600V的CoolMOS C6功率晶体管
IPD60R520C6 ， IPP60R520C6
IPA60R520C6
1
描述
的CoolMOS 是一项革命性的技术，用于高压功率
的MOSFET ，根据超结（ SJ ）原理而设计
并率先通过英飞凌科技。的CoolMOS C6系列
结合了领先SJ MOSFET供应商与经验
高级的创新。所提供的设备提供的所有好处
快速开关SJ MOSFET ，同时不牺牲易用性。
极低的开关损耗和传导损耗使开关
应用更高效，更紧凑，更轻，冷却。
特点
极低造成的损失非常低的FOM
DSON
*Q
g
与ê
OSS
极高的耐用性减刑
易于使用/驱动器
JEDEC
1)
合格，无铅电镀
漏
销2
应用
PFC级，硬开关PWM阶段，谐振开关
PWM级的如PC Silverbox ，适配器， LCD & PDP电视，
灯光，服务器，电信， UPS和太阳能。
门
销1
来源
3脚
请注意：对于并联的MOSFET上使用铁氧体磁珠
栅或单独的图腾柱通常建议。
表1
参数
主要性能参数
价值
650
0.52
23.4
22
2.1
500
包
PG-TO252
PG-TO220
PG- TO220 FULLPAK
6R520C6
单位
V
nC
A
J
A / μs的
记号
相关链接
IFX C6产品简介
IFX C6投资组合
IFX的CoolMOS网页
IFX设计工具
V
DS
@
T
， MAX
R
DS （ ON） ，最大
Q
克，典型值
I
D，脉冲
E
OSS
@ 400V
体二极管D
i
/d
t
类型/订货代码
IPD60R520C6
IPP60R520C6
IPA60R520C6
1 ） J- STD20和JESD22
最终数据手册
2
2.0版本， 2009-09-17
600V的CoolMOS C6功率晶体管
IPx60R520C6
目录
目录
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描述
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目录
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最大额定值
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
热特性
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
电气特性
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
电气特性图
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
测试电路
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
包装纲要
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
修订历史
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
最终数据手册
3
2.0版本， 2009-09-17
600V的CoolMOS C6功率晶体管
IPx60R520C6
热特性
3
热特性
表3
参数
的TO-220的热特性（ IPP60R520C6 ）
符号
分钟。
-
-
-
-
-
-
值
典型值。
马克斯。
1.9
62
260
°C
° C / W
含铅
1.6毫米（ 0.063英寸）
从案例10秒
单位
注意： /
测试条件
热阻，结 - 案
R
thJC
热阻，结 -
环境
焊接温度，
波峰焊只允许在
LEADS
表4
参数
R
thJA
T
出售
TO- 220FullPAK热特性（ IPA60R520C6 ）
符号
分钟。
-
-
-
-
-
-
值
典型值。
马克斯。
4.3
80
260
°C
° C / W
含铅
1.6毫米（ 0.063英寸）
从案例10秒
单位
注意： /
测试条件
热阻，结 - 案
R
thJC
热阻，结 -
环境
焊接温度，
波峰焊只允许在
LEADS
表5
参数
R
thJA
T
出售
TO- 252热特性（ IPD60R520C6 ）
符号
分钟。
-
-
-
-
值
典型值。
马克斯。
1.9
62
° C / W
SMD版本，设备
在PCB上，最小的
脚印
SMD版本，设备
在PCB上， 6厘米
2
冷却
区域
1)
260
°C
回流焊MSL1
单位
注意： /
测试条件
热阻，结 - 案
R
thJC
热阻，结 -
环境
R
thJA
35
焊接温度，
波&回流焊允许
T
出售
-
-
1 ）设备上40毫米* 40毫米* 1.5毫米一层环氧树脂FR4 PCB与6厘米
2
铜面积（厚度为70μm ）的漏极连接点。
PCB是垂直的无气流冷却。
最终数据手册
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2.0版本， 2009-09-17
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