IN74LV04
最大额定值
*
符号
参数
价值
单位
V
CC
直流电源电压(参考GND)
V
-0.5
÷
+7.0
1
I
IK
*
DC输入二极管电流
mA
±20
2
I
OK
*
DC输出二极管电流
mA
±50
3
IO *
DC
产量
来源
or
SINK
当前
mA
±25
- 总线驱动器输出
I
GND
DC
GND
当前
为
类型
同
mA
±50
- 总线驱动器输出
I
CC
DC
V
CC
当前
为
类型
同
mA
±50
- 总线驱动器输出
750
mW
P
D
每包功耗,塑料DIP +
500
SOIC
套餐+
TSTG
储存温度
-65
÷
+150
°C
260
T
L
铅的温度,1.5毫米案例10
°C
秒
(塑料DIP ) ,0.3毫米( SOIC封装)
*
最大额定值超出这可能会损坏设备的价值。
功能操作应仅限于推荐工作条件。
+降额 - 塑料DIP : - 12毫瓦/°C, 70° 125°C
SOIC封装: - 8毫瓦/°C, 70° 125°C
1
* : V
I
& LT ;
-0.5V或V
I
& GT ;
V
CC
+0.5V
*
2
:武
& LT ;
-0.5V或武
& GT ;
V
CC
+0.5V
*
3
: -0.5V
& LT ;
Vo
& LT ;
V
CC
+0.5V
推荐工作条件
符号
参数
民
最大
单位
V
CC
直流电源电压(参考GND)
1.0
5.5
V
V
IN
, V
OUT
直流输入电压,输出电压(参照
0
V
CC
V
GND )
T
A
工作温度,所有封装类型
-40
+125
°C
ns
1000
t
r
, t
f
输入上升和下降时间
V
CC
=1.2
V
0
700
V
CC
0
=2.0
V
500
0
V
CC
=3.0
V
400
0
V
CC
=3.6 V
该器件包含保护电路,以防止损坏,由于高静
电压或电场。然而,必须采取预防措施,以避免任何电压的应用
超过最大额定电压,这个高阻抗电路更高。为了正常工作,V
IN
和
V
OUT
应限制到范围GND≤ (Ⅴ
IN
或V
OUT
)≤V
CC
.
未使用的输入必须始终连接到一个适当的逻辑电平(例如, GND或
V
CC
) 。未使用的输出必须悬空。
2
IN74LV04
CHIP PAD图IZ74LV04
12
13
芯片标记
25LV04
(X = 0.127 , Y = 0.580 )
11
10
09
08
1.20
±
0.03
Y
0.228
0.111
0.111
0.111
0.111
0.293
0.477
0.786
0.970
0.970
0.970
0.970
0.855
0.619
14
07
01
02
03
04
05
06
1.35
±
0.03
焊盘尺寸0.108 X 0.108毫米(焊盘尺寸给出每个金属化层)
芯片0.46的厚度
±
0,02 mm
PAD位置
垫无
01
02
03
04
05
06
07
08
09
10
11
12
13
14
符号
А1
Y1
A2
Y2
A3
Y3
GND
Y4
A4
Y5
A5
Y6
A6
VCC
X
0.111
0.333
0.600
0.770
1.006
1.138
1.138
1.138
1.006
0.771
0.600
0.332
0.111
0.111
5