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HY5DU281622ETP
128M ( 8Mx16 ) GDDR SDRAM
HY5DU281622ETP
这份文件是一个普通的产品说明,如有变更,恕不另行通知。海力士半导体公司不承担任何
负责使用说明电路。没有专利许可。
版本1.0 / 2005年10月
1
1HY5DU281622ETP
修订历史
版本号
0.1
0.2
0.3
1.0
定义目标规格。
支持无铅零件各速度等级
166MHz的速度斌删除, AC参数的变化( tRC_APCG在200Mhz的)
添加句子来与电顺序
历史
草案日期
2003年7月
2003年10月
2005年1月
2005年10月
备注
版本1.0 / 2005年10月
2
1HY5DU281622ETP
描述
海力士HY5DU281622ETP是134217728位CMOS双数据速率( DDR )同步DRAM ,非常适合
的点 - 点应用需要高密度和高带宽。
的力士8Mx16的DDR SDRAM提供参考的上升沿和下降沿完全同步操作
时钟。而所有地址和控制输入被锁止在CK的上升沿(下降沿将/ CK的边缘) ,数据
数据选通信号和写数据掩码输入采样在它的上升沿和下降沿。数据路径是跨
应受流水线和2位预取,以达到非常高的带宽。所有的输入和输出电压电平是兼容的
与SSTL_2 。
特点
2.8V +/- 0.1V V
DD
和V
DDQ
电源
支持375分之400 /三百三十三分之三百五十〇 / 300MHz的
2.5V +/- 5% V
DD
和V
DDQ
电源
支持二百五分之二百七十五/ 200 / 166MHz的
所有输入和输出都与SSTL_2兼容
接口
JEDEC标准的400密耳× 875密耳的66引脚TSOP II ,
与0.65毫米引脚间距
全差分时钟输入( CK , / CK )操作
双倍数据速率接口
源同步 - 交易数据对齐
双向数据选通( UDQS , LDQS )
读取时的DQS边缘数据输出(边DQ)
在DQS数据输入中心的时候写(居中
DQ )
数据( DQ )和写掩码( DM)锁定在两个
数据选通信号的上升沿和下降沿
所有的地址和控制输入,除了数据,数据
选通和数据锁存口罩的上升沿
时钟
通过DM写掩码字节控制( UDM , LDM )
可编程/ CAS延时5,4和3是支持
移植
可编程的突发长度为2,4和8这两个
顺序和交错模式
单脉冲/ RAS内部4个银行操作
tRAS的锁定功能的支持
自动刷新和自刷新支持
4096刷新周期/ 32ms的
充满力量,半强度弱阻抗
驱动程序选项由EMRS控制
订购信息
产品型号
HY5DU281622ETP-25
HY5DU281622ETP-26
HY5DU281622ETP-28
HY5DU281622ETP-30
HY5DU281622ETP-33
HY5DU281622ETP-36
HY5DU281622ETP-4
HY5DU281622ETP-5
动力
供应
时钟
频率
400MHz
375MHz
350MHz
333MHz
300MHz
275MHz
250MHz
200MHz
最大数据速率
800Mbps/pin
750Mbps/pin
700Mbps/pin
666Mbps/pin
600Mbps/pin
550Mbps/pin
500Mbps/pin
400Mbps/pin
接口
VDD/VDDQ=2.8V
SSTL_2
400× 875mil
2
66引脚TSOP II
VDD/VDDQ=2.5V
注)海力士支持无铅零件与同规格的每一个速度等级,不同的无铅材料。
我们将"T"后添加"P"字符无铅产品。例如, 300MHz的的部件号无铅
产品HY5DU281622ETP -33 。
版本1.0 / 2005年10月
3
1HY5DU281622ETP
引脚配置
( TOP VIEW )
VDD
DQ0
VDDQ
DQ1
DQ2
VSSQ
DQ3
DQ4
VDDQ
DQ5
DQ6
VSSQ
DQ7
NC
VDDQ
LDQS
NC
VDD
NC
LDM
/ WE
/ CAS
/ RAS
/ CS
NC
BA0
BA1
