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INA333-HT
www.ti.com
SBOS514 - 2010年3月
微功耗,零漂移,轨到轨输出
仪表放大器器
检查样品:
INA333-HT
1
特点
低失调电压: 25
mV
(最高25℃ ) ,
G
100
低漂移: 0.2
毫伏/ ∞C ,
G
1000
低噪音: 55纳伏/ √Hz的,G
100
高共模抑制比:100分贝(分钟, 25℃ )中,G
10
电源电压范围: + 1.8V至+ 5.5V
输入电压( V型) +0.1 V至(V + ) -0.1 V
输出范围: ( V-) 0.05 V至(V + ) -0.05V
低静态电流: 198
mA
RFI输入滤波
2
SUPPORTS极端气温
应用
控制基线
一个封装/测试网站
一个网站制作
可在极端( -55°C / 210 ° C)
温度范围
(1)
延长产品生命周期
扩展产品更改通知
产品可追溯性
德州仪器的高温产品
利用高度优化的硅(芯片)解决方案
与设计和工艺改进
在扩展性能最大化
温度。
自定义的温度范围内工作
应用
潜孔钻
高温度环境下
(1)
描述
该INA333是一款低功耗,高精度仪表放大器,提供优异的精度。多功能三运
功放设计,体积小,低功耗使其非常适用于广泛的便携式应用。
单个外部电阻设置从1到1000的INA333的任何收益被设计为使用行业标准的增
方程:G = 1 +( 100kΩ的/右
G
).
该INA333提供了极低的失调电压( 25
mV
在25℃下,G
100 ) ,出色的失调电压漂移( 0.2
毫伏/ ∞C ,
G
100)和高共模抑制比(百分贝在25℃下,G
10)。它工作在电源低至
1.8 V ( ± 0.9V ) ,而静态电流仅为50
毫安理想
对于电池供电系统。使用自动校准
技术,以确保卓越的精度在扩展工业温度范围, INA333还提供
极低的噪声密度( 55内华达州/ √Hz的)向下延伸到DC 。
该INA333工作在T被
A
= -55 ° C至+ 210 °C温度范围。
1
2
请注意,一个重要的通知有关可用性,标准保修,并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
所有商标均为其各自所有者的财产。
2010 ,德州仪器
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
SBOS514 - 2010年3月
www.ti.com
V+
7
V
IN-
2
RFI输入滤波
A
1
1
RFI输入滤波
50kW
R
G
8
RFI输入滤波
V
IN +
3
A
2
RFI输入滤波
INA333
4
V-
G=1+
100kW
R
G
150kW
150kW
A
3
50kW
6
V
OUT
150kW
150kW
5
REF
这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序,可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降,完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害,因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
订购信息
(1)
T
A
-55°C至210℃
(2)
KGD
JD
HKJ
(1)
(2)
订购型号
INA333SKGD1
INA333SJD
INA333SHKJ
顶部端标记
NA
INA333SJD
INA333SHKJ
对于最新的封装和订购信息,请参阅封装选项附录本文档的末尾,或见TI
网站:
www.ti.com 。
包装图纸,标准包装数量,热数据,符号和PCB设计指南可在
www.ti.com/packaging 。
绝对最大额定值
(1)
INA333
电源电压
模拟输入电压范围
(2)
输出短路
(3)
单位
V
V
°C
°C
°C
V
V
V
连续
+7
( V - ) - 0.3至(V +) + 0.3
-55到+210
-65到+210
+210
4000
1000
200
工作温度范围,T
A
存储温度范围,T
英镑
结温,T
J
人体模型( HBM )
ESD额定值
带电器件模型( CDM)
机器模型( MM )
(1)
(2)
(3)
强调以上这些额定值可能会造成永久性的损害。长期在绝对最大条件下工作会
降低设备的可靠性。这些压力额定值只,设备的这些功能操作或以后的任何其他条件
这些规定是不是暗示。
输入端子的二极管钳位到电源轨。输入信号可以比0.3V的摆动更超出电源轨应
有电流限制在10mA或更小。
短路到地。
2
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INA333-HT
2010 ,德州仪器
