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集成设备技术有限公司
32K ×32 MCache
同步PIPELINED
高速缓存RAM
IDT71F432
产品特点:
采用IDT的Fusion Memory技术
66和75 MHz的速度等级
3-1-1-1流水线突发读
3-1-1-1流水线突发写
3-1-1-1-1-1-1-1 ...扩展流水线操作
刷新开销消耗周期小于0.5%
引脚排列是行业标准PBSRAM超
互换PBSRAM在新设计
兼容MoSys公司MCache 设备
低运行和待机功耗
PBSRAM标准的1/3力量
在JEDEC标准的100引脚矩形塑料包装
薄型四方扁平封装( TQFP )
描述:
该IDT71F432 MCache是一款高性能,低功耗
替代标准的32K ×32的流水线突发SRAM
( PBSRAM )在高速缓存中的应用。该71F432是使用内置
IDT的Fusion Memory技术,它结合了perfor-
曼斯SRAM与DRAM的成本结构。这是
标准PBSRAM ,有额外根本兼容
tional功能,以适应内部DRAM操作
的存储器中。这些附加的特征被定义为使得
71F432兼容的系统控制器和正确imple-
mented PC板可以透明地擦出火花的
71F432或PBSRAM在高速缓存中的应用。
六针,鉴定为无连接( NC)的标准
PBSRAM规格,用于支持71F432操作
化。这些引脚5V电源( 2 ) ,主机总线W / R # , RESET #
以及两个专有的功能标记F0和F1 。当使用
标准PBSRAM ,这些引脚没有任何效果和associ-
在71F432兼容的芯片组ated功能都没有
激活。
的71F432支持PBSRAM操作模式, includ-
ING突发读取( 3-1-1-1 ) ,突发写( 3-1-1-1 )及流水线
突发读取或写入( 3-1-1-1-1-1 ......) 。如同所有的DRAM器件,
刷新是必需的。内存是不是在访问
刷新时间间隔。刷新占用时钟周期的0.5% ,
导致的小于0.1%的系统性能降低。
关于IDT的融合存储技术:
什么是融合存储?
融合存储是一种新型的存储技术
结合了高性能和易于使用的SRAM
与DRAM的制造成本。
为什么融合存储芯片这么多比SRAM小?
传统SRAM使用四个或六个晶体管,使每个
存储单元。融合存储器仅使用一个晶体管
每一个存储单元,所以在存储器阵列本身只有约
SRAM的四分之一大小。
是Fusion内存一样动态内存?
不完全是。虽然两者的融合存储和使用的DRAM
单晶体管的动态细胞进行存储,融合Memo-
里斯使用太多不同的设计为所有周边
电路,例如,地址驱动器,读出放大器,和控制
电路。这给了融合存储性能水平
这是比DRAM高得多。
如果融合内存使用动态存储,是否有刷新
单车
是的,但刷新控制自动处理和
几乎不可见,无论是使用芯片上的电路或电路
与存储器装置中使用的芯片组。该perfor-
曼斯惩罚是典型地小于0.1%。
如何融合的内存高速缓存RAM的性能
与同步突发SRAMS比较?
融合存储设备等同的性能
SRAM的它们被设计来取代。
是融合存储和PBSRAMs互换?
设计为使用融合存储高速缓存RAM的系统
可以使用标准的PBSRAMs代替。
MoSys公司MCache 和IDT的之间的区别是什么
融合存储?
