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PD - 97218
IRF6626PbF
IRF6626TRPbF
的DirectFET ?功率MOSFET
l
l
l
l
l
l
l
l
l
符合RoHS
无铅(合格高达260 °C回流温度)
专用的MOSFET
理想的CPU内核的DC -DC转换器
低传导损耗
高与Cdv / dt抗扰性
薄型( <0.7毫米)
双面冷却兼容
兼容现有的表面贴装技术
典型值(除非另有规定)
V
DSS
Q
g
合计
V
GS
Q
gd
6.7nC
R
DS ( ON)
Q
gs2
1.6nC
R
DS ( ON)
Q
OSS
13nC
30V最大± 20V最大4.0mΩ @ 10V 5.2mΩ @ 4.5V
Q
rr
5.4nC
V
GS ( TH)
1.8V
19nC
ST
适用的DirectFET外形及其基材纲要(见p.7,8了解详情)
SQ
SX
ST
MQ
MX
MT
的DirectFET ?等距
描述
该IRF6626PbF结合了最新的HEXFET功率MOSFET硅技术与先进的DirectFET
TM
包装实现
最低的通态电阻,其具有的MICRO -8和仅0.7毫米轮廓的足迹的软件包。 DirectFET封装的
在功率应用中使用的现有布局的几何形状,印刷电路板的组装设备和汽相,红外线或对流兼容
焊接技术中,当应用指南AN- 1035之后是关于制造方法和过程。采用DirectFET封装
年龄允许双面冷却,最大限度地电力系统的热传递,由80 %提高以前的最好的热阻。
该IRF6626PbF平衡了低阻力和低电荷以及超低封装电感减少了导通和
开关损耗。降低总损耗使这款产品非常适用于高效率的DC -DC转换器提供动力的最新一代
处理器工作于更高的频率。该IRF6626PbF已经优化了在同步降压关键参数
从12伏总线转换器,包括RDS(ON)和栅极电荷操作,以尽量减少在控制FET插座的损失。
绝对最大额定值
参数
V
DS
V
GS
I
D
@ T
A
= 25°C
I
D
@ T
A
= 70°C
I
D
@ T
C
= 25°C
I
DM
E
AS
I
AR
15
典型的RDS ( ON) ( MΩ)
马克斯。
单位
V
漏极至源极电压
栅极 - 源极电压
连续漏电流, V
GS
@ 10V
连续漏电流, V
GS
@ 10V
连续漏电流, V
GS
@ 10V
漏电流脉冲
单脉冲雪崩能量
雪崩电流
g
e
e
f
g
h
VGS ,栅 - 源极电压( V)
30
±20
16
13
72
130
24
13
6.0
5.0
4.0
3.0
2.0
1.0
0.0
0
10
20
ID = 13A
VDS = 24V
VDS = 15V
A
mJ
A
ID = 16A
10
T J = 125°C
5
T J = 25°C
0
3
4
5
6
7
8
30
VGS ,门-to - 源电压(V )
图1 。
典型导通电阻与栅极电压
QG总栅极电荷( NC)
图2 。
典型导通电阻与栅极电压
注意事项:
点击此部分链接到相应的技术文件。
点击此部分链接到的DirectFET网站。
表面安装1英寸方铜电路板,稳定状态。
T
C
用热电偶测量安装在顶部的一部分(漏) 。
重复评价;脉冲宽度有限的最大值。结温。
起始物为
J
= 25℃时,L = 0.29mH ,R
G
= 25, I
AS
= 13A.
