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HY5DU56422B(L)T
HY5DU56822B(L)T
256M -P DDR SDRAM
HY5DU56422B(L)T
HY5DU56822B(L)T
这份文件是一个普通的产品说明,如有变更,恕不另行通知。海力士电子不承担任何受访
sibility使用说明电路。没有专利许可。
修订版0.4月/ 7月。 02
1
HY5DU56422B(L)T
HY5DU56822B(L)T
修订历史
1.修订0.2 (五月02)
1)输入漏电流从+/- 5UA变为+/-为2uA
2.修订版0.3 (五月02)
1 )新增中科院Latrency 1.5 & 3评论
3.版本0.4 (七月。 02)
1 )已在直流特性表二。
修订版0.4月/ 7月。 02
2
HY5DU56422B(L)T
HY5DU56822B(L)T
描述
初步
海力士HY5DU56422和HY5DU56822是268435456位CMOS双数据速率( DDR )同步DRAM ,
非常适合需要大存储密度和高带宽的主内存的应用程序。
在现代256MB的DDR SDRAM提供了参考的上升沿和下降沿完全同步操作
时钟。而所有地址和控制输入被锁止在CK的上升沿(下降沿将/ CK的边缘) ,数据
数据选通信号和写数据掩码输入采样在它的上升沿和下降沿。数据路径是跨
应受流水线和2位预取,以达到非常高的带宽。所有的输入和输出电压电平是兼容的
与SSTL_2 。
特点
V
DD
, V
DDQ
= 2.5V +/- 0.2V
所有输入和输出都与SSTL_2兼容
接口
全差分时钟输入( CK , / CK )操作
双倍数据速率接口
源同步 - 交易数据对齐
双向数据选通( DQS )
X16器件有两个单字节宽数据选通信号( UDQS ,
LDQS )按每个X8 I / O
读取时的DQS边缘数据输出(边DQ)
在DQS数据输入中心的时候写(居中
DQ )
片上DLL对齐DQ和DQS转换与CK
过渡
DM掩模写入数据中的上升和下降
数据选通的边缘
所有的地址和控制输入,除了数据,数据
选通和数据锁存口罩的上升沿
时钟
支持可编程CAS延时2和2.5
可编程的突发长度2 /4/8既
顺序和交错模式
国内四家银行的操作与单个脉冲
/ RAS
tRAS的锁定功能的支持
自动刷新和自刷新支持
8192刷新周期/ 64ms的
JEDEC标准400mil 66pin TSOP- II与0.65毫米
引脚间距
通过控制全速和半强度驱动选项
EMRS
订购信息
产品型号
HY5DU56422B(L)T-X*
HY5DU56822B(L)T-X*
工作频率
400mil
66pin
TSOP -II
CON组fi guration
64Mx4
32Mx8
GRADE
-J
-M
-K
-H
-L
CL2
133MHz
133MHz
133MHz
100MHz
100MHz
CL2.5
166MHz
133MHz
133MHz
133MHz
125MHz
备注
( CL - tRCD的-TRP )
DDR333 ( 2.5-3-3 )
DDR266 ( 2-2-2 )
DDR266A ( 2-3-3 )
DDR266B ( 2.5-3-3 )
DDR200 ( 2-2-2 )
* X表示速度等级
* CL1.5 @ DDR200支持
*支持CL3
修订版0.4月/ 7月。 02
3
HY5DU56422B(L)T
HY5DU56822B(L)T
引脚配置
x4
VDD
NC
VDDQ
NC
DQ0
VSSQ
NC
NC
VDDQ
NC
DQ1
VSSQ
NC
NC
VDDQ
NC
NC
VDD
DNU
NC
/ WE
/ CAS
/ RAS
/ CS
NC
BA0
BA1
A10/AP
A0
A1
A2
A3
VDD
x8
VDD
DQ0
VDDQ
NC
DQ1
VSSQ
NC
DQ2
VDDQ
NC
DQ3
VSSQ
NC
NC
VDDQ
NC
NC
VDD
DNU
NC
/ WE
/ CAS
/ RAS
/ CS
NC
BA0
BA1
A10/AP
A0
A1
A2
A3
VDD
x16
VDD
DQ0
VDDQ
DQ1
DQ2
VSSQ
DQ3
DQ4
VDDQ
DQ5
DQ6
VSSQ
DQ7
NC
VDDQ
LDQS
NC
VDD
DNU
LDM
/ WE
/ CAS
/ RAS
/ CS
NC
BA0
BA1
A10/AP
A0
A1
A2
A3
VDD
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
66
65
64
63
62
61
60
59
58
57
56
55
54
53
52
51
50
49
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
