IN74HC161A
P
复式
C
OUNTERS
高性能硅栅CMOS
该IN74HC161A在引出线的LS / ALS161相同。该
设备输入与标准CMOS输出兼容;同
上拉电阻,它们与LS / ALSTTL输出兼容。
该IN74HC161A是可编程的4位同步计数器
该功能并行加载,异步复位,进位输出
用于级联和计数使能控制。
该IN74HC161A是异步复位二进制计数器。
输出直接连接到CMOS , NMOS和TTL
工作电压范围: 2.0 6.0 V
低输入电流: 1.0
A
CMOS器件的高抗噪声特性
订购信息
IN74HC161AN塑料
IN74HC161AD SOIC
T
A
= -55 °至125 ℃下进行所有
套餐
引脚分配
逻辑图
PIN 16 = V
CC
PIN 8 = GND
功能表
RESE
t
L
H
H
H
H
H
负载
X
L
H
H
H
X
输入
启用启用
P
T
X
X
X
X
X
L
L
X
H
H
X
X
时钟
X
Q0
L
P0
输出
Q1 Q2
L
L
P1
P2
没有变化
没有变化
计数
没有变化
Q3
L
P3
功能
重置为“0”
预置数据
无计数
无计数
算
无计数
X =不关心
P0,P1 ,P2,P3 =逻辑的数据输入电平
纹波贯彻=帮助T
Q0
Q1
Q2
Q3
1
IN74HC161A
最大额定值
*
符号
参数
价值
单位
V
CC
直流电源电压(参考GND)
-0.5到+7.0
V
V
IN
DC输入电压(参考GND)
-1.5到V
CC
+1.5
V
V
OUT
DC输出电压(参考GND)
-0.5到V
CC
+0.5
V
I
IN
DC输入电流,每个引脚
mA
±20
I
OUT
直流输出电流,每个引脚
mA
±25
I
CC
直流电源电流,V
CC
和GND引脚
mA
±50
P
D
在静止空气中,塑料DIP功耗+
750
mW
SOIC封装+
500
TSTG
储存温度
-65到+150
°C
260
T
L
焊接温度1毫米案例10
°C
秒
(塑料DIP或SOIC封装)
*
最大额定值超出这可能会损坏设备的价值。
功能操作应仅限于推荐工作条件。
+降额 - 塑料DIP : - 10毫瓦/°C, 65 °至125°C
SOIC封装: - 7毫瓦/°C, 65 °至125°C
推荐工作条件
符号
参数
V
CC
直流电源电压(参考GND)
V
IN
, V
OUT
直流输入电压,输出电压(参照
GND )
T
A
工作温度,所有封装类型
t
r
, t
f
输入上升和下降时间(图1 )
V
CC
=2.0 V
V
CC
=4.5 V
V
CC
=6.0 V
民
2.0
0
-55
0
0
0
最大
6.0
V
CC
+125
1000
500
400
单位
V
V
°C
ns
该器件包含保护电路,以防止损坏,由于高静
电压或电场。然而,必须采取预防措施,以避免任何电压的应用
超过最大额定电压,这个高阻抗电路更高。为了正常工作,V
IN
和
V
OUT
应限制到范围GND≤ (Ⅴ
IN
或V
OUT
)≤V
CC
.
未使用的输入必须始终连接到一个适当的逻辑电平(例如, GND或
V
CC
) 。未使用的输出必须悬空。
2
技术参数
IN74HC161A
可预置计数器
高性能硅栅CMOS
该IN74HC161A在引出线的LS / ALS161相同。该
设备输入与标准CMOS输出兼容;与上拉
电阻器,它们与LS / ALSTTL输出兼容。
该IN74HC161A是可编程的4位同步计数器
功能并行加载,异步复位,进位输出的级联
和计数使能控制。
该IN74HC161A是异步复位二进制计数器。
输出直接连接到CMOS , NMOS和TTL
工作电压范围: 2.0 6.0 V
低输入电流: 1.0
A
CMOS器件的高抗噪声特性
逻辑图
订购信息
IN74HC161AN塑料
IN74HC161AD SOIC
T
A
= -55 °至125°C的所有软件包
引脚分配
PIN 16 = V
CC
PIN 8 = GND
功能表
输入
RESET
L
H
H
H
H
H
负载
X
L
H
H
H
X
启用
P
X
X
X
L
H
X
启用
T
X
X
L
X
H
X
时钟
X
Q0
L
P0
输出
Q1
L
P1
Q2
L
P2
Q3
L
P3
功能
重置为“0”
预置数据
无计数
无计数
算
无计数
没有变化
没有变化
计数
没有变化
X =不关心
P0,P1 ,P2,P3 =逻辑的数据输入电平
纹波贯彻=帮助T
Q0
Q1
Q2
Q3
启示录00
IN74HC161A
最大额定值
*
符号
V
CC
V
IN
V
OUT
I
IN
I
OUT
I
CC
P
D
TSTG
T
L
*
参数
直流电源电压(参考GND)
DC输入电压(参考GND)
DC输出电压(参考GND)
DC输入电流,每个引脚
直流输出电流,每个引脚
直流电源电流,V
CC
和GND引脚
在静止空气中,塑料DIP功耗+
SOIC封装+
储存温度
焊接温度1毫米的表壳,持续10秒
(塑料DIP或SOIC封装)
价值
-0.5到+7.0
-1.5到V
CC
+1.5
-0.5到V
CC
+0.5
±20
±25
±50
750
500
-65到+150
260
单位
V
V
V
mA
mA
mA
mW
°C
°C
最大额定值超出这可能会损坏设备的价值。
功能操作应仅限于推荐工作条件。
+降额 - 塑料DIP : - 10毫瓦/°C, 65 °至125°C
SOIC封装: - 7毫瓦/°C, 65 °至125°C
推荐工作条件
符号
V
CC
V
IN
, V
OUT
T
A
t
r
, t
f
参数
直流电源电压(参考GND)
直流输入电压,输出电压(参考GND)
工作温度,所有封装类型
输入上升和下降时间(图1 )
V
CC
=2.0 V
V
CC
=4.5 V
V
CC
=6.0 V
民
2.0
0
-55
0
0
0
最大
6.0
V
CC
+125
1000
500
400
单位
V
V
°C
ns
该器件包含保护电路,以防止损坏防范因高静态电压或电场。
然而,必须采取预防措施,以避免任何电压的应用中高于最大额定电压至该
高阻抗电路。为了正常工作,V
IN
和V
OUT
应限制到范围GND≤ (Ⅴ
IN
or
V
OUT
)≤V
CC
.
未使用的输入必须始终连接到一个适当的逻辑电平(例如, GND或V
CC
) 。未使用
输出必须保持打开状态。
启示录00