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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符I型号页 > 首字符I的型号第607页 > IDT72201L10PF
CMOS SyncFIFO
64 x 9, 256 x 9, 512 x 9,
1,024 x 9, 2,048 x 9,
4096 ×9和8,192 ×9
产品特点:
IDT72421 , IDT72201
IDT72211 , IDT72221
IDT72231 , IDT72241
IDT72251
描述:
该IDT72421 /七万二千二百一十一分之七万二千二百零一/ 72231分之72221 / 72251分之72241 SyncFIFO
非常高速,低功耗的先入先出(FIFO)存储器与
主频读写控制。这些器件具有64 ,256, 512 , 1024 ,
2048 , 4096和8192 ×9位的存储器阵列,分别。这些FIFO是
适用于各种各样的数据缓冲的需要,如图形,局域
网络和处理器间的通信。
这些FIFO中有9位的输入和输出端口。输入端口被控制
通过一个自由运行的时钟( WCLK ) ,和两个写使能引脚( WEN1 , WEN2 ) 。
数据被写入到同步FIFO上的每个时钟的上升沿时
写使能引脚被置位。输出端口由另一个时钟控制
引脚( RCLK )和两个读使能引脚( REN1 ,
REN2).
读时钟可以
绑在写时钟为单一的时钟操作或两个时钟可以运行
异步一为双时钟运行另一个。输出使能引脚
(OE )设置在所述读端口的输出的三态控制。
同步FIFO中有两个固定的标志,空( EF )和满( FF ) 。
两个可编程的标志,几乎空( PAE )和几乎全部( PAF ) ,是
提供改进的系统控制。可编程标志默认
空+ 7和全7
PAE
PAF ,
分别。可编程标志
偏移装载是由一个简单的状态机控制,并通过发出启动
负载销(LD)。
这些FIFO使用IDT的高速亚微米CMOS捏造
技术。
64× 9位组织( IDT72421 )
256 ×9位组织( IDT72201 )
512× 9位组织( IDT72211 )
1,024× 9位组织( IDT72221 )
2048 ×9位组织( IDT72231 )
4096 ×9位组织( IDT72241 )
8,192 ×9位组织( IDT72251 )
10纳秒的读/写周期时间
读写时钟可以是独立的
双口零落空时体系结构
空和满标志信号FIFO状态
可编程几乎空和几乎全部的标志可以被设置
到任何深度
可编程几乎空和几乎全部的标志默认
空+ 7 ,和全-7,分别
输出使能输出数据总线的高阻抗状态
先进的亚微米CMOS技术
可在32引脚塑料有引线芯片载体( PLCC )和
32引脚薄型四方扁平封装( TQFP )
对于通孔的产品请参见IDT72420 /七万二千二百一十分之七万二千二/
72220/72230/72240数据表
工业级温度范围( ? 40 ° C至+ 85°C ),可
°
°
功能框图
WCLK
WEN1
WEN2
D
0
- D
8
LD
输入寄存器
偏移寄存器
EF
PAE
PAF
FF
写控制
逻辑
RAM阵列
64 x 9, 256 x 9,
512 x 9, 1,024 x 9,
2,048 x 9, 4,096 x 9,
8,192 x 9
逻辑
写指针
读指针
读控制
逻辑
输出寄存器
复位逻辑
RCLK
REN1
REN2
RS
OE
Q
0
- Q
8
2655 drw01
IDT和IDT标识是注册为Integrated Device Technology ,Inc.的商标的SyncFIFO是集成设备技术,Inc.的注册商标。
商用和工业温度范围
1
2002
集成设备技术, Inc.保留所有权利。产品规格如有变更,恕不另行通知。
2002年9月
DSC-2655/2
IDT72421 / 72211分之72201 /七万二千二百三十一分之七万二千二百二十一/ 72251分之72241 CMOS SYNCFIFO
64 ×9 , 256 ×9 , 512× 9 , 1,024× 9 , 2048 ×9 , 4096 ×9和8,192 ×9
商业和工业
温度范围
引脚配置
RS
D
2
D
3
D
5
D
6
D
4
D
2
D
3
D
4
D
5
D
6
D
7
指数
D
8
32 31 30 29 28 27 26 25
4
D
1
5
6
7
8
9
10
11
12
13
24
23
22
21
20
19
18
17
WEN1
WCLK
WEN2/LD
V
CC
Q
8
Q
7
Q
6
Q
5
3
2
1
32 31 30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
RS
WEN1
WCLK
WEN2/LD
V
CC
Q
8
Q
7
Q
6
Q
5
D
1
D
0
PAF
PAE
GND
REN1
RCLK
REN2
1
2
3
4
5
6
7
8
9 10 11 12 13 14 15 16
D
0
PAF
PAE
GND
REN1
RCLK
REN2
OE
14 15 16 17 18 19 20
Q
1
Q
2
EF
Q
3
Q
4
2655 DRW 02
OE
EF
FF
Q
0
Q
1
Q
3
Q
2
Q
4
FF
Q
0
D
7
D
8
指数
