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PD - 97224A
IRF6646PbF
IRF6646TRPbF
的DirectFET ?功率MOSFET
符合RoHS
l
无铅(合格高达260 °C回流温度)
l
专用的MOSFET
l
非常适用于高性能隔离式转换器
主开关插座
l
优化同步整流
l
低传导损耗
l
高与Cdv / dt抗扰性
l
薄型( <0.7毫米)
l
双面冷却兼容
l
兼容现有的表面贴装技术
l
典型值(除非另有规定)
V
DSS
Q
g
合计
V
GS
Q
gd
12nC
R
DS ( ON)
80V最大± 20V最大
7.6mΩ @ 10V
Q
gs2
2.0nC
Q
rr
48nC
Q
OSS
18nC
V
GS ( TH)
3.8V
36nC
MN
MT
MN
的DirectFET ?等距
适用的DirectFET外形及其基材纲要(见p.7,8了解详情)
SQ
SX
ST
MQ
MX
描述
该IRF6646PbF结合了最新的HEXFET功率MOSFET硅技术与先进的DirectFET
TM
包装实现
最低的通态电阻中,有一个SO-8和仅0.7毫米轮廓的足迹的软件包。 DirectFET封装兼容
在功率应用中使用的现有布局的几何形状,印刷电路板的组装设备和汽相,红外线或对流焊接
技术。应用笔记AN- 1035之后就制造方法和过程。 DirectFET封装允许双
双面冷却,以最大限度地提高电力系统的热传递,由80 %提高以前的最好的热阻。
该IRF6646PbF是为隔离式DC -DC应用原边桥拓扑结构的优化,为48V ( ± 10 %)或36V至60V的输入ETSI
电压范围的系统,也是理想的二次侧同步整流的稳压隔离DC- DC拓扑结构。减少
在加上热性能的高层次的设备总损失可实现高效率和低的温度,这是关键
系统可靠性的改进,使该器件非常适用于高性能隔离式DC -DC转换器。
绝对最大额定值
参数
V
DS
V
GS
I
D
@ T
A
= 25°C
I
D
@ T
A
= 70°C
I
D
@ T
C
= 25°C
I
DM
E
AS
I
AR
0.05
典型的RDS(on ) ( Ω )
马克斯。
单位
V
漏极至源极电压
栅极 - 源极电压
连续漏电流, V
GS
@ 10V
连续漏电流, V
GS
@ 10V
连续漏电流, V
GS
@ 10V
漏电流脉冲
单脉冲雪崩能量
雪崩电流
g
e
e
f
g
h
VGS ,栅 - 源极电压( V)
80
±20
12
9.6
68
96
230
7.2
12.0
10.0
8.0
6.0
4.0
2.0
0.0
0
10
20
30
ID = 7.2A
VDS = 40V
VDS = 16V
A
mJ
A
0.04
0.03
0.02
0.01
0
4
T J = 25°C
6
8
10
12
T J = 125°C
ID = 7.2A
14
16
40
VGS ,门-to - 源电压(V )
图1 。
典型导通电阻与栅极电压
注意事项:
点击此部分链接到相应的技术文件。
点击此部分链接到的DirectFET网站。
表面安装1英寸方铜电路板,稳定状态。
图2 。
QG总栅极电荷( NC)
典型的总栅极电荷与栅极 - 源
电压
T
C
用热电偶测量安装在顶部的一部分(漏) 。
重复评价;脉冲宽度有限的最大值。结温。
起始物为
J
= 25℃时,L = 8.8mH ,R
G
= 25, I
AS
= 7.2A.