www.irf.com
1
05/29/06
IRF6626PbF
静态@ T
J
= 25 ℃(除非另有规定)
参数
BV
DSS
ΒV
DSS
/T
J
R
DS ( ON)
V
GS ( TH)
V
GS ( TH)
/T
J
I
DSS
I
GSS
政府飞行服务队
Q
g
Q
gs1
Q
gs2
Q
gd
Q
godr
Q
sw
Q
OSS
R
G
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
漏极至源极击穿电压
击穿电压温度。系数
静态漏 - 源极导通电阻
栅极阈值电压
栅极阈值电压系数
漏极至源极漏电流
栅 - 源正向漏
栅 - 源反向漏
正向跨导
总栅极电荷
预Vth的栅极 - 源极充电
后Vth的栅极至源电荷
栅极 - 漏极电荷
栅极电荷过载
切换电荷(Q
gs2
+ Q
gd
)
输出充电
栅极电阻
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
输入电容
输出电容
反向传输电容
分钟。
30
–––
–––
–––
1.35
–––
–––
–––
–––
–––
64
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
TYP 。 MAX 。单位
–––
23
4.0
5.2
–––
-6.0
–––
–––
–––
–––
–––
19
5.2
1.6
6.7
5.5
8.3
13
–––
条件
V
GS
= 0V时,我
D
= 250A
–––
–––
5.4
7.1
2.35
–––
1.0
150
100
-100
–––
29
–––
–––
–––
–––
–––
1.5
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
V
毫伏/ ℃参考至25℃ ,我
D
= 1毫安
毫欧V
GS
= 10V ,我
D
= 16A
i
V
GS
= 4.5V ,我
D
= 13A
i
V
毫伏/°C的
A
nA
S
V
DS
= 24V, V
GS
= 0V
V
DS
= 24V, V
GS
= 0V ,T
J
= 125°C
V
GS
= 20V
V
GS
= -20V
V
DS
= 15V ,我
D
= 13A
V
DS
= 15V
nC
V
GS
= 4.5V
I
D
= 13A
参见图。 15
nC
V
DS
= V
GS
, I
D
= 250A
V
DS
= 16V, V
GS
= 0V
V
DD
= 16V, V
GS
= 4.5V
I
D
= 13A
i
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
13
15
17
4.5
2380
530
260
ns
钳位感性负载
参见图。 16 & 17
V
GS
= 0V
pF
V
DS
= 15V
= 1.0MHz的
二极管的特性
参数
I
S
I
SM
V
SD
t
rr
Q
rr
连续源电流
(体二极管)
脉冲源电流
(体二极管)
e
二极管的正向电压
反向恢复时间
反向恢复电荷
–––
–––
–––
–––
–––
–––
15
5.4
130
1.0
23
8.1
V
ns
nC
分钟。
–––
TYP 。 MAX 。单位
–––
52
A
条件
MOSFET符号
展示
整体反转
p-n结二极管。
T
J
= 25 ° C,I
S
= 13A ,V
GS
= 0V
i
T
J
= 25 ° C,I
F
= 13A
的di / dt = 100A / μs的
i
参见图。 18
注意事项:
重复评价;脉冲宽度有限的最大值。结温。
脉冲宽度
400μS ;占空比
2%.
2
www.irf.com
IRF6626PbF
绝对最大额定值
P
D
@T
A
= 25°C
P
D
@T
A
= 70°C
P
D
@T
C
= 25°C
T
P
T
J
T
英镑
功耗
功耗
功耗
峰值焊接温度
工作结
存储温度范围
e
e
f
参数
马克斯。
2.2
1.4
42
270
-40 + 150
单位
W
°C
热阻
R
θJA
R
θJA
R
θJA
R
θJC
R
θJ -PCB
结到环境
结到环境
结到环境
结到外壳
结到PCB安装
线性降额因子
em
km
lm
fm
参数
典型值。
–––
12.5
20
–––
1.0
0.017
马克斯。
58
–––
–––
3.0
–––
单位
° C / W
e
W / ℃,
100
D = 0.50
热响应(Z thJA )
10
1
0.20
0.10
0.05
0.02
0.01
τ
J
τ
J
τ
1
R
1
R
1
τ
2
R
2
R
2
R
3
R
3
τ
3
R
4
R
4
τ
4
R
5
R
5
τ
A
τ
τ
5
RI( ° C / W)
0.6677
1.0463
1.5612
29.2822
25.4550
τi
(秒)
0.000066
0.000896
0.004386
0.686180
32
0.1
τ
1
τ
2
τ
3
τ
4
τ
5
0.01
CI-
τi /日
单脉冲
Ci
τi /日
(热反应)
注意事项:
1.占空比D = T1 / T2
2.峰值TJ = P DM X Zthja +锝
0.01
0.1
1
10
100
0.001
1E-006
1E-005
0.0001
0.001
T1 ,矩形脉冲持续时间(秒)
图3 。
最大有效瞬态热阻抗,结到环境