2655 drw02a
TQFP ( PR32-1 ,订货代码: PF )
顶视图
PLCC ( J32-1 ,订货代码: J),
顶视图
引脚说明
符号
名字
D
0
-D
8
数据输入
RS
RESET
WCLK
WEN1
写时钟
写使能1
WEN2/
LD
写使能2 /
负载
Q
0
-Q
8
RCLK
REN1
REN2
OE
EF
PAE
PAF
FF
数据输出
读时钟
读使能1
读使能2
OUTPUT ENABLE
空标志
可编程
几乎空标志
可编程
几乎满标志
满标志
动力
V
CC
GND
I / O
描述
I数据输入, 9位总线。
我什么时候
RS
置为低电平,内部读和写指针被设置到RAM阵列的第一位置,
FF
PAF
变为高电平,并且
PAE
EF
变低。上电后最初的写操作之前,需要进行重置。
我的数据被写入FIFO的WCLK低到高的转变时,写使能(S )的断言。
我如果FIFO被配置为具有可编程的标志
WEN1
是只写使能引脚。当
WEN1
低,
数据被写入FIFO每低到高的跳变WCLK 。如果FIFO被配置为具有两个写
使,
WEN1
必须为低和WEN2必须为高电平以将数据写入到FIFO。数据将不被写入到
FIFO中,如果
FF
是低的。
我的FIFO被复位时配置有两个写使能或可编程标志。如果WEN2 /
LD
is
在复位时,该引脚作为第二个写使能。如果WEN2 /
LD
为低电平复位时,该引脚用作控制
加载和读取可编程标志偏移。如果FIFO被配置成具有两个写使能
WEN1
必须
为LOW和WEN2必须为高电平以将数据写入到FIFO。数据将不被写入到FIFO中,如果
FF
is
低。如果FIFO被配置为具有可编程的标志, WEN2 /
LD
保持低电平写入或读取的
可编程标志偏移。
O数据输出的9位总线。
我的数据从FIFO读取RCLK时的低到高的转变
REN1
REN2
断言。
我什么时候
REN1
REN2
低,数据从FIFO中读取RCLK每低到高的转变。
数据将不会被从FIFO读出,如果
EF
是低的。
我什么时候
REN1
REN2
低,数据从FIFO中读取RCLK每低到高的转变。
数据将不会被从FIFO读出,如果
EF
是低的。
我什么时候
OE
为低电平时,数据输出总线是有效的。如果
OE
为高电平时,输出数据总线将处于高阻抗
状态。
EF
为低时,所述的FIFO是空的,进一步的数据读出从输出被抑制。当
EF
高,则
FIFO不为空。
EF
同步到RCLK 。
PAE
为低电平时,FIFO几乎是空的基于所述偏置编程到FIFO。默认
在复位偏移是空+ 7。
PAE
同步到RCLK 。
PAF
为低电平时,FIFO几乎满基于所述偏移编程到FIFO中。默认偏移
在复位是全7 。
PAF
同步到WCLK 。
FF
为低电平时,FIFO为满并且进一步的数据写入到输入被禁止。当
FF
为高电平时,FIFO
没有满。
FF
同步到WCLK 。
一个+5伏电源引脚。
一0伏接地引脚。
2
IDT72421 / 72211分之72201 /七万二千二百三十一分之七万二千二百二十一/ 72251分之72241 CMOS SYNCFIFO
64 ×9 , 256 ×9 , 512× 9 , 1,024× 9 , 2048 ×9 , 4096 ×9和8,192 ×9
商业和工业
温度范围
绝对最大额定值
符号
V
TERM
T
英镑
I
OUT
等级
与端电压
对于GND
储存温度
直流输出电流
Com'l & Ind'l
-0.5到+7.0
-55到+125
-50到+50
单位
V
°C
mA
推荐工作
条件
符号
V
CC
GND
V
IH
V
IL
T
A
T
A
参数
电源电压
商业/工业
电源电压
输入高电压
商业/工业
输入低电压
商业/工业
工作温度
广告
工作温度
产业
分钟。
4.5
0
2.0
0
–40
典型值。马克斯。
5.0
5.5
0
0
0.8
+70
+85
单位
V
V
V
V
°C
°C
注意:
1.强调超过绝对最大额定值可能会导致
永久损坏设备。这是一个额定值只和功能的操作
该设备在这些或以上的任何其他条件,在操作指示的
该规范的部分将得不到保证。暴露在绝对最大额定值
长时间条件下可能会影响其可靠性。
DC电气特性
(商业: V
CC
= 5V ±10 % ,T
A
= 0 ° C至+ 70°C ;工业: V
CC
= 5V ±10 % ,T
A
= -40 ° C至+ 85°C )
IDT72421
IDT72201
IDT72211
IDT72221
IDT72231
IDT72241
Com'l和Ind'l
(1)
t
CLK
= 10,15, 25纳秒
符号
参数
分钟。
典型值。
马克斯。
I
LI
(2)
I
LO
(3)
V
OH
V
OL
I
CC1
(4,5,6)
I
CC2
(4,7)
输入漏电流(任何输入)
输出漏电流
输出逻辑“1”的电压,I
OH
= -2mA
输出逻辑“ 0 ”电压,I
OL
= 8毫安
有源电源电流
待机电流
–1
–10
2.4
1
10
0.4
35
5
IDT72251
Com'l和Ind'l
(1)
t
CLK
= 10,15, 25纳秒
分钟。
典型值。
马克斯。
–1
–10
2.4
1
10
0.4
50
5
注意事项:
1.工业温度范围的产品为为15ns和25ns的速度等级可作为标准的产品。
2.测量0.4
V
IN
V
CC
.
3.
OE
V
IH
, 0.4
V
OUT
V
CC
.
