HTT1129E
硅NPN外延双晶体管
ADE - 208-1541A ( Z)
Rev.1
2003年1月
特点
包括2个晶体管的小型化SMD封装: EMFPAK - 6 ( 6信息: 1.2 ×0.8× 0.5mm)的
Q1:
当量
缓冲晶体管
2SC5849
Q2:
当量
OSC晶体管
2SC5872
概要
EMFPAK-6
管脚配置
6
5
4
B1 6
Q1
E2 5
Q2
B2 4
1
2
3
1
2
3
C1
E1
C2
1. Q1集电极
2.发射器Q1
3. Q2集电极
4.基Q2
5.发射Q2
6.基Q1
注意:
马克是“Z” 。
HTT1129E
绝对最大额定值
( TA = 25
°C)
评级
项
集电极 - 基极电压
集电极到发射极电压
发射器基极电压
集电极电流
集电极耗散功率
结温
储存温度
符号
V
CBO
V
首席执行官
V
EBO
I
C
P
C
Tj
TSTG
150
-55
+150
Q1
15
6
1.5
80
总计200 *
150
-50至+150
Q2
15
6
0.8
50
单位
V
V
V
mA
mW
°C
°C
*在PCB上的价值。 (FR-4 (13 ×13× 0.635毫米))。
集电极耗散功率曲线
件* ( mW)的
250
*在PCB上的价值。
200
(FR-4 (13 X13 X 0.635毫米) )
2设备总
集电极耗散功率
150
100
50
0
50
100
150
的Ta (℃)
200
环境温度
Rev.1号文件, 2003年1月,第9页2
HTT1129E
硅NPN外延双晶体管
REJ03G0840-0200
(上ADE- 208-1541A )
Rev.2.00
Aug.10.2005
特点
包括2个晶体管的小型化SMD封装: EMFPAK - 6 ( 6信息: 1.2 ×0.8× 0.5mm)的
Q1 :等效缓冲晶体管
2SC5849
2SC5872
Q2 :等效OSC晶体管
概要
瑞萨封装代码: PXSF0006LA -A
(包名称: EMFPAK - 6 )
管脚配置
6
5
4
B1 6
Q1
E2 5
Q2
B2 4
1. Q1集电极
2.发射器Q1
3. Q2集电极
4.基Q2
5.发射Q2
6.基Q1
1
2
3
C1
1
E1
2
C2
3
注意:
标记为“Z” 。
Rev.2.00 2005年8月10日第1页8
HTT1129E
绝对最大额定值
( TA = 25°C )
项
符号
评级
Q1
15
6
1.5
80
总计200 *
150
-55
+150
150
-50至+150
Q2
15
6
0.8
50
单位
V
V
V
mA
mW
°C
°C
集电极 - 基极电压
V
CBO
集电极到发射极电压
V
首席执行官
发射器基极电压
V
EBO
集电极电流
I
C
集电极耗散功率
P
C
结温
Tj
储存温度
TSTG
注: *在PCB上的价值。 (FR-4 (13 ×13× 0.635毫米))。
集电极耗散功率曲线
集电极耗散功率电脑* (MW )
250
*在PCB上的价值。
200
(FR-4 (13 X13 X 0.635毫米) )
2设备总
150
100
50
0
50
100
150
200
环境温度Ta (C )
Rev.2.00 2005年8月10日第2页8