www.irf.com
1
08/24/06
IRF6646PbF
静态@ T
J
= 25 ℃(除非另有规定)
参数
BV
DSS
ΒV
DSS
/T
J
R
DS ( ON)
V
GS ( TH)
V
GS ( TH)
/T
J
I
DSS
I
GSS
政府飞行服务队
Q
g
Q
gs1
Q
gs2
Q
gd
Q
godr
Q
sw
Q
OSS
R
G
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
C
OSS
C
OSS
漏极至源极击穿电压
击穿电压温度。系数
静态漏 - 源极导通电阻
栅极阈值电压
栅极阈值电压系数
漏极至源极漏电流
栅 - 源正向漏
栅 - 源反向漏
正向跨导
总栅极电荷
预Vth的栅极 - 源极充电
后Vth的栅极至源电荷
栅极 - 漏极电荷
栅极电荷过载
切换电荷(Q
gs2
+ Q
gd
)
输出充电
栅极电阻
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
输入电容
输出电容
反向传输电容
输出电容
输出电容
分钟。
80
–––
–––
3.0
–––
–––
–––
–––
–––
17
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
TYP 。 MAX 。单位
–––
0.10
7.6
–––
-11
–––
–––
–––
–––
–––
36
7.6
2.0
12
14
14
18
1.0
17
20
31
12
2060
480
120
2180
310
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
pF
ns
nC
条件
V
GS
= 0V时,我
D
= 250A
–––
–––
9.5
4.9
–––
20
250
100
-100
–––
50
–––
–––
V
V / ℃参考至25℃ ,我
D
= 1毫安
毫欧V
GS
= 10V ,我
D
= 12A
i
V
毫伏/°C的
A
nA
S
V
DS
= 80V, V
GS
= 0V
V
DS
= 64V, V
GS
= 0V ,T
J
= 125°C
V
GS
= 20V
V
GS
= -20V
V
DS
= 10V ,我
D
= 7.2A
V
DS
= 40V
nC
V
GS
= 10V
I
D
= 7.2A
参见图。 15
V
DS
= 16V, V
GS
= 0V
V
DD
= 40V, V
GS
= 10V
I
D
= 7.2A
R
G
=6.2
参见图。 16 & 17
V
GS
= 0V
V
DS
= 25V
= 1.0MHz的
V
GS
= 0V, V
DS
= 1.0V , F = 1.0MHz的
V
GS
= 0V, V
DS
= 64V , F = 1.0MHz的
i
V
DS
= V
GS
, I
D
= 150A
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
二极管的特性
参数
I
S
I
SM
V
SD
t
rr
Q
rr
连续源电流
(体二极管)
脉冲源电流
(体二极管)
g
二极管的正向电压
反向恢复时间
反向恢复电荷
–––
–––
–––
–––
–––
–––
36
48
96
1.3
54
72
V
ns
nC
分钟。
–––
TYP 。 MAX 。单位
–––
2.5j
A
条件
MOSFET符号
展示
整体反转
p-n结二极管。
T
J
= 25 ° C,I
S
= 7.2A ,V
GS
= 0V
i
T
J
= 25 ° C,I
F
= 7.2A ,V
DD
= 40V
的di / dt = 100A / μs的
i
参见图。 18
注意事项:
重复评价;脉冲宽度有限的最大值。结温。
脉冲宽度
400μS ;占空比
2%.
热限制和使用
θJA
来计算。
2
www.irf.com
IRF6646PbF
绝对最大额定值
P
D
@T
A
= 25°C
P
D
@T
A
= 70°C
P
D
@T
C
= 25°C
T
P
T
J
T
英镑
功耗
功耗
功耗
峰值焊接温度
工作结
存储温度范围
e
e
f
参数
马克斯。
2.8
1.8
89
270
-40 + 150
单位
W
°C
热阻
R
θJA
R
θJA
R
θJA
R
θJC
R
θJ -PCB
结到环境
结到环境
结到环境
结到外壳
结到PCB安装
线性Deratinig因子
em
km
lm
fm
参数
典型值。
–––
12.5
20
–––
1.0
0.022
马克斯。
45
–––
–––
1.4
–––
单位
° C / W
e
100
D = 0.50
热响应(Z thJA )
10
0.20
0.10
0.05
0.02
0.01
τ
J
τ
J
τ
1
1
R
1
R
1
τ
2
R
2
R
2
R
3
R
3
τ
3
R
4
R
4
τ
A
τ
τ
4
RI( ° C / W)
τi
(秒)