4.测试与产出开放(I
OUT
= 0).
5. RCLK和WCLK切换,在20 MHz和数据输入的开关频率为10 MHz 。
6.典型I
CC1
= 1.7 + 0.7*f
S
+ 0.02*C
L
*f
S
(单位为mA) 。
这些方程是有效的在下列条件下:
V
CC
= 5V ,T
A
= 25 ° C,F
S
= WCLK频率= RCLK频率(以MHz为单位,采用TTL电平) ,数据在f开关
S
/2, C
L
=容性负载(单位为pF ) 。
7,所有输入= V
CC
- 0.2V或GND + 0.2V ,除RCLK和WCLK ,这在20 MHz的切换。
3
IDT72421 / 72211分之72201 /七万二千二百三十一分之七万二千二百二十一/ 72251分之72241 CMOS SYNCFIFO
64 ×9 , 256 ×9 , 512× 9 , 1,024× 9 , 2048 ×9 , 4096 ×9和8,192 ×9
商业和工业
温度范围
AC电气特性
(商业: V
CC
= 5V ±10 % ,T
A
= 0 ° C至+ 70°C ;工业: V
CC
= 5V ±10 % ,T
A
= -40 ° C至+ 85°C )
广告
IDT72421L10
IDT72201L10
IDT72211L10
IDT72221L10
IDT72231L10
IDT72241L10
IDT72251L10
分钟。
马克斯。
100
2
6.5
10
4.5
4.5
3
0.5
3
0.5
10
8
8
10
0
3
6
3
6
6.5
6.5
6.5
6.5
5
14
Com'l & Ind'l
(1)
IDT72421L15
IDT72201L15
IDT72211L15
IDT72221L15
IDT72231L15
IDT72241L15
IDT72251L15
分钟。
马克斯。
66.7
2
10
15
6
6
4
1
4
1
15
10
10
15
0
3
8
3
8
10
10
10
10
6
15
Com'l & Ind'l
(1)
IDT72421L25
IDT72201L25
IDT72211L25
IDT72221L25
IDT72231L25
IDT72241L25
IDT72251L25
分钟。
马克斯。
40
2
15
25
10
10
6
1
6
1
15
15
15
25
0
3
13
3
13
15
15
15
15
10
18
符号
f
S
t
A
t
CLK
t
CLKH
t
CLKL
t
DS
t
DH
t
ENS
t
ENH
t
RS
t
RSS
t
RSR
t
RSF
t
OLZ
t
OE
t
OHZ
t
WFF
t
REF
t
PAF
t
PAE
t
SKEW1
t
SKEW2
参数
时钟周期频率
数据访问时间
时钟周期时间
时钟高电平时间
时钟低电平时间
数据建立时间
数据保持时间
使建立时间
能保持时间
复位脉冲宽度
(2)
复位设置时间
复位恢复时间
重置为国旗和输出时间
输出使能,以在低Z输出
(3)
输出使能到输出有效
输出使能到输出高-Z
(3)
写时钟为全旗
读时钟为空标志
写时钟可编程几乎满标志
读时钟可编程几乎空标志
读时钟&写时钟之间的偏移时间
空标志&满标志
读时钟&写时钟之间的偏移时间
几乎空标志&可编程几乎满标志
单位
兆赫
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
注意事项:
1.工业温度范围的产品为为15ns和25ns的速度等级可作为标准的产品。
2.脉冲宽度小于最小值是不允许的。
3.价值由设计保证,目前尚未进行测试。
5V
AC测试条件
在脉冲电平
输入上升/下降时间
输入定时基准水平
输出参考电平
输出负载
GND到3.0V
3ns
1.5V
1.5V
见图1
1.1K
D.U.T.
680
30pF*
电容
( TA = + 25 ° C,F = 1.0MHz的)
符号
C
IN
(2)
C
OUT
(1,2)
参数
输入电容
输出电容
条件
V
IN
= 0V
V
OUT
= 0V
马克斯。
10
10
单位
pF
pF
2655 DRW 03
注意事项:
1.取消输出( OE
V
IH
).
