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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符I型号页 > 首字符I的型号第580页 > IDT7MMV4101S15BGI
128K ×24三兆
3.3V CMOS静态RAM
IDT7MMV4101
x
x
特点
高密度的3兆3.3V静态RAM
低调119领先, 14毫米X 22毫米
BGA (球栅阵列)
快速内存访问时间: 10,12,15ns
单3.3V电源
多的Vcc & GND引脚最大噪声抗扰度
输入/输出直接LVTTL兼容
商用( 0
O
C至+70
O
C)工业( -40
O
C至+ 85
O
C)
温度选项
- 商用10/ 12月15日NS
- 工业: 12月15日NS
描述
该IDT7MMV4101是一种构成的三兆的静态RAM
使用三个3.3V多层层压基板, 128K ×8 ( IDT71V124 )
静态随机存取存储器封装在球栅阵列(BGA) 。
该IDT7MMV4101封装在一个塑料的BGA 。 BGA的组态
配给允许119导到由22毫米被放置在一个包14毫米。在一
最大为3.5mm高,这种低调的表面贴装封装的理想
超密集系统。
在IDT7MMV4101的所有输入和输出都是LVTTL兼容
采用3.3V单电源供电。全异步电路需要
无时钟或刷新操作,并提供平等的接入和周期
时代的易用性。
x
x
x
x
x
引脚名称
I / O
0
-
23
A
0
-
16
CS
WE
OE
V
CC
GND
NC
数据输入/输出
地址
芯片选择
写使能
OUTPUT ENABLE
动力
无连接
4083 TBL 01
功能框图
A
0-16
CS
WE
OE
17
128K ×8
SRAM
128K ×8
SRAM
128K ×8
SRAM
8
8
8
,
I / O
0-7
I / O
8-15
I / O
16-23
4083 DRW 01
引脚配置
7
NC
NC
A8
A7
CS
A6
A5
I/O0
NC
NC
NC
NC
NC
I/O1
VCC
的I / O 2 -I / O3
I / O4 I / O5 NC
I / O6 I / O7 I / O8 I / O9 I / O10
I / O11 NC
NC
NC
NC
NC
NC
NC
6 A4
5 A3
4 A2
3 A1
2 A0
GND VCC GND VCC GND VCC GND VCC GND VCC
A12 A16
A11 A15
WE OE
A10 A14
A9
A13
GND VCC GND VCC GND VCC GND VCC GND VCC GND
GND
GND GND GND GND GND GND GND GND GND GND
GND VCC GND VCC GND VCC GND VCC GND VCC GND
VCC
GND VCC GND VCC GND VCC GND VCC GND VCC
,
1 NC数控
A
B
I / O12 I / O13 I / O14 I / O15 I / O16 I / O17 NC I / O18 I / O19 I / O20 I / O21 I / O22 I / O23 NC数控
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
4083 DRW 02
顶视图
1
2003集成设备技术有限公司
2003年1月
DSC-4083/05
IDT7MMV4101
128K ×24三兆3.3V CMOS静态RAM
商用和工业温度范围
电容
(T
A
= + 25 ° C,F = 1.0MHz的)
符号
C
IN
C
I / O
参数
(1)
输入电容
I / O容量
条件
V
IN
= 3DV
V
OUT
= 3DV
马克斯。
20
10
单位
pF
pF
4083 TBL 02
真值表
模式
待机
输出禁用
CS
H
L
L
L
OE
X
L
X
H
WE
X
H
L
H
I / O
高-Z
数据
OUT
数据
IN
高-Z
动力
待机
活跃
活跃
活跃
4083 TBL 04
注意:
1.此参数由设计保证,但未经测试。
建议的直流工作
条件
符号
V
CC
(1)
V
CC
(2)
GND
V
IH
V
IL
参数
电源电压
电源电压
输入高电压
输入低电压
分钟。
3.15
3.0
0
2.0
-0.3
(3)
典型值。
3.3
3.3
0
____
绝对最大额定值
