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低功耗2V CMOS SRAM
1兆欧( 64K ×16位)
集成设备技术有限公司
ADVANCE
信息
IDT71T016
产品特点:
64K ×16组织
宽工作电压范围: 1.8 2.7V
速度级别:为150ns , 200ns的
低工作电源: 20毫安(最大值)
低待机功耗: 5μA (最大值)
低电压数据保存: 1.5V (分钟)
采用44引脚TSOP封装
描述:
该IDT71T016是1,048,576位非常低的静态功耗
RAM组织为64K ×16。它是采用IDT的高制作
可靠性的CMOS技术。国家的最先进的这种技术,
结合创新的电路设计技术,提供
低功耗存储器具有成本效益的解决方案的需求。它使用
6个晶体管的存储单元。
操作是从一个单一的扩展范围2.5V电源。
这种扩展电压范围使该器件非常适合
对于不受监管的电池供电的应用。完全静态
异步电路使用,无需时钟或刷新
用于操作。
该IDT71T016打包在一个JEDEC标准44针
TSOP II型。
功能框图
OE
产量
启用
卜FF器
A0 - A15
地址
缓冲器
行/列
解码器
I / O 15
芯片
启用
卜FF器
8
字节
I / O
卜FF器
8
CS
I / O 8
WE
启用
卜FF器
64K ×16
内存
ARRAY
16
SENSE
安培
DRIVERS
I / O 7
8
字节
I / O
卜FF器
8
I / O 0
BHE
字节
启用
缓冲器
BLE
IDT标志是集成设备技术,Inc.的注册商标。
3777 DRW 01
工业和商业温度范围
1997
集成设备技术有限公司
1997年5月
DSC-3777/1
1
IDT71T016
低功耗2V CMOS静态RAM 1 MEG ( 64K ×16位)
商用和工业温度范围
销刀豆网络gurations
A4
A3
A2
A1
A0
CS
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
SO44-2
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
A5
A6
A7
OE
BHE
BLE
I / O 0
I / O 1
I / O 2
I / O 3
V
DD
V
SS
I / O 4
I / O 5
I / O 6
I / O 7
WE
I / O 15
I / O 14
I / O 13
I / O 12
V
SS
V
DD
I / O 11
I / O 10
I / O 9
I / O 8
NC
A8
A9
A10
A11
NC
3777 DRW 02
电容
(T
A
= + 25 ° C,F = 1.0MHz的)
符号
C
IN
C
I / O
参数
(1)
输入电容
I / O容量
条件
V
IN
= 1dV
V
OUT
= 1dV
马克斯。
6
7
单位
pF
pF
A15
A14
A13
A12
NC
注意:
3777 TBL 06
1.该参数由器件特性保证,但不是的精良
,减税测试。
TSOP
顶视图
引脚说明
A
0
– A
15
CS
WE
OE
BHE
BLE
地址输入
芯片选择
写使能
OUTPUT ENABLE
高字节使能
低字节使能
数据输入/输出
动力
输入
输入
输入
输入
输入
输入
I / O
PWR
GND
3777 TBL 01
I / O
0
- I / O
15
V
DD
V
SS
真值表
(1)
CS
OE
WE
BLE
BHE
I / O
0
-I / O
7
高-Z
数据
OUT
高-Z
数据
OUT
数据
IN
数据
IN
高-Z
高-Z
高-Z
I / O
8
-I / O
15
高-Z
高-Z
数据
OUT
数据
OUT
数据
IN
高-Z
数据
IN
高-Z
高-Z
功能
取消选择 - 待机
低字节读
高字节读
字读
字写
低字节写入
高字节写入
输出禁用
输出禁用
3777 TBL 02
H
L
L
L
L
L
L
L
L
X
L
L
L
X
X
X
H
X
X
H
H
H
L
L
L
H
X
X
L
H
L
L
L
H
X
H
X
H
L
L
L
H
L
X
H
注意:
1.H = V
IH
中,L = V
IL
,X =无关。
2
IDT71T016
低功耗2V CMOS静态RAM 1 MEG ( 64K ×16位)
商用和工业温度范围
绝对最大额定值
(1)
符号
V
TERM
(2)
V
TERM
(3)
T
BIAS
T
英镑
P
T
I
OUT
等级
与端电压
对于V
SS
与端电压
对于V
SS
在偏置温度
储存温度
功耗
直流输出电流
Com'l 。和Ind'l 。
-0.5到+3.6
-0.5到V
DD
+ 0.5
-55到+125
-55到+125
1.0
20
单位
V
V
°C
°C
W
mA
推荐工作
温度和电源电压
GRADE
广告
产业
温度
0 ° C至+ 70°C
-40 ° C至+ 85°C
V
SS
0V
0V
V
DD
1.8V至2.7V
1.8V至2.7V
3777 TBL 04
建议的直流工作
条件
符号
V
DD
V
SS
V
IH
V
IL
参数
电源电压
输入高电压
输入低电压
分钟。
1.8
0
V
DD
x 0.7
–0.3
(2)
马克斯。
2.7
0
V
DD
+ 0.3
(1)
注意事项:
3777 TBL 03
1.强调超过绝对最大上市
额定值可能会导致器件的永久性损坏。这是一个应力
值仅为器件在这些或任何其他功能操作
以上这些条件在此业务部门所标明
规范是不是暗示。暴露在绝对最大额定值
长时间条件下可能会影响其可靠性。
2. V
DD
只有终端。
3.输入,输出和I / O端子; 3.6V最大。
单位
V
V
V
V
V
DD
x 0.3
注意:
3777 TBL 05
1. V
IH
(最大值) - V
DD
+ 1.5V为脉冲宽度小于5ns的,每秒一次循环。
1. V
IL