A10/AP
A0
A1
A2
A3
VDD
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
400mil X 875mil
66pin TSOP -II
0.65毫米引脚间距
66
65
64
63
62
61
60
59
58
57
56
55
54
53
52
51
50
49
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
VSS
DQ15
VSSQ
DQ14
DQ13
VDDQ
DQ12
DQ11
VSSQ
DQ10
DQ9
VDDQ
DQ8
NC
VSSQ
UDQS
NC
VREF
VSS
UDM
/ CK
CK
CKE
NC
NC
A11
A9
A8
A7
A6
A5
A4
VSS
行和列地址表
组织
行地址
列地址
银行地址
自动预充电标志
刷新
8Mx16
2M ×16× 4banks
A0 - A11
A0-A8
BA0 , BA1
A10
4K
版本1.0 / 2005年10月
4
1HY5DU281622ETP
引脚说明
CK , / CK
TYPE
输入
描述
时钟: CK和/ CK是差分时钟输入。所有地址和控制输入信号
采样CK和/ CK下降沿的正面边缘的交叉。产量
(读)数据为参考和CK / CK的交叉(交叉的两个方向) 。
时钟使能: CKE高激活,并且CKE低停用内部时钟信号,
装置的输入缓冲器和输出驱动器。以CKE LOW提供预充电电源
向下和自刷新操作(所有银行闲置) ,或ACTIVE POWER DOWN (行
在任何银行ACTIVE ) 。 CKE是同步的POWER DOWN进入和退出,自
刷新进入和退出。 CKE是异步输出禁用。 CKE必须main-
tained高通量读写访问。输入缓冲器,但不包括CK , / CK和
CKE是在断电禁用。输入缓冲器,但不包括CKE是在禁用
自刷新。 CKE是SSTL_2输入,但将检测的Vdd后LVCMOS低电平
被施加。
芯片选择:启用或禁用除CK , / CK , CKE , DQS和DM的所有输入。所有的COM
当CS注册的高要求主要屏蔽。 CS为外部银行的选择
系统与多家银行。 CS被认为是命令代码的一部分。
银行地址输入: BA0和BA1确定哪个银行的积极,读,写或PRE-
充电命令被应用。
地址输入:提供行地址为ACTIVE命令和列地址
和自动预充电位读/写命令,选择一个位置出来的
在各自的组存储器阵列。预充电命令时A10采样
确定是否预充电适用于一家银行( A10 LOW)或所有银行( A10
HIGH ) 。如果只有一家银行被预充电,该行被选中BA0 , BA1 。该
地址输入也是一个模式寄存器设置命令时提供的操作码。 BA0
以及模式寄存器的模式寄存器设置命令时被加载BA1定义
(MRS或EMRS ) 。
输入命令: / RAS , / CAS和/ WE (连同/ CS )定义的命令是
输入。
输入数据掩码: DM是输入掩码信号写入数据。输入数据被屏蔽时
在写访问DM进行采样,以及输入数据高。 DM采样
在DQS的两边。虽然DM引脚的输入而已, DM负载相匹配的DQ
和DQS装载。 LDM对应于DQ0 -Q7的数据; UDM对应于数据
在DQ8 - Q15
数据选通:输出与读出的数据,输入与写入数据。边缘与读取数据对齐,
集中在写入数据。用于捕获写数据。 LDQS对应于数据上
DQ0 -Q7 ; UDQS对应于DQ8 - Q15的数据
数据输入/输出引脚:数据总线
电源为内部电路和输入缓冲器。
电源的输出缓冲器,可抗噪性能。
参考电压输入端SSTL接口。
无连接。
CKE
输入
/ CS
输入
BA0 , BA1
输入
A0 ~ A11
输入
/ RAS , / CAS , / WE
输入
UDM , LDM
输入
UDQS , LDQS
DQ0 DQ15
V
DD
/V
SS
V
DDQ
/V
SSQ
V
REF
NC
I / O
I / O
供应
供应
供应
NC
版本1.0 / 2005年10月
5
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