(1)
符号
V
CC
单位
V
V
V
V
V
4083 TBL 03
等级
电源电压
相对于GND
广告
-0.5到+4.6
产业
-0.5到+4.6
单位
V
V
°C
°C
°C
mA
4083 TBL 05
马克斯。
3.6
3.6
0
V
CC
+ 0.3
(4)
0.8
V
TERM
T
A
T
BIAS
T
英镑
I
OUT
端子电压-0.5到V
CC
+0.5 -0.5到V
CC
+0.5
对于GND
操作
温度
温度
在偏置
储存温度
直流输出电流
0至+70
-10至+85
-55到+125
50
-40至+85
-10至+85
-55到+125
50
____
注意事项:
1.对于7MMV4101S10BG只。
2.对所有速度等级,除了7MMV4101S10BG 。
3. V
IL
(分钟) = -1.5V为脉冲宽度小于5ns的,每循环一次。
4. V
IH
(最大值) -
V
CC + 1.5V的脉冲宽度小于5ns的,每循环一次。
注意事项:
1.强调超过绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这是一个额定值
并且该设备在这些或以上的任何其他条件的功能操作
与本规范的业务部门所标明是不是暗示。
暴露在绝对最大额定值条件下工作会
影响可靠性。
DC电气特性
(V
CC
= 3.3V ±10%)
符号
II
LI
I
II
LO
I
V
OL
V
OH
参数
输入漏电流
输出漏电流
输出低电压
输出高电压
测试条件
V
CC
=最大,V
IN
= GND到V
CC
V
CC
=最大,
CS
& GT ; V
IH
, V
OUT
= GND到V
CC,
I
OL
= 8毫安,V
CC
=最小值。
I
OH
= -4mA ,V
CC
=最小值。
分钟。
____
马克斯。
15
5
0.4
____
单位
A
A
V
V
4083 TBL 06
____
____
2.4
-10
(1)
符号
I
CC
I
SB
I
SB1
参数
工作动态
当前
待机功耗
电源电流
全部备用电源
电源电流
测试条件
V
CC
=最大,
CS
& LT ; V
IL
,
f = f
最大
,输出打开
V
CC
=最大,
CS
& GT ; V
IH
,
f = f
最大
,输出打开
CS
& GT ; V
CC
- 0.2V , F = 0
V
IN
& GT ; V
CC
- 0.2V或0.2V <
马克斯。
295
95
10
-12
马克斯。
275
85
10
-15
马克斯。
255
85
10
单位
mA
mA
mA
4083 TBL 07
注意事项:
只有1.商业温度, VCC = -5% + 10 % 。
2
IDT7MMV4101
128K ×24三兆3.3V CMOS静态RAM
商用和工业温度范围
AC测试条件
输入脉冲电平
输入上升/下降时间
输入定时基准水平
输出参考电平
输出负载
GND到3.0V
3ns
1.5V
1.5V
参见图1和2
4083 TBL 08
+3.3 V
+3.3 V
298
数据
OUT
298
数据
OUT
216
30 pF的
216
5 pF的*
,
4083 DRW 03
图1.输出负载
图2.输出负载
(对于T
OLZ
, t
OHZ
, t
CHZ
, t
CLZ
, t
WHZ
, t
OW
)
*包括范围和夹具。
6.42
3
IDT7MMV4101
128K ×24三兆3.3V CMOS静态RAM
商用和工业温度范围
AC电气特性
(2)
(V
CC
= 3.3V ±10%)
-10
(3)
符号
参数
分钟。
马克斯。
分钟。
-12
马克斯。
分钟。
-15
马克斯。
单位
读周期
t
RC
t
AA
t
ACS
t
CLZ
(1)
t
OE
t
OLZ
(1)
t
CHZ
(1)
t
OHZ
(1)
t
OH
t
PU
(1)
t
PD
(1)
读周期时间
地址访问时间
芯片选择访问时间
片选在低Z输出
输出使能到输出有效
输出使能,以在低Z输出
取消芯片输出高-Z
输出禁用输出高阻
从地址变更输出保持
芯片的选择上电时间
芯片取消掉电时间
10
____
____
____
12
____
____
____
15
____
____
____
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
10
10
____
12
12
____
15
15
____
3
____
3
____
3
____
4
____
6