MCache是MoSys的商标为他们的高速缓存存储器
设备。融合存储是IDT的商标为不足
说谎的技术。 IDT将利用该技术在其他
产品除了缓存的RAM 。该IDT71F432和
MoSys的MCache设备是可以互换的。
聚变
内存
SRAM
性能
DRAM
成本
融合存储提供SRAM性能的DRAM成本
IDT标志为注册商标,融合存储和CacheRAM是为Integrated Device Technology的注册商标
Pentium是英特尔公司的商标。
MCache是MoSys公司的商标。
商业级温度范围
1996集成设备技术有限公司
1996年12月
DSC-3555/3
13.1
1
IDT71F432 32Kx32 MCache同步流水式高速缓存RAM
商业级温度范围
256KB缓存框图
处理器总线
CPU D [ 63:32 ]
CPU ADS #
CPU W / R #
BE #[ 8 :5]
RESET#
CPU A [ 17 : 3 ]
CPU的D [ 31:0]
CPU ADS #
CPU W / R #
BE #[ 4:1 ]
CPU A [ 17 : 3 ]
标签
SRAM
芯片组
缓存
调节器
CLK
ADSC #
CE#
OE #
ADV #
GW #
BWE #
F0, F1
CS0
CS1#
IDT71F432
32Kx32
RESET#
IDT71F432
32Kx32
引脚说明摘要
符号
A14 – A0
CE#
CS0 , CS1 #
OE #
GW #
BWE #
BW1 # , # BW2 , BW3 # , BW4 #
CLK
ADV #
ADSC #
ADSP #
I/O31-I/O0
描述
地址输入
芯片使能
芯片选择
OUTPUT ENABLE
全局写使能
字节写使能
单个字节写入选择
时钟
突发地址进展
地址状态(高速缓存控制器)
地址状态(处理器)
数据输入/输出
TYPE
输入
输入
输入
输入
输入
输入
输入
输入
输入
输入
输入
I / O
引脚数
48, 47, 46, 45, 44, 81, 82, 99,
100, 32, 33, 34, 35, 36, 37
98
97, 92
86
88
87
93, 94, 95, 96
89
83
85
84
29, 28, 25, 24, 23, 22, 19, 18, 13, 12,
9, 8, 7, 6, 3, 2, 79, 78, 75, 74, 73, 72,
69, 68, 63, 62, 59, 58, 57, 56, 53, 52
NC
NC
RESET#
W / R #
F0
F1
VDD5
VDD
VSS
保留为LBO # (突发顺序)
保留为ZZ (睡眠)
主机总线复位信号
主机总线W / R #
功能0
功能1
5V电源
3.3V电源
NC
NC
输入
输入
特别
特别
PWR
PWR
GND
31
64
38
39
43
42
16, 66
4, 11, 15, 20, 27, 41, 54, 61, 65, 70, 77, 91
5, 10, 17, 21, 26, 40, 55, 60, 67, 71, 76, 77
3555 TBL 01
13.1
2
IDT71F432 32Kx32 MCache同步流水式高速缓存RAM
商业级温度范围
绝对最大额定值
(1)
符号
V
DD5
V
DD
V
TERM
T
A
T
BIAS
T
英镑
P
T
I
OUT
等级
V
DD5
电压
对于V
SS
V
DD
电压
对于V
SS
与端电压
对于V
SS
工作温度
在偏置温度
储存温度
功耗
直流输出电流
Com'l 。
0至5.5
0至3.6
-0.5到V
DD
+0.5
0至+70
-55到+125
-55到+125
1.0
20
单位
V
V
V
°C
°C
°C
W
mA
建议的直流工作
条件
符号
V
DD5
V
DD
V
SS
V
IH
V
IL
参数
电源电压
电源电压
电源电压
输入高电压
输入低电压
分钟。
4.75
(1)
3.135
0
2.0
–0.3
(4)
典型值。
5.0
3.3
0
马克斯。
5.25
3.6
(1)
0
V
DD
+0.3
(2,3)
0.8
单位
V
V
V
V
V
注意事项:
3555 TBL 03
1.电源排序。 V
DD5
必须是
V
DD
在任何时候,包括在
电。
2. V
IH
(最大)必须在任何时候都可以观察到,包括在上电期间。
3. V
IH
(最大值) - V
DD
+ 1.0V为脉冲宽度小于吨
CYC
/ 2 ,每秒一次循环。
4. V
IL
(分钟) = -1.0V脉冲宽度小于T
CYC
/ 2 ,每秒一次循环。
注意:
3555 TBL 02
1.强调超过绝对最大上市
额定值可能会导致器件的永久性损坏。这是一个应力
值仅为器件在这些或任何其他功能操作
以上这些条件在此业务部门所标明
规范是不是暗示。暴露在绝对最大额定值
长时间条件下可能会影响其可靠性。
DC电气特性在工作
温度和电源电压范围
(V
DD
= 3.3V +10/-5%, V
DD5
= 5V
±
5%)
符号
|I
LI
|
|I
LO
|
V
OL
V
OH
参数
输入漏电流
输出漏电流
输出低电压
输出高电压
测试条件
V
DD
=最大,V
IN
= 0V至V
DD
输出禁用,
V
OUT
= 0V至V
DD
,
V
DD
=最大。
I
OL