2.特征值,而不是目前的测试。
或等效电路
图1.输出负载
*包括夹具和范围电容
4
IDT72421 / 72211分之72201 /七万二千二百三十一分之七万二千二百二十一/ 72251分之72241 CMOS SYNCFIFO
64 ×9 , 256 ×9 , 512× 9 , 1,024× 9 , 2048 ×9 , 4096 ×9和8,192 ×9
商业和工业
温度范围
信号说明
输入:
DATA IN ( D0 - D8 )
数据输入9位宽度的数据。
输出使能( OE )
当输出使能( OE )有效(低电平) ,并行输出缓冲器
从输出寄存器接收数据。当输出使能( OE )被禁用
(高电平)时,Q输出的数据总线处于高阻抗状态。
写使能2 /加载( WEN2 / LD )
这是一个双功能引脚。 FIFO被复位时配置有
可编程标志或具有两个写使能,其允许深度扩展。
如果写使能2 /加载( WEN2 / LD )为高电平时复位( RS =低电平)时,该引脚
作为一个第二写使能引脚。
如果FIFO被配置为具有两个写使能,当写使能
( WEN1 )低和写使能2 /加载( WEN2 / LD )为高电平时,数据可以
加载到在低到高的转变输入寄存器和RAM阵列
每一个写时钟( WCLK ) 。数据被存储在RAM阵列顺序地和
独立于任何正在进行读操作。
在这种配置中,当写使能( WEN1 )为高电平和/或写
使2 /加载( WEN2 / LD)为低电平时,输入寄存器保存的先前的数据
并且允许没有新的数据被加载到寄存器中。
为了防止数据溢出,满标志( FF)将变低,进一步抑制
写操作。当完成一个有效的读周期中,满标志( FF )
会去吨后高
WFF
,允许一个有效的写操作开始。写使能1 ( WEN1 )
和写使能2 /加载( WEN2 / LD)被忽略,当FIFO满。
在FIFO被配置为具有可编程的标志,当写使能
2 /加载( WEN2 / LD )为低电平复位( RS = LOW) 。该IDT72421 / 72201 /
72211/72221/72231/72241/72251设备包含4个8位偏移寄存器
其中可装载于输入数据,或读出的输出。见图
3的寄存器和默认值的大小的细节。
如果FIFO被配置为具有可编程的标志,当写使能
1 ( WEN1 )和写使能2 /加载( WEN2 / LD )被设置为低,数据的输入
D被写入到空的(最低有效位)偏置在第一LOW-注册
写时钟( WCLK )中到高的转变。数据被写入到空(最
显著位)偏置在写的第二低到高的转变注册
时钟( WCLK ) ,到完全(最低有效位)抵消了第三寄存器
转型,并进入全面(最高有效位)抵消了第四登记
过渡。写时钟( WCLK )的第五类过渡再次写入空
(最低有效位)偏移寄存器。
但是,在写入所有偏移寄存器不必发生在同一时间。一
两个偏置寄存器可以写入,然后通过将写使能2 /
负载( WEN2 / LD )引脚为高电平时,FIFO返回到正常的读/写
操作。当写使能2 /加载( WEN2 / LD )引脚设置为低电平时,写
使1( WEN1 )是低电平,下一个偏移中的序列寄存器被写入。
控制:
复位(RS)
每当复位( RS )输入被带到一个低复位完成
状态。在复位过程中,无论是内部读和写指针被设置到第一
位置。复位是上电后前一个写操作可以采取必要
的地方。的满标志( FF)和可编程几乎满标志( PAF)将被重置
以高t后,
RSF
。空标志( EF)和可编程几乎空
标志( PAE),将被复位为低电平TRSF之后。在复位过程中,输出寄存器
初始化为全零和偏移寄存器初始化为默认值。
写时钟( WCLK )
写周期的写时钟的低到高的转变开始
( WCLK ) 。数据建立时间和保持时间必须满足对于低到高
WCLK的过渡。的满标志( FF)和可编程几乎满标志
( PAF)是相对于WCLK的低到高的转变同步。
写和读时钟可以是异步或重合。
写使能1 ( WEN1 )
如果FIFO配置为可编程标志,写使能1 ( WEN1 )
是唯一的使能控制引脚。在这种配置中,当写使能1( WEN1 )
是LOW时,数据可以被加载到上LOW-输入寄存器和RAM阵列
每一个写时钟( WCLK )中到高的转变。数据被存储在RAM阵列中
顺序地和独立于任何正在进行读操作。
在这种配置中,当写使能1( WEN1 )为高电平时,输入寄存器
保持之前的数据,也没有新的数据被允许加载到寄存器中。
如果FIFO被配置为具有两个写使能,其允许深度
膨胀,有两个使能控制引脚。看到写使能2款
下面对在该结构中的操作。
为了防止数据溢出,满标志( FF)将变低,进一步抑制
写操作。当完成一个有效的读周期中,满标志( FF )
会去吨后高
WFF
,允许一个有效的写操作开始。写使能1 ( WEN1 )
当FIFO满时将被忽略。
读时钟( RCLK )
数据可以读取的输出上读取的低到高的转变
时钟( RCLK ) 。空标志( EF)和可编程几乎空标志
( PAE )是相对于RCLK的低到高的转变同步。
写和读时钟可以是异步或重合。
读使能( REN1 ,
REN2)
当两个读使能( REN1 ,
REN2)
都低时,数据被从读
RAM阵列到输出寄存器的读的低到高的转变
时钟( RCLK ) 。
当任一读使能( REN1 ,
REN2)
为高电平时,输出寄存器保存
先前的数据,并没有新的数据被允许加载到寄存器中。
当所有的数据已被从FIFO中,空标志( EF )读会
变为低电平,抑制进一步的读取操作。一次有效的写操作具有
已经完成,空标志( EF)将前往吨后高
REF
和一个有效
阅读可以开始。在读使能( REN1 ,
REN2)
被忽略,当FIFO
是空的。
LD
WEN1
WCLK
0
0
选择
空偏移( LSB )
空偏移( MSB )
全偏移( LSB )
全偏移( MSB )
无操作
写入FIFO
无操作
0
1
1
1
0
1
注意:
一,在本表中, WEN2 = V的目的
IH
.