____
7
____
0
____
0
____
0
____
5
5
____
6
6
____
7
7
____
____
____
____
3
0
____
3
0
____
3
0
____
____
____
____
10
12
15
写周期
t
WC
t
CW
t
AW
t
AS
t
WP
t
WR
t
WHZ
(1)
t
DW
t
DH
t
OW
(1)
写周期时间
芯片选择到结束时的写
地址有效到结束时的写
地址建立时间
把脉冲宽度
写恢复时间
写使能在高阻输出
数据写入时间重叠
从时间写数据保持
输出从主动结束了,写
10
8
8
0
8
0
____
____
12
10
10
0
10
0
____
____
15
12
12
0
12
0
____
____
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
4083 TBL 09
____
____
____
____
____
____
____
____
____
____
____
____
____
____
____
5
____
5
____
5
____
6
0
3
6
0
3
7
0
3
____
____
____
____
____
____
注意事项:
1.此参数由设计保证,但未经测试。
2.这些规范对个人71V124静态RAM 。
只有3.商业温度,V
CC
= -5 %到+ 10%。
4
IDT7MMV4101
128K ×24三兆3.3V CMOS静态RAM
商用和工业温度范围
读循环中没有时序波形。 1
(1)
t
RC
地址
t
AA
OE
t
OE
CS
t
OLZ
(5)
t
ACS(3)
t
CLZ
数据
OUT
(5)
t
OHZ ( 5 )
t
CHZ ( 5 )
数据
OUT
有效
4083 DRW 04
,
.
高阻抗
读循环中没有时序波形。 2
(1,2,4)
t
RC
地址
t
AA
t
OH
数据
OUT
以前的数据
OUT
有效
t
OH
数据
OUT
有效
4083 DRW 05
.
注意事项:
1.
WE
为高的读周期。
2.设备被连续地选择
CS
是低的。
3.地址必须是之前或重合有效用的后
CS
变为低电平;否则吨
AA
是限制参数。
4.
OE
是低的。
5.转变是从稳态测量± 200mV的。
6.42
5
128K ×24三兆
3.3V CMOS静态RAM
IDT7MMV4101
x
x
特点
高密度的3兆3.3V静态RAM
低调119领先, 14毫米X 22毫米
BGA (球栅阵列)
快速内存访问时间: 10,12,15ns
单3.3V电源
多的Vcc & GND引脚最大噪声抗扰度
输入/输出直接LVTTL兼容
商用( 0
O
C至+70
O
C)工业( -40
O
C至+ 85
O
C)
温度选项
- 商用10/ 12月15日NS
- 工业: 12月15日NS
描述
该IDT7MMV4101是一种构成的三兆的静态RAM
使用三个3.3V多层层压基板, 128K ×8 ( IDT71V124 )
静态随机存取存储器封装在球栅阵列(BGA) 。
该IDT7MMV4101封装在一个塑料的BGA 。 BGA的组态
配给允许119导到由22毫米被放置在一个包14毫米。在一
最大为3.5mm高,这种低调的表面贴装封装的理想
超密集系统。
在IDT7MMV4101的所有输入和输出都是LVTTL兼容
采用3.3V单电源供电。全异步电路需要
无时钟或刷新操作,并提供平等的接入和周期
时代的易用性。
x
x
x
x
x
引脚名称
I / O
0
-
23
A
0
-
16
CS
WE
OE
V
CC
GND
NC
数据输入/输出
地址
芯片选择
写使能
OUTPUT ENABLE
动力
无连接
4083 TBL 01
功能框图
A
0-16
CS
WE
OE
17
128K ×8
SRAM
128K ×8
SRAM
128K ×8
SRAM
8
8
8
,
I / O
0-7
I / O
8-15
I / O
16-23
4083 DRW 01
引脚配置
7
NC
NC
A8
A7
CS
A6
A5
I/O0
NC
NC
NC
NC
NC
I/O1
VCC
的I / O 2 -I / O3
I / O4 I / O5 NC
I / O6 I / O7 I / O8 I / O9 I / O10
I / O11 NC
NC
NC
NC
NC
NC
NC
6 A4
5 A3
4 A2
3 A1
2 A0
GND VCC GND VCC GND VCC GND VCC GND VCC
