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PD - 95046
先进的工艺技术
l
动态的dv / dt额定值
l
175 ° C工作温度
l
快速开关
l
全额定雪崩
l
易于并联的
l
简单的驱动要求
l
LEAD -FREE
描述
l
IRF640NPbF
IRF640NSPbF
IRF640NLPbF
HEXFET
功率MOSFET
D
V
DSS
= 200V
R
DS ( ON)
= 0.15
G
S
第五代HEXFET
从功率MOSFET
国际整流器利用先进的加工
技术,以实现极低的导通电阻元
硅片面积。这样做的好处,结合快速开关
速度和坚固耐用的设备的设计, HEXFET功率
MOSFET是众所周知的,为设计者提供了一个
极其有效的和为在一个广泛使用的可靠装置
各种应用程序。
在TO- 220封装普遍首选的所有
商业工业应用的功耗水平
到大约50瓦。的低热阻和
在TO- 220封装低的成本促进其广泛
接受整个行业。
对D
2
白是一种表面贴装功率封装能力
泱泱模具尺寸高达HEX - 4 。它提供了
最高功率能力和尽可能低的导通
在任何现有的表面电阻贴装封装。该
D
2
白是适合的,因为高电流应用其
较低的内部连接性和功耗最高
2.0W在一个典型的表面安装的应用程序。
通孔版( IRF640NL )可用于低
配置文件应用程序。
I
D
= 18A
TO-220AB
IRF640NPbF
D
2
PAK
IRF640NSPbF
TO-262
IRF640NLPbF
绝对最大额定值
参数
I
D
@ T
C
= 25°C
I
D
@ T
C
= 100°C
I
DM
P
D
@T
C
= 25°C
V
GS
E
AS
I
AR
E
AR
dv / dt的
T
J
T
英镑
连续漏电流, V
GS
@ 10V
连续漏电流, V
GS
@ 10V
漏电流脉冲
功耗
线性降额因子
栅极 - 源极电压
单脉冲雪崩能量
雪崩电流
重复性雪崩能量
峰值二极管恢复的dv / dt
工作结
存储温度范围
焊接温度,持续10秒
安装扭矩, 6-32或M3 srew
马克斯。
18
13
72
150
1.0
± 20
247
18
15
8.1
-55到+175
300 ( 1.6毫米从案例)
10磅在( 1.1N m)的
单位
A
W
W / ℃,
V
mJ
A
mJ
V / ns的
°C
www.irf.com
1
2/25/04
IRF640NPbF/SPbF/LPbF
电气特性@ T
J
= 25 ℃(除非另有规定)
V
( BR ) DSS
V
( BR ) DSS
/T
J
R
DS ( ON)
V
GS ( TH)
g
fs
I
DSS
I
GSS
Q
g
Q
gs
Q
gd
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
L
D
L
S
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
参数
漏极至源极击穿电压
击穿电压温度。系数
静态漏 - 源极导通电阻
栅极阈值电压
正向跨导
漏极至源极漏电流
栅 - 源正向漏
栅 - 源反向漏
总栅极电荷
栅极 - 源极充电
栅极 - 漏极( "Miller" )充电
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
内部排水电感
内部源极电感
输入电容
输出电容
反向传输电容
分钟。
200
–––
–––
2.0
6.8
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
典型值。
–––
0.25
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
10
19
23
5.5
4.5
7.5
1160
185
53
MAX 。单位
条件
–––
V
V
GS
= 0V时,我
D
= 250A
--- V / ° C参考到25° C,I
D
= 1毫安
0.15
V
GS
= 10V ,我
D
= 11A
4.0
V
V
DS
= V
GS
, I
D
= 250A
–––
S
V
DS
= 50V ,我
D
= 11A
25
V
DS
= 200V, V
GS
= 0V
A
250
V
DS
= 160V, V
GS
= 0V ,T
J
= 150°C
100
V
GS
= 20V
nA
-100
V
GS
= -20V
67
I
D
= 11A
11
nC
V
DS
= 160V
33
V
GS
= 10V ,参照图6和13
–––
V
DD
= 100V
–––
I
D
= 11A
ns
–––
R
G
= 2.5
–––
R
D
= 9.0Ω ,参照图10
D
铅之间,
–––
6毫米(0.25英寸)。
nH
G
从包
–––
而中心的模具接触
S
–––
V
GS
= 0V
–––
V
DS
= 25V
–––
pF
= 1.0MHz的,见图。五
源极 - 漏极额定值和特性
I
S
I
SM
V
SD
t
rr
Q
rr
t
on
参数
连续源电流
(体二极管)
脉冲源电流
(体二极管)
二极管的正向电压
反向恢复时间
反向恢复电荷
向前开启时间
分钟。典型值。马克斯。单位
条件