2.同样的选择顺序适用于从寄存器中读取。
REN1
REN2
启用和阅读RCLK的低到高的转变进行。
图2.写偏移寄存器
5
CMOS SyncFIFO
64 x 9, 256 x 9, 512 x 9,
1,024 x 9, 2,048 x 9,
4096 ×9和8,192 ×9
产品特点:
IDT72421 , IDT72201
IDT72211 , IDT72221
IDT72231 , IDT72241
IDT72251
描述:
该IDT72421 /七万二千二百一十一分之七万二千二百零一/ 72231分之72221 / 72251分之72241 SyncFIFO
非常高速,低功耗的先入先出(FIFO)存储器与
主频读写控制。这些器件具有64 ,256, 512 , 1024 ,
2048 , 4096和8192 ×9位的存储器阵列,分别。这些FIFO是
适用于各种各样的数据缓冲的需要,如图形,局域
网络和处理器间的通信。
这些FIFO中有9位的输入和输出端口。输入端口被控制
通过一个自由运行的时钟( WCLK ) ,和两个写使能引脚( WEN1 , WEN2 ) 。
数据被写入到同步FIFO上的每个时钟的上升沿时
写使能引脚被置位。输出端口由另一个时钟控制
引脚( RCLK )和两个读使能引脚( REN1 ,
REN2).
读时钟可以
绑在写时钟为单一的时钟操作或两个时钟可以运行
异步一为双时钟运行另一个。输出使能引脚
(OE )设置在所述读端口的输出的三态控制。
同步FIFO中有两个固定的标志,空( EF )和满( FF ) 。
两个可编程的标志,几乎空( PAE )和几乎全部( PAF ) ,是
提供改进的系统控制。可编程标志默认
空+ 7和全7
PAE
PAF ,
分别。可编程标志
偏移装载是由一个简单的状态机控制,并通过发出启动
负载销(LD)。
这些FIFO使用IDT的高速亚微米CMOS捏造
技术。
64× 9位组织( IDT72421 )
256 ×9位组织( IDT72201 )
512× 9位组织( IDT72211 )
1,024× 9位组织( IDT72221 )
2048 ×9位组织( IDT72231 )
4096 ×9位组织( IDT72241 )
8,192 ×9位组织( IDT72251 )
10纳秒的读/写周期时间
读写时钟可以是独立的
双口零落空时体系结构
空和满标志信号FIFO状态
可编程几乎空和几乎全部的标志可以被设置
到任何深度
可编程几乎空和几乎全部的标志默认
空+ 7 ,和全-7,分别
输出使能输出数据总线的高阻抗状态
先进的亚微米CMOS技术
可在32引脚塑料有引线芯片载体( PLCC )和
32引脚薄型四方扁平封装( TQFP )
对于通孔的产品请参见IDT72420 /七万二千二百一十分之七万二千二/
72220/72230/72240数据表
工业级温度范围( ? 40 ° C至+ 85°C ),可
°
°
功能框图
WCLK
WEN1
WEN2
D
0
- D
8
LD
输入寄存器
偏移寄存器
EF
PAE
PAF
FF
写控制
逻辑
RAM阵列
64 x 9, 256 x 9,
512 x 9, 1,024 x 9,
2,048 x 9, 4,096 x 9,
8,192 x 9
逻辑
写指针
读指针
读控制
逻辑
输出寄存器
复位逻辑
RCLK
REN1
REN2
RS
OE
Q
0
- Q
8
2655 drw01
IDT和IDT标识是注册为Integrated Device Technology ,Inc.的商标的SyncFIFO是集成设备技术,Inc.的注册商标。
商用和工业温度范围
1
2002
集成设备技术, Inc.保留所有权利。产品规格如有变更,恕不另行通知。
2002年9月
DSC-2655/2
IDT72421 / 72211分之72201 /七万二千二百三十一分之七万二千二百二十一/ 72251分之72241 CMOS SYNCFIFO
64 ×9 , 256 ×9 , 512× 9 , 1,024× 9 , 2048 ×9 , 4096 ×9和8,192 ×9
商业和工业
温度范围
引脚配置
RS
D
2
D
3
D
5
D
6
D
4
D
2
D
3
D
4
D
5
D
6
D
7
指数
D
8
32 31 30 29 28 27 26 25
4
D
1
5
6
7
8
9
10
11
12
13
24
23
22
21
20
19
18
17
WEN1
WCLK
WEN2/LD
V
CC
Q
8
Q
7
Q
6
Q
5
3
2
1
32 31 30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
RS
WEN1
WCLK
WEN2/LD
V
CC
Q
8
Q
7
Q
6
Q
5
D
1
D
0
PAF
PAE
GND
REN1
RCLK
REN2
1
2
3
4
5
6
7
8
9 10 11 12 13 14 15 16
D
0
PAF
PAE
GND
REN1
RCLK
REN2
OE
14 15 16 17 18 19 20
Q
1
Q
2
EF
Q
3
Q
4
2655 DRW 02
OE
EF
FF
Q
0
Q
1
Q
3
Q
2
Q
4
FF
Q
0
D
7
D
8
指数
2655 drw02a
TQFP ( PR32-1 ,订货代码: PF )
顶视图
PLCC ( J32-1 ,订货代码: J),