A12 A16
A11 A15
WE OE
A10 A14
A9
A13
GND VCC GND VCC GND VCC GND VCC GND VCC GND
GND
GND GND GND GND GND GND GND GND GND GND
GND VCC GND VCC GND VCC GND VCC GND VCC GND
VCC
GND VCC GND VCC GND VCC GND VCC GND VCC
,
1 NC数控
A
B
I / O12 I / O13 I / O14 I / O15 I / O16 I / O17 NC I / O18 I / O19 I / O20 I / O21 I / O22 I / O23 NC数控
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
4083 DRW 02
顶视图
1
2003集成设备技术有限公司
2003年1月
DSC-4083/05
IDT7MMV4101
128K ×24三兆3.3V CMOS静态RAM
商用和工业温度范围
电容
(T
A
= + 25 ° C,F = 1.0MHz的)
符号
C
IN
C
I / O
参数
(1)
输入电容
I / O容量
条件
V
IN
= 3DV
V
OUT
= 3DV
马克斯。
20
10
单位
pF
pF
4083 TBL 02
真值表
模式
待机
输出禁用
CS
H
L
L
L
OE
X
L
X
H
WE
X
H
L
H
I / O
高-Z
数据
OUT
数据
IN
高-Z
动力
待机
活跃
活跃
活跃
4083 TBL 04
注意:
1.此参数由设计保证,但未经测试。
建议的直流工作
条件
符号
V
CC
(1)
V
CC
(2)
GND
V
IH
V
IL
参数
电源电压
电源电压
输入高电压
输入低电压
分钟。
3.15
3.0
0
2.0
-0.3
(3)
典型值。
3.3
3.3
0
____
绝对最大额定值
(1)
符号
V
CC
单位
V
V
V
V
V
4083 TBL 03
等级
电源电压
相对于GND
广告
-0.5到+4.6
产业
-0.5到+4.6
单位
V
V
°C
°C
°C
mA
4083 TBL 05
马克斯。
3.6
3.6
0
V
CC
+ 0.3
(4)
0.8
V
TERM
T
A
T
BIAS
T
英镑
I
OUT
端子电压-0.5到V
CC
+0.5 -0.5到V
CC
+0.5
对于GND
操作
温度
温度
在偏置
储存温度
直流输出电流
0至+70
-10至+85
-55到+125
50
-40至+85
-10至+85
-55到+125
50
____
注意事项:
1.对于7MMV4101S10BG只。
2.对所有速度等级,除了7MMV4101S10BG 。
3. V
IL
(分钟) = -1.5V为脉冲宽度小于5ns的,每循环一次。
4. V
IH
(最大值) -
V
CC + 1.5V的脉冲宽度小于5ns的,每循环一次。
注意事项:
1.强调超过绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这是一个额定值
并且该设备在这些或以上的任何其他条件的功能操作
与本规范的业务部门所标明是不是暗示。
暴露在绝对最大额定值条件下工作会
影响可靠性。
DC电气特性
(V
CC
= 3.3V ±10%)
符号
II
LI
I
II
LO
I
V
OL
V
OH
参数
输入漏电流
输出漏电流
输出低电压
输出高电压
测试条件
V
CC
=最大,V
IN
= GND到V
CC
V
CC
=最大,
CS
& GT ; V
IH
, V
OUT
= GND到V
CC,
I
OL
= 8毫安,V
CC
=最小值。
I
OH
= -4mA ,V
CC
=最小值。
分钟。
____
马克斯。
15
5
0.4
____
单位
A
A
V
V
4083 TBL 06
____
____
2.4
-10
(1)
符号
I
CC
I
SB
I
SB1
参数
工作动态
当前
待机功耗
电源电流
全部备用电源
电源电流
测试条件
V
CC
=最大,
CS
& LT ; V
IL
,
f = f
最大
,输出打开
V
CC
=最大,
CS
& GT ; V
IH
,
f = f
最大
,输出打开
CS
& GT ; V
CC
- 0.2V , F = 0
V
IN
& GT ; V
CC
- 0.2V或0.2V <
马克斯。
295
95
10
