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IPB60R299CPA
的CoolMOS
TM
功率晶体管
产品概述
V
DS
R
DS ( ON) ,最大
Q
克,典型值
600
V
0.299
Ω
22
nC
特点
最低的数字品质因数的
on
X Q
g
超低栅极电荷
至尊的dv / dt评分
高峰值电流能力
汽车AEC Q101标准
绿色封装(符合RoHS)
的CoolMOS CPA是专门设计用于:
DC / DC转换器为汽车应用
PG-TO263-3
TYPE
IPB60R299CPA
PG-TO263-3
记号
6R299A
最大额定值,
at
T
j
= 25℃ ,除非另有说明
参数
连续漏电流
符号条件
I
D
T
C
=25 °C
T
C
=100 °C
漏电流脉冲
1)
雪崩能量,单脉冲
雪崩能量,重复
t
AR1),2)
雪崩电流,重复性
t
AR1),2)
MOSFET的dv / dt坚固
门源电压
功耗
工作温度
储存温度
I
D,脉冲
E
AS
E
AR
I
AR
的dV / dt
V
GS
P
合计
T
j
T
英镑
V
DS
=0...480 V
STATIC
T
C
=25 °C
T
C
=25 °C
I
D
=4.4 A,
V
DD
=50 V
I
D
=4.4 A,
V
DD
=50 V
价值
11
7
34
290
0.44
4.4
50
±20
96
-40 ... 150
-40 ... 150
A
V / ns的
V
W
°C
mJ
单位
A
修订版2.0
第1页
2009-09-09
IPB60R299CPA
最大额定值,
at
T
j
= 25℃ ,除非另有说明
参数
连续二极管的正向电流
二极管脉冲电流
1)
反向二极管的dv / dt
3)
符号条件
I
S
I
S,脉冲
的dV / dt
T
C
=25 °C
价值
6.6
34
15
V / ns的
单位
A
参数
符号条件
分钟。
典型值。
马克斯。
单位
热特性
热阻,结 - 案
R
thJC
R
thJA
热阻,结 -
环境
SMD版本,设备
在PCB上,最小的
脚印
SMD版本,设备
在PCB上, 6厘米
2
冷却
区域
4)
T
出售
MSL 1
-
-
-
-
1.3
62
K / W
-
35
-
焊接温度,
再溢流焊接
-
-
245
°C
电气特性,
at
T
j
= 25℃ ,除非另有说明
静态特性
漏源击穿电压
栅极阈值电压
V
( BR ) DSS
V
GS
=0 V,
I
D
=250 A
V
GS ( TH)
V
DS
=V
GS
,
I
D
= 0.44毫安
V
DS
=600 V,
V
GS
=0 V,
T
j
=25 °C
V
GS
=20 V,
V
DS
=0 V
V
GS
=10 V,
I
D
=6.6 A,
T
j
=25 °C
V
GS
=10 V,
I
D
=6.6 A,
T
j
=150 °C
栅极电阻
R
G
f
= 1 MHz时,漏极开路
600
2.5
-
3
-
3.5
V
零栅极电压漏极电流
栅极 - 源极漏电流
漏源导通电阻
I
DSS
I
GSS
R
DS ( ON)
-
-
-
-
-
0.27
1
100
0.299
A
nA
Ω
-
-
0.73
1.9
-
Ω
修订版2.0
第2页
2009-09-09
IPB60R299CPA
参数
符号条件
分钟。
动态特性
输入电容
输出电容
C
国际空间站
C
OSS
V
GS
=0 V,
V
DS
=100 V,
f
= 1兆赫
-
-
-
-
-
V
DD
=400 V,
V
GS
=10 V,
I
D
=6.6 A,
R
G
=4.3
Ω
-
-
-
1100
60
46
120
10
5
40
5
-
-
-
-
-
-
-
-
ns
pF
典型值。
马克斯。
单位
有效输出电容,能量
C
O( ER )
相关
5)
有效的输出电容,时间
相关
6)
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
栅极电荷特性
门源费
栅漏电荷
栅极电荷总量
栅极电压平台
反向二极管
二极管的正向电压
反向恢复时间
反向恢复电荷
峰值反向恢复电流
1)
V
GS
=0 V,
V
DS
=0 V
伏至480伏
C
O( TR )
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
Q
gs
Q
gd
Q
g
V
高原
V
DD
=400 V,
I
D
=6.6 A,
V
GS
= 0到10伏
-
-
-
-
5
7.6
22
5.0
-
-
29
-
nC
V
V
SD
t
rr
Q
rr
I
RRM
V
GS
=0 V,
I
F
=6.6 A,
T
j
=25 °C
-
-
0.9
300
3.9
26
1.2
-
-
-
V
ns
C
A
V
R
=400 V,
I
F
=I
S
,
di
F
/ DT = 100 A / μs的
-
-
脉冲宽度
t
p
T
, MAX
重复雪崩使得可以计算为额外的功率损耗
P
AV
=E
AR
*f.
