3.3V 256的K× 16位动态RAM
3.3V低功耗256千×16位
动态RAM与自刷新
HYB 314171BJ -50 / -60 / -70
HYB 314171BJL -50 / -60 / -70
初步信息
262 144字×16位的组织
0到70
°C
工作温度
快速访问和周期时间
RAS访问时间:
50纳秒( -50版)
60纳秒( -60版)
70纳秒( -70版)
CAS访问时间:
15ns的( -50 , -60版)
20纳秒( -70版)
周期时间:
95纳秒( -50版)
110纳秒( -60版)
130纳秒( -70版)
快速页模式周期时间
35纳秒( -50版)
40纳秒( -60版)
45纳秒( -70版)
单+ 3.3V( ± 0.3 V)电源供电,内置一个
在VBB发生器
低功耗
最大。 450毫瓦活跃( -50版)
最大。 378毫瓦活跃( -60版)
最大。 306毫瓦活跃( -70版)
待机功耗
7.2 mW的待机( TTL )
3.6毫瓦最大。待机(CMOS)
0.72毫瓦最大。待机(CMOS)为
低功耗版本
输出虚掩在周期结束时允许两
维片选
读,写,读 - 修改 - 写磁带式
前- RAS刷新, RAS只刷新,
隐藏的刷新和快速页面模式
能力
2 CAS / 1 WE控制
自刷新(L-版本)
所有输入和输出TTL兼容
512刷新周期/ 16毫秒
512刷新周期/ 128毫秒
只有低功率版
塑料包装:
P- SOJ - 40-1 400mil宽度
该HYB 314171BJ / BJL是由16位组织为262 144字的4兆位动态RAM 。该
HYB 314171BJ / BJL采用CMOS硅栅工艺以及先进的电路技术
提供广泛的操作空间,在内部和系统用户。复用地址输入
允许HYB 314171BJ / BJL被装在一个标准的塑料400mil宽的P- SOJ - 40-1封装。
该封装尺寸提供高系统位密度,并与常用的兼容
自动检测和插入设备。面向系统的功能包括自刷新(L-
版) ,单+ 3.3V( ± 0.3 V )电源,直接连接的高性能逻辑
器件系列。
半导体集团
1
7.96
HYB 314171BJ / BJL - 50 / -60 / -70
3.3V 256千×16 -DRAM
订购信息
TYPE
HYB 314171BJ -50
HYB 314171BJ -60
HYB 314171BJ -70
HYB 314171BJL -50
HYB 314171BJL -60
HYB 314171BJL -70
真值表
RAS
H
L
L
L
L
L
L
L
L
LCAS
H
H
L
H
L
L
H
L
L
UCAS
H
H
H
L
L
H
L
L
L
WE
H
H
H
H
H
L
L
L
H
OE
H
H
L
L
L
H
H
H
H
I/O1-I/O8
高-Z
高-Z
DOUT
高-Z
DOUT
DIN
不关心
DIN
高-Z
I/O9-I/O16
高-Z
高-Z
高-Z
DOUT
DOUT
不关心
DIN
DIN
高-Z
手术
待机
刷新
低字节读
高字节读
字读
低字节写入
高字节写
字写
订购代码
根据要求
根据要求
根据要求
根据要求
根据要求
根据要求
包
P-SOJ-40-1
P-SOJ-40-1
P-SOJ-40-1
P-SOJ-40-1
P-SOJ-40-1
P-SOJ-40-1
描述
3.3V 50ns的256千×16 DRAM
3.3V 60 ns的256千×16 DRAM
3.3V 70 ns的256千×16 DRAM
3.3V 50ns的256千×16 DRAM
3.3V 60 ns的256千×16 DRAM
3.3V 70 ns的256千×16 DRAM
引脚名称
A0-A8
RAS
UCAS , LCAS
WE
OE
I / O1 - I / O16
地址输入
行地址选通
列地址选通
读/写输入
OUTPUT ENABLE
数据输入/输出
电源( + 3.3V)
接地( 0 V )
无连接
V
CC
V
SS
北卡罗来纳州
半导体集团
2
HYB 314171BJ / BJL - 50 / -60 / -70
3.3V 256千×16 -DRAM
引脚配置
( TOP VIEW )
P-SOJ-40-1
半导体集团
3
HYB 314171BJ / BJL - 50 / -60 / -70
3.3V 256千×16 -DRAM
框图
半导体集团
4
HYB 314171BJ / BJL - 50 / -60 / -70
3.3V 256千×16 -DRAM
绝对最大额定值
工作温度范围............................................... ......................................... 0至+ 70
°C
存储温度范围............................................... ...................................... - 55 + 150
°C
输入/输出电压.............................................. ...................................... - 1 (
V
CC
+ 0.5, 4.6) V
电源voltage.................................................................................................. - 1到+ 4.6 V
数据输出电流(短路) ........................................... .................................................. ... 50毫安
注意:
超出上述上市
“绝对
最大额定值“,可能会造成永久性
该装置的损坏。暴露在绝对最大额定值条件下长时间
可能会影响器件的可靠性。
DC特性
T
A
= 0至70
°C;
V
SS
= 0 V;
V
CC
= 3.3 V
±
0.3 V,
t
T
= 5纳秒
参数
输入高电压
输入低电压
LVTTL输出高电压(
I
OUT
= - 2.0 mA)的
LVTTL输出低电压(
I
OUT
= 2 mA)的
LVCMOS输出高电压(
I
OUT
= – 100
A)
LVCMOS输出低电压(
I
OUT
= 100
A)
输入漏电流,任何输入
( 0 V& LT ;
V
IN
& LT ;
V
CC
+ 0.3 V ,其他所有输入= 0 V)
输出漏电流
( DO被禁用, 0 V <
V
OUT
& LT ;
V
CC
+ 0.3 V )
平均
V
CC
电源电流:
-50版
-60版
-70版
符号
限值
分钟。
马克斯。
2.0
– 1.0
2.4
–
2.4
–
– 10
– 10
–
单位注
V
V
V
V
V
V
A
A
mA
1
1
1
1
1
1
1
1
2, 3, 4
V
IH
V
IL
V
OH
V
OL
V
OH
V
OL
I
I(L)
I
O( L)
I
CC1
V
CC
+ 0.5
0.8
–
0.4
–
0.4
10
10
125
105
85
2
待机
V
CC
电源电流
( RAS = LCAS = UCAS = WE =
V
IH
)
平均
V
CC
在电源电流
RAS-只刷新周期:
-50版
-60版
-70版
I
CC2
–
–
mA
2, 4
I
CC3
125
105
85
mA
半导体集团
5