D
MOSFET符号
––– ––– 18
展示
A
G
整体反转
72
––– –––
S
p-n结二极管。
––– ––– 1.3
V
T
J
= 25 ° C,I
S
= 11A ,V
GS
= 0V
––– 167 251
ns
T
J
= 25 ° C,I
F
= 11A
--- 929 1394 NC的di / dt = 100A / μs的
固有的导通时间是可以忽略的(导通用L为主
S
+L
D
)
热阻
参数
R
θJC
R
θCS
R
θJA
R
θJA
结到外壳
案件到水槽,平面,脂表面
结到环境
结到环境(印刷电路板安装)
典型值。
–––
0.50
–––
–––
马克斯。
1.0
–––
62
40
单位
° C / W
www.irf.com
2
IRF640NPbF/SPbF/LPbF
100
I
D
,漏极 - 源极电流(A )
10
I
D
,漏极 - 源极电流(A )
VGS
顶部
15V
10V
8.0V
7.0V
6.0V
5.5V
5.0V
BOTTOM 4.5V
100
10
VGS
15V
10V
8.0V
7.0V
6.0V
5.5V
5.0V
BOTTOM 4.5V
顶部
1
4.5V
4.5V
1
0.1
0.01
0.1
20μs的脉冲宽度
T
J
= 25
°
C
1
10
100
0.1
0.1
20μs的脉冲宽度
T
J
= 175
°
C
1
10
100
V
DS
,漏极至源极电压( V)
V
DS
,漏极至源极电压( V)
图1 。
典型的输出特性
图2 。
典型的输出特性
R
DS ( ON)
,漏极 - 源极导通电阻
(归一化)
100
3.5
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
I
D
= 18A
I
D
,漏极 - 源极电流(A )
T
J
= 175
°
C
10
T
J
= 25
°
C
1
0.1
4.0
V DS = 50V
20μs的脉冲宽度
5.0
6.0
7.0
8.0
9.0
10.0
0.0
-60 -40 -20 0
V
GS
= 10V
20 40 60 80 100 120 140 160 180
V
GS
,栅 - 源极电压( V)
T
J
,结温(
°
C)
图3 。
典型的传输特性
图4 。
归一化的导通电阻
与温度的关系
www.irf.com
3
IRF640NPbF/SPbF/LPbF
2500
2000
V
GS
,栅 - 源极电压( V)
VGS = 0V中,f = 1兆赫
西塞=的Cgs + Cgd的,光盘短路
CRSS = Cgd的
COSS =硫化镉+ Cgd的
20
I
D
=
11A
16
V
DS
= 160V
V
DS
= 100V
V
DS
= 40V
C,电容(pF )
1500
西塞
12
1000
8
科斯
500
4
CRSS
0
1
10
100
1000
0
0
20
40
60
80
VDS漏 - 源极电压( V)
,
Q
G
,总栅极电荷( NC)
图5 。
典型的电容比。
漏极至源极电压
100
图6 。
典型栅极电荷比。
栅极 - 源极电压
1000
I
SD
,反向漏电流( A)
在这一领域有限
由R
DS ( ON)
I
D
,漏电流( A)
T
J
= 175
°
C
10
100
10us
100us
1ms
1
10ms
T
J
= 25
°
C
1
10
0.1
0.2
V
GS
= 0 V
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
V
SD
,源极到漏极电压(V )
0.1
0.1
T
C
= 25 °C
T
J
= 175 °C
单脉冲
1
10
100
1000
V
DS
,漏极至源极电压( V)
图7 。
典型的源极 - 漏极二极管
正向电压
图8 。
最大安全工作区
www.irf.com
4
IRF640NPbF/SPbF/LPbF
20
20
16
16
12
12
8
V
DS
V
GS
R
G
10V
脉冲宽度
≤ 1
s
占空比
≤ 0.1 %
R
D
D.U.T.
+
V
DD
I
D
,漏电流( A)
I
D
,漏电流( A)
-
8
图10A 。
开关时间测试电路
V
DS
90%
4
4
0
25
25
0
50
75
100
125
150
50
T
75
100
125
150
,外壳温度( ° C)
T
C C
外壳温度( ° C)
,
175
175
10%
V
GS
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
图9 。
最大漏极电流比。
外壳温度
10
图10B 。
开关时间波形
热响应(Z
thJC
)
1
D = 0.50
0.20
0.1
0.10
0.05
0.02
0.01
单脉冲
(热反应)
P
DM
t
1
t
2
注意事项:
1.负载因数D = T
1
/ t
2
2.峰值牛逼
J
= P
DM
X Z
thJC
+ T
C
0.001
0.01
0.1
1
0.01
0.00001
0.0001
t
1
,矩形脉冲持续时间(秒)
图11 。
最大有效瞬态热阻抗,结至外壳
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