2007年1月
S6 4D 64 020H B DL - 5 - C
S6 4D 64 020G B DL - 5 - C
S6 4D 64 020H B DL - 6 - C
S6 4D 64 020G B DL - 6 - C
200针的小型双列直插式内存模块
SO -DIMM
DDR SDRAM
互联网数据表
修订版1.21
互联网数据表
HYS64D64020[H/G]BDL–[5/6]–C
小外形封装DDR SDRAM模块
HYS64D64020HBDL -5-C ， HYS64D64020GBDL -5-C ， HYS64D64020HBDL -6 -C HYS64D64020GBDL -6 -C的
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03292006-F1IB-1I3E
2
互联网数据表
HYS64D64020[H/G]BDL–[5/6]–C
小外形封装DDR SDRAM模块
1
1.1
概观
特点
可编程CAS延迟，突发长度和换行
顺序（顺序&交错）
自动刷新（ CBR）和自刷新
RAS-锁定支持
t
RAP
=
t
RCD
所有输入和输出SSTL_2兼容
串行存在检测为E
2
舞会
JEDEC标准外形：
67.60 mm
×
31.75 mm
×
3.80 mm
镀金触点
本章列出的产品系列HYS64D64020 [H / G] BDL- [ 5/6 ] -C和订购信息的所有主要功能。
非奇偶校验200针小型双列直插式内存
模块
两个排名64M
×
64组织
JEDEC标准的双数据速率同步DRAM
（ DDR SDRAM ）
单+ 2.5V （ ± 0.2 V）电源和单+2.6 V
（ ± 0.1 V）的DDR400电源
内置有256兆的DDR SDRAM有组织的
×
8
P- TFBGA - 60封装
表1
性能
产品型号代码的运行速度
速度等级
马克斯。时钟频率
部件
模块
@CL3
@CL2.5
@CL2
–5
DDR400B
PC3200–3033
–6
DDR333B
PC2700–2533
166
166
133
单位
—
—
兆赫
兆赫
兆赫
f
CK3
f
CK2.5
f
CK2
200
166
133
牧师1.21 ， 2007-01
03292006-F1IB-1I3E
3
互联网数据表
HYS64D64020[H/G]BDL–[5/6]–C
小外形封装DDR SDRAM模块
1.2
描述
电容器被安装在PC板上。该特性的DIMM
串行存在检测基于串行é
2
PROM设备
使用2针I
2
C协议。前128个字节是
使用配置数据和所述第二设定
128字节是提供给客户。
该HYS64D64020HBDL -5 -C和HYS64D64020GBDL -5-
C是行业标准的200针小型双列直插式
内存模块（ SO- DIMM）的组织为64M
×64.
该
存储器阵列的设计是双倍数据速率
同步DRAM （ DDR SDRAM ） 。各种解耦
表2
订购信息
TYPE
PC3200 （ CL = 3.0 ）
HYS64D64020GBDL–5–C
PC2700 （CL = 2.5）
HYS64D64020GBDL–6–C
PC2700S–2533–0–Z
两个职级512 MB SO- DIMM
32兆位（ × 8 ）
PC3200S–3033–1–Z
两个职级512 MB SO- DIMM
32兆位（ × 8 ）
合规守则
描述
SDRAM
技术
表3
对于符合RoHS的产品订货信息
产品类型
1)
PC3200 （ CL = 3.0 ）
HYS64D64020HBDL–5–C
PC2700 （CL = 2.5）
HYS64D64020HBDL–6–C
PC2700S–2533–0–Z
两个职级512 MB SO- DIMM
32兆位（ × 8 ）
1 ）符合RoHS产品：使用某些有害物质指令（RoHS ）的电气和电子设备中限制的定义
在指令2002/95 /由27理事会，欧洲议会和2003年1月发行的这些物质包括汞EC ，
铅，镉，六价铬，多溴联苯和多溴联苯醚。
合规守则
PC3200S–3033–1–Z
描述
两个职级512 MB SO- DIMM
SDRAM技术
32兆位（ × 8 ）
笔记
1.所有部件号结束与一个地方的代码指定的硅芯片版本。可应要求提供参考信息。
例如： HYS64D32020GDL -6 -B中，表示转速。乙模具被用于SDRAM的组件。
2.符合代码打印在描述速度的排序（例如，“ PC2700 ” ）的模块的标签，所述延迟和
SPD代码定义（例如“ 2033-0 ”指的2.0个时钟， RCD CAS等待时间
1)
3个时钟延时，行预充电
的3个时钟延迟，和JEDEC SPD代码definiton版本0 ），以及原卡用于该模块。
1 ） RCD ：行，列延时
牧师1.21 ， 2007-01
03292006-F1IB-1I3E
4
互联网数据表
HYS64D64020[H/G]BDL–[5/6]–C
小外形封装DDR SDRAM模块
2
引脚配置
在解释
表5
和
表6
分别。引脚
编号是在描绘
图1 。
在无缓冲型小外形DDR的引脚配置
SDRAM DIMM在列出的功能
表4
（ 184针） 。该
列引脚和缓冲器类型使用的缩写
表4
SO- DIMM的引脚配置
针＃
时钟信号
35
160
89
