HI- SINCERITY
微电子股份有限公司。
规格。编号: HSP200204
发行日期: 1998年1月6日
修订日期: 2002年3月26日
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HSA733SP
PNP外延平面晶体管
描述
在HSA733设计用于AF放大器的驱动器级的使用。
特点
高的hFE和卓越的线性度: 200典型。的hFE ( VCE = 6.0 , IC = 1.0毫安)
绝对最大额定值
最高温度
存储温度................................................ ........................................... -55 + 150
°C
结温................................................ .................................... 150
°C
最大
最大功率耗散
总功率耗散( TA = 25 ℃) ........................................ ....................................... 250毫瓦
最大电压和电流( TA = 25 ° C)
VCBO集电极 - 基极电压............................................. ........................................... -60V。
VCEO集电极到发射极电压............................................. ........................................ -50 V
VEBO发射器基极电压............................................. ................................................ -5 V
IC收藏家Current....................................................................................................... -100毫安
IB基本电流............................................................................................................... -20毫安
特征
(Ta=25°C)
符号
BVCBO
BVCEO
BVEBO
ICBO
IEBO
* VCE (SAT)
VBE (ON)的
*的hFE
fT
COB
分钟。
-60
-50
-5
-
-
-
-0.55
90
100
-
典型值。
-
-
-
-
-
-0.18
-0.62
200
180
4.5
马克斯。
-
-
-
-0.1
-0.1
-0.3
-0.7
600
-
6.0
单位
V
V
V
uA
uA
V
V
兆赫
pF
测试条件
IC=-100uA
IC=-1mA
IE=-10uA
VCB = -60V , IC = 0
VEB = -5V , IC = 0
IC = -100mA , IB = -10mA
IC = -1mA , VCE = -6V
VCE = -6V , IC = -1mA
IC = -1mA , VCE = -6V
IE = 0 , VCB = -10V , F = 1MHz的
*脉冲测试:脉冲宽度
≤380us,
值班Cycle≤2 %
中hFE1分类
秩
范围
R
90-180
Q
135-270
P
200-400
K
300-600
HSA733SP
HSMC产品规格
HI- SINCERITY
微电子股份有限公司。
TO- 92SP尺寸
规格。编号: HSP200204
发行日期: 1998年1月6日
修订日期: 2002年3月26日
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类型:Pin 1.Emitter 2.Collector 3.Base
E
3
A
2
1
B
C
D
F
G
3引脚TO- 92SP塑料包装, HSMC包装代码: SP
* :典型
暗淡
A
B
C
D
英寸
分钟。
马克斯。
0.1450 0.1650
0.1063 0.1300
0.5000
-
-
*0.1000
MILLIMETERS
分钟。
马克斯。
3.70
4.20
2.70
3.30
12.7
-
-
*2.54
暗淡
E
F
G
英寸
分钟。
马克斯。
0.0160 0.0240
-
*0.0150
0.0800 0.1050
MILLIMETERS
分钟。
马克斯。
0.41
0.61
-
*0.38
2.03
2.67
注意事项:
1.Dimension和容忍的基础上我们的规格。年九月07,1997 。
2.Controlling尺寸:毫米。
3.最大引线厚度包括铅镀层厚度和最小厚度的引线是基体材料的最小厚度。
4.如果没有与包装规格或包装方法有任何疑问,请联系您当地的HSMC销售办事处。
材质:
导语: 42合金;镀锡
模塑料:环氧树脂系列,可燃性固体燃烧等级: UL94V- 0
重要通知:
保留所有权利。严禁复制全部或部分不HSMC的事先书面批准。
HSMC保留随时修改其产品,恕不另行通知。
HSMC半导体产品不保证适合于生命支持应用程序或系统。
HSMC自行提供客户产品设计,专利侵权,或申请援助的任何后果不承担任何责任。
总公司及工厂:
总公司
(高诚微电子公司) : 10F ,没有。 61 ,秒。 2 ,中山北路。台北台湾中华民国
联系电话: 886-2-25212056传真: 886-2-25632712 , 25368454
工厂1 :
38号,光复南路,福寇新竹工业园区新竹台。 R.O.C
电话: 886-3-5983621 5传真: 886-3-5982931
HSA733SP
HSMC产品规格