D上T A秒H E E T,V 1 。 0作为U克。 2 00 3
HYS64D64020GBDL–5–B
HYS64D64020GBDL–6–B
HYS64D64020GBDL–7–B
HYS64D64020GBDL–8–B
200-丕N个小Outli NE双-In-线MEMOR 模块
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DDR SDRAM
M E M或Y P ,R 0杜(C T) s
的Ne V é
S T O·P
吨H I N·K I N克。
2003-08版
出版英飞凌科技股份公司,
圣 - 马丁大街53 ,
81669慕尼黑,德国
英飞凌科技股份公司2003 。
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的问题,请联系距您最近在网络霓虹技术连接CE认证。
在网络连接霓虹灯技术的组件只能用于生命支持设备或系统的明确的书面
的在网络连接氖技术批准,如果可以合理预期此类组件的故障引起的故障
生命支持设备或系统,或影响该设备或系统的安全性或有效性。生命支持
装置或系统,意在被植入人体,或支持和/或保持和维持
和/或保护人的生命。如果失败了,这是合理的假设,该用户或其他人的健康可能
受到威胁。
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HYS64D64020GBDL–7–B
HYS64D64020GBDL–8–B
200-丕N个小Outli NE双-In-线MEMOR 模块
S 0 -D我M M
DDR SDRAM
M E M或Y P ,R 0杜(C T) s
的Ne V é
S T O·P
吨H I N·K I N克。
HYS64D64020GBDL -5 -B中, HYS64D64020GBDL -6 -B中, HYS64D64020GBDL -7 -B, HYS64D64020GBDL -8-乙
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21
16
6,7,15,21
15
V1.0
0.6
2003-08
2003-03
科目(自上次调整的重大变化)
新的数据表模板
更改SPD编程字节TQHS的BGA封装的0.6ns到0.5ns的( SCR -050 )
编辑修改:设置为0.5ns的电气特性TQHS ,并TDQSQ到的0.4ns
新增DDR 400
更新的Idd电流
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模板: mp_a4_v2.0_2003-06-06.fm
HYS64D64020GBDL–[5/6/7/8]–B
小外形封装DDR SDRAM模块
目录
1
1.1
1.2
2
3
3.1
3.2
4
5
6
概观
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
特色: 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
引脚配置
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
电气特性
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
工作条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 12
目前的规范和条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 14
AC特性
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
SPD内容
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包装纲要
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
数据表
5
V1.0, 2003-08