顶视图
引脚说明
符号
名字
D
0
-D
8
数据输入
RS
RESET
WCLK
WEN1
写时钟
写使能1
WEN2/
LD
写使能2 /
负载
Q
0
-Q
8
RCLK
REN1
REN2
OE
EF
PAE
PAF
FF
数据输出
读时钟
读使能1
读使能2
OUTPUT ENABLE
空标志
可编程
几乎空标志
可编程
几乎满标志
满标志
动力
V
CC
GND
I / O
描述
I数据输入, 9位总线。
我什么时候
RS
置为低电平,内部读和写指针被设置到RAM阵列的第一位置,
FF
PAF
变为高电平,并且
PAE
EF
变低。上电后最初的写操作之前,需要进行重置。
我的数据被写入FIFO的WCLK低到高的转变时,写使能(S )的断言。
我如果FIFO被配置为具有可编程的标志
WEN1
是只写使能引脚。当
WEN1
低,
数据被写入FIFO每低到高的跳变WCLK 。如果FIFO被配置为具有两个写
使,
WEN1
必须为低和WEN2必须为高电平以将数据写入到FIFO。数据将不被写入到
FIFO中,如果
FF
是低的。
我的FIFO被复位时配置有两个写使能或可编程标志。如果WEN2 /
LD
is
在复位时,该引脚作为第二个写使能。如果WEN2 /
LD
为低电平复位时,该引脚用作控制
加载和读取可编程标志偏移。如果FIFO被配置成具有两个写使能
WEN1
必须
为LOW和WEN2必须为高电平以将数据写入到FIFO。数据将不被写入到FIFO中,如果
FF
is
低。如果FIFO被配置为具有可编程的标志, WEN2 /
LD
保持低电平写入或读取的
可编程标志偏移。
O数据输出的9位总线。
我的数据从FIFO读取RCLK时的低到高的转变
REN1
REN2
断言。
我什么时候
REN1
REN2
低,数据从FIFO中读取RCLK每低到高的转变。
数据将不会被从FIFO读出,如果
EF
是低的。
我什么时候
REN1
REN2
低,数据从FIFO中读取RCLK每低到高的转变。
数据将不会被从FIFO读出,如果
EF
是低的。
我什么时候
OE
为低电平时,数据输出总线是有效的。如果
OE
为高电平时,输出数据总线将处于高阻抗
状态。
EF
为低时,所述的FIFO是空的,进一步的数据读出从输出被抑制。当
EF
高,则
FIFO不为空。
EF
同步到RCLK 。
PAE
为低电平时,FIFO几乎是空的基于所述偏置编程到FIFO。默认
在复位偏移是空+ 7。
PAE
同步到RCLK 。
PAF
为低电平时,FIFO几乎满基于所述偏移编程到FIFO中。默认偏移
在复位是全7 。
PAF
同步到WCLK 。
FF
为低电平时,FIFO为满并且进一步的数据写入到输入被禁止。当
FF
为高电平时,FIFO
没有满。
FF
同步到WCLK 。
一个+5伏电源引脚。
一0伏接地引脚。
2
IDT72421 / 72211分之72201 /七万二千二百三十一分之七万二千二百二十一/ 72251分之72241 CMOS SYNCFIFO
64 ×9 , 256 ×9 , 512× 9 , 1,024× 9 , 2048 ×9 , 4096 ×9和8,192 ×9
商业和工业
温度范围
绝对最大额定值
符号
V
TERM
T
英镑
I
OUT
等级
与端电压
对于GND
储存温度
直流输出电流
Com'l & Ind'l
-0.5到+7.0
-55到+125
-50到+50
单位
V
°C
mA
推荐工作
条件
符号
V
CC
GND
V
IH
V
IL
T
A
T
A
参数
电源电压
商业/工业
电源电压
输入高电压
商业/工业
输入低电压
商业/工业
工作温度
广告
工作温度
产业
分钟。
4.5
0
2.0
0
–40
典型值。马克斯。
5.0
5.5
0
0
0.8
+70
+85
单位
V
V
V
V
°C
°C
注意:
1.强调超过绝对最大额定值可能会导致
永久损坏设备。这是一个额定值只和功能的操作
该设备在这些或以上的任何其他条件,在操作指示的
该规范的部分将得不到保证。暴露在绝对最大额定值
长时间条件下可能会影响其可靠性。
DC电气特性
(商业: V
CC
= 5V ±10 % ,T
A
= 0 ° C至+ 70°C ;工业: V
CC
= 5V ±10 % ,T
A
= -40 ° C至+ 85°C )
IDT72421
IDT72201
IDT72211
IDT72221
IDT72231
IDT72241
Com'l和Ind'l
(1)
t
CLK
= 10,15, 25纳秒
符号
参数
分钟。
典型值。
马克斯。
I
LI
(2)
I
LO
(3)
V
OH
V
OL
I
CC1
(4,5,6)
I
CC2
(4,7)
输入漏电流(任何输入)
输出漏电流
输出逻辑“1”的电压,I
OH
= -2mA
输出逻辑“ 0 ”电压,I
OL
= 8毫安
有源电源电流
待机电流
–1
–10
2.4
1
10
0.4
35
5
IDT72251
Com'l和Ind'l
(1)
t
CLK
= 10,15, 25纳秒
分钟。
典型值。
马克斯。
–1
–10
2.4
1
10
0.4
50
5
注意事项:
1.工业温度范围的产品为为15ns和25ns的速度等级可作为标准的产品。
2.测量0.4
V
IN
V
CC
.
3.
OE
V
IH
, 0.4
V
OUT
V
CC
.
4.测试与产出开放(I
OUT
= 0).
