IPB200N25N3摹
IPP200N25N3摹
IPI200N25N3摹
$(*'#$%
TM
3电源晶体管
特点
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R
DS ( ON)
产品( FOM )
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DS ( ON)
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1)
产品概述
V
DS
R
DS ( ON) ,最大
I
D
250
20
64
V
m#
A
针对目标应用程序
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TYPE
IPB200N25N3摹
IPP200N25N3摹
IPI200N25N3摹
包
记号
PG-TO263-3
200N25N
PG-TO220-3
200N25N
PG-TO262-3
200N25N
最大额定值,
at
T
j
= 25℃ ,除非另有说明
参数
连续漏电流
符号条件
I
D
T
C
=25 °C
T
C
=100 °C
漏电流脉冲
2)
雪崩能量,单脉冲
门源电压
功耗
工作和存储温度
IEC气候类型; DIN IEC 68-1
1)
2)
价值
64
46
256
320
±20
单位
A
I
D,脉冲
E
AS
V
GS
P
合计
T
j
,
T
英镑
T
C
=25 °C
I
D
=47 A,
R
GS
=25
#
mJ
V
W
°C
T
C
=25 °C
300
-55 ... 175
55/175/56
J- STD20和JESD22
见图3
修订版2.3
第1页
2010-10-19
IPB200N25N3摹
IPP200N25N3摹
IPI200N25N3摹
参数
符号条件
分钟。
值
典型值。
马克斯。
单位
热特性
热阻,结 - 案
热阻,结 -
环境
R
thJC
R
thJA
最小的足迹
6平方厘米散热面积
3)
-
-
-
-
-
-
0.5
62
40
K / W
电气特性,
at
T
j
= 25℃ ,除非另有说明
静态特性
漏源击穿电压
栅极阈值电压
零栅极电压漏极电流
V
( BR ) DSS
V
GS
=0 V,
I
D
= 1毫安
V
GS ( TH)
I
DSS
V
DS
=V
GS
,
I
D
=270 A
V
DS
=200 V,
V
GS
=0 V,
T
j
=25 °C
V
DS
=200 V,
V
GS
=0 V,
T
j
=125 °C
栅极 - 源极漏电流
漏源导通电阻
栅极电阻
跨
I
GSS
R
DS ( ON)
R
G
g
fs
|V
DS
|>2|I
D
|R
DS ( ON)最大值
,
I
D
=64 A
V
GS
=20 V,
V
DS
=0 V
V
GS
=10 V,
I
D
=64 A
250
2
-
-
3
0.1
-
4
1
A
V
-
-
-
-
61
10
1
17.5
2.4
122
100
100
20
-
-
nA
m#
#
S
设备上40毫米×40 x 1.5毫米的环氧印刷电路板FR4与6厘米
2
( 1层, 70微米厚)的铜区域排水
连接。 PCB是垂直的静止空气中。
3)
修订版2.3
第2页
2010-10-19
IPB200N25N3摹
IPP200N25N3摹
IPI200N25N3摹
参数
符号条件
分钟。
值
典型值。
马克斯。
单位
热特性
热阻,结 - 案
热阻,结 -
环境
R
thJC
R
thJA
最小的足迹
6平方厘米散热面积
3)
-
-
-
-
-
-
0.5
62
40
K / W
电气特性,
at
T
j
= 25℃ ,除非另有说明
静态特性
漏源击穿电压
栅极阈值电压
零栅极电压漏极电流
V
( BR ) DSS
V
GS
=0 V,
I
D
= 1毫安
V
GS ( TH)
I
DSS
V
DS
=V
GS
,
I
D
=270 A
V
DS
=200 V,
V
GS
=0 V,
T
j
=25 °C
V
DS
=200 V,
V
GS
=0 V,
T
j
=125 °C
栅极 - 源极漏电流
漏源导通电阻
栅极电阻
跨
I
GSS
R
DS ( ON)
R
G
g
fs
|V
DS
|>2|I
D
|R
DS ( ON)最大值
,
I
D
=64 A
V
GS
=20 V,
V
DS
=0 V
V
GS
=10 V,
I
D
=64 A
250
2
-
-
3
0.1
-
4
1
A
V
-
-
-
-
61
10
1
17.5
2.4
122
100
100
20
-
-
nA
mΩ
Ω
S
2
设备上40毫米×40 x 1.5毫米的环氧印刷电路板FR4 6厘米( 1层, 70微米厚)的铜区域排水
连接。 PCB是垂直的静止空气中。
3)
2.2版
第2页
2009-10-23