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150
150
150
150
200
200
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200
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200
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200
200
200
250
250
250
250
250
250
18
18
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22
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62
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11
11
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100
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33
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105
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35
35
33
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8.3
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I
D
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@
@
T
A
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42
14
8.3
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26
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100
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25
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26
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的DirectFET
产品型号
布局
2
PQFN 5×6
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D
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5.1
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30
30
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3.0
8.6
12.7
15.5
15.5
17.8
RDS ( ON) @ 4.5Vgs最大
(mΩ)
15.4
4.0
14.5
16.9
22.2
21.6
CON组fi guration
独立的对称
非对称半桥
非对称半桥
独立非对称
独立的对称
QG典型值
( NC )
9.5
34
8.3
7.6
5.7
6.0
24
PQFN 5×6
SO-8
TSSOP-8
IRF8852TRPBF
1
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IRF8313PBF
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N沟道MOSFET SOT- 23
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30
60
60
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(mΩ)
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100
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(mΩ)
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235
I
D
@ TA = 25℃
(A)
5.2
2.7
2.7
1.5
1.6
QG典型值
( NC )
2.6
1.0
2.5
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2.5
SOT-23
IRLML0030TRPBF
1
IRLML2030TRPBF
1
IRLML0060TRPBF
1
IRLML2060TRPBF
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IRLML0100TRPBF
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SO
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