技术参数
IN74HC164
8位串行输入/并行输出
移位寄存器
高性能硅栅CMOS
该IN74HC164在引出线的LS / ALS164相同。该
设备输入与标准CMOS输出兼容;与上拉
电阻器，它们与LS / ALSTTL输出兼容。
该IN74HC164是一个8位，串行输入到并行输出移位
注册。两个串行数据输入端，A1和A2中，提供了这样一个
输入可以被用作一个数据使能。数据被输入的每个上升沿
时钟。低电平有效的异步复位覆盖theClock
和串行数据输入端。
输出直接连接到CMOS ， NMOS和TTL
工作电压范围： 2.0 6.0 V
低输入电流： 1.0
A
CMOS器件的高抗噪声特性
订购信息
IN74HC164N塑料
IN74HC164D SOIC
T
A
= -55 °至125°C的所有软件包
引脚分配
逻辑图
功能表
输入
RESET
L
H
引脚14 = V
CC
PIN 7 = GND
H
时钟
X
A1 A2
X X
X X
H D
输出
Q
A
Q
B
... Q
H
L
L
... L
没有变化
Q
An
... Q
Gn
H
深高
Q
An
... Q
Gn
D =数据输入
X =无关
Q
An
- Q
Gn
=数据来自前级的移上一
上升沿的时钟输入端。
223
IN74HC164
最大额定值
*
符号
V
CC
V
IN
V
OUT
I
IN
I
OUT
I
CC
P
D
TSTG
T
L
*
参数
直流电源电压（参考GND）
DC输入电压（参考GND）
DC输出电压（参考GND）
DC输入电流，每个引脚
直流输出电流，每个引脚
直流电源电流，V
CC
和GND引脚
在静止空气中，塑料DIP功耗+
SOIC封装+
储存温度
焊接温度1毫米的表壳，持续10秒
（塑料DIP或SOIC封装）
价值
-0.5到+7.0
-1.5到V
CC
+1.5
-0.5到V
CC
+0.5
±20
±25
±50
750
500
-65到+150
260
单位
V
V
V
mA
mA
mA
mW
°C
°C
最大额定值超出这可能会损坏设备的价值。
功能操作应仅限于推荐工作条件。
+降额 - 塑料DIP ： - 10毫瓦/°C， 65 °至125°C
SOIC封装： - 7毫瓦/°C， 65 °至125°C
推荐工作条件
符号
V
CC
V
IN
, V
OUT
T
A
t
r
, t
f
参数
直流电源电压（参考GND）
直流输入电压，输出电压（参考GND）
工作温度，所有封装类型
输入上升和下降时间
（图1）
V
CC
=2.0 V
V
CC
=4.5 V
V
CC
=6.0 V
民
2.0
0
-55
0
0
0
最大
6.0
V
CC
+125
1000
500
400
单位
V
V
°C
ns
该器件包含保护电路，以防止损坏，由于高静电压或电
场。但是，必须采取预防措施，以避免超过最大额定更高的任何电压的应用
电压为这个高阻抗电路。为了正常工作，V
IN
和V
OUT
应限制到范围
GND≤ （V
IN
或V
OUT
)≤V
CC
.
未使用的输入必须始终连接到一个适当的逻辑电平（例如， GND或V
CC
).
未使用的输出必须悬空。
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