IL211A/212A/213A
N
EW
PHOTOTRANSISTOR
小尺寸
表面贴装光耦合器
特点
高电流传输比
IL211A , 20 %的最低
IL212A -50 %的最低
IL213A -100 %最
隔离电压2500 VAC
RMS
电气连接特定阳离子类似
标准的6针接头
工业标准SOIC- 8表面
安装包
标准引脚节距, 0.05 & QUOT ;
可在磁带和卷轴选项
(符合EIA标准RS481A )
兼容双波峰焊,气相
和IR再溢流焊接
美国保险商实验室文件# E52744
(代码字母P )
描述
该IL211A / 212A / 213A光学耦合对
用砷化镓红外发光二极管和硅
NPN光电晶体管。信号信息,其中包括一
DC电平,可以由设备同时被发送
保持电隔离程度高
之间的输入和输出。该IL211A // 212A / 213A
采用的是标准的SOIC - 8小型封装
表面贴装这使得它非常适合
对于空间有限的高密度应用。在
除了消除通孔的要求,
这个包符合地表标准
安装的设备。
供您选择20 , 50 ,和100 %的最低CTR在
I
F
= 10毫安使得这些光电耦合器适用于
各种不同的应用。
最大额定值
辐射源
峰值反向电压..................................... 6.0 V
连续正向电流......................... 60毫安
25功耗
°
............................ 90毫瓦
25线性降额
°
...................... 1.2毫瓦/
°
C
探测器
集电极 - 发射极击穿电压............... 30 V
发射极 - 集电极击穿电压................. 7 V
集电极 - 基极击穿电压.................. 70 V
功耗...................................... 150毫瓦
25线性降额
°
C2.0毫瓦/
°
C
包
25总包耗散
°
C环境
(LED +检测器) .................................... 280兆瓦
25线性降额
°
...................... 3.3毫瓦/
°
C
存储温度...................- 55
°
C至+150
°
C
工作温度...............- 55
°
C至+100
°
C
在260焊接时间
°
............................. 10秒。
尺寸以英寸(毫米)
.120±.005
(3.05±.13)
.240
(6.10)
引脚1号
.192±.005
(4.88±.13)
.004 (.10)
.008 (.20)
.050 (1.27)
典型值。
.021 (.53)
阳极
0.154 ± 0.005阴极
C
L (3.91±.13)
NC
NC
.016 (.41)
.015±.002
(.38±.05)
.008 (.20)
1
2
3
4
8
7
6
5
NC
BASE
集热器
辐射源
40°
7°
.058±.005
(1.49±.13)
.125±.005
(3.18±.13)
领导
共面性
±.0015
(.04)
马克斯。
5 °最大。
R.010
( 0.25 )最高。
.020±.004
(.15±.10)
2 plc的。
特征
(
T
A
=25
°
C)
符号
辐射源
正向电压
反向电流
电容
探测器
击穿电压
暗电流,
集电极 - 发射极
电容,
集电极 - 发射极
包
直流电流传输
比
IL211A
IL212A
IL213A
饱和电压,
集电极 - 发射极
隔离测试
电压
电容,
输入toOutput
性,
输入到输出
开关时间
CTR
DC
20
50
100
V
CESAT
V
IO
C
IO
R
IO
t
on
,t
关闭
2500
0.5
100
3.0
50
80
130
0.4
VAC
RMS
pF
G
s
I
C
= 2毫安,
R
E
=100
,
V
CE
=10 V
%
I
F
= 10毫安,
V
CE
=5 V
B
VCEO
B
VECO
I
CEOdark
C
CE
30
7
5
10
50
V
V
nA
pF
I
C
=10
A
I
E
=10
A
V
CE
=10 V
I
F
=0
V
CE
=0
V
F
I
R
C
O
1.3
0.1
25
1.5
100
V
A
pF
I
F
= 10毫安
V
R
=6.0 V
V
R
=0
分钟。
典型值。
马克斯。
单位
条件
I
F
= 10毫安,
I
C
= 2.0毫安
5–1