I
SD
≤I
D
, di / dt的
≤200A/s,
V
的dcLINK
=400V,
V
PEAK
& LT ; V
( BR ) DSS
,
T
j
& LT ;吨
JMAX
,相同的低侧和高侧开关。
2)
3)
4)
设备上40毫米* 40毫米* 1.5环氧印刷电路板FR4与6平方厘米( 1层, 70微米厚)的铜区的漏极连接。
PCB是垂直的不吹气。
5)
6)
C
O( ER )
是一个固定的电容,给相同的存储的能量作为
C
OSS
V
DS
上升,从0至80%
V
DSS 。
C
O( TR )
是一个固定的电容,赋予相同的充电时间作为
C
OSS
V
DS
上升,从0至80%
V
DSS 。
修订版2.0
第3页
2009-09-09
IPB60R299CPA
1功耗
P
合计
= F (T
C
)
2安全工作区
I
D
= F(V
DS
);
T
C
=25 °C;
D
=0
参数:
t
p
100
10
2
限于由导通状态
阻力
1 s
75
10
1
10 s
100 s
P
合计
[W]
50
I
D
[A]
1毫秒
DC
10
0
25
10毫秒
0
0
40
80
120
160
10
-1
10
0
10
1
10
2
10
3
T
C
[°C]
V
DS
[V]
3最大。瞬态热阻抗
Z
thJC
= F (T
P
)
参数:
D =吨
p
/T
10
1
4典型。输出特性
I
D
= F(V
DS
);
T
j
=25 °C
参数:
V
GS
45
10V
12 V
20 V
10
0
0.5
30
8V
Z
thJC
〔 K / W〕
0.2
0.1
0.05
I
D
[A]
6V
10
-1
0.02
0.01
15
5.5 V
单脉冲
5V
4.5 V
10
-2
10
-5
0
10
-4
10
-3
10
-2
10
-1
10
0
0
5
10
15
20
t
p
[s]
V
DS
[V]
修订版2.0
第4页
2009-09-09
IPB60R299CPA
5典型。输出特性
I
D
= F(V
DS
);
T
j
=150 °C
参数:
V
GS
25
6典型。漏源导通电阻
R
DS ( ON)
= F(我
D
);
T
j
=150 °C
参数:
V
GS
1.8
1.6
20
10 V
8V
20 V
12 V
6V
5V
5.5 V
6V
7V
6.5 V
1.4
1.2
R
DS ( ON)
[
Ω
]
15
5.5 V
10 V
I
D
[A]
1
0.8
0.6
10
5V
4.5 V
5
0.4
0.2
0
0
5
10
15
20
0
0
5
10
15
20
25
V
DS
[V]
I
D
[A]
7漏源导通电阻
R
DS ( ON)
= F (T
j
);
I
D
=6.6 A;
V
GS
=10 V
8典型。传输特性
I
D
= F(V
GS
); |V
DS
|>2|I
D
|R
DS ( ON)最大值
参数:
T
j
1
50
0.8
40
25 °C
R
DS ( ON)
[
Ω
]
0.6
30
I
D
[A]
0.4
98 %
典型值
20
150 °C
0.2
10
0
-60
-20
20
60
100
140
180
0
0
2
4
6
8
10
T
j
[°C]
V
GS
[V]
修订版2.0
第5页
2009-09-09
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    电话:0755-82780082
    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

    IPB60R299CPA
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    -
    -
    -
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电话:0755-88291559
联系人:陈泽强
地址:深圳市福田区华强北深南中路2068号华能大厦23楼2312-2313-2318
IPB60R299CPA
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联系人:朱咸华
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IPB60R299CPA
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联系人:刘经理
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