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SBOS514 - 2010年3月
销刀豆网络gurations
JD或HKJ包装
MSOP-8
( TOP VIEW )
R
G
V
IN-
V
IN +
V-
1
2
3
4
8
7
6
5
R
G
V+
V
OUT
REF
INA333
裸芯片信息
模具厚度
15密耳。
背面完成
硅与研磨用
背面
潜力
V-
焊盘
金属化成分
铝 - 硅 - 铜(0.5%)
起源
a
b
c
d
2010 ,德州仪器
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3
SBOS514 - 2010年3月
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表1.债券垫坐标以微米
详细描述
R
G
V
IN-
V
IN +
NC
V-
REF
V
OUT
V+
R
G
盘数
1
2
3
4
5
6
7
8
9
R
G
a
250
21.2
21.2
21.2
31.3
1072.15
1299.8
1289.7
1071
b
1604.8
1300
978.5
748.65
300
21.2
216.2
700
1604.8
R
G
c
326
97.2
97.2
97.2
107.3
1148.15
1375.8
1365.7
1147
d
1680.8
1376
1054.5
824.65
376
97.2
292.2
776
1680.8
V
IN-
V
IN +
NC
V+
V-
V
OUT
REF
4
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INA333-HT
2010 ,德州仪器
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SBOS514 - 2010年3月
热特性针对JD包装
在工作自由空气的温度范围内(除非另有说明)
参数
q
JA
q
JB
q
JC
(1)
(2)
结至环境热阻
(1)
结至电路板的热阻
结到外壳热阻
没有空气流动
高K板无底部填充胶
测试条件
高-K主板
(2)
,没有气流
典型值
64.9
83.4
27.9
6.49
最大
单位
° C / W
° C / W
° C / W
的意图
q
JA
规范是专为一个包到另一个在标准化环境的热性能比较。
这methodolgy并不意味着,不会在一个特定应用的环境中预测的封装件的性能。
JED51-7 ,高效热传导测试板引线表面贴装封装。
热特性FOR HKJ包装
在工作自由空气的温度范围内(除非另有说明)
参数
q
JC
结到外壳热阻(到机箱底部)
结到外壳热阻(以盒盖顶部 - 仿佛形成死虫)
典型值
最大
5.7
13.7
单位
° C / W
电气特性: V
S
= +1.8 V至+5.5 V
在T
A
= + 25 ° C,R
L
= 10kΩ的,V
REF
= V
S
/ 2,且G = 1,除非另有说明。
T
A
= -55 ° C至+ 125°C
参数
输入
(1)
失调电压,
RTI
(2)
与温度
VS电源
长期稳定性
开启时间来指定
V
OSI
阻抗
迪FF erential
共模
共模
电压范围
共模
拒绝
G=1
G = 10
G = 100
G = 1000
输入偏置电流
输入偏置电流
与温度
输入失调电流
与温度
I
OS
I
B
±70
±200
±1260
±2044
pA
PA / ℃,
pA
见典型特性曲线
PA / ℃,
Z
IN
Z
IN
V
CM
CMR
V
O
= 0 V
DC到60赫兹
V
CM
= ( V-) + 0.1 V至
(V+) – 0.1 V
V
CM
= ( V-) + 0.1 V至
(V+) – 0.1 V
V
CM
= ( V-) + 0.1 V至
(V+) – 0.1 V
V
CM
= ( V-) + 0.1 V至
(V+) – 0.1 V
80
100
100
100
90
110
115
115
110
113
dB
dB
dB
dB
(V–) + 0.1
100 || 3
100 || 3
(V+) – 0.1
(V–) + 0.1
100 || 3
100 || 3
(V+) – 0.1 V
GΩ || pF的
GΩ || pF的
V
PSR
1.8 V
V
S
5.5 V
±1 ±5/G
见注
(6)
T
A
= +210°C
最大
典型值
最大
单位
测试条件
典型值
V
OSI
±10 ±25/G
±25 ±75/G
±0.1 ±0.5/G
(3)
±5 ±15/G
±15
0.2
(4) (5)
2.5
(4)
mV
毫伏/°C的
mV / V的
见典型特征
见典型特征
见典型特性曲线
±50
±200
见典型特性曲线
见典型特性曲线
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
总V
OS
,提到对输入= (V
OSI
) + (V
OSO
/G).
