IA186ES/IA188ES
8位/ 16位微控制器
数据表
二○一一年十一月一十五日
3.
4.
2.2.36 rts0_n / rtr0_n / pio20就绪到发送0 （异步输出） /就绪 -
对接收0 （异步输入） .......................................... ....................... 41
2.2.37 rxd0_n / pio23 ，接收数据0 （异步输入） ................................... 41
2.2.38 rxd1_n / pio28 -接收数据1 （异步输入） ................................... 41
2.2.39 s2_n - s0_n总线周期的状态（与三态同步输出） ............... 41
2.2.40的s6 / lock_n / clkdiv2_n / pio29总线周期状态位[6]（同步
输出） /总线锁定（同步输出） /时钟除以2 （输入，
国内pullup)................................................................................................42
2.2.41 SRDY / PIO6 -同步就绪（同步电平敏感输入） ............ 42
2.2.42 tmrin0 / PIO11定时器输入0 （同步边沿触发输入） ................ 42
2.2.43 tmrin1 / PIO0定时器输入1 （同步边沿触发输入） .................. 43
2.2.44 tmrout0 / pio10定时器输出0 （同步输出） ................................. 43
2.2.45 tmrout1 / PIO1定时器输出1 （同步输出） ................................... 43
46年2月2日TXD0 / pio22 -发送数据0 （异步输出） .................................... 43
47年2月2日TXD1 / pio27 -发送数据1 （同步输出） .................................... 43
48年2月2日ucs_n / once1_n -高端内存芯片选择（同步
输出） / ONCE模式请求1 （输入，带内部上拉） ......................... 43
49年2月2日uzi_n / pio26 - 零上注明（同步输出） .............................. 44
2.2.50 v
cc
- 电源（输入） ............................................ .................................. 44
51年2月2日whb_n （仅IA186ES ） -Write高字节（含同步输出
三态） ............................................................................................................44
52年2月2日wlb_n / wb_n - 写低字节（ IA186ES只） （同步输出
与三态） /写字节（仅IA188ES ） （带同步输出
三态） ............................................................................................................44
53年2月2日WR_N -写选通（同步输出） ....................................... ............. 44
54年2月2日X1 -晶振输入........................................... ................................................ 44
2.2.55 X2-晶振输入........................................... ................................................ 44
2.3使用的引脚仿真器............................................. ................................................. 45
最大额定值，热特性，以及DC参数....................................... 45
设备架构..............................................................................................................47
4.1总线接口和控制............................................. .............................................. 47
4.2时钟和电源管理............................................. ...................................... 49
4.3系统时钟.............................................................................................................49
4.4省电模式.......................................................................................................50
4.5初始化和复位.............................................. .................................................. 50
4.6复位配置寄存器.............................................. ........................................ 50
4.7芯片选择.................................................................................................................50
4.8片选时机.....................................................................................................50
4.9就绪 - 和等待状态编程.......................................... ................................ 51
4.10片选重叠....................................................................................................51
4.11上端内存芯片选择............................................ ............................................ 52
4.12低内存芯片选择............................................ ............................................... 52
IA211050902-19
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第154 5
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