为5mm× 7毫米陶瓷封装SMD VCXO ， TTL / HC -MOS
I605系列
产品特点：
小型表面贴装封装
基于输出为多种频率
CMOS / TTL兼容的逻辑电平
兼容无铅加工
应用范围：
SD / HD视频
无线基站
SONET / SDH
网络电话
T1 / E1， T3 / E3
5.0
0.2
7.0 0.3
频率
输出电平
HC -MOS
TTL
占空比
上升/下降时间
输出负载
频率稳定度
启动时间
电源电压
控制电压
拉范围
当前
线性
温度
操作
存储
1 MHz至170.000兆赫
2.0 MAX 。
' 0 ' = 0.1 Vcc的最大， '1' = 0.9 VCC最小值。
' 0 ' = 0.4 VDC最大， ' 1 ' = 2.4 VDC最小。
50% ±5%
10.0 ns（最大值） 。
15pF的，FO < 50兆赫= 10 TTL ，FO > 50兆赫= 5 TTL
50 ppm的最高。
最大10 ms 。
看到输入电压表，公差± 5 ％
1.65 VDC± 1.5 VDC 3.3 VDC 2.5 VDC± 2.0 VDC 5.0 VDC
见Pullability表
最大50 mA **
10 ％以下。
绕道= 0.01 uF的
推荐焊盘布局
5.08
5.08
4.2
2.0
见工作表温度在零件料号指南
-55
C至+ 125
C
相位抖动
<3 PS RMS
针
1
2
3
4
5
6
连接
控制电压
启用/禁用
地
产量
北卡罗来纳州
VDD
尺寸单位：mm
零件料号指南
包
操作
温度
1 = 0 ° C至+ 70°C
6 = -10 C至+ 70
样品编号： I605-1BC3H - 20.000
稳定性
Pullability
（单位：ppm ）
*D =
15
A =
25
B =
50
C =
100
B =
50
PPM分钟。
C =
100
PPM分钟。
供应
电压
5 = 5.0 VDC
3 = 3.3 VDC
启用/
关闭
H =启用
频率
- 20.000兆赫
I605 -
3 = -20 C至+ 70
4 = -30 C至+ 75
2 = -40 ° C至+ 85°C
注： 0.01 μF旁路电容建议的Vcc （引脚6）和GND （引脚3 ）之间，以减少电源噪声。
*不适用在所有频率。 **频率，电源和负载相关的参数。
ILSI
AMERICA
电话： 775-851-8880 传真： 775-851-8882 电子邮件： e-mail@ilsiamerica.comwww.ilsiamerica.com
12/10_C
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
P
1岁
为5mm× 7毫米陶瓷封装SMD VCXO ， TTL / HC -MOS
无铅回流焊简介：
典型应用：
I605系列
*单位是向下兼容240℃回流焊工艺
包装信息：
MSL = NA （包不包含塑料，贮存期为
正常室温条件下无限制）。
终止= E4 （金超过了镍基W金属化） 。
磁带和卷轴信息：
单位数量
REEL
A
B
C
D
E
F
1000
16 +/-.3
8 +/-.2
7.5 +/-.2
17.5 +/-1
50 / 60 / 80
180 / 250
环境特定网络阳离子
热冲击
耐湿性
机械冲击
机械振动
焊锡耐热性
有害物质
可焊性
端子强度
总泄漏
精细泄漏
耐溶剂性
MIL -STD -883方法1011 ，条件A
MIL -STD -883方法1004
MIL -STD -883方法2002年，条件B
MIL -STD -883方法2007 ，条件A
J- STD-020C标准，表5-2无铅器件（除2个周期最大值）
无铅/ RoHS /绿色标准
JESD22 - B102 -D方法2 （预处理E）
MIL -STD -883方法2004年，试验条件D
MIL -STD -883方法1014 ，条件C
MIL -STD -883方法1014 ，条件A2 ， R1 = 2x10-8大气压毫升/秒
MIL- STD- 202方法215
记号
1号线： ILSI和日期代码
线路2 ：频率
ILSI
AMERICA
电话： 775-851-8880 传真： 775-851-8882 电子邮件： e-mail@ilsiamerica.comwww.ilsiamerica.com
12/10_C
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
P
2岁
QQ：2881677436 复制