RTI =简称至输入。
温度漂移为-55 ° C至+ 125°C的测量。
G = 1000
温度漂移是从125 ° C到+ 210 ℃测量。
在+ 150 ° C 300小时的寿命试验证明随机分布的大约1变化
毫伏。
2010 ,德州仪器
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5
INA333-HT
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微功耗,零漂移,轨到轨输出
仪表放大器器
检查样品:
INA333-HT
1
特点
低失调电压: 25
mV
(最高25℃ ) ,
G
100
低漂移: 0.2
毫伏/ ∞C ,
G
1000
低噪音: 55纳伏/ √Hz的,G
100
高共模抑制比:100分贝(分钟, 25℃ )中,G
10
电源电压范围: + 1.8V至+ 5.5V
输入电压( V型) +0.1 V至(V + ) -0.1 V
输出范围: ( V-) 0.05 V至(V + ) -0.05V
低静态电流: 198
mA
RFI输入滤波
2
SUPPORTS极端气温
应用
控制基线
一个封装/测试网站
一个网站制作
可在极端( -55°C / 210 ° C)
温度范围
(1)
延长产品生命周期
扩展产品更改通知
产品可追溯性
德州仪器的高温产品
利用高度优化的硅(芯片)解决方案
与设计和工艺改进
在扩展性能最大化
温度。
自定义的温度范围内工作
有 2
技 83 器
科 16 元
子 29 子
电 -8 电
创 55 温
德 07 高
鸿 话 油
圳 电 石
深 系 理
联 代
(1)
应用
潜孔钻
高温度环境下
描述
该INA333是一款低功耗,高精度仪表放大器,提供优异的精度。多功能三运
功放设计,体积小,低功耗使其非常适用于广泛的便携式应用。
单个外部电阻设置从1到1000的INA333的任何收益被设计为使用行业标准的增
方程:G = 1 +( 100kΩ的/右
G
).
该INA333提供了极低的失调电压( 25
mV
在25℃下,G
100 ) ,出色的失调电压漂移( 0.2
毫伏/ ∞C ,
G
100)和高共模抑制比(百分贝在25℃下,G
10)。它工作在电源低至
1.8 V ( ± 0.9V ) ,而静态电流仅为50
毫安理想
对于电池供电系统。使用自动校准
技术,以确保卓越的精度在扩展工业温度范围, INA333还提供
极低的噪声密度( 55内华达州/ √Hz的)向下延伸到DC 。
该INA333工作在T被
A
= -55 ° C至+ 210 °C温度范围。
1
2
请注意,一个重要的通知有关可用性,标准保修,并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
所有商标均为其各自所有者的财产。
2010 ,德州仪器
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
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V+
7
V
IN-
2
RFI输入滤波
A
1
1
RFI输入滤波
50kW
R
G
8
RFI输入滤波
A
3
50kW
6
V
OUT
150kW
150kW
这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序,可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降,完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害,因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
有 2
技 83 器
科 16 元
子 29 子
电 -8 电
创 55 温
德 07 高
鸿 话 油
圳 电 石
深 系 理
联 代
150kW
150kW
V
IN +
3
A
2
5
REF
RFI输入滤波
INA333
4
V-
G=1+
100kW
R
G
订购信息
(1)
T
A
(2)
KGD
JD
HKJ
订购型号
INA333SKGD1
INA333SJD
INA333SHKJ
顶部端标记
NA
INA333SJD
-55°C至210℃
INA333SHKJ
(1)
(2)
对于最新的封装和订购信息,请参阅封装选项附录本文档的末尾,或见TI
网站:
www.ti.com 。
包装图纸,标准包装数量,热数据,符号和PCB设计指南可在
www.ti.com/packaging 。
绝对最大额定值
(1)
电源电压
INA333
+7
单位
V
V
°C
°C
°C
V
V
V
模拟输入电压范围
(2)
输出短路
(3)
( V - ) - 0.3至(V +) + 0.3
-55到+210
-65到+210
+210
4000
200
1000
连续
工作温度范围,T
A
结温,T
J
ESD额定值
存储温度范围,T
英镑
人体模型( HBM )
带电器件模型( CDM)
机器模型( MM )
(1)
(2)
(3)
强调以上这些额定值可能会造成永久性的损害。长期在绝对最大条件下工作会