x16
VSS
DQ15
VSSQ
DQ14
DQ13
VDDQ
DQ12
DQ11
VSSQ
DQ10
DQ9
VDDQ
DQ8
NC
VSSQ
UDQS
NC
VREF
VSS
UDM
/ CK
CK
CKE
NC
A12
A11
A9
A8
A7
A6
A5
A4
VSS
x8
VSS
DQ7
VSSQ
NC
DQ6
VDDQ
NC
DQ5
VSSQ
NC
DQ4
VDDQ
NC
NC
VSSQ
的DQ
NC
VREF
VSS
DM
/ CK
CK
CKE
NC
A12
A11
A9
A8
A7
A6
A5
A4
VSS
x4
VSS
NC
VSSQ
NC
DQ3
VDDQ
NC
NC
VSSQ
NC
DQ2
VDDQ
NC
NC
VSSQ
的DQ
NC
VREF
VSS
DM
/ CK
CK
CKE
NC
A12
A11
A9
A8
A7
A6
A5
A4
VSS
400mil X 875mil
66pin TSOP -II
0.65毫米引脚间距
行和列地址表
组织
行地址
列地址
银行地址
自动预充电标志
刷新
64Mx4
16M ×4× 4banks
A0 - A12
A0-A9, A11
BA0 , BA1
A10
8K
32Mx8
8M ×8× 4banks
A0 - A12
A0-A9
BA0 , BA1
A10
8K
修订版0.4月/ 7月。 02
4
HY5DU56422B(L)T
HY5DU56822B(L)T
引脚说明
CK , / CK
TYPE
输入
描述
时钟: CK和/ CK是差分时钟输入。所有地址和控制输入信号
采样CK和/ CK下降沿的正面边缘的交叉。产量
(读)数据为参考和CK / CK的交叉(交叉的两个方向) 。
时钟使能: CKE高激活,并且CKE低停用内部时钟信号,
装置的输入缓冲器和输出驱动器。以CKE LOW提供预充电电源
向下和自刷新操作(所有银行闲置) ,或ACTIVE POWER DOWN (行
在任何银行ACTIVE ) 。 CKE是同步的POWER DOWN进入和退出,自
刷新进入。 CKE是异步的自刷新退出,输出禁用。 CKE
必须保持高通量读取和写入访问。输入缓冲器,但不包括
CK , / CK和CKE是在断电禁用。输入缓冲器,但不包括CKE是
在自刷新无效。 CKE是SSTL_2输入,但会检测LVCMOS低
Vdd的后级被应用。
芯片选择:启用或禁用除CK , / CK , CKE , DQS和DM的所有输入。所有的COM
当/ CS注册的高要求主要屏蔽。 / CS为外部银行的选择
在与多家银行系统。 / CS被认为是命令代码的一部分。
银行地址输入: BA0和BA1确定哪个银行的积极,读,写或PRE-
充电命令被应用。
地址输入:提供行地址为ACTIVE命令和列地址
和自动预充电位读/写命令,选择一个位置出来的
在各自的组存储器阵列。预充电命令时A10采样
确定是否预充电适用于一家银行( A10 LOW)或所有银行( A10
HIGH ) 。如果只有一家银行被预充电,该行被选中BA0 , BA1 。该
地址输入也是一个模式寄存器设置命令时提供的操作码。 BA0
以及模式寄存器的模式寄存器设置命令时被加载BA1定义
(MRS或EMRS ) 。
输入命令: / RAS , / CAS和/ WE (连同/ CS )定义的命令是
输入。
输入数据掩码: DM是输入掩码信号写入数据。输入数据被屏蔽时
在写访问DM进行采样,以及输入数据高。 DM采样
在DQS的两边。虽然DM引脚的输入而已, DM负载相匹配的DQ
和DQS装载。对于x16的, LDM对应于DQ0 -Q7的数据; UDM corre-
sponds对DQ8 - Q15中的数据。
数据选通:输出与读出的数据,输入与写入数据。边缘与读取数据对齐,
集中在写入数据。用于捕获写数据。对于x16的, LDQS对应于
在DQ0 - Q7数据; UDQS对应于DQ8 - Q15中的数据。
数据输入/输出引脚:数据总线
电源为内部电路和输入缓冲器。
电源的输出缓冲器,可抗噪性能。
参考电压输入端SSTL接口。
无连接。
CKE
输入
/ CS
输入
BA0 , BA1
输入
A0 ~ A12
输入
/ RAS , / CAS , / WE
输入
DM
( LDM , UDM )
输入
的DQ
( LDQS , UDQS )
DQ
V
DD
/V
SS
V
DDQ
/V
SSQ
V
REF
NC
I / O
I / O
供应
供应
供应
NC
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    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

    HY5DU56422BT
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