HT827A0
框图
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P A 0
P A 7
P B 0
P B 7
P C 0
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P D 7
P·E 0
P E 3
引脚分配
P A 3
P A 2
P A 1
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P A 0
P B 3
P B 2
P B 1
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V S S小
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P·E 1
P·E 2
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在T
牛逼M R
P(D) 0
P(D) 1
P D 2
P(D) 3
P(D) 4
P D 5
P(D) 6
P D 7
1
2
3
4
5
6
7
8
9
1 0
1 1
1 2
1 3
1 4
1 5
1 6
1 7
1 8
1 9
2 0
2 1
2 2
2 3
2 4
4 8
4 7
4 6
4 5
4 4
4 3
4 2
4 1
4 0
3 9
3 8
3 7
3 6
3 5
3 4
3 3
3 2
3 1
3 0
2 9
2 8
2 7
2 6
2 5
P B 4
P B 5
P B 6
P B 7
P A 4
P A 5
P A 6
P A 7
N c个
N c个
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S·C 1
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P·C 3
P C 2
P·C 1
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2
2000年3月15日
HT827A0
垫分配
P A 0
P A 1
P A 2
P A 3
P B 4
P B 6
P B 7
P A 4
P A 6
P A 7
P B 5
P A 5
1
4 4
4 3
4 2
4 1
4 0
3 9
3 8
3 7
3 6
3 5
3 4
P B 3
P B 2
P B 1
P B 0
V S S小
2
3
4
5
6
7
8
9
1 0
1 1
1 2
(0 ,0 )
P·E 0
P·E 1
P·E 2
P E 3
在T
牛逼M R
3 3
O 2 S C 2
3 2
3 1
3 0
1 3
P(D) 0
S·C 1
V D D
- [R (E S)
。U
1 4 1 5
P D 2
P(D) 1
1 6
P(D) 3
1 7
P(D) 4
1 8
P D 5
1 9
P(D) 6
2 0
P D 7
2 1
P C 0
2 2
P·C 1
2 3
P C 2
2 4
P·C 3
2 9
2 5
P·C 4
2 6
P C 5
2 7
P C 6
2 8
P C 7
芯片尺寸: 3555
5015
(mm)
2
*的IC基板应连接到VSS在PCB布局图稿。
*在TMR垫必须绑定到VDD或VSS ,如果它不被使用。
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HT827A0
垫垫号名称I / O
面膜
选项
拉
或无
拉
或无
描述
8位双向输入/输出端口
软件设置为CMOS输出或
施密特触发器输入不管有没有上拉电阻
(掩膜选项) 。
负电源,接地
8位双向输入/输出端口
软件设置为CMOS输出或
施密特触发器输入不管有没有上拉电阻
(掩膜选项) 。
外部中断施密特触发输入
上拉电阻
边沿触发高向低转变被激活。
施密特触发器输入的定时/计数器
音频输出,用于驱动外部晶体管
PMOS开漏输出
施密特触发器复位输入,低电平有效
正电源。
13~20
6
7~10
PD0~PD7
VSS
PE0~PE3
I / O
I / O
11
12
29
30
31
32
33
INT
TMR
AUD
水库
VDD
OSC1
OSC2
I
I
O
I
I
O
OSC1和OSC2连接RC或晶体骨质
cillator (由掩膜选项确定)以内部系
晶体或
统时钟。在RC振荡的情况下,振荡
RC
电阻器连接到OSC1。 OSC2为输出端
的1/4系统时钟。
绝对最大额定值
电源电压..............................- 0.3V至5.5V
输入电压................. V
SS
-0.3V
到V
DD
+0.3V
存储温度.................- 50 ° C至125°C
工作温度..............- 25℃至70℃
注意:这些压力额定值只。应力超过范围的规定下,
“绝对
马克西 -
妈妈Ratings可能对器件造成实质性损害。这种DE-的功能操作
在副超出规范中列出的其他条件是不是暗示和长期
暴露在极端条件下可能会影响器件的可靠性。
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2000年3月15日