降低设备的可靠性。这些压力额定值只,设备的这些功能操作或以后的任何其他条件
这些规定是不是暗示。
输入端子的二极管钳位到电源轨。输入信号可以比0.3V的摆动更超出电源轨应
有电流限制在10mA或更小。
短路到地。
2
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2010 ,德州仪器
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销刀豆网络gurations
JD或HKJ包装
MSOP-8
( TOP VIEW )
R
G
V
IN-
V
IN +
V-
1
2
3
4
8
7
6
5
R
G
V+
V
OUT
REF
模具厚度
15密耳。
2010 ,德州仪器
有 2
技 83 器
科 16 元
子 29 子
电 -8 电
创 55 温
德 07 高
鸿 话 油
圳 电 石
深 系 理
联 代
INA333
裸芯片信息
背面
潜力
V-
背面完成
焊盘
金属化成分
铝 - 硅 - 铜(0.5%)
硅与研磨用
起源
a
c
b
d
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3
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表1.债券垫坐标以微米
详细描述
R
G
V
IN-
V
IN +
NC
V-
REF
V
OUT
V+
R
G
盘数
1
2
3
4
5
6
7
8
9
a
250
21.2
21.2
21.2
31.3
1072.15
1299.8
1289.7
1071
b
1604.8
1300
978.5
748.65
300
21.2
216.2
700
1604.8
R
G
c
326
97.2
97.2
97.2
107.3
1148.15
1375.8
1365.7
1147
d
1680.8
1376
1054.5
824.65
376
97.2
292.2
776
1680.8
有 2
技 83 器
科 16 元
子 29 子
电 -8 电
创 55 温
德 07 高
鸿 话 油
圳 电 石
深 系 理
联 代
R
G
V
IN-
V
IN +
NC
V+
V-
V
OUT
REF
4
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2010 ,德州仪器
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热特性针对JD包装
在工作自由空气的温度范围内(除非另有说明)
参数
q
JA
q
JB
q
JC
(1)
(2)
结至环境热阻
(1)
结至电路板的热阻
结到外壳热阻
没有空气流动
高K板无底部填充胶
测试条件
高-K主板
(2)
,没有气流
典型值
64.9
83.4
27.9
6.49
最大
单位
° C / W
° C / W
° C / W
的意图
q
JA
规范是专为一个包到另一个在标准化环境的热性能比较。
这methodolgy并不意味着,不会在一个特定应用的环境中预测的封装件的性能。
JED51-7 ,高效热传导测试板引线表面贴装封装。
热特性FOR HKJ包装
在工作自由空气的温度范围内(除非另有说明)
参数
结到外壳热阻(到机箱底部)
有 2
技 83 器
科 16 元
子 29 子
电 -8 电
创 55 温
德 07 高
鸿 话 油
圳 电 石
深 系 理
联 代
典型值
T
A
= -55 ° C至+ 125°C
典型值
T
A
= +210°C
典型值
测试条件
最大
V
OSI
±10 ±25/G
±25 ±75/G
±15
±0.1 ±0.5/G
(3)
±5 ±15/G
0.2
(4) (5)
2.5
(4)
最大
5.7
13.7
单位
° C / W
q
JC
结到外壳热阻(以盒盖顶部 - 仿佛形成死虫)
电气特性: V
S
= +1.8 V至+5.5 V
在T
A
= + 25 ° C,R
L
= 10kΩ的,V
REF
= V
S
/ 2,且G = 1,除非另有说明。
参数
输入
(1)
失调电压,
RTI
(2)
最大
单位
mV
毫伏/°C的
mV / V的
与温度
VS电源
PSR
1.8 V
V
S
5.5 V
±1 ±5/G
长期稳定性
见注
(6)
开启时间来指定
V
OSI
阻抗
迪FF erential
见典型特征
见典型特征
Z
IN
100 || 3
100 || 3
100 || 3
100 || 3
GΩ || pF的
GΩ || pF的
V
共模
共模
电压范围
共模
拒绝
G=1
G = 10
G = 100
G = 1000
Z
IN
V
CM
V
O
= 0 V
(V–) + 0.1
(V+) – 0.1
(V–) + 0.1
(V+) – 0.1 V
CMR
DC到60赫兹
V
CM
= ( V-) + 0.1 V至
(V+) – 0.1 V
80
90
dB
dB
dB
dB
V
CM
= ( V-) + 0.1 V至
(V+) – 0.1 V
V
CM
= ( V-) + 0.1 V至
(V+) – 0.1 V
V
CM
= ( V-) + 0.1 V至
(V+) – 0.1 V
100
100
100
110
115
115
110
113