= 5毫安,V
DD
=最小值。
I
OH
= -5mA ,V
DD
=最小值。
2.4
0.4
V
V
3555 TBL 04
分钟。
马克斯。
5
5
单位
A
A
DC电气特性在工作
温度和电源电压范围
(1, 2)
(V
DD
= 3.3V +10/-5%, V
DD5
= 5V
±
5%)
71F432S66
71F432L66
5V
3.3V
5V
3.3V
供应供应供应供应器
55
18
45
15
mA
35
10
30
2
25
1
mA
15
0.5
5
0.1
5
2
0.1
0.1
mA
3555 TBL 05
71F432S75
符号
参数
I
DD
操作
电源电流
空闲
I
SB
电源电流
I
SB1
时钟停止
电源电流
测试条件
设备选择,V
IN
V
HD
or
V
LD
,输出打开,
V
DD
=最大,V
DD5
=最大值,女= F
最大
(3)
设备选择, ADSP # , ADSC # , # GW , BW # S,
ADV # ≥ V
HD
所有其它输入
V
HD
,输出打开,
V
DD
, V
DD5
=最大值,女= F
最大
(3)
V
IN
V
HD
,输出打开,V
DD
=最大,V
DD5
=最大,
f = 0
(3)
动力
S
L
S
L
S
L
注意事项:
1.所有值都最大限度地保证值。
2. V
HD
= V
DD
- 0.2V, V
LD
= 0.2V
3.在f = f最大,地址输入cyclinng在读周期的最高频率; F = 0表示地址输入线正在发生变化。
13.1
3
IDT71F432 32Kx32 MCache同步流水式高速缓存RAM
商业级温度范围
AC电气特性
(V
DD
= 3.3V + 10 / -5 % ,T
A
= 0 70℃ )
IDT71F432S75
符号
t
F
t
CYC
t
CH(1)
t
CL(1)
t
CD
t
疾病预防控制中心
t
CLZ(2)
t
CHZ(2)
t
OE
t
OLZ
(2)
IDT71F432S66
IDT71F432L66
分钟。
马克斯。
15
6
6
2
0
2
0
2.5
1.5
7
66.7
7
15
7
单位
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
3555 TBL
06
参数
时钟频率
时钟周期时间
时钟高电平脉冲宽度
时钟低脉冲宽度
时钟由高到低的有效数据
时钟高电平到数据变化
钟高输出活跃
时钟高电平到数据高阻
输出启用访问时间
输出使能低到数据有效
输出使能高到数据高阻
输入建立时间
输入保持时间
分钟。
13.3
5
5
2
0
2
0
2.0
1.5
马克斯。
75
6
15
6
6
时钟参数
输出参数
t
OHZ(2)
t
SXX
t
HXX
建立和保持时间
注意事项:
1.测量高高在上2.0V和低电压低于0.8V 。
2.转换测量
±200mV
从稳态。
时序波形
t
CYC
CLK
t
SXX
所有的输入
(除OE # )
t
CH
t
HXX
t
CL
t
CD
t
CLZ
I / O [ 31 : 0 ]
产量
t
疾病预防控制中心
t
CHZ
t
OLZ
t
OE
OE #
t
OHZ
13.1
4
IDT71F432 32Kx32 MCache同步流水式高速缓存RAM
商业级温度范围
引脚配置
CS0
BW4#
BW3#
BW2#
BW1#
CS1#
VDD
VSS
CLK
GW #
BWE #
OE #
ADSC #
ADSP #
ADV #
A8
A9
A6
A7
CE#
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50
100 99 98 97 96 95 94 93 92 91 90 89 88 87 86 85 84 83 82 81
NC
I/O16
I/O17
VDD
VSS
I/O18
I/O19
I/O20
I/O21
VSS
VDD
I/O22
I/O23
NC
VDD
VDD5
VSS
I/O24
I/O25
VDD
VSS
I/O26
I/O27
I/O28
I/O29
VSS
VDD
I/O30
I/O31
NC
80
79
78
77
76
75
74
73
72
71
70
69
68
67
PK100-1
66
65
64
63
62
61
60
59
58
57
56
55
54
53
52
51
14毫米X 20毫米X 1.4毫米体
1.6毫米最大总高度
0.65毫米引脚间距
NC
I/O15
I/O14
VDD
VSS
I/O13
I/O12
I/O11
I/O10
VSS
VDD
I/O9
I/O8
VSS
VDD5
VDD
NC
I/O7
I/O6
VDD
VSS
I/O5
I/O4
I/O3
I/O2
VSS
VDD
I/O1
I/O0
NC
订购信息
IDT 71F432
设备
TYPE
X
动力
XX
速度
PF
75
66
S
L
速度以MHz为单位
NC
A5
A4
A3
A2
A1
A0
RESET#
W / R #
VSS
VDD
F1
F0
A10
A11
A12
A13
A14
NC
NC
顶视图
TQFP
标准电源( 66和75兆赫)
低功耗
( 66兆赫只)
13.1
5
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