5. RCLK和WCLK切换,在20 MHz和数据输入的开关频率为10 MHz 。
6.典型I
CC1
= 1.7 + 0.7*f
S
+ 0.02*C
L
*f
S
(单位为mA) 。
这些方程是有效的在下列条件下:
V
CC
= 5V ,T
A
= 25 ° C,F
S
= WCLK频率= RCLK频率(以MHz为单位,采用TTL电平) ,数据在f开关
S
/2, C
L
=容性负载(单位为pF ) 。
7,所有输入= V
CC
- 0.2V或GND + 0.2V ,除RCLK和WCLK ,这在20 MHz的切换。
3
IDT72421 / 72211分之72201 /七万二千二百三十一分之七万二千二百二十一/ 72251分之72241 CMOS SYNCFIFO
64 ×9 , 256 ×9 , 512× 9 , 1,024× 9 , 2048 ×9 , 4096 ×9和8,192 ×9
商业和工业
温度范围
AC电气特性
(商业: V
CC
= 5V ±10 % ,T
A
= 0 ° C至+ 70°C ;工业: V
CC
= 5V ±10 % ,T
A
= -40 ° C至+ 85°C )
广告
IDT72421L10
IDT72201L10
IDT72211L10
IDT72221L10
IDT72231L10
IDT72241L10
IDT72251L10
分钟。
马克斯。
100
2
6.5
10
4.5
4.5
3
0.5
3
0.5
10
8
8
10
0
3
6
3
6
6.5
6.5
6.5
6.5
5
14
Com'l & Ind'l
(1)
IDT72421L15
IDT72201L15
IDT72211L15
IDT72221L15
IDT72231L15
IDT72241L15
IDT72251L15
分钟。
马克斯。
66.7
2
10
15
6
6
4
1
4
1
15
10
10
15
0
3
8
3
8
10
10
10
10
6
15
Com'l & Ind'l
(1)
IDT72421L25
IDT72201L25
IDT72211L25
IDT72221L25
IDT72231L25
IDT72241L25
IDT72251L25
分钟。
马克斯。
40
2
15
25
10
10
6
1
6
1
15
15
15
25
0
3
13
3
13
15
15
15
15
10
18
符号
f
S
t
A
t
CLK
t
CLKH
t
CLKL
t
DS
t
DH
t
ENS
t
ENH
t
RS
t
RSS
t
RSR
t
RSF
t
OLZ
t
OE
t
OHZ
t
WFF
t
REF
t
PAF
t
PAE
t
SKEW1
t
SKEW2
参数
时钟周期频率
数据访问时间
时钟周期时间
时钟高电平时间
时钟低电平时间
数据建立时间
数据保持时间
使建立时间
能保持时间
复位脉冲宽度
(2)
复位设置时间
复位恢复时间
重置为国旗和输出时间
输出使能,以在低Z输出
(3)
输出使能到输出有效
输出使能到输出高-Z
(3)
写时钟为全旗
读时钟为空标志
写时钟可编程几乎满标志
读时钟可编程几乎空标志
读时钟&写时钟之间的偏移时间
空标志&满标志
读时钟&写时钟之间的偏移时间
几乎空标志&可编程几乎满标志
单位
兆赫
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
注意事项:
1.工业温度范围的产品为为15ns和25ns的速度等级可作为标准的产品。
2.脉冲宽度小于最小值是不允许的。
3.价值由设计保证,目前尚未进行测试。
5V
AC测试条件
在脉冲电平
输入上升/下降时间
输入定时基准水平
输出参考电平
输出负载
GND到3.0V
3ns
1.5V
1.5V
见图1
1.1K
D.U.T.
680
30pF*
电容
( TA = + 25 ° C,F = 1.0MHz的)
符号
C
IN
(2)
C
OUT
(1,2)
参数
输入电容
输出电容
条件
V
IN
= 0V
V
OUT
= 0V
马克斯。
10
10
单位
pF
pF
2655 DRW 03
注意事项:
1.取消输出( OE
V
IH
).
2.特征值,而不是目前的测试。
或等效电路
图1.输出负载
*包括夹具和范围电容
4
IDT72421 / 72211分之72201 /七万二千二百三十一分之七万二千二百二十一/ 72251分之72241 CMOS SYNCFIFO
64 ×9 , 256 ×9 , 512× 9 , 1,024× 9 , 2048 ×9 , 4096 ×9和8,192 ×9
商业和工业
温度范围
信号说明
输入:
DATA IN ( D0 - D8 )
数据输入9位宽度的数据。
输出使能( OE )
当输出使能( OE )有效(低电平) ,并行输出缓冲器
从输出寄存器接收数据。当输出使能( OE )被禁用
(高电平)时,Q输出的数据总线处于高阻抗状态。
写使能2 /加载( WEN2 / LD )
这是一个双功能引脚。 FIFO被复位时配置有
可编程标志或具有两个写使能,其允许深度扩展。
如果写使能2 /加载( WEN2 / LD )为高电平时复位( RS =低电平)时,该引脚
作为一个第二写使能引脚。
如果FIFO被配置为具有两个写使能,当写使能
( WEN1 )低和写使能2 /加载( WEN2 / LD )为高电平时,数据可以
加载到在低到高的转变输入寄存器和RAM阵列
每一个写时钟( WCLK ) 。数据被存储在RAM阵列顺序地和
独立于任何正在进行读操作。
在这种配置中,当写使能( WEN1 )为高电平和/或写
使2 /加载( WEN2 / LD)为低电平时,输入寄存器保存的先前的数据
并且允许没有新的数据被加载到寄存器中。
为了防止数据溢出,满标志( FF)将变低,进一步抑制
写操作。当完成一个有效的读周期中,满标志( FF )
会去吨后高
WFF
,允许一个有效的写操作开始。写使能1 ( WEN1 )
和写使能2 /加载( WEN2 / LD)被忽略,当FIFO满。
在FIFO被配置为具有可编程的标志,当写使能
