HI- SINCERITY
微电子股份有限公司。
规格。编号： HA200201
发行日期： 2002年1月1日
修订日期： 2005年2月14日
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HSB647A
PNP硅外延
描述
低频功率放大器互补配对HSD667A 。
绝对最大额定值
TO-92
最高温度
储存温度........................................................................................................................... -55 + 150
°C
结温..................................................................................................................... 150
°C
最大
最大功率耗散
总功率耗散（T
A
= 25℃） ............................................................................................................... 900毫瓦
最大电压和电流（T
A
=25°C)
V
CBO
集电极 - 基极电压........................................................................................................................ -120 V
V
首席执行官
集电极到发射极电压..................................................................................................................... -100 V
V
EBO
发射器基极电压............................................................................................................................... -5 V
I
C
集电极电流（ DC ） ..................................................................................................................................... -1
I
CP
集电极电流（峰值） ................................................................................................................................. -2 A
电气特性
(T
A
=25°C)
符号
BV
CBO
BV
首席执行官
BV
EBO
I
CBO
*V
CE （ SAT ）
V
BE（上）
*h
FE1
*h
FE2
f
T
COB
参数
集电极基极击穿电压
集电极到发射极击穿电压
发射极基极击穿电压
收藏家Cuto FF电流
集电极到发射极饱和电压
基地发射极电压
直流电流传输比1
直流电流传输比2
增益带宽积
集电极输出电容
MIN 。 TYP 。 MAX 。 UNIT
-120
-100
-5
-
-
-
60
30
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
140
20
-
-
-
-10
-1
-1.5
200
-
-
-
pF
V
V
V
uA
V
V
测试条件
I
C
= -100uA ，我
E
=0
I
C
= -1mA ，R
BE
=∞
I
E
= -10uA ，我
C
=0
V
CB
= -100V ，我
E
=0
I
C
= -500mA ，我
B
=-50mA
V
CE
= -5V ，我
C
=-150mA
V
CE
= -5V ，我
C
=-150mA
V
CE
= -5V ，我
C
=-500mA
兆赫V
CE
= -5V ，我
C
=-150mA
V
CB
= -10V ， F = 1MHz时，我
E
=0
*脉冲测试：脉冲宽度
≤380us,
值班Cycle≤2 ％
中hFE1分类
秩
范围
B
60-120
C
100-200
HSB647A
HSMC产品规格
HI- SINCERITY
微电子股份有限公司。
TO-92维
A
B
1
2
3
规格。编号： HA200201
发行日期： 2002年1月1日
修订日期： 2005年2月14日
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α
2
标记：
无铅标志
无铅： "
.
＆ QUOT ;
（注）
普通：无
H
SB
6 4 7 A
控制代码
α
3
日期代码
注：绿色标签用于无铅封装
C
D
插针形式： 1.Emitter 2.Collector 3.Base
材质：
铅焊料镀层：近共晶Sn60 / Pb40软（普通）
SN / 3.0Ag / 0.5Cu的或纯锡（无铅）
模具化合物：环氧树脂系列，
易燃固体燃烧等级： UL94V- 0
暗淡
A
B
C
D
E
F
G
H
I
α1
α2
α3
分钟。
4.33
4.33
12.70
0.36
-
3.36
0.36
-
-
-
-
-
马克斯。
4.83
4.83
-
0.56
*1.27
3.76
0.56
*2.54
*1.27
*5°
*2°
*2°
H
I
E
F
G
* ：典型，单位：mm
α
1
3引脚TO- 92塑料包装
HSMC包装代码：一个
TO- 92编带尺寸
暗淡
A
D
D1
D2
F1,F2
H
H1
H2
H2A
H3
H4
L
L1
P
P1
P2
T
T1
T2
W
W1
分钟。
4.33
3.80
0.36
4.33
2.40
15.50
8.50
-
-
-
-
-
2.50
12.50
5.95
50.30
-
-
0.36
17.50
5.00
马克斯。
4.83
4.20
0.53
4.83
2.90
16.50
9.50
1
1
27
21
11
-
12.90
6.75
51.30
0.55
1.42
0.68
19.00
7.00
单位：mm
H2
H2
H2A H2A
D2
A
H3
H4 H
L
L1
H1
F1F2
T2
T
T1
P1
P
P2
D1
D
W1
W
重要通知：
保留所有权利。严禁复制全部或部分不HSMC的事先书面批准。
HSMC保留随时修改其产品，恕不另行通知。
HSMC半导体产品不保证适合于生命支持应用程序或系统。
HSMC自行提供客户产品设计，专利侵权，或申请援助的任何后果不承担任何责任。
总公司及工厂：
总公司
（高诚微电子公司） ： 10F ，没有。 61 ，秒。 2 ，中山北路。台北台湾中华民国
联系电话： 886-2-25212056传真： 886-2-25632712 ， 25368454
工厂1 ：
38号，光复南路，福寇新竹工业园区新竹台。 R.O.C
电话： 886-3-5983621 5传真： 886-3-5982931
HSB647A
HSMC产品规格
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