注意事项:
二手双面散热,安装垫。
安装在最小的占用空间全尺寸板金属化
背部和小夹散热器。
R
θ
的测量是在
T
J
大约90 ℃。
表面安装1英寸方铜
(静止空气中) 。
安装到印刷电路板
小夹子散热器(静止空气中)
安装在最小
足迹全尺寸板
金属化背部和小
夹散热器(静止空气中)
www.irf.com
3
IRF6626PbF
1000
顶部
VGS
10V
5.0V
4.5V
4.0V
3.5V
3.0V
2.8V
2.5V
1000
顶部
VGS
10V
5.0V
4.5V
4.0V
3.5V
3.0V
2.8V
2.5V
ID ,漏极 - 源极电流(A )
100
底部
ID ,漏极 - 源极电流(A )
100
底部
10
1
2.5V
10
2.5V
在60μs脉冲宽度
0.1
0.1
1
TJ = 25°C
10
1
在60μs脉冲宽度
TJ = 150℃
0.1
1
10
100
1000
100
1000
VDS ,漏极至源极电压( V)
V DS ,漏极至源极电压( V)
图4 。
典型的输出特性
1000
VDS = 15V
≤60s
脉冲宽度
100
T J = 150℃
10
T J = 25°C
T J = -40°C
典型的RDS(on ) (正火)
图5 。
典型的输出特性
1.5
ID = 16A
VGS = 4.5V
ID ,漏 - 源电流
(Α)
V GS = 10
1.0
1
0.1
1
2
3
4
0.5
-60 -40 -20 0
20 40 60 80 100 120 140 160
VGS ,栅 - 源极电压( V)
T J ,结温( ° C)
图6 。
典型的传输特性
100000
VGS = 0V,
F = 1 MHz的
ISS = C GS + C GD ,C DS短路
RSS = C GD
OSS = C DS + C GD
图7 。
归一化的导通电阻与温度的关系
25
T J = 25°C
20
典型的RDS ( ON) ( MΩ)
C,电容(pF )
10000
15
VGS = 3.0V
VGS = 3.5V
VGS = 4.0V
VGS = 4.5V
VGS = 5.0V
VGS = 10V
西塞
1000
科斯
CRSS
100
1
10
VDS ,漏极至源极电压( V)
100
10
5
0
0
20
40
60
80
100
图8 。
典型的电容vs.Drain - to-Source电压
4
图9 。
典型导通电阻比。
漏电流和栅极电压
ID ,漏电流( A)
www.irf.com
IRF6626PbF
1000
1000
在这一领域
限于由R DS ( ON)
100
T J = 150℃
10
T J = 25°C
T J = 40℃
ID ,漏极 - 源极电流(A )
ISD ,反向漏电流( A)
100
100sec
10
1msec
10msec
1
1
VGS = 0V
0
0.0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
VSD ,源极到漏极电压(V )
0.1
TA = 25°C
TJ = 150℃
单脉冲
0.01
0.10
1.00
10.00
100.00
0.01
VDS ,漏极至源极电压( V)
图10 。
典型的源漏二极管正向电压
80
VGS ( TH)栅极阈值电压( V)
Fig11.
最大安全工作区
2.2
2.0
1.8
1.6
1.4
1.2
1.0
0.8
0.6
ID = 50μA
70
60
50
40
30
20
10
0
25
50
75
100
125
150
T C ,外壳温度( ° C)
ID ,漏电流( A)
-75
-50
-25
0
25
50
75
100 125 150
T J ,温度(° C)
图12 。
最大漏极电流与外壳温度
100
EAS ,单脉冲雪崩能量(兆焦耳)
图13 。
阈值电压与温度的关系
80
ID
顶部
5.6A
8.4A
BOTTOM 13A
60
40
20
0
25
50
75
100
125
150
开始T J ,结温( ° C)
图14 。
最大雪崩能量与漏电流
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5
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    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

    IRF6626PBF
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    -
    -
    -
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电话:010-62962871、62104931、 62106431、62104891、62104791
联系人:刘经理
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IR
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26500
全新原装正品/质量有保证
QQ: 点击这里给我发消息 QQ:5645336 复制
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