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HY5S6B6D(L/S)F(P)-xE
4Banks X1M X 16位同步DRAM
文档标题
4Bank X 1M X 16位同步DRAM
修订历史
版本号
0.1
0.2
0.3
最初的草案
追加超低价电力集团的数据表
改变直流特性
改变包装信息
历史
草案日期
2003年9月
2003年10月
2003年11月
2004年7月
备注
初步
初步
这份文件是一个普通的产品说明,如有变更,恕不另行通知。海力士不承担任何责任
使用电路的说明。没有专利许可。
2004年修订版0.3 /月
1
HY5S6B6D(L/S)F(P)-xE
4Banks X1M X 16位同步DRAM
描述
海力士的低功耗SDRAM适合于它们使用的电池,如掌上电脑, 2.5G和3G蜂窝非PC应用程序
手机与互联网连接和多媒体功能,迷你笔记本电脑,掌上电脑。
的力士HY5S6B6D (L / S )F( P)为一个67,108,864bit的CMOS同步动态随机存取存储器。它的组织结构
作为1,048,576x16 4banks 。
低功耗SDRAM提供了可编程选项包括CAS延迟时间为1 ,2或3 ,读或写突发
长度的1,2, 4,8,或整页,和脉冲串计数序列(顺序或交错) 。和低功耗SDRAM
还提供了特殊的可编程选项,其中包括部分阵列自刷新四分之一银行,一半的银行,
1bank , 2banks ,还是所有银行。
海力士HY5S6B6D (L / S) F( P)具有自动TCSR (温度补偿自重新的特殊低功耗功能
新鲜),以降低自刷新电流消耗。由于内部温度传感器被植入,其能够使盟
根据温度,无需外部EMRS命令tomatically调整刷新率。一阵读或写
正在进行中的周期可以由一个脉冲串被终止终止命令,或者可以通过一个新的脉冲串被中断并在更换
读或写命令中的任何周期(此流水线设计不是由2N规则的限制) 。
深度掉电模式是一种额外的工作模式低功耗SDRAM 。这种模式可以实现最大功率
还原除去功率到每个SDRAM中的存储器阵列。通过使用此功能,该系统可切断
无需添加电源开关的成本和放弃母板上电源线的布局alomost所有的DRAM电源
灵活性。
特点
标准SDRAM协议
I
nternal 4bank操作
电源电压: VDD = 1.8V , VDDQ = 1.8V
LVCMOS兼容的I / O接口
低电压接口,以减少I / O电源
低功耗特性
- PASR (部分阵列自刷新)
- 自动TCSR (温度补偿自刷新)
- DS (驱动力)
- 深度掉电模式
的可编程的CAS等待时间1 , 2或3
封装类型: 54ball , 0.8mm节距FBGA (无铅,铅)
HY5S6B6D (L / S) FP :无铅
HY5S6B6D (L / S) F:铅
订购信息
产品型号
HY5S6B6D(L/S)F(P)-SE
HY5S6B6D(L/S)F(P)-BE
时钟频率
105MHz
66MHz
CAS
潜伏期
3
4banks X为1Mb ×16
2
LVCMOS
组织
接口
这份文件是一个普通的产品说明,如有变更,恕不另行通知。海力士不承担任何责任
使用电路的说明。没有专利许可。
2004年修订版0.3 /月
2
HY5S6B6D(L/S)F(P)-xE
4Banks X 1M X 16位同步DRAM
球分配
9
8
7
3
2
1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
54球
FBGA
0.8mm
球间距
& LT ;底视图>
1
VSS
DQ14
DQ12
DQ10
DQ8
UDQM
NC
A8
VSS
2
DQ15
3
VSSQ
7
A
B
C
D
E
F
G
H
J
VDDQ
8
DQ0
9
VDD
DQ1
DQ3
DQ5
DQ7
/ WE
/ CS
A10
VDD
DQ13
VDDQ
VSSQ
DQ2
DQ11
VSSQ
VDDQ
DQ4
DQ9
VDDQ
VSSQ
DQ6
NC
VSS
VDD
LDQM
CLK
CKE
/ CAS
/ RAS
A11
A9
BA0
BA1
A7
A6
A0
A1
A5
A4
A3
A2
& LT ;顶视图>
2004年修订版0.3 /月
3
HY5S6B6D(L/S)F(P)-xE
4Banks X 1M X 16位同步DRAM
球说明
球开出
F2
符号
CLK
TYPE
输入
描述
时钟:系统时钟输入。所有其它输入都被注册到
的SDRAM在CLK的上升沿
时钟使能:控制内部时钟信号和停用时,该
SDRAM将跻身国家之一(深)电源关闭,暂停或
自刷新
芯片选择:启用或禁用除CLK , CKE , UDQM和所有输入
LDQM
银行地址:银行选择将RAS活动期间激活
CAS活动期间选择银行进行读/写
行地址: RA0 RA11 ,列地址: CA0 CA7
自动预充电标志: A10
命令输入: RAS , CAS和WE定义操作
请参阅功能真值表细节
数据屏蔽:控制输出缓冲器中读取模式和掩码输入数据
在写入模式
F3
CKE
输入
G9
G7,G8
H7 , H8 , J8 , J7 ,
J3 ,J2 ,H 3 ,H 2,
H 1 ,G 3, H9 ,
G2
F8, F7, F9
F1 , E8
A8, B9 ,B8,
C9 ,C8, D9,
D8 , E9 ,E1
D2,D1 ,C2
C1, B2,B1和A2的
A9 , E7 , J9 , A1 ,
E3 , J1
A7 ,B3, C 7 ,D3
A3, B7 ,C 3, D 7
E2 , G1
CS
BA0 , BA1
输入
输入
A0 ~ A11
输入
RAS , CAS , WE
UDQM , LDQM
输入
输入
DQ0 DQ15
I / O
数据输入/输出:复用数据输入/输出引脚
V
DD
/V
SS
V
DDQ
/V
SSQ
NC
供应
供应
-
电源的内部电路
电源,输出缓冲器
无连接
2004年修订版0.3 /月
4
HY5S6B6D(L/S)F(P)-xE
4Banks X 1M X 16位同步DRAM
功能框图
为1Mbit X 4banks ×16 I / O的低功耗同步DRAM
PASR
EXTENDED
模式
注册
自刷新
逻辑&计时器
内部行
计数器
CLK
CKE
CS
RAS
CAS
WE
U / LDQM
状态机
1Mx16银行3
行活动
ROW
PRE
解码器
1Mx16银行2
1Mx16银行1
1Mx16银行0
DQ0
I / O缓冲器&逻辑
感测放大器& I / O门
行解码器
行解码器
行解码器
行解码器
刷新
内存
CELL
ARRAY
列活动
COLUMN
PRE
解码器
DQ15
列解码器
BANK SELECT
列添加
计数器
A0
A1
地址缓冲器
地址
注册
BURST
计数器
BURST
A11
BA1
BA0
模式寄存器
CAS延迟
数据输出控制
2004年修订版0.3 /月
5
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