2 /加载( WEN2 / LD )为低电平复位( RS = LOW) 。该IDT72421 / 72201 /
72211/72221/72231/72241/72251设备包含4个8位偏移寄存器
其中可装载于输入数据,或读出的输出。见图
3的寄存器和默认值的大小的细节。
如果FIFO被配置为具有可编程的标志,当写使能
1 ( WEN1 )和写使能2 /加载( WEN2 / LD )被设置为低,数据的输入
D被写入到空的(最低有效位)偏置在第一LOW-注册
写时钟( WCLK )中到高的转变。数据被写入到空(最
显著位)偏置在写的第二低到高的转变注册
时钟( WCLK ) ,到完全(最低有效位)抵消了第三寄存器
转型,并进入全面(最高有效位)抵消了第四登记
过渡。写时钟( WCLK )的第五类过渡再次写入空
(最低有效位)偏移寄存器。
但是,在写入所有偏移寄存器不必发生在同一时间。一
两个偏置寄存器可以写入,然后通过将写使能2 /
负载( WEN2 / LD )引脚为高电平时,FIFO返回到正常的读/写
操作。当写使能2 /加载( WEN2 / LD )引脚设置为低电平时,写
使1( WEN1 )是低电平,下一个偏移中的序列寄存器被写入。
控制:
复位(RS)
每当复位( RS )输入被带到一个低复位完成
状态。在复位过程中,无论是内部读和写指针被设置到第一
位置。复位是上电后前一个写操作可以采取必要
的地方。的满标志( FF)和可编程几乎满标志( PAF)将被重置
以高t后,
RSF
。空标志( EF)和可编程几乎空
标志( PAE),将被复位为低电平TRSF之后。在复位过程中,输出寄存器
初始化为全零和偏移寄存器初始化为默认值。
写时钟( WCLK )
写周期的写时钟的低到高的转变开始
( WCLK ) 。数据建立时间和保持时间必须满足对于低到高
WCLK的过渡。的满标志( FF)和可编程几乎满标志
( PAF)是相对于WCLK的低到高的转变同步。
写和读时钟可以是异步或重合。
写使能1 ( WEN1 )
如果FIFO配置为可编程标志,写使能1 ( WEN1 )
是唯一的使能控制引脚。在这种配置中,当写使能1( WEN1 )
是LOW时,数据可以被加载到上LOW-输入寄存器和RAM阵列
每一个写时钟( WCLK )中到高的转变。数据被存储在RAM阵列中
顺序地和独立于任何正在进行读操作。
在这种配置中,当写使能1( WEN1 )为高电平时,输入寄存器
保持之前的数据,也没有新的数据被允许加载到寄存器中。
如果FIFO被配置为具有两个写使能,其允许深度
膨胀,有两个使能控制引脚。看到写使能2款
下面对在该结构中的操作。
为了防止数据溢出,满标志( FF)将变低,进一步抑制
写操作。当完成一个有效的读周期中,满标志( FF )
会去吨后高
WFF
,允许一个有效的写操作开始。写使能1 ( WEN1 )
当FIFO满时将被忽略。
读时钟( RCLK )
数据可以读取的输出上读取的低到高的转变
时钟( RCLK ) 。空标志( EF)和可编程几乎空标志
( PAE )是相对于RCLK的低到高的转变同步。
写和读时钟可以是异步或重合。
读使能( REN1 ,
REN2)
当两个读使能( REN1 ,
REN2)
都低时,数据被从读
RAM阵列到输出寄存器的读的低到高的转变
时钟( RCLK ) 。
当任一读使能( REN1 ,
REN2)
为高电平时,输出寄存器保存
先前的数据,并没有新的数据被允许加载到寄存器中。
当所有的数据已被从FIFO中,空标志( EF )读会
变为低电平,抑制进一步的读取操作。一次有效的写操作具有
已经完成,空标志( EF)将前往吨后高
REF
和一个有效
阅读可以开始。在读使能( REN1 ,
REN2)
被忽略,当FIFO
是空的。
LD
WEN1
WCLK
0
0
选择
空偏移( LSB )
空偏移( MSB )
全偏移( LSB )
全偏移( MSB )
无操作
写入FIFO
无操作
0
1
1
1
0
1
注意:
一,在本表中, WEN2 = V的目的
IH
.
2.同样的选择顺序适用于从寄存器中读取。
REN1
REN2
启用和阅读RCLK的低到高的转变进行。
图2.写偏移寄存器
5
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    QQ: 点击这里给我发消息 QQ:2880707522 复制 点击这里给我发消息 QQ:2369405325 复制

    电话:0755-82780082
    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

    IDT72201L10PF
    -
    -
    -
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    终端采购配单精选

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地址:广东省深圳市福田区上步工业区201栋5楼B01室。 香港特別行政區中环皇后大道中5號衡怡大厦2432室
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联系人:刘先生
地址:北京市海淀区增光路27号院增光佳苑2号楼1单元1102室
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电话:010-62962871、62104931、 62106431、62104891、62104791
联系人:刘经理
地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008
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联系人:朱先生/公司可以开13%的税
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联系人:何小姐
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