CK0
CK1
CK2
NC
37
158
91
CK0
CK1
CK2
NC
96
95
CKE0
CKE1
NC
控制信号的
121
122
S0
S1
NC
118
120
119
117
116
RAS
CAS
WE
BA0
BA1
I
I
NC
I
I
I
I
I
SSTL
SSTL
—
SSTL
SSTL
SSTL
SSTL
SSTL
片选等级0
片选等级1
注： 2 -行列模块
注： 1级模块
行地址选通
列地址选通
写使能
银行地址总线1 ： 0
I
I
I
NC
I
I
I
NC
I
I
NC
SSTL
SSTL
SSTL
—
SSTL
SSTL
SSTL
—
SSTL
SSTL
—
时钟信号
时钟信号
时钟信号
注： ECC型模组
注意：非ECC类型的模块
补钟
补钟
补钟
注： ECC型模组
注意：非ECC类型的模块
时钟使能等级0
时钟使能等级1
注： 2级模块
注： 1级模块
名字
针
TYPE
卜FF器
TYPE
功能
地址信号
牧师1.21 ， 2007-01
03292006-F1IB-1I3E
5
D上T A秒H E E T，R ê诉1 。 1，M好哦。 2 00 4
HYS64D64020HBDL–5–C
HYS64D64020GBDL–5–C
HYS64D64020HBDL–6–C
HYS64D64020GBDL–6–C
200-丕N个小Outli NE双-In-线MEMOR 模块
S 0 -D我M M
DDR SDRAM
M E M或Y P ，R 0杜（C T） s
的Ne V é
S T O·P
吨H I N·K I N克。
2004-05年版
出版英飞凌科技股份公司，
圣 - 马丁大街53 ，
81669慕尼黑，德国
英飞凌科技股份公司2004年。
版权所有。
请注意！
此处的信息给出描述某些组件，不得被认为是一个保证
的特点。
交货条件和权利，以技术变革保留。
在此，我们不承担任何及所有担保，包括但不限于非侵权的保证，关于
电路，说明和图表说明本发明。
信息
有关技术，交货条款及条件和价格的进一步信息，请联系离您最近的
英飞凌科技厅（ www.Infineon.com ） 。
警告
由于技术要求组件可能含有危险物质。有关的各类信息
的问题，请联系距您最近在网络霓虹技术连接CE认证。
在网络连接霓虹灯技术的组件只能用于生命支持设备或系统的明确的书面
的在网络连接氖技术批准，如果可以合理预期此类组件的故障引起的故障
生命支持设备或系统，或影响该设备或系统的安全性或有效性。生命支持
装置或系统，意在被植入人体，或支持和/或保持和维持
和/或保护人的生命。如果失败了，这是合理的假设，该用户或其他人的健康可能
受到威胁。
D上T A秒H E E T，R ê诉1 。 1，M好哦。 2 00 4
HYS64D64020HBDL–5–C
HYS64D64020GBDL–5–C
HYS64D64020HBDL–6–C
HYS64D64020GBDL–6–C
200-丕N个小Outli NE双-In-线MEMOR 模块
S 0 -D我M M
DDR SDRAM
M E M或Y P ，R 0杜（C T） s
的Ne V é
S T O·P
吨H I N·K I N克。
HYS64D64020HBDL -5-C ， HYS64D64020GBDL -5-C ， HYS64D64020HBDL -6 -C HYS64D64020GBDL -6 -C的
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所有
6,7
13
19
17,18
21
更新的性能表，订货信息
更新框图
更新AC时序表
更新的Idd电流到最终的DDR333和DDR400
加入社民党代码为DDR400
科目（自上次调整的重大变化）
2004-05
2004-05
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HYS64D64020[H/G]BDL–[5/6]–C
小外形封装DDR SDRAM模块
目录
1
1.1
1.2
2
3
3.1
3.2
3.3
4
5
概观
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
特色： 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
引脚配置
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
电气特性
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
工作条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
目前的规范和条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
14
14
16
19
SPD内容
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
包装纲要
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
数据表
5
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