技术参数
IN74HC573A
八路三态同相
透明锁存器
高性能硅栅CMOS
该IN74HC573A在引出线的LS / ALS573相同。该
设备输入与标准CMOS输出兼容;与上拉
电阻器,它们与LS / ALSTTL输出兼容。
这些锁存器出现透明的数据(即输出改变
异步方式),当锁存使能高。当锁存使能云
低,数据满足建立和保持时间变得锁定。
输出直接连接到CMOS , NMOS和TTL
工作电压范围: 2.0 6.0 V
低输入电流: 1.0
A
CMOS器件的高抗噪声特性
订购信息
IN74HC573AN塑料
IN74HC573ADW SOIC
T
A
= -55 °至125°C的所有软件包
引脚分配
逻辑图
PIN 20 = V
CC
PIN 10 = GND
功能表
输入
产量
启用
L
L
L
H
LATCH
启用
H
H
L
X
D
H
L
X
X
产量
Q
H
L
没有变化
Z
X =无关
Z =高阻抗
403
IN74HC573A
最大额定值
*
符号
V
CC
V
IN
V
OUT
I
IN
I
OUT
I
CC
P
D
TSTG
T
L
*
参数
直流电源电压(参考GND)
DC输入电压(参考GND)
DC输出电压(参考GND)
DC输入电流,每个引脚
直流输出电流,每个引脚
直流电源电流,V
CC
和GND引脚
在静止空气中,塑料DIP功耗+
SOIC封装+
储存温度
焊接温度1毫米的表壳,持续10秒
(塑料DIP或SOIC封装)
价值
-0.5到+7.0
-1.5到V
CC
+1.5
-0.5到V
CC
+0.5
±20
±35
±75
750
500
-65到+150
260
单位
V
V
V
mA
mA
mA
mW
°C
°C
最大额定值超出这可能会损坏设备的价值。
功能操作应仅限于推荐工作条件。
+降额 - 塑料DIP : - 10毫瓦/°C, 65 °至125°C
SOIC封装: - 7毫瓦/°C, 65 °至125°C
推荐工作条件
符号
V
CC
V
IN
, V
OUT
T
A
t
r
, t
f
参数
直流电源电压(参考GND)
直流输入电压,输出电压(参考GND)
工作温度,所有封装类型
输入上升和下降时间(图1 )
V
CC
=2.0 V
V
CC
=4.5 V
V
CC
=6.0 V
民
2.0
0
-55
0
0
0
最大
6.0
V
CC
+125
1000
500
400
单位
V
V
°C
ns
该器件包含保护电路,以防止损坏,由于高静电压或电
场。但是,必须采取预防措施,以避免超过最大额定更高的任何电压的应用
电压为这个高阻抗电路。为了正常工作,V
IN
和V
OUT
应限制到范围
GND≤ (V
IN
或V
OUT
)≤V
CC
.
未使用的输入必须始终连接到一个适当的逻辑电平(例如, GND或V
CC
).
未使用的输出必须悬空。
404
技术参数
IN74HC573A
八路三态同相
透明锁存器
高性能硅栅CMOS
SUF科幻X
塑料DIP
该IN74HC573A在引出线的LS / ALS573相同。该装置
输入与标准CMOS输出兼容;与上拉电阻,
它们与LS / ALSTTL输出兼容。
这些锁存器出现透明的数据(即输出改变
异步)当LE是高的。当LE变为低电平时,数据符合
建立和保持时间变得锁定。
输出直接连接到CMOS , NMOS和TTL
工作电压范围: 2.0 6.0 V
低输入电流: 1.0
A
CMOS器件的高抗噪声特性
20
1
20
1
DW后缀
SOIC
订购信息
IN74HC573AN
IN74HC573ADW
塑料DIP
SOIC
T
A
= -55 °至125°C的所有软件包
引脚分配
逻辑图
19
18
17
16
15
14
13
12
OE
D0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
V CC
Q0
Q1
Q2
Q3
Q4
Q5
Q6
Q7
LE
D0
D1
D2
数据
输入
D3
D4
D5
D6
D7
2
3
4
5
6
7
8
9
Q0
Q1
Q2
Q3
Q4
Q5
Q6
Q7
同相
输出
D1
D2
D3
D4
D5
D6
D7
GND
LE
11
OE
1
功能表
输入
OE
PIN 20 = V
CC
PIN 10 = GND
L
L
L
H
LE
H
H
L
X
D
H
L
X
X
产量
Q
H
L
没有变化
Z
H =高电平
L =低电平
X =无关
Z =高阻抗
启示录00
IN74HC573A
最大额定值
*
符号
V
CC
V
IN
V
OUT
I
IN
I
OUT
I
CC
P
D
TSTG
T
L
*
参数
直流电源电压(参考GND)
DC输入电压(参考GND)
DC输出电压(参考GND)
DC输入电流,每个引脚
直流输出电流,每个引脚
直流电源电流,V
CC
和GND引脚
在静止空气中,塑料DIP功耗+
SOIC封装+
储存温度
焊接温度,1.5毫米的表壳,持续4秒
(塑料DIP或SOIC封装)
价值
-0.5到+7.0
-1.5到V
CC
+1.5
-0.5到V
CC
+0.5
±20
±35
±75
750
500
-65到+150
260
单位
V
V
V
mA
mA
mA
mW
°C
°C
最大额定值超出这可能会损坏设备的价值。
功能操作应仅限于推荐工作条件。
+降额 - 塑料DIP : - 10毫瓦/°C, 65 °至125°C
SOIC封装: - 7毫瓦/°C, 65 °至125°C
推荐工作条件
符号
V
CC
V
IN
, V
OUT
T
A
t
r
, t
f
参数
直流电源电压(参考GND)
直流输入电压,输出电压(参考GND)
工作温度,所有封装类型
输入上升和下降时间(图1 )
V
CC
=2.0 V
V
CC
=4.5 V
V
CC
=6.0 V
民
2.0
0
-55
0
0
0
最大
6.0
V
CC
+125
1000
500
400
单位
V
V
°C
ns
该器件包含保护电路,以防止损坏防范因高静态电压或电场。
然而,必须采取预防措施,以避免任何电压的应用中高于最大额定电压至该
高阻抗电路。为了正常工作,V
IN
和V
OUT
应限制到范围GND≤ (Ⅴ
IN
or
V
OUT
)≤V
CC
.
未使用的输入必须始终连接到一个适当的逻辑电平(例如, GND或V
CC
) 。未使用
输出必须保持打开状态。
启示录00