(分) = -1.5V为脉冲宽度小于5ns的,每循环一次。
DC电气特性
V
DD
= 1.8V至2.7V ,商用和工业温度范围
符号
|I
LI
|
|I
LO
|
V
OH
V
OL
参数
输入漏电流
输出漏电流
输出高电压
输出低电压
测试条件
V
DD
=最大,V
IN
= V
SS
到V
DD
V
DD
=最大,
CS
= V
IH
, V
OUT
= V
SS
到V
DD
V
DD
= 1.8 2.7V
V
DD
= 2.3V
V
DD
= 1.8 2.7V
V
DD
= 2.3V
I
OH
= -0.3mA
I
OH
= -2.0mA
I
OL
= 0.3毫安
I
OL
= 2毫安
分钟。
V
DD
- 0.2
1.7
马克斯。
1
1
0.2
0.4
3777 TBL 07
单位
A
A
V
V
DC电气特性
(1, 2)
V
DD
= 1.8 2.7V ,V
LC
= 0.2V, V
HC
= V
DD
-0.2V ,商用和工业温度范围
符号
I
CC2
参数
动态工作电流
CS
测试条件
= V
LC
,输出打开,
-70 NS
NS -100
V
DD
= 2.7V ,女= F
最大
(3)
典型值。
(5)
-40到85°C
0至70℃
40°C
25°C
马克斯。
20
17
8
10
5
2
1
单位
mA
I
CC
I
SB1
静态工作电流
待机电源电流
CS
= V
LC
,输出打开,
(4)
WE
= V
HC
, V
DD
= 2.7V , F = 0
= V
HC
,输出打开,
mA
A
CS
V
DD
= 2.7V
注意事项:
1.所有值都最大限度地保证值。
2.输入低电压和高电压电平0.2V和V
DD
分别为-0.2V所有测试。
3. f
最大
= 1/t
RC
(所有的地址输入骑自行车在f
最大
).
4, F = 0表示无地址输入线正在发生变化。
5.典型的条件是V
DD
= 2.0V和规定的温度。
3771 TBL 08
3
IDT71T016
低功耗2V CMOS静态RAM 1 MEG ( 64K ×16位)
商用和工业温度范围
数据保持特性在所有温度范围
(V
LC
= 0.2V, V
HC
= V
DD
- 0.2V)
符号
V
DR
I
CCDR
t
CDR(3)
t
R(3)
参数
V
CC
数据保留
数据保持电流
芯片取消到数据
保留时间
手术恢复时间
CS
测试条件
V
HC
分钟。
1.5
0
t
RC(2)
典型值。
(1)
<1
马克斯。
5
单位
V
A
ns
ns
3777 TBL 09
注意事项:
1. T
A
= +25°C.
2. t
RC
=读周期时间。
3.此参数是由设备特性保证,但未经生产测试。
低V
DD
数据保存波形
数据
保留
模式
V
DD
t
CDR
CS
1.8V
V
DR
1.5V
V
IH
1.8V
t
R
V
IH
3777 DRW 05
V
DR
AC测试条件
输入脉冲电平
输入上升/下降时间
输入定时基准水平
输出参考电平
AC测试负载
GND到V
DD
3ns
V
DD
x 0.5
V
DD
x 0.5
见图1
3777 TBL 09
AC测试负载
V
DD
3070
数据
OUT
50pF*
3150
3777 DRW 04
*包括夹具和范围电容。
图1. AC测试负载
4
IDT71T016
低功耗2V CMOS静态RAM 1 MEG ( 64K ×16位)
商用和工业温度范围
AC电气特性
(V
DD
= 1.8 2.7V ,全温度范围)
71T016L150
符号
读周期
t
RC
t
AA
t
ACS
t
CLZ(1)
t
CHZ(1)
t
OE
t
OLZ(1)
t
OHZ(1)
t
OH
t
BE
t
BLZ(1)
t
BHZ(1)
写周期
t
WC
t
AW
t
CW
t
BW
t
AS
t
WR
t
WP
t
DW
t
DH
t
OW(1)
t
WHZ(1)
写周期时间
地址有效到写结束
芯片选择低到结束写入的
字节使能低到结束写入的
地址建立时间
从写结束地址保持
把脉冲宽度
数据有效到写结束
数据保持时间
写使能高到输出中低Z
写使能在高阻低到输出
150
120
120
120
0
0
100
60
0
5
40
200
160
160
160
0
0
140
80
0
5
50
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
3777 TBL 10
71T016L200
分钟。
200
20
20
15
20
马克斯。
200
200
40
100
40
100
40
单位
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
参数
读周期时间
地址访问时间
芯片选择访问时间
芯片选择低输出在低Z
芯片选择高到输出的高阻
输出使能低到输出有效
输出使能低-Z低到输出
输出使能高到输出的高阻
从地址变更输出保持
字节使能低到输出有效
字节使能在低Z低到输出
字节使能高到输出的高阻
分钟。
150
20
20
15
20
马克斯。
150
150
30
75
30
75
30
注意:
1.该参数由器件特性保证,但未经生产测试。
读循环中没有时序波形。 1
(1,2,3)
t
RC
地址
t
AA
t
OH
数据
OUT
以前的数据
OUT
有效
t
OH
数据
OUT
有效
3777 DRW 06
注意事项:
1.
WE
为高的读周期。
2.设备被连续地选择
CS
是低的。
3.
OE
,
BHE
BLE
是低的。
5
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    -
    -
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电话:13910052844(微信同步)
联系人:刘先生
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