0.1
0.678449 0.00086
17.29903 0.57756
17.56647
9.470128
8.94
106
τ
1
τ
2
τ
3
τ
4
0.01
单脉冲
(热反应)
CI-
τi /日
CI-
τi /日
0.001
1E-006
1E-005
0.0001
0.001
0.01
0.1
注意事项:
1.占空比D = T1 / T2
2.峰值TJ = P DM X Zthja +锝
1
10
100
T1 ,矩形脉冲持续时间(秒)
图3 。
最大有效瞬态热阻抗,结到环境
注意事项:
二手双面散热,安装垫。
安装在最小的占用空间全尺寸板金属化
背部和小夹散热器。
R
θ
的测量是在
T
J
大约90 ℃。
表面安装1英寸方铜
(静止空气中) 。
安装到印刷电路板
小夹子散热器(静止空气中)
安装在最小
足迹全尺寸板
金属化背部和小
夹散热器(静止空气中)
www.irf.com
3
IRF6646PbF
100
顶部
VGS
15V
10V
8.0V
7.0V
6.0V
100
顶部
VGS
15V
10V
8.0V
7.0V
6.0V
ID ,漏极 - 源极电流(A )
ID ,漏极 - 源极电流(A )
底部
6.0V
底部
10
6.0V
10
在60μs脉冲宽度
1
0.1
1
TJ = 25°C
1
在60μs脉冲宽度
TJ = 150℃
0.1
1
10
100
10
100
图4 。
典型的输出特性
1000
VDS ,漏极至源极电压( V)
V DS ,漏极至源极电压( V)
图5 。
典型的输出特性
2.0
ID = 12A
VGS = 10V
典型的RDS(on ) (正火)
ID ,漏 - 源电流
(Α)
VDS = 10V
≤60s
脉冲宽度
100
T J = 150℃
10
T J = 25°C
T J = -40°C
1.5
1.0
1
0.5
0.1
3
V
4
5
6
7
8
,栅 - 源极电压( V)
-60 -40 -20 0
20 40 60 80 100 120 140 160
T J ,结温( ° C)
图6 。
典型
GS
传输特性
10000
图7 。
归一化的导通电阻与温度的关系
45
40
35
典型的RDS(on ) (
)
VGS = 0V,
F = 1 MHz的
ISS = C GS + C GD ,C DS短路
RSS = C GD
OSS = C DS + C GD
T J = 25°C
VGS = 7.0V
VGS = 8.0V
VGS = 10V
VGS = 15V
C,电容(pF )
西塞
1000
30
25
20
15
10
科斯
CRSS
100
1
10
VDS ,漏极至源极电压( V)
100
5
0
10
30
50
70
90
110
ID ,漏电流( A)
图8 。
典型的电容vs.Drain - to-Source电压
图9 。
典型导通电阻与漏电流
4
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IRF6646PbF
1000
1000
在这一领域
限于由R DS ( ON)
100sec
100
ID ,漏极 - 源极电流(A )
ISD ,反向漏电流( A)
100
10
1msec
10
1
T J = 150℃
T J = 25°C
T J = -40°C
1
10msec
0.1
T A = 25°C
VGS = 0V
0
0.0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
VSD ,源极到漏极电压(V )
0.01
T J = 150℃
单脉冲
0.01
0.10
1.00
10.00
100.00
图10 。
典型的源漏二极管正向电压
14
典型VGS ( TH)栅极阈值电压( V)
6.0
VDS ,漏极至源极电压( V)
Fig11.
最大安全工作区
12
ID ,漏电流( A)
10
8
6
4
2
0
25
50
75
100
125
150
T A ,环境温度( ° C)
5.0
ID
ID
ID
ID
= 150A
= 250A
= 1.0毫安
= 1.0A
4.0
3.0
2.0
-75
-50
-25
0
25
50
75
100
125
150
T J ,温度(° C)
图12 。
最大漏极电流比。环境温度
1000
EAS ,单脉冲雪崩能量(兆焦耳)
图13 。
典型的阈值电压 -
结温
ID
顶部
3.3A
4.0A
BOTTOM 7.2A
900
800
700
600
500
400
300
200
100
0
25
50
75
100
125
150
开始T J ,结温( ° C)
图14 。
最大雪崩能量与漏电流
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联系人:刘先生
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