-12
马克斯。
275
85
10
-15
马克斯。
255
85
10
单位
mA
mA
mA
4083 TBL 07
注意事项:
只有1.商业温度, VCC = -5% + 10 % 。
2
IDT7MMV4101
128K ×24三兆3.3V CMOS静态RAM
商用和工业温度范围
AC测试条件
输入脉冲电平
输入上升/下降时间
输入定时基准水平
输出参考电平
输出负载
GND到3.0V
3ns
1.5V
1.5V
参见图1和2
4083 TBL 08
+3.3 V
+3.3 V
298
数据
OUT
298
数据
OUT
216
30 pF的
216
5 pF的*
,
4083 DRW 03
图1.输出负载
图2.输出负载
(对于T
OLZ
, t
OHZ
, t
CHZ
, t
CLZ
, t
WHZ
, t
OW
)
*包括范围和夹具。
6.42
3
IDT7MMV4101
128K ×24三兆3.3V CMOS静态RAM
商用和工业温度范围
AC电气特性
(2)
(V
CC
= 3.3V ±10%)
-10
(3)
符号
参数
分钟。
马克斯。
分钟。
-12
马克斯。
分钟。
-15
马克斯。
单位
读周期
t
RC
t
AA
t
ACS
t
CLZ
(1)
t
OE
t
OLZ
(1)
t
CHZ
(1)
t
OHZ
(1)
t
OH
t
PU
(1)
t
PD
(1)
读周期时间
地址访问时间
芯片选择访问时间
片选在低Z输出
输出使能到输出有效
输出使能,以在低Z输出
取消芯片输出高-Z
输出禁用输出高阻
从地址变更输出保持
芯片的选择上电时间
芯片取消掉电时间
10
____
____
____
12
____
____
____
15
____
____
____
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
10
10
____
12
12
____
15
15
____
3
____
3
____
3
____
4
____
6
____
7
____
0
____
0
____
0
____
5
5
____
6
6
____
7
7
____
____
____
____
3
0
____
3
0
____
3
0
____
____
____
____
10
12
15
写周期
t
WC
t
CW
t
AW
t
AS
t
WP
t
WR
t
WHZ
(1)
t
DW
t
DH
t
OW
(1)
写周期时间
芯片选择到结束时的写
地址有效到结束时的写
地址建立时间
把脉冲宽度
写恢复时间
写使能在高阻输出
数据写入时间重叠
从时间写数据保持
输出从主动结束了,写
10
8
8
0
8
0
____
____
12
10
10
0
10
0
____
____
15
12
12
0
12
0
____
____
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
4083 TBL 09
____
____
____
____
____
____
____
____
____
____
____
____
____
____
____
5
____
5
____
5
____
6
0
3
6
0
3
7
0
3
____
____
____
____
____
____
注意事项:
1.此参数由设计保证,但未经测试。
2.这些规范对个人71V124静态RAM 。
只有3.商业温度,V
CC
= -5 %到+ 10%。
4
IDT7MMV4101
128K ×24三兆3.3V CMOS静态RAM
商用和工业温度范围
读循环中没有时序波形。 1
(1)
t
RC
地址
t
AA
OE
t
OE
CS
t
OLZ
(5)
t
ACS(3)
t
CLZ
数据
OUT
(5)
t
OHZ ( 5 )
t
CHZ ( 5 )
数据
OUT
有效
4083 DRW 04
,
.
高阻抗
读循环中没有时序波形。 2
(1,2,4)
t
RC
地址
t
AA
t
OH
数据
OUT
以前的数据
OUT
有效
t
OH
数据
OUT
有效
4083 DRW 05
.
注意事项:
1.
WE
为高的读周期。
2.设备被连续地选择
CS
是低的。
3.地址必须是之前或重合有效用的后
CS
变为低电平;否则吨
AA
是限制参数。
4.
OE
是低的。
5.转变是从稳态测量± 200mV的。
6.42
5
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