IPD03N03LA摹
参数
符号条件
分钟。
热特性
热阻,结 - 案
SMD版本, PCB上的元件
R
thJC
R
thJA
最小的足迹
6厘米
2
散热面积
5)
电气特性,
at
T
j
= 25℃ ,除非另有说明
静态特性
漏源击穿电压
栅极阈值电压
零栅极电压漏极电流
V
( BR ) DSS
V
GS
=0 V,
I
D
= 1毫安
V
GS ( TH)
I
DSS
V
DS
=V
GS
,
I
D
=70 A
V
DS
=25 V,
V
GS
=0 V,
T
j
=25 °C
V
DS
=25 V,
V
GS
=0 V,
T
j
=125 °C
栅极 - 源极漏电流
漏源导通电阻
I
GSS
R
DS ( ON)
V
GS
=20 V,
V
DS
=0 V
V
GS
=4.5 V,
I
D
=60 A
V
GS
=4.5 V,
I
D
=60 A,
SMD版
V
GS
=10 V,
I
D
=60 A
V
GS
=10 V,
I
D
=60 A,
SMD版
栅极电阻
跨
R
G
g
fs
|V
DS
|>2|I
D
|R
DS ( ON)最大值
,
I
D
=60 A
25
1.2
-
-
1.6
0.1
-
-
-
-
-
-
值
典型值。
IPS03N03LA摹
单位
马克斯。
1.3
75
50
K / W
-
2
1
V
A
-
-
-
-
-
-
-
56
10
10
4.3
4.1
2.9
2.7
1.3
113
100
100
5.3
5.1
3.4
3.2
-
-
S
nA
m
1)
J- STD20和JESD22
电流是由键合线的限制;有
R
thJC
= 1.3 K / W ,芯片能够执行142 A.
见图3
T
, MAX
= 150 ℃,占空比
D
为<0.25
V
GS
<-5 V
1)
3)
4)
5)
2
设备上40毫米×40 x 1.5毫米的环氧印刷电路板FR4 6厘米( 1层, 70微米厚)的铜区域排水
连接。 PCB是垂直的静止空气中。
启示录0.93 - 目标数据表
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2004-10-27