输入偏置电流
输入偏置电流
I
B
±70
±200
±1260
±2044
pA
PA / ℃,
pA
与温度
输入失调电流
与温度
I
OS
见典型特性曲线
±50
±200
见典型特性曲线
见典型特性曲线
见典型特性曲线
PA / ℃,
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
总V
OS
,提到对输入= (V
OSI
) + (V
OSO
/G).
RTI =简称至输入。
温度漂移为-55 ° C至+ 125°C的测量。
G = 1000
温度漂移是从125 ° C到+ 210 ℃测量。
在+ 150 ° C 300小时的寿命试验证明随机分布的大约1变化
毫伏。
2010 ,德州仪器
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INA333-HT
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    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

    INA333SHKJ
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    终端采购配单精选

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电话:0755-23306107
联系人:业务员
地址:广东省深圳市福田区华强北赛格科技园4栋
INA333SHKJ
TI
21+
16000
CFP (HKJ)
原装正品欢迎你询价
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电话:010-62962871、62104931、 62106431、62104891、62104791
联系人:何小姐
地址:海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
INA333SHKJ
TI/德州仪器
21+
16800
CFP8
全新原装正品/质量有保证
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电话:010-62962871、62104931、 62106431、62104891、62104791
联系人:刘经理
地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008
INA333SHKJ
Texas Instruments
18+
20
8-CFP
全新原装正品/质量有保证
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电话:0755-82578309/18898790342
联系人:李小姐
地址:深圳市福田区华强北海外装饰大厦B座7B33
INA333SHKJ
TI
21+
12000
CFP (HKJ)
███全新原装正品,可配单
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电话:0755-89697985
联系人:李
地址:深圳市龙岗区平湖街道平湖社区平安大道3号铁东物流区11栋1822
INA333SHKJ
Texas Instruments
24+
10000
8-CFP
原厂一级代理,原装现货
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联系人:李
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INA333SHKJ
Texas Instruments
24+
10000
8-CFlatPack
原厂一级代理,原装现货
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联系人:陈泽强
地址:深圳市福田区华强北深南中路2068号华能大厦23楼2312-2313-2318
INA333SHKJ
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2443+
23000
CFP-8
一级代理专营,原装现货,价格优势
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联系人:朱
地址:福田区红荔路上步工业区201栋西座316
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Texas Instruments
24+
27890
8-CFP
全新原装现货,原厂代理。
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TI/德州仪器
25+23+
13000
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21